雙面印刷電路板拼板方法
2023-06-18 00:07:51
專利名稱：雙面印刷電路板拼板方法
技術領域：
本發明涉及印刷電路板表面貼裝生產工藝，特別涉及印刷電路板的拼板方法。
背景技術：
電子產品個性化發展的速度越來越快，小批量多品種多樣化的生產，給電子產品元器件裝配提出了新的課題——減少品種切換時間，提高生產效率。
為了提高生產效率，電子產品製造業在進行尺寸較小的印刷電路板表面貼裝生產時，通常將多張印刷電路板圖形拼接成一張尺寸較大的印刷電路板圖形，完成相關貼裝工藝後，再對其進行裁剪。這樣一次工藝循環，就可以生產多張尺寸較小的印刷電路板。
對於電子製造業中廣泛採用的雙面印刷電路板(包括多層板)，其兩面(稱為頂層和底層)均有圖形，包括印刷電路板布線圖、絲印圖、焊盤圖等，並且頂層圖形和底層圖形有嚴格的對應關係。現有的拼板方式是把多張小印製板的頂層拼接在一起，構成一張大印刷電路板的頂層；再把多張小印製板的底層拼接在一起，構成該大印刷電路板的底層。
採用表面貼裝技術(SMT)的印刷電路板，雙面回流焊工藝需要進行如下操作1、需要定製購買兩張絲印網板，用於印刷電路板頂層和底層的絲網印刷；2、兩次網板對中，使網板孔和印製板焊盤對中；3、兩次放置收集錫膏，印刷頂層時放置一次，頂層印刷完成後收集；印刷底層時放置一次，底層印刷完成後收集。
現有的拼板方式，生產中需要進行正反面切換，兩次清洗網板，兩次絲印機編程。網板數量多購買費用高，頂層和底層貼片元件要分別上餵料器，網板對中和餵料器換料花費的時間多，放置收集錫膏時會產生浪費，生產效率低。
發明內容
本發明所要解決的技術問題，就是提供一種高效率生產貼裝元器件印刷電路板的拼板方法。
本發明解決所述技術問題，採用的技術方案是，雙面印刷電路板拼板方法，包括以下步驟a.將尺寸較小的印刷電路板頂層圖形鏡像；b.將上述尺寸較小的印刷電路板底層圖形，與步驟a得到的鏡像拼接，拼成尺寸較大的印刷電路板頂層圖形；c.將步驟b得到的尺寸較大的印刷電路板頂層圖形鏡像作為該印刷電路板的底層圖形。
本發明的有益效果是，大大簡化了印刷電路板表面貼裝工藝流程，提高了生產效率，降低了生產成本，特別適合多樣化的小型電子產品的生產。
圖1是實施例的雙面印刷電路板拼板過程示意圖；圖2是多層印刷電路板切面示意圖。
具體實施例方式
下面結合附圖及實施例，詳細描述本發明的技術方案。
印刷電路板拼板工藝，是將相同或不同的多張較小的印刷電路板，拼接成一張較大的印刷電路板，使用拼接後的印刷電路按雙面回流焊加工工藝完成生產流程，一次即可生產出多張較小的印刷電路板，達到提高生產效率，降低生產成本的目的。
本發明的雙面印刷電路板拼板方法是a.將尺寸較小的印刷電路板頂層圖形鏡像；b.將上述尺寸較小的印刷電路板底層圖形，與步驟a得到的鏡像交叉排列，拼成尺寸較大的印刷電路板頂層圖形；c.將步驟b得到的尺寸較大的印刷電路板頂層圖形鏡像作為該印刷電路板的底層圖形。
進一步的，所述尺寸較小的印刷電路板由多張尺寸更小的，相同或不同的印刷電路板拼接構成。
優選的，所述尺寸較大的印刷電路板包含偶數個尺寸較小的印刷電路板。
具體的，所述圖形為印刷電路板布線圖。
具體的，所述圖形為印刷電路板絲印圖。
具體的，所述圖形為印刷電路板焊盤圖。
更進一步的，所述圖形是計算機輔助設計生成的計算機圖形文件。
實施例參見圖1。圖中，圖形3為尺寸較小的印刷電路板的底層圖形，圖形4為該尺寸較小的印刷電路板的頂層圖形，圖形5為圖形4水平方向的鏡像。圖中，A位置放置圖形3，B位置放置圖形5，即將圖形3和圖形5水平方向拼接(拼接方向可根據印製板情況而定)，得到圖形1，圖形1即構成較大印刷電路板的頂層圖形，將圖形1沿水平方向鏡像，得到圖形2，即是該較大印刷電路板的底層圖形。
