一種特定形狀的非接觸卡的製作方法
2023-06-05 23:04:01
一種特定形狀的非接觸卡的製作方法
【專利摘要】本發明涉及智慧卡領域，尤其涉及一種特定形狀的非接觸卡。所述特定形狀的非接觸卡包括晶片、感應線圈和封裝卡片，其中，所述感應線圈滿足極坐標方程：r=a(1–bsinθ)，其中2a為感應線圈的長度，a（1+b）為感應線圈的寬度，所述感應線圈的兩端分別與所述晶片的正負極電連接。由於本發明提供的非接觸卡沒有尖銳的邊角，從而能夠避免對衣物、包包等的不慎劃傷或損傷。
【專利說明】一種特定形狀的非接觸卡
【技術領域】
[0001]本發明涉及智慧卡領域，尤其涉及一種特定形狀的非接觸卡。
【背景技術】
[0002]非接觸卡(Integrated Circuit Card,集成電路卡)又稱射頻卡,成功地解決了無源(卡中無電源)和免接觸這一難題，是電子器件領域的一大突破。伴隨著通信技術的發展，非接觸卡主要用於公交、輪渡和地鐵的自動收費系統，也應用在門禁管理、身份證明和電子錢包等生產生活的各個領域。
[0003]非接觸卡本身是無源體，當讀寫器對卡進行讀寫操作時，讀寫器發出的信號由兩部分疊加組成:一部分是電源信號，該信號由卡接收後，與其本身的LC產生諧振，產生一個瞬間能量來供給晶片工作。另一部分則是結合數據信號，指揮晶片完成數據、修改和存儲等，並返回給讀寫器。
[0004]現有的非接觸卡雖然性能穩定，但是多為長方形，具有尖銳的邊界，容易造成對衣物和包包等不慎劃傷或損傷。
【發明內容】
[0005]本發明提供一種特定形狀的非接觸卡，以使非接觸卡沒有尖銳的邊角，從而避免對衣物和包包等的不慎劃傷或損傷。
[0006]本發明提供一種特定形狀的非接觸卡，包括晶片、感應線圈和封裝卡片，其中，所述感應線圈滿足極坐標方程:r=a(l - bsin Θ ),其中2a為感應線圈的長度,a (1+b)為感應線圈的寬度，所述感應線圈的兩端分別與所述晶片的正負極電連接。
[0007]本發明提供的特定形狀的非接觸卡中感應線圈滿足極坐標方程:r=a(l-bsin Θ)，從而封裝卡片可以做成與感性線圈相同的形狀，使得成形的非接觸卡沒有尖銳的邊角，避免對衣物、包包等的不慎劃傷或損傷。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本發明的一部分，並不構成對本發明的限定。在附圖中:
[0009]圖1是本發明實施例中提供的一種非接觸卡的剖視示意圖。
【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖及具體實施例對本發明進行更加詳細與完整的說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅用於解釋本發明，而非對本發明的限定。另外還需要說明的是，為了便於描述，附圖中僅示出了與本發明相關的部分而非全部內容。需要說明的是，說明書和權利要求書中用來表示尺寸(如長和寬)的所有數值參數均為近似值。
[0011]圖1是本發明實施例中提供的一種非接觸卡的剖視示意圖。如圖1所示，本發明實施例提供的特定形狀的非接觸卡，包括晶片11、感應線圈12和封裝卡片13，其中，所述感應線圈12滿足極坐標方程:r=a(1-bsin Θ)，其中2a為感應線圈12的長度，a (1+b)為感應線圈12的寬度，θ = (0，2π )，所述感應線圈12的兩端分別與所述晶片11的正負極電連接。
