一種集成電路封裝用引線框架結構的製作方法

2023-06-25 23:07:46 1

專利名稱：一種集成電路封裝用引線框架結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及集成電路的晶片封裝，尤其涉及一種集成電路封裝用引線框架結構。
背景技術：
晶片封裝是集成電路製造中必不可少的工藝過程。晶片封裝不僅要求封裝材料具 有優良的電性能、熱性能以及機械性能，還要求具有高可靠性和低成本，這也是環氧樹脂成 為晶片封裝主流材料的主要原因，其約佔整個封裝材料市場的95%以上。但是由於環氧樹 脂封裝是非氣密性封裝，對外界環境的耐受能力不是很強，特別是對溼氣的侵入，所以在芯 片封裝中往往會出現一些可靠性問題，特別是分層現象。 在晶片封裝中，分層是可靠性評價的一個主要方面。分層是封裝體內部各界面之 間發生了微小的剝離或裂縫，一般在l-2ym以上，主要發生的區域為環氧樹脂與載片臺 之間，晶片與載片臺表面之間。 如圖1、2所示，分別為現有技術集成電路封裝用引線框架的載片臺的俯視圖和剖 視圖，該載片臺採用平面結構，一方面平面結構的載片臺使環氧樹脂與載片臺之間，晶片與 載片臺表面之間粘連不牢，容易造成分層現象，另一方面，由於載片臺為平面結構，而粘連 劑具有流動性，需要預留相應的溢出區域，從而使載片臺的利用率降低，限制了集成電路封 裝結構尺寸的進一步縮小。

實用新型內容本實用新型的目的是提供集成電路封裝用引線框架結構，該引線框架結構克服了 封裝中的分層問題，提高了晶片封裝的可靠性，同時有效的利用引線框架中的載片臺的面 積，從而縮小了封裝尺寸，降低了封裝成本。 為了達到上述目的，本實用新型的技術方案是一種集成電路封裝用引線框架結 構，包括載片臺、引腳、金線、塑封體、晶片，其特點是，載片臺包括裝片臺區域和裝片臺外圍 區域，所述的裝片臺區域為下沉式結構，所述的裝片臺外圍區域為環形槽狀結構或網絡狀 結構；粘接劑塗布在載片臺的裝片臺區域的表面，所述的晶片放置在粘接劑上，金線兩端 分別與晶片和引腳相連，所述的塑封體將載片臺、晶片、金線以及一部分引腳整體封裝在一 起， 上述的一種集成電路封裝用引線框架結構，其中，所述的載片臺的裝片臺區域的 下沉式結構為將載片臺的裝片臺區域衝壓形成凹槽平臺。 上述的一種集成電路封裝用引線框架結構，其中，所述的載片臺的裝片臺區域的 下沉式結構為將載片臺的裝片臺區域刻蝕形成凹槽平臺。 上述的一種集成電路封裝用引線框架結構，其中，所述的凹槽平臺的容積與晶片 體積相適配。 上述的一種集成電路封裝用引線框架結構，其中，所述的裝片臺外圍區域的環形槽狀結構為在裝片臺外圍區域上，沿下沉式裝片臺區域的外圍四周設有一圈凹槽。 上述的一種集成電路封裝用引線框架結構，其中，所述的裝片臺外圍區域的網絡
狀結構為在裝片臺外圍區域上布滿網絡狀凹槽。 上述的一種集成電路封裝用引線框架結構，其中，所述的塑封體採用環氧樹脂材 料。 本實用新型一種集成電路封裝用引線框架結構由於採用了上述技術方案，使之與 現有技術相比，具有以下優點和積極效果 1、本實用新型由於裝片區域採用下沉式結構，一方面阻滯及減緩粘接劑的流動 性，有效的控制晶片粘接劑的溢出面積，簡化了工藝控制難度，提高了產品的合格率；另一 方面使載片臺可利用面積增大，集成電路封裝尺寸進一步縮小。 2、本實用新型由於裝片外圍區域採用環形槽狀和網狀結構的，有效增加了載片臺 與環氧樹脂的結合強度，降低產品的分層風險，提高了產品的合格率。

