一種用於焊接二極體晶片的引線框的製作方法

2023-06-26 05:44:11 1

專利名稱：一種用於焊接二極體晶片的引線框的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種引線框，尤其涉及一種用於焊接二極體晶片的引線框。
背景技術：
橋式整流器是由四個整流二極體組成的一個橋式結構，它利用二極體的單向導電 特性對交流電進行整流，由於橋式整流器對輸入正正弦波的利用效率比波整流高一倍，是 對二極體半波整流的一種顯著改進，故被廣泛應用於交流電轉換成直流電的電路中。現有DF 二極體整流器產品為雙列疊片式結構，生產工藝簡單，易操作。通過引線 框和二極體晶片焊接，並使用環氧封裝體封裝。如附圖1所示，但是現有的兩片式引線框往 往很難將所有的二極體晶粒均處於最佳的焊接狀態，即每顆二極體晶粒所在的支撐區域平 整度互相影響造成生產製程中產品內部應力狀況不夠穩定，晶粒受損或者接觸不良的狀況 時有發生。其次，現有兩片式引線框，每片均需要獨立的定位區孔域，造成大量銅材浪費。因此如何解決現有引線框中由於平整度導致晶粒受損或者接觸不良的技術問題 和銅材利用率不高的技術問題，是本實用新型研究的問題。
發明內容本實用新型提供一種用於焊接二極體晶片的引線框，該引線框克服了現有技術對 平整性苛刻要求和銅材利用率低的問題，大大降低了晶粒受損或者接觸不良的機率且提高 了銅材利用率。為達到上述目的，本實用新型採用的技術方案是一種用於焊接二極體晶片的引 線框，該引線框包括支撐片、若干第一連接片、若干第二連接片；支撐片主要由第一定位引腳、第二定位引腳、若干晶片焊接區組成；第一定位引腳上設有至少一個定位孔或定位凸臺、第二定位引腳上設有至少一個 定位孔或定位凸臺；該若干晶片焊接區按至少二排且至少二列排列方式位於所述第一定位引腳和第 二定位引腳之間，晶片焊接區與晶片焊接區之間通過連筋連接，位於邊緣的晶片焊接區與 第一定位引腳或第二定位引腳通過連筋連接；所述晶片焊接區由第一支撐條、第二支撐條、第三支撐條、第四支撐條組成；第一 支撐條一端與連筋連接，第一支撐條中部設有用於與二極體負極端連接的第一焊接點區， 第一支撐條另一端設有用於與二極體正極端連接的第二焊接點區，且第二焊接點區位於 所述晶片焊接區內側；第二支撐條一端與連筋連接，第二支撐條中部設有用於與二極體正 極端連接的第三焊接點區，第二支撐條另一端設有用於與二極體負極端連接的第四焊接點 區，且第四焊接點區位於所述晶片焊接區內側；第三支撐條一端與連筋連接，第三支撐條另一端與所述第一連接片之間設有定位 裝置；第四支撐條一端與連筋連接，第四支撐條另一端與所述第二連接片之間設有定位裝置；所述第一連接片上設有用於與所述第一焊接點區對應的第五焊接點區、用於與所 述第四焊接點區對應的第六焊接點區；所述第二連接片上設有用於與所述第二焊接點區對應的第七焊接點區、用於與所 述第三焊接點區對應的第八焊接點區。上述技術方案中的有關內容解釋如下上述方案中，所述定位裝置為一對相互嵌入的凸臺和通孔。由於上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點本實用新型克服了現有兩片式引線框中各晶粒焊接區需嚴格位於同一水平面的 苛刻要求，採用連接片與支撐片配合的方式，避免了生產製程中產品內部應力狀況不夠穩 定的缺陷，有利於後續工藝的展開，大大降低了晶粒受損或者接觸不良的機率；其次，本專 利第一定位引腳、第二定位引腳之間設有多排晶片焊接區，大大提高了銅材的利用率。

