用於微電子封裝製造的分配工藝的製作方法
2023-06-05 21:28:31
專利名稱：用於微電子封裝製造的分配工藝的製作方法
背景技術：
發明領域本發明涉及用於微電子封裝製造的工藝。特別是，本發明涉及一種將至少一個微電子管芯密封在微電子封裝核心內以形成一個微電子封裝的分配工藝。
背景技術：
集成電路元件的高性能、低成本和更高的微型化，以及集成電路的更大封裝密度是計算機行業的當前目標。由於要實現這些目標，微電子管芯變得更小。當然，更大封裝密度的目標要求整個微電子管芯封裝等於或只稍大於(約10％到30％)微電子管芯自身的尺寸。這種微電子管芯封裝稱為「晶片級封裝」或「CSP」。
如圖22所示，精確CSP(true CSP)包括在微電子管芯202的有效面204上直接製造組合層。組合層可包括設在微電子管芯的有效面204上的介質層206。可在介質層206上形成導電跡線208，其中各導電跡線208的一部分與有效面204上的至少一個觸點212接觸。可制出外觸點如用於與外部元件(未示出)接觸的焊球或導電引腳，以與至少一條導電跡線208電接觸。圖22顯示了焊球214形式的外觸點，其被介質層206上的阻焊掩膜材料216所包圍。然而在這種精確的CSP中，由微電子管芯的有效面204所提供的表面區域通常無法為需要與用於某些類型的微電子管芯(如邏輯部件)的外部元件(未示出)接觸的所有外觸點提供足夠的表面。
可通過使用插入件如襯底(基本上為剛性的材料)或柔性元件(基本上為柔性的材料)來提供附加的表面區域。圖23顯示了具有微電子管芯224的襯底插入件222，管芯224通過小焊球228與襯底插入件222的第一表面226相連並與之電接觸。小焊球228在微電子管芯224上的觸點232和襯底插入件的第一表面226上的導電跡線234之間延伸。導電跡線234通過在襯底插入件222中延伸的通孔242而與襯底插入件222的第二表面238上的焊接區236形成不連續的電接觸。外觸點244(顯示為焊球)形成於焊接區236之上。外觸點244用於實現微電子管芯224和外部電系統(未示出)之間的電連接。
使用襯底插入件222需要許多加工工序。這些加工工序增加了封裝的成本。另外，即使使用小焊球228，也存在會導致小焊球228之間發生短路的擁擠問題，並在微電子管芯224和襯底插入件222之間插入底層填料以防止汙染和提供機械穩定性方面存在著困難。此外，當前的襯底因襯底插入件222的厚度原因而無法滿足未來的微電子管芯224的功率傳輸要求，這會導致焊接區一側的電容器具有過高的電感。
圖24顯示了一種柔性元件插入件252，其中微電子管芯256的有效面254通過粘結層262而與柔性元件插入件252的第一表面258相連。微電子管芯256被密封在密封材料264中。採用雷射燒蝕在柔性元件插入件252中形成開口，其穿過柔性元件插入件252到達微電子管芯的有效面254上的觸點266處和設在柔性元件插入件252內的選出的金屬墊片268處。在柔性元件插入件252的第二表面272上和開口中形成了導電材料層。通過標準的光掩膜/蝕刻工藝使導電材料層形成圖案，從而形成導電通孔274和導電跡線276。外觸點形成於導電跡線276上(其顯示為由鄰近導電跡線276的阻焊掩膜材料282所包圍的焊球278)。
使用柔性元件插入件252需要可形成柔性元件插入件252的膠合材料層，並要求將柔性元件插入件252膠粘到微電子管芯256上。這些膠粘工藝比較困難，而且會增加封裝的成本。此外，已經發現這樣得到的封裝的可靠性較差。
因此，開發一種克服了上述問題的用於CSP應用的可提供另外的表面區域以形成跡線的新型裝置和技術是有利的。