圖1是現有技術集成電路封裝用引線框架結構中載片臺的俯視圖。 圖2是現有技術集成電路封裝用引線框架結構中載片臺的剖視圖。 圖3是本實用新型一種集成電路封裝用引線框架結構的剖視圖。 圖4是本實用新型一種集成電路封裝用弓I線框架結構的具有下沉式裝片區結構
的載片臺的俯視圖。 圖5是本實用新型一種集成電路封裝用引線框架結構的具有下沉式裝片區結構 的載片臺的剖視圖。 圖6是本實用新型一種集成電路封裝用引線框架結構的具有下沉式裝片區結構 以及環形槽狀外圍區域結構的載片臺的俯視圖。 圖7是本實用新型一種集成電路封裝用引線框架結構的具有下沉式裝片區結構 以及環形槽狀外圍區域結構的載片臺的剖視圖。 圖8是本實用新型一種集成電路封裝用引線框架結構的具有下沉式裝片區結構 以及網絡狀外圍區域結構的載片臺的俯視圖。 圖9是本實用新型一種集成電路封裝用引線框架結構的具有下沉式裝片區結構 以及網絡狀外圍區域結構的載片臺的剖視圖。
具體實施方式請參見附圖3所示， 一種集成電路封裝用引線框架結構，包括載片臺1 、引腳2 、金 線3、塑封體4、晶片5，其中，載片臺1包括裝片臺區域11和裝片臺外圍區域12，裝片臺區 域11為下沉式結構，所述的裝片臺外圍區域12為環形槽狀結構或網絡狀結構；粘接劑6塗 布在載片臺1的裝片臺區域的表面，所述的晶片5放置在粘接劑6上，金線3兩端分別與芯 片5和引腳2相連，所述的塑封體4將載片臺1、晶片5、金線3以及一部分引腳2整體封裝 在一起，塑封體4採用環氧樹脂材料。 請參見附圖4、5所示，該圖分別為本實用新型一種集成電路封裝用引線框架結構 的具有下沉式裝片區結構的載片臺的俯視圖和剖視圖，載片臺1的裝片臺區域ll的下沉式
4結構為將載片臺1的裝片臺區域ll衝壓形成凹槽平臺lll，另一優選方案為載片臺1的裝 片臺區域11刻蝕形成凹槽平臺111。凹槽平臺111的容積與晶片5體積相適配，由於裝片 區的下沉式結構，阻滯及減緩粘接劑的流動，有效的控制晶片粘接劑的溢出面積，簡化了工 藝控制難度，提高了產品的合格率；另外該結構使裝片區省去了預留粘接劑溢出的面積，使 載片臺可利用面積增大，集成電路封裝尺寸進一步縮小。 請參見附圖6、7所示，該圖分別為本實用新型一種集成電路封裝用引線框架結構 的具有下沉式裝片區結構以及環形槽狀外圍區域結構的載片臺的俯視圖及剖視圖，裝片臺 外圍區域12的環形槽狀結構為在裝片臺外圍區域12上，沿下沉式裝片臺區域11的外圍四 周設有一圈凹槽121，該凹槽121有效增加了載片臺與環氧樹脂的結合強度，降低產品的分 層風險，提高了產品的合格率。 請參見附圖8、9所示，該圖分別為本實用新型一種集成電路封裝用引線框架結構 的具有下沉式裝片區結構以及網絡狀外圍區域結構的載片臺的俯視圖及剖視圖，裝片臺外 圍區域12的網絡狀結構為在裝片臺外圍區域12上布滿網絡狀凹槽122，該網絡狀凹槽122 同樣也有效增加了載片臺與環氧樹脂的結合強度，降低產品的分層風險，提高了產品的合 格率。
權利要求一種集成電路封裝用引線框架結構，包括載片臺(1)、引腳(2)、金線(3)、塑封體(4)、晶片(5)，其特徵在於，載片臺(1)包括裝片臺區域(11)和裝片臺外圍區域(12)，所述的裝片臺區域(11)為下沉式結構，所述的裝片臺外圍區域(12)為環形槽狀結構或網絡狀結構；粘接劑(6)塗布在載片臺(1)的裝片臺區域的表面，所述的晶片(5)放置在粘接劑(6)上，金線(3)兩端分別與晶片(5)和引腳(2)相連，所述的塑封體(4)將載片臺(1)、晶片(5)、金線(3)以及一部分引腳(2)整體封裝在一起。
2. 根據權利要求1所述的一種集成電路封裝用引線框架結構，其特徵在於所述的載 片臺(1)的裝片臺區域(11)的下沉式結構為將載片臺(1)的裝片臺區域(11)衝壓形成凹 槽平臺(111)。
3. 根據權利要求1所述的一種集成電路封裝用引線框架結構，其特徵在於所述的載 片臺(1)的裝片臺區域(11)的下沉式結構為將載片臺(1)的裝片臺區域(11)刻蝕形成凹 槽平臺(111)。
4. 根據權利要求1所述的一種集成電路封裝用引線框架結構，其特徵在於所述的凹 槽平臺(111)的容積與晶片(5)體積相適配。
5. 根據權利要求1所述的一種集成電路封裝用引線框架結構，其特徵在於所述的裝片臺外圍區域(12)的環形槽狀結構為在裝片臺外圍區域(12)上，沿下沉式裝片臺區域 (11)的外圍四周設有一圈凹槽(121)。
6. 根據權利要求1所述的一種集成電路封裝用引線框架結構，其特徵在於所述的裝片臺外圍區域(12)的網絡狀結構為在裝片臺外圍區域(12)上布滿網絡狀凹槽(122)。
7. 根據權利要求1所述的一種集成電路封裝用引線框架結構，其特徵在於所述的塑 封體(4)採用環氧樹脂材料。
專利摘要本實用新型公開了一種集成電路封裝用引線框架結構，包括載片臺、引腳、金線、塑封體、晶片，其中，載片臺包括裝片臺區域和裝片臺外圍區域，裝片臺區域為下沉式結構，裝片臺外圍區域為環形槽狀結構或網絡狀結構；粘接劑塗布在載片臺的裝片臺區域的表面，晶片放置在粘接劑上，金線兩端分別與晶片和引腳相連，塑封體將載片臺、晶片、金線以及一部分引腳整體封裝在一起。本實用新型集成電路封裝用引線框架結構克服了封裝中的分層問題，提高了晶片封裝的可靠性，同時有效的利用引線框架中的載片臺的面積，從而縮小了封裝尺寸，降低了封裝成本。
文檔編號H01L23/13GK201514940SQ20092020939
公開日2010年6月23日 申請日期2009年9月8日 優先權日2009年9月8日
發明者陳金華 申請人:上海芯哲微電子科技有限公司