圖1中，僅示出了一次生產2張尺寸較小的雙面印刷電路板的拼接情況。按照上述拼接方式，可以獲得更大的印刷電路板，一次就可以生產更多的較小印刷電路板。由於是對印刷電路板的兩面進行拼圖，尺寸較大的印刷電路板一般包含偶數個尺寸較小的印刷電路板。
從圖1中可以看出，圖形1和圖形2也可以這樣得到將圖形3進行水平方向鏡像後與圖形4交叉拼接得到圖形2；將圖形2水平方向鏡像後得到圖形1。
本例中，由圖形3和圖形4構成的尺寸較小的印刷電路板，可以由多張相同或不同的，尺寸更小的印刷電路板拼接構成，對該印刷電路板的頂層圖形和底層圖形採用上述方法進行拼板製作，可以進一步提高效率和降低成本。
根據印刷電路板工藝流程中的步驟，本例中的圖形，可以是印刷電路板布線圖、焊盤圖、絲印圖等。由於印刷電路板設計，普遍採用計算機輔助設計，對存儲在計算機中的這些圖形文件，進行上述拼接是非常簡單和容易實現的。本發明的拼板方法與普通的簡單複製拼板不同，採用本發明拼接後的較大印刷電路板，其頂層圖形和底層圖形是完全相同的，這樣在回流焊加工時節省了印刷焊膏的網板成本，同時還節省了貼片機、絲印機編程時間，切換對中網板、清洗網板、放置收集錫膏的時間。
以上印刷電路板拼版方法在多層板拼板時同樣適用，為保證各個小板的特性一致，要求用於拼版的多層板，其疊層順序以及各個疊層的厚度(包括中間層銅厚、半固化片厚度以及芯材厚度)沿印製板切面中軸線對稱，以下以6層板為例說明。
6層板切面如圖2所示，其頂層與底層對稱，第2層與第5層對稱，第3層與第4層對稱。拼板時頂層和底層鏡像的圖形拼合得到大板的頂層圖形，第2層與第5層鏡像後的圖形拼合得到大板的第2層，第3層與第4層鏡像後的圖形拼合得到大板的第3層，大板的第4層由大板的第3層鏡像得到，第5層由大板的第2層鏡像得到，底層由大板的頂層圖形鏡像得到。
權利要求
1.雙面印刷電路板拼板方法，包括以下步驟a.將尺寸較小的印刷電路板頂層圖形鏡像；b.將上述尺寸較小的印刷電路板底層圖形，與步驟a得到的鏡像拼接，拼成尺寸較大的印刷電路板頂層圖形；c.將步驟b得到的尺寸較大的印刷電路板頂層圖形鏡像作為該印刷電路板的底層圖形。
2.根據權利要求1所述的雙面印刷電路板拼板方法，其特徵在於，所述尺寸較小的印刷電路板由多張尺寸更小的，相同或不同的印刷電路板拼接構成。
3.根據權利要求1或2所述的雙面印刷電路板拼板方法，其特徵在於，所述步驟b中，尺寸較大的印刷電路板包含偶數個尺寸較小的印刷電路板。
4.根據權利要求1所述的雙面印刷電路板拼板方法，其特徵在於，所述圖形為印刷電路板布線圖。
5.根據權利要求1所述的雙面印刷電路板拼板方法，其特徵在於，所述圖形為印刷電路板絲印圖。
6.根據權利要求1所述的雙面印刷電路板拼板方法，其特徵在於，所述圖形為印刷電路板焊盤圖。
7.根據權利要求1所述的雙面印刷電路板拼板方法，其特徵在於，所述圖形是計算機輔助設計生成的計算機圖形文件。
全文摘要
本發明涉及印刷電路板表面貼裝生產工藝，特別涉及印刷電路板的拼板方法。本發明公開了一種高效率生產貼裝元器件印刷電路板的拼板方法。本發明的技術方案是，雙面印刷電路板拼板方法，包括以下步驟a.將尺寸較小的印刷電路板頂層圖形鏡像；b.將上述尺寸較小的印刷電路板底層圖形，與步驟a得到的鏡像拼接，拼成尺寸較大的印刷電路板頂層圖形；c.將步驟b得到的尺寸較大的印刷電路板頂層圖形鏡像作為該印刷電路板的底層圖形。本發明的有益效果是，大大簡化了印刷電路板表面貼裝工藝流程，提高了生產效率，降低了生產成本，特別適合多樣化的小型電子產品的生產。
文檔編號H05K3/36GK101080164SQ20071004938
公開日2007年11月28日 申請日期2007年6月27日 優先權日2007年6月27日
發明者郭凱, 陳燦 申請人:邁普(四川)通信技術有限公司