儘管說明書總結了特別指明並清楚提出了本發明要求的權利要求，然而在結合附圖來閱讀時可從本發明的下述介紹中更容易地確定本發明的優點，在附圖中圖1是根據本發明的微電子封裝核心的斜視圖；圖2a和2b是根據本發明的具有備選的微電子封裝核心開口的微電子封裝核心的頂平面視圖；圖3是微電子封裝核心的側剖視圖，其具有與其第一表面相連並跨過微電子封裝核心開口的第一保護膜以及與其第二表面相連的背面保護膜；圖4是設於微電子封裝核心開口內的微電子管芯的側剖視圖，其中微電子管芯也與第一保護膜鄰接；圖5是圖4所示組件的側剖視圖，其具有處於微電子封裝核心開口內的顆粒化的密封材料；圖6是處於壓板之間的圖5所示組件的側剖視圖；圖7是在由壓板進行壓縮之後的圖6所示組件的側剖視圖；圖8是在密封材料被磨削後的圖7所示組件的側剖視圖；圖9是圖8所示的區域9的側剖視圖，顯示了微電子管芯和微電子封裝核心的角部附近的空隙；圖10是根據本發明的微電子封裝核心的側剖視圖，其具有與其第一表面相連並跨過封裝核心開口的第一保護膜；圖11是根據本發明的設於微電子封裝核心開口內的微電子管芯的側剖視圖，其中微電子管芯也與第一保護膜鄰接；圖12是根據本發明的插入到微電子封裝核心開口中的分配針的側剖視圖；
圖13是根據本發明的在用密封材料填充了微電子封裝核心開口之後的分配針的側剖視圖；圖14是根據本發明的密封后的組件的側剖視圖；圖15和16是顯示了根據本發明的分配密封材料的真空輔助工藝的側剖視圖；圖17是顯示了根據本發明的用於提高密封材料的平面度的技術的側剖視圖；圖18是根據本發明的圖14或圖17所示組件的側剖視圖，其已被翻轉過來並除去了第一保護膜和第二保護膜(如果存在的話)；圖19是根據本發明的微電子管芯的側剖視圖，其具有形成於其有效面上的互連層；圖20是圖16的側剖視圖，其中根據本發明的互連層具有與之相連的外部互連構件；圖21是根據本發明的單個微電子封裝的側剖視圖；圖22是本領域中已知的微電子器件的精確CSP的剖視圖；圖23是本領域中已知的採用襯底插入件的微電子器件的CSP的剖視圖；和圖24是本領域中已知的採用柔性元件插入件技術的微電子器件的CSP的剖視圖。
所示實施例的詳細描述在下面的詳細介紹中將參考附圖，附圖通過圖例顯示了可實施本發明的具體實施例。這些實施例以足夠詳細的方式進行了介紹，以便本領域的技術人員可實施本發明。另外，應當理解，在不脫離本發明的精神和範圍的前提下，所公開的各實施例中的各元件的位置或設置可進行修改。因此，下述詳細介紹不具有限制意義，本發明的範圍只由適當解釋的所附權利要求及其等效物的整個範圍來限定。在附圖中，相似的標號在所有的視圖中均表示相同或相似的功能性。
本發明包括微電子管芯製造技術，其可將至少一個微電子管芯放入微電子封裝核心或其它微電子封裝襯底的至少一個開口中，並用液體密封材料將微電子管芯固定在開口內，此液體密封材料由針來分配。液體密封材料隨後固化。然後在微電子管芯、密封材料和微電子封裝核心上製造介質材料和導電跡線的互連層，從而形成微電子管芯。
圖1顯示了用於製造微電子封裝的微電子封裝核心102。微電子封裝核心102最好包括基本上平面的材料。用於製造微電子封裝核心102的材料可包括但不限於雙馬來醯亞胺三嗪(BT)樹脂基層壓材料、FR4層壓材料(一種阻燃玻璃/環氧樹脂材料)、各種聚醯亞胺層壓材料、其它聚合物和聚合物複合材料、陶瓷材料等，以及金屬材料(如銅)等。
微電子封裝核心102具有至少一個開口104，其從微電子封裝核心102的第一表面106延伸出並通到微電子封裝核心102的相對的第二表面108。如圖2a所示，開口104可以為任何形狀和尺寸，包括但不限於矩形/方形104a、帶有圓角的矩形/方形104b和圓形104c。在如圖2b所示的另一實施例中，開口104可具有從開口104中延伸出的通道105，以允許在真空輔助分配工藝中將針放置到較遠處(如下所介紹)。在一個優選實施例中，通道105以與開口104相似的方式延伸穿過微電子封裝核心102的厚度。這種設置對獲得經開口104的液體分配材料的最佳流動來說是有利的，並且如果存在與針位置相關的任何缺陷，那麼這種缺陷將位於對最終微電子封裝的損害較小的位置處。對開口104的大小和形狀的唯一限制是，它們必須具有適當的大小和形狀以在其中容納相應的微電子管芯，這將在下文中討論。