[0012]現有的非接觸卡中感應線圈為長方形，為了縮小非接觸卡的面積以保持非接觸卡的便攜性，現有的非接觸卡中封裝卡片同樣為長方形，並且封裝卡片的面積與感應線圈的面積基本一致。本發明中感應線圈12為滿足極坐標方程r=a(l-bsin Θ)的特定形狀，故封裝卡片13也能夠為與感應線圈12相同的特定形狀。本發明豐富了非接觸卡的形狀，並且由於極坐標方程r=a(l - bsin Θ )沒有尖銳的邊角，故非接觸卡沒有尖銳的邊角，從而能夠避免對衣物、包包等的不慎劃傷或損傷。
[0013]所述感應線圈12由絕緣銅導線組成，其中，所述絕緣銅導線包括銅絲，並且所述銅絲的直徑為0.1毫米。絕緣銅導線是在銅絲外圍均勻而密封地包裹一層絕緣材料形成的，能夠防止導電體與外界接觸造成漏電、短路和觸電等事故，其中絕緣材料可以是PVC(聚氯乙烯，Polyvinyl chloride polymer)、樹脂、塑料和娃橡膠等。包括絕緣材料厚度在內的絕緣銅導線的直徑大約為0.13mm。
[0014]在華虹公司掃頻儀上的測試獲得本發明提供的非接觸卡的靜態諧振頻率範圍為15.60MHz?16.20MHz，即本發明中非接觸卡的靜態諧振頻率與現有的非接觸卡的讀卡器的頻率範圍一致，使得LC串聯諧振電路中電感能夠與從讀卡器接收到的電磁波產生諧振。由於感應線圈12產生的感應電動勢為非接觸卡提供電源，並且感應線圈12的電動勢值與感應線圈12的匝數和感應線圈12的面積呈正比。現有的非接觸卡的長度是80mm，寬為48mm，感應線圈的匝數為5。故本發明所述感應線圈12的面積值與所述感應線圈12的匝數值的乘積至少為19200平方毫米。
[0015]本發明實施例中提供的非接觸卡中感應線圈12的匝數至少為5，層數為1，使得本發明中非接觸卡的面積不會超過現有的非接觸卡的面積，從而節省空間、減小尺寸，更適合攜帶，保持非接觸卡的便攜性；另外，由於感應線圈12和封裝卡片13的面積減小，從而節省材料，有效降低生產物料成本。需要說明的是，能夠通過縮小接觸卡的面積而提高非接觸卡的便攜性，為了保持感應電動勢，感應線圈12的匝數需要相對應的提高。
[0016]所述感應線圈12之間的間距為0.35毫米，其中，感應線圈12之間的間距的誤差範圍為0.01mm，從而避免感應線圈12之間導電產生的短路，以及避免線圈12之間由於線圈之間電磁感應導致的問題。
[0017]本發明實施例中提供的非接觸卡中所述晶片11用於記錄帳戶信息，所述晶片11包括微處理器、存儲器、邏輯單元和射頻收發單元，其中，所述邏輯單元包括LC串聯諧振電路和第一電容，所述射頻收發單元接收讀卡器發送的電磁波，所述LC串聯諧振電路與所述電磁波產生共振，為所述第一電容充電，所述第一電容作為電源為所述晶片提供電壓。
[0018]例如，所述晶片11為SHCl 108型晶片。例如採用華虹公司SHCl 108型非接觸智慧卡晶片。SHC1108晶片上集成了微處理器、存儲器、隨機數電路、邏輯算法模塊、商密算法模塊、射頻電路和硬體協處理器。本發明能夠為非接觸式SHC1108系列產品模塊制卡封裝選擇天線提供規範化的文件。
[0019]例如，所述封裝卡片13為PVC卡片。封裝卡片13也可以為其它絕緣材料，例如塑料或是紙制等。
[0020]由於本實施例中提供的非接觸卡中感應線圈12滿足極坐標方程:r=a(l -bsin Θ )的特定形狀，故封裝卡片13也可以為滿足極坐標方程為r=a(l -bsin Θ )的特定形狀。因此，本發明能夠特定形狀的非接觸卡。需要說明的是，封裝卡片13也可以是其它形狀，只需封裝卡片13通過封裝使得感應線圈12和晶片11不外露即可，如封裝卡片13為轉角半徑是2.5mm的橢圓形,其中轉角半徑的誤差為I毫米。