附圖1為現有兩片式引線框結構示意圖；附圖2為本發明引線框中支撐片結構示意圖；附圖3為本發明引線框中第一連接片和第二連接片結構示意圖。以上附圖中1、支撐片；2、第一連接片；3、第二連接片；4、第一定位引腳；5、第二 定位引腳；6、晶片焊接區；7、定位孔；8、連筋；9、第一支撐條；10、第二支撐條；11、第三支 撐條；12、第四支撐條；13、第一焊接點區；14、第二焊接點區；15、第三焊接點區；16、第四焊 接點區；17、第五焊接點區；18、第六焊接點區；19、第七焊接點區；20、第八焊接點區；21、凸 臺；22、通孔。
具體實施方式
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述實施例一種用於焊接二極體晶片的引線框，如附圖2、3所示，該引線框包括支撐片1、若干第一連接片2、若干第二連接片3;支撐片主要由第一定位引腳4、第二定位引腳5、若干晶片焊接區6組成；第一定位引腳4上設有至少一個定位孔7或定位凸臺、第二定位引腳5上設有至 少一個定位孔7或定位凸臺；該若干晶片焊接區6按至少二排且至少二列排列方式位於所述第一定位引腳4和 第二定位引腳5之間，晶片焊接區6與晶片焊接區6之間通過連筋8連接，位於邊緣的晶片 焊接區6與第一定位引腳或第二定位引腳通過連筋8連接；所述晶片焊接區由第一支撐條9、第二支撐條10、第三支撐條11、第四支撐條12組 成；第一支撐條9 一端與連筋8連接，第一支撐條9中部設有用於與二極體負極端連接的第 一焊接點區13，第一支撐條9另一端設有用於與二極體正極端連接的第二焊接點區14，且 第二焊接點區14位於所述晶片焊接區6內側；第二支撐條10 —端與連筋8連接，第二支撐 條10中部設有用於與二極體正極端連接的第三焊接點區15，第二支撐條10另一端設有用 於與二極體負極端連接的第四焊接點區16，且第四焊接點區16位於所述晶片焊接區6內側；第三支撐條11 一端與連筋8連接，第三支撐條11另一端與所述第一連接片2之 間設有定位裝置；第四支撐條12 —端與連筋8連接，第四支撐條12另一端與所述第二連接片3之 間設有定位裝置；所述第一連接片2上設有用於與所述第一焊接點區13對應的第五焊接點區17、用 於與所述第四焊接點區16對應的第六焊接點區18 ；所述第二連接片3上設有用於與所述第二焊接點區14對應的第七焊接點區19、用 於與所述第三焊接點區15對應的第八焊接點區20。所述定位裝置為一對相互嵌入的凸臺21和通孔22。上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在於讓熟悉此項技術 的人士能夠了解本實用新型的內容並據以實施，並不能以此限制本實用新型的保護範圍。 凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護範圍 之內。
權利要求一種用於焊接二極體晶片的引線框，其特徵在於該引線框包括支撐片、若干第一連接片、若干第二連接片；支撐片主要由第一定位引腳、第二定位引腳、若干晶片焊接區組成；第一定位引腳上設有至少一個定位孔或定位凸臺、第二定位引腳上設有至少一個定位孔或定位凸臺；該若干晶片焊接區按至少二排且至少二列排列方式位於所述第一定位引腳和第二定位引腳之間，晶片焊接區與晶片焊接區之間通過連筋連接，位於邊緣的晶片焊接區與第一定位引腳或第二定位引腳通過連筋連接；所述晶片焊接區由第一支撐條、第二支撐條、第三支撐條、第四支撐條組成；第一支撐條一端與連筋連接，第一支撐條中部設有用於與二極體負極端連接的第一焊接點區，第一支撐條另一端設有用於與二極體正極端連接的第二焊接點區，且第二焊接點區位於所述晶片焊接區內側；第二支撐條一端與連筋連接，第二支撐條中部設有用於與二極體正極端連接的第三焊接點區，第二支撐條另一端設有用於與二極體負極端連接的第四焊接點區，且第四焊接點區位於所述晶片焊接區內側；第三支撐條一端與連筋連接，第三支撐條另一端與所述第一連接片之間設有定位裝置；第四支撐條一端與連筋連接，第四支撐條另一端與所述第二連接片之間設有定位裝置；所述第一連接片上設有用於與所述第一焊接點區對應的第五焊接點區、用於與所述第四焊接點區對應的第六焊接點區；所述第二連接片上設有用於與所述第二焊接點區對應的第七焊接點區、用於與所述第三焊接點區對應的第八焊接點區。
2.根據權利要求1所述的引線框，其特徵在於所述定位裝置為一對相互嵌入的凸臺 和通孔。
專利摘要一種用於焊接二極體晶片的引線框，該引線框包括支撐片、若干第一連接片、若干第二連接片；支撐片主要由第一定位引腳、第二定位引腳、若干晶片焊接區組成；若干晶片焊接區按至少二排且至少二列排列方式位於所述第一定位引腳和第二定位引腳之間；所述第一連接片上設有用於與所述第一焊接點區對應的第五焊接點區、用於與所述第四焊接點區對應的第六焊接點區；所述第二連接片上設有用於與所述第二焊接點區對應的第七焊接點區、用於與所述第三焊接點區對應的第八焊接點區。本實用新型克服了現有技術對平整性苛刻要求和銅材利用率低的問題，大大降低了晶粒受損或者接觸不良的機率且提高了銅材利用率。
文檔編號H01L33/62GK201655853SQ201020178410
公開日2010年11月24日 申請日期2010年4月22日 優先權日2010年4月22日
發明者何洪運, 葛永明 申請人:蘇州固鎝電子股份有限公司