圖3-9顯示了用於製造微電子器件的壓縮模製方法。圖3顯示了貼在微電子封裝核心的第一表面106的至少一部分上的至少一個第一保護膜110，使得第一保護膜110跨置在微電子封裝核心開口104上。背面保護膜112緊貼在微電子封裝核心的第二表面108的至少一部分上，並靠近微電子封裝核心開口104(但不跨置於其上)。第一保護膜110和背面保護膜112最好是基本上柔性的材料，例如Kapton聚醯亞胺薄膜(美國德拉瓦州Wilmington的E.I.du Pont deNemours and Company)，但其也可由任何合適的材料製成，包括金屬膜。在一個優選實施例中，第一保護膜110和背面保護膜112可具有與微電子封裝核心102基本上相同的熱膨脹係數(CTE)。
圖4顯示了微電子管芯114，各管芯均具有處於微電子封裝核心102的相應開口104內的有效面116和背面118。微電子管芯114可以是任何有源或無源的微電子器件，包括但不限於邏輯部件(CPU)、存儲器(DRAM，SRAM，SDRAM等)、控制器(晶片組)、電容器、電阻器、電感器等。
微電子封裝核心102的厚度117與微電子管芯114的厚度115最好基本上相等。微電子管芯114均放置成使得它們的有效面116貼在第一保護膜110上。第一保護膜110可具有粘合劑，例如矽樹脂或丙烯酸樹脂，其粘附在微電子封裝核心的第一表面106和微電子管芯的有效面116上。背面保護膜112也可具有粘合劑，其粘附在微電子封裝核心的第二表面108上。
如圖5所示，在開口104內未被微電子管芯114佔據的部分(見圖4)中放置了顆粒化密封材料122，例如塑料、樹脂、環氧樹脂、彈性體(如橡膠)材料等。如圖6所示，使第一壓板124與第一保護膜110相接觸，並使第二壓板126與顆粒化密封材料122相接觸。為了促進將材料從板124和/或126上釋放出來，可在板124和/或126上設置由化學惰性材料如聚四氟乙烯(PTFE)製成的保護膜。在包括顆粒化密封材料122在內的微電子封裝核心102上施加約400磅/平方英寸的負載(由箭頭128表示)，就可使顆粒化密封材料122熔化並形成固體形式的密封材料132(見圖7)。密封材料132將微電子管芯114固定在微電子封裝核心102內，為所得結構提供了機械剛度，並為後續構建跡線層提供了表面區域。
在壓縮工藝中，一部分密封材料132流到背面保護膜112上(如圓圈134所示)，並可覆蓋微電子管芯的背面118，如圖7所示(第一壓板124和第二壓板126已被移開)。採用背面保護膜112來幫助去除過度模製部分(overmolding)。然而，此過度模製部分需要進行磨削，以得到具有密封材料132的平表面的板136，此平表面與微電子管芯的背面118和微電子封裝核心的第二表面108基本上平齊，如圖8所示(第一保護膜110和背面保護膜112已被去除)。
此外，如圖9所示(其為圖8中的區域9的放大視圖)，壓縮模製工藝會在微電子管芯114和/或微電子封裝核心102的角部附近產生空隙138。這些空隙138會在後續加工工序中帶來問題。與壓縮模製有關的其它潛在問題包括板136的扭曲；微電子管芯114可在第一保護膜110上移動，這使得在組合層中產生了與微電子管芯-管芯的圖案對齊有關的問題(將在下文中討論)；壓縮可能會使微電子管芯114產生裂紋；壓縮模製工藝在形成較大組件方面較困難；以及需要細粒的密封材料122來實現均勻的模製，這可能會損害呼吸方面的健康，並且無法在淨室中進行操作。
如圖10-18所示，本發明涉及一種用於替代上述壓縮模製技術的分配工藝。如圖10所示，微電子封裝核心102具有至少一個第一保護膜110，其貼在微電子封裝核心的第一表面106的至少一部分上，使得第一保護膜110跨置在微電子封裝核心開口104上。如圖11所示，將均具有有效面116和背面118的微電子管芯114放入到微電子封裝核心102的相應開口104中，使得微電子管芯的有效面116貼在第一保護膜110上。