[0021]為了檢測本發明實施例中提供的非接觸卡的性能，在華虹成卡測試讀卡機7105上進行了檢測，檢測結果發現，本實施例中提供的非接觸卡的讀寫距離大於等於8cm，並且在O?8cm範圍內無盲區，能夠成功讀寫。
[0022]綜上，本發明中提供的非接觸式卡工作原理為，卡上有晶片及感應線圈，晶片記錄帳戶信息，感應線圈兩端與晶片相連，形成迴路。使用非接觸卡時，讀卡器上發出信號，卡上迴路震蕩發出信號將晶片上信息傳回讀卡器裡，讀卡器連到數據中心，完成數據交換。現有的非接觸卡由於感應線圈為長方形，故而卡也只能是長方形，性能雖然穩定，但是形狀單一。本發明提出一種特定形狀的感應線圈，從而豐富了非接觸卡的形狀。
[0023]本實施例提供的非接觸卡中感應線圈12滿足極坐標方程:r=a(l - bsin Θ )的特定形狀，相應的封裝卡片可以為滿足極坐標方程為r=a (1- bsin Θ )的特定形狀，晶片11中LC諧振電路能夠與現有的非接觸卡讀寫器進行數據交互。本發明實施例提供的非接觸卡，沒有尖銳的邊角，避免對衣物、包包等的不慎劃傷或損傷；並且能夠節省空間、減小尺寸，更適合攜帶；同時能夠節省材料，降低生產物料成本。
[0024]上所述僅為本發明的優選實施例，並不用於限制本發明，對於本領域技術人員而言，本發明可以有各種改動和變化。凡在本發明的精神和原理之內所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種特定形狀的非接觸卡，包括晶片、感應線圈和封裝卡片，其特徵在於，所述感應線圈滿足極坐標方程:r=a(l -bsin Θ )，其中2a為感應線圈的長度，a (1+b)為感應線圈的寬度，所述感應線圈的兩端分別與所述晶片的正負極電連接。
2.根據權利要求1所述的非接觸卡，其特徵在於，所述感應線圈由絕緣銅導線組成，其中，所述絕緣銅導線包括銅絲，並且所述銅絲的直徑為0.1毫米。
3.根據權利要求1所述的非接觸卡，其特徵在於，所述感應線圈的面積值與所述感應線圈的匝數值的乘積至少為19200平方毫米。
4.根據權利要求3所述的非接觸卡，其特徵在於，所述感應線圈的匝數至少為5。
5.根據權利要求4所述的非接觸卡，其特徵在於，所述感應線圈的長度小於等於80毫米，所述感應線圈的寬度小於等於48毫米。
6.根據權利要求1-5任一項所述的非接觸卡，其特徵在於，所述感應線圈之間的間距為0.35暈米。
7.根據權利要求1-5任一項所述的非接觸卡，其特徵在於，所述封裝卡片為聚氯乙烯PVC卡片。
8.根據權利要求1-5任一項所述的非接觸卡，其特徵在於，所述非接觸卡的靜態諧振頻率範圍為15.60MHz?16.20MHz。
9.根據權利要求1-5任一項所述的非接觸卡，其特徵在於， 所述晶片包括微處理器、存儲器、邏輯單元和射頻收發單元，其中，所述邏輯單元包括LC串聯諧振電路和第一電容，所述射頻收發單元接收讀卡器發送的電磁波，所述LC串聯諧振電路與所述電磁波產生共振，為所述第一電容充電，所述第一電容為所述微處理器、所述存儲器和所述邏輯單元提供電壓。
10.根據權利要求9所述的非接觸卡，其特徵在於，所述晶片為SHCl108型晶片。
【文檔編號】G06K19/077GK103914729SQ201410146988
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2014年4月11日 優先權日:2014年4月11日
【發明者】沈博珩 申請人:江蘇遠洋數據股份有限公司