如圖12和13所示，採用分配工具如分配針142來將液體密封材料144注射到開口104內未被微電子管芯114佔據的部分內(見圖10)。分配針142可以是本領域中已知的用於在封裝和BGA倒裝片之間注射底層填料的那種類型。密封材料可包括但不限於塑料、樹脂、環氧樹脂、彈性體(即橡膠)材料等。然而應當理解，密封材料144應當具有與微電子管芯114和微電子封裝核心102的良好粘結，如果可能的話應當具有與微電子管芯114和微電子封裝核心102相似的熱膨脹係數，應當具有足夠的順應性和其它機械性能以調節微電子封裝核心102和微電子管芯114之間的固有性質的任何不匹配，並且應具有足夠的流動性和其它分配性能，使得可適於用分配針142來分配。具有這種性能的液體密封材料144可包括但不限於Shin-Etsu 122X矽石填充的環氧樹脂(可從日本Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.公司得到)和Dow Corning DC6812矽樹脂(可從美國密執安州Midland的Dow Corning公司得到)。
組件然後在一定溫度下固化，並持續一段足以使液體密封材料144進入固態或基本上固態的時間。如圖14所示，密封材料144的第一表面148與微電子封裝核心的第二表面108基本上成一平面。因此，不需要進行任何平面化(即磨削)加工，使得互連層可直接形成在組件150上。
在另一實施例中，可將分配針142插入到微電子封裝核心102和微電子管芯114之間的微電子封裝核心開口104中並靠近第一保護膜110。在注射液體密封材料144時，將分配針142從封裝核心開口104中抽出。當封裝核心開口被填滿時，液體密封材料144的注射結束，如圖13所示。當然應當理解，在注射密封材料144時，分配針142可在封裝核心開口104內四處移動，以便使密封材料144均勻地分布。
在如圖15所示的另一實施例中，微電子封裝核心102和微電子管芯114之間的微電子封裝核心開口104被第一保護膜110和第二保護膜111所密封，保護膜跨置在微電子封裝核心開口104上，並鄰近微電子管芯的背面118和微電子封裝核心的第二表面108。將第一針113和第二針115插入到第二保護膜111中。由第一針113形成了至少部分真空，而密封材料144由第二針115來注射。第一針113和第二針115可插入到第二保護膜111的工藝孔中，或只是插入到第二保護膜111中。如圖16所示，在填充了微電子封裝核心開口之後將第一針113和第二針115抽出。已經發現，此真空輔助工藝可得到較少的空隙、較少的過度模製部分，允許密封材料具有較大範圍的流變性質，並允許微電子管芯和微電子封裝核心的可能的幾何形狀具有更大的範圍。
回來看圖2b，在另一實施例中，在真空輔助工藝中可利用通道105。可將第一針113(圖14)插入到一個通道105中，而將第二針115插入到另一通道105中。在真空輔助工藝中優選使用如圖2b所示的通道105從相對的角部延伸出來的通道設置，這是因為它可防止形成零淨流量的區域。在一股射流分成沿基本上相反方向流動的兩股、然後大致迎面再次匯合時可能會形成這些區域。這種零淨流量的區域可能會形成空隙。另外，如果在針113和115的插入位置處存在任何缺陷(例如外形差異)，封裝的第一層中的跡線可能會圍繞這些位置布置。如果通道105從開口104的角部而不是從其側面延伸出，那麼這種布置較簡單，並對其它封裝設計的限制較少。
組件然後在一定溫度下固化，並持續一段足以使液體密封材料144進入固態或基本上固態的時間。如圖14所示，密封材料144的第一表面148與微電子封裝核心的第二表面108基本上成一平面。因此，不需要進行任何平面化(即磨削)加工，使得互連層可直接形成在組件150上。然而，如果需要的話，通過將組件放在兩塊板之間，並通過施加壓力來使微電子封裝核心的第一表面106和微電子管芯的有效面116壓在硬面板151(即拋光鋼板)上，並且使微電子封裝核心的第二表面108和微電子管芯的背面116壓在軟面板153(例如具有矽橡膠表面155)上，如圖17所示，就可進一步提高密封材料的正面148的平面度。這種包括施加壓力的固化工藝具有可潛在地提高固化密封材料144的斷裂韌度的優點。通過適當地優化分配工藝，就可以防止管芯的背面被密封材料汙染。
在密封材料144固化後，如圖18所示，將組件150倒轉並除去第一保護膜110和第二保護膜111(如果有的話)，以暴露出微電子管芯的有效面116和微電子管芯的背面118。同樣如圖18所示，密封材料144形成了至少一個第二表面152，其與微電子管芯的有效面116和微電子封裝核心的第一表面106基本上形成一平面。在其它製造工序中可利用密封材料的第二表面152與微電子封裝核心的第一表面106來作為用於形成互連層的額外表面區域，互連層例如為介質材料層和導電跡線。
雖然下述介紹涉及用於形成互連層的無突出塊(bumpless)的組合層技術，然而這種製造方法並不限於此。互連層可由本領域中已知的多種技術來製造。
圖19顯示了位於微電子封裝核心102內的一個微電子管芯114以及位於微電子管芯114和微電子封裝核心102之間的密封材料144的視圖。當然，微電子管芯114包括多個位於微電子管芯的有效面116上的電觸點154。電觸點154與微電子管芯114內的電路(未示出)電連接。為簡單和清楚起見，圖中只顯示了四個電觸點154。
如圖19所示，在微電子管芯的有效面116(包括電觸點154)、微電子封裝核心的第一表面106和密封材料的第二表面152上分別層疊了介質層156，156』和導電跡線158，158』。介質層156，156』優選為環氧樹脂、聚醯亞胺、雙苯並環丁烯等，最好填充有環氧樹脂，其可從美國新澤西州Paramus的Ajinomoto USA公司中得到。導電跡線158，158』可以是任何導電材料，包括但不限於銅、鋁及其合金。
可通過任何已知的工藝來形成第一介質層156，156』，包括但不限於層壓、旋塗、輥塗和噴射沉積。導電跡線158，158』可延伸穿過它們各自的介質層156，156』以相互間形成電接觸，或者通過電觸點154形成電接觸。這可通過本領域中已知的任何方法來在介質層156，156』上形成通孔來實現，這些方法包括但不限於雷射打孔和光刻術(之後通常還進行蝕刻)，或者以與光刻工藝中的抗蝕膜暴露類似的方式來通過掩膜暴露光敏介質材料，這是本領域的技術人員所顯而易見的。導電跡線158，158』可由任何已知的技術來形成，包括但不限於半添加電鍍(semi-additive plating)和光刻技術。
如圖20所示，可形成導電互連件162如焊接凸起、焊球、引腳等，使其與導電跡線158』接觸並用於與外部部件(未示出)相連。圖20顯示了延伸穿過阻焊介質164的焊接凸起以形成組件160。在此之後，可從組件160(見圖20)上切下(切割)單個的微電子封裝170，如圖21所示。
當然應當理解，可在微電子封裝核心開口104中放置多個各種尺寸的微電子管芯，並與導電跡線158互連。
注射工藝的優點包括但不限於消除了在壓縮模製中會形成的空隙；不存在會使微電子管芯114形成裂紋的壓力；分配可在較低的溫度下進行，這使得可更簡單地控制扭曲和管芯-管芯的不對準；以及由於分配是一個個管芯地來完成，因此可更容易地實施此工藝。
通過上述對本發明實施例的詳細介紹，應當理解，由所附權利要求定義的本發明不限於上述的特定細節，在不脫離本發明的精神實質或範圍的前提下，可對本發明進行多種明顯的變動。
權利要求
1.一種製造微電子封裝的方法，包括提供具有第一表面和相對的第二表面的微電子封裝核心，所述微電子封裝核心具有至少一個形成於其中的開口，其從所述微電子封裝核心的第一表面延伸到所述微電子封裝核心的第二表面；將至少一個微電子管芯置於所述至少一個微電子封裝核心開口內，所述至少一個微電子管芯具有有效面；將分配工具定位在未被所述至少一個微電子管芯佔據的所述微電子封裝核心開口的附近；和從所述分配工具中分配密封材料。
2.根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，定位所述分配工具包括將所述分配工具插入到未被所述至少一個微電子管芯佔據的所述微電子封裝核心開口中。
3.根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，從所述分配工具中分配所述密封材料還包括形成至少一個與所述微電子管芯的有效面和所述微電子封裝核心的第一表面基本上成一平面的密封材料表面。
4.根據權利要求3所述的方法，其特徵在於，所述方法還包括在所述密封材料的表面、所述微電子管芯的有效面和所述微電子封裝核心的第一表面上形成互連層。
5.根據權利要求4所述的方法，其特徵在於，形成至少一個互連層包括在所述微電子管芯的有效面、所述至少一個密封材料的表面和所述微電子封裝核心的第一表面的至少一部分上形成至少一個介質材料層；形成至少一個穿過所述至少一個介質材料層的通孔，以暴露出所述微電子管芯的一部分有效面；和在所述至少一個介質材料層上形成至少一個導電跡線，所述導電跡線延伸到所述至少一個通孔中以與所述微電子管芯的有效面電接觸。
6.根據權利要求5所述的方法，其特徵在於，所述方法還包括在所述至少一個導電跡線和所述至少一個介質材料層上形成至少一個附加介質材料層。
7.根據權利要求6所述的方法，其特徵在於，所述方法還包括形成至少一個附加導電跡線，其延伸穿過所述至少一個附加介質材料層並處於其上。
8.根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述提供所述微電子封裝核心包提供選自雙馬來醯亞胺三嗪的樹脂基層壓材料、FR4層壓材料、聚醯亞胺層壓材料、陶瓷和金屬的微電子封裝核心。
9.根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，從所述分配工具中分配所述密封材料包括分配選自塑料、樹脂、環氧樹脂、彈性體材料的密封材料。
10.根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述方法還包括在從所述分配工具中分配所述密封材料之前在所述微電子封裝核心的第一表面和所述微電子管芯的有效面上貼上保護膜。
11.根據權利要求10所述的方法，其特徵在於，在所述微電子封裝核心的第一表面和所述微電子管芯的有效面上貼保護膜包括在從所述分配工具中分配所述密封材料之前使所述微電子封裝核心的第一表面和所述微電子管芯的有效面與所述保護膜的粘合層相貼合。
12.根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述方法還包括使所述密封材料固化。
13.根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，將分配工具定位在所述微電子封裝核心開口內未被所述至少一個微電子管芯佔據的至少一部分的附近包括將分配針定位在所述微電子封裝核心開口內未被所述至少一個微電子管芯佔據的至少一部分中。
14.一種用於製造微電子封裝的方法，包括提供保護膜；在微電子封裝核心的第一表面上貼上所述保護膜，所述微電子封裝核心具有至少一個形成於其中的開口，其從所述微電子封裝核心的第一表面延伸到所述微電子封裝核心的第二表面；將至少一個微電子管芯放到所述微電子封裝核心開口內，並使所述至少一個微電子管芯的有效面與所述保護膜貼合；將分配工具定位在未被所述至少一個微電子管芯佔據的所述微電子封裝核心開口內；從所述分配工具中分配密封材料；和除去所述保護膜。
15.根據權利要求14所述的方法，其特徵在於，定位所述分配工具包括將所述分配工具插入到未被所述至少一個微電子管芯佔據的所述微電子封裝核心開口中。
16.根據權利要求14所述的方法，其特徵在於，分配所述密封材料包括形成至少一個與所述微電子管芯的有效面基本上成一平面的密封材料表面。
17.根據權利要求16所述的方法，其特徵在於，所述方法還包括在所述多個微電子管芯的有效面和所述至少一個密封材料的表面的至少其中之一上形成互連層。
18.根據權利要求17所述的方法，其特徵在於，形成互連層包括在所述微電子管芯的有效面和所述至少一個密封材料的表面的至少一部分上形成至少一個介質材料層；形成至少一個穿過所述至少一個介質材料層的通孔，以暴露出所述微電子管芯的一部分有效面；和在所述至少一個介質材料層上形成至少一個導電跡線，所述導電跡線延伸到所述至少一個通孔中以與所述微電子管芯的有效面電接觸。
19.根據權利要求18所述的方法，其特徵在於，所述方法還包括在所述至少一個導電跡線和所述至少一個介質材料層上形成至少一個附加介質材料層。
20.根據權利要求19所述的方法，其特徵在於，所述方法還包括形成至少一個附加導電跡線，其延伸穿過所述至少一個附加介質材料層並處於其上。
21.根據權利要求14所述的方法，其特徵在於，提供所述保護膜包括提供具有粘合劑的所述保護膜；在所述至少一個微電子管芯的有效面上貼上所述保護膜包括使所述至少一個微電子管芯的有效面與所述保護膜的粘合層貼合。
22.根據權利要求14所述的方法，其特徵在於，所述提供所述微電子封裝核心包括提供選自雙馬來醯亞胺三嗪的樹脂基層壓材料、FR4層壓材料、聚醯亞胺層壓材料、陶瓷和金屬的微電子封裝核心。
23.根據權利要求14所述的方法，其特徵在於，從所述分配工具中分配所述密封材料包括分配選自塑料、樹脂、環氧樹脂、彈性體材料的密封材料。
24.根據權利要求14所述的方法，其特徵在於，所述方法還包括使所述密封材料固化。
25.一種用於製造微電子封裝的方法，包括提供第一保護膜；在微電子封裝核心的第一表面上貼上所述第一保護膜，所述微電子封裝核心具有至少一個形成於其中的開口，其從所述微電子封裝核心的第一表面延伸到所述微電子封裝核心的第二表面；將至少一個微電子管芯放到所述微電子封裝核心開口內，並使所述至少一個微電子管芯的有效面與所述保護膜貼合；將第二保護膜貼在所述微電子封裝核心的第一表面的第二表面和所述微電子管芯的背面上，以跨置在所述至少一個開口上；將第一分配針通過所述第二保護膜插入到所述開口內；將第二分配針通過所述第二保護膜插入到所述開口內；用所述第一分配針抽出至少一個部分真空；和從所述第二分配針中分配密封材料。
26.根據權利要求25所述的方法，其特徵在於，分配所述密封材料包括形成至少一個與所述微電子管芯的有效面基本上成一平面的密封材料表面。
27.根據權利要求25所述的微電子封裝，其特徵在於，所述方法還包括在所述多個微電子管芯的有效面和所述至少一個密封材料的表面的至少其中之一上形成互連層。
28.根據權利要求25所述的方法，其特徵在於，所述提供所述微電子封裝核心包括提供選自雙馬來醯亞胺三嗪的樹脂基層壓材料、FR4層壓材料、聚醯亞胺層壓材料、陶瓷和金屬的微電子封裝核心。
29.根據權利要求25所述的方法，其特徵在於，分配所述密封材料包括分配選自塑料、樹脂、環氧樹脂、彈性體材料的密封材料。
30.根據權利要求25所述的方法，其特徵在於，所述方法還包括使所述密封材料固化。
全文摘要
一種微電子封裝，包括設置在微電子封裝核心的開口內的至少一個微電子管芯，其中通過處於開口內未被微電子管芯佔據的部分中的分配針來注射液體密封材料。密封材料隨後固化。那麼在微電子管芯、密封材料和微電子封裝核心上製造介質材料和導電跡線的互連層，以形成微電子封裝。
文檔編號H01L21/68GK1511342SQ02807204
公開日2004年7月7日 申請日期2002年3月1日 優先權日2001年3月26日
發明者S·N·託勒, S N 託勒, J·S·庫恩德特, 庫恩德特, K·T·詹森, 詹森 申請人:英特爾公司