具有改良焊盤的電路板的製作方法
2023-06-12 06:38:21
專利名稱：具有改良焊盤的電路板的製作方法
技術領域：
本發明是關於一種電路板，特別是指一種具有改良焊盤且可防止電路板相鄰焊盤過錫時相連形成錫橋而造成短路的電路板。
背景技術：
由於一般電子裝置均具有電路板，其上可裝設許多插件組件，例如插件電阻、插件電容、雙列直插式(Dual In-line Package，DIP)零件等類型的電子零件，該種類型的電子零件要焊接在電路板上，必須要使電路板上具有插孔。
目前，電子產品越來越小，呈小型化發展的趨勢，相對地用於上述電子產品的電路板上的電子零件也越來越小，造成相應的電路板上電子零件間的管腳間的腳距(Pitch)也越來越小，部分電子零件的腳距甚至等於或小於1.0毫米(mm)，對電路板上的焊盤(Pad)的尺寸以及結構提出很高的要求。
請參考圖1與圖2，該等圖是現有電路板與具有插腳的電子零件過波峰焊接機的示意圖。該電子零件2具有若干管腳，管腳9與管腳8相鄰，且具有相同的結構。電路板1具有若干圓形的焊盤3，焊盤3中間具有用於插接該電子零件2的管腳8的通孔6。焊盤5與焊盤3相鄰，其具有與焊盤3相同的結構，用於插接該電子零件2的管腳9。當插有電子零件2的電路板1過波峰焊接機進行電子零件2焊接時，由於該等電子零件2管腳間的腳距過小，由於承載電路板100的輸送帶(未圖示)是傾斜于波峰焊接機，隨著電路板1在波峰焊接機移動，電子零件2的管腳8上過量的還處於熔融狀態的焊料焊料在自身重力的作用下將會向電路板移動的相反方向移動，與其相鄰的管腳9上的焊料相連形成錫橋4，導致管腳8、9短路，造成該電子零件2失效，使電路板1無法正常使用而報廢，從而造成含有該電路板1的電子裝置失效，嚴重影響電子產品的質量。相關技術請參考美國第5,000,691與5,092,035號專利公告。
因是，實有必要對現有的電路板進行改良，以消除上述缺失。
發明內容本發明的目的在於提供一種具有改良焊盤且可防止電路板相鄰焊盤過錫時相連形成錫橋而造成短路的電路板。
本發明的目的是通過以下方案來實現的一種具有改良焊盤的電路板，是用於防止電路板相鄰焊盤過錫時相連形成錫橋而造成短路，所述電路板上具有若干通孔，與所述通孔外圍相連有一焊盤，所述焊盤微凹於所述電路板的表面，所述焊盤具有一第一焊接區及與所述第一焊接區相連通並向外延伸形成的第二焊接區。
本發明與現有技術相比具有以下的優點在電路板布圖設計階段，預先對可能會產生短路的焊盤加設一第二焊接區，可以將所述焊盤可能產生過量焊料導引到預先設定好的第二焊接區，可以避免因過量的焊料可能造成兩者相互接觸引起電子零件短路而造成含有該電子零件的電路板失效，提高電路板的生產效率。
圖1是現有技術的電路板與電子零件未焊接時的立體分解圖。
圖2是現有技術的電路板與電子零件焊接時的立體圖。
圖3是本發明具有改良焊盤的電路板的第一實施例與電子零件未焊接時的立體分解圖。
圖4是圖3的局部放大圖。
圖5是本發明具有改良焊盤的電路板的第一實施例與電子零件焊接時的立體圖。
圖6是本發明具有改良焊盤的電路板的第二實施例的立體圖。
圖7是本發明具有改良焊盤的電路板的第三實施例的立體圖。
圖8是本發明具有改良焊盤的電路板的第四實施例的立體圖。
圖9是本發明具有改良焊盤的電路板的第五實施例的立體圖。
具體實施方式下面結合附圖及具體實施例對本發明作進一步的詳細說明。
請參考圖3，本發明主要是提供一種具有改良焊盤20的電路板100，該改良的焊盤20主要是用於容置插腳類電子零件200的管腳210，以防止該電子零件的相鄰管腳210、220在通過波峰焊接機時由於該等相鄰管腳210、220上過量的焊料可能造成兩者相互接觸引起電子零件200相鄰管腳210、220短路而造成含有該電子零件200的電子裝置失效。
請一併參考圖4至圖5，該等圖是本發明具有改良焊盤的電路板的第一實施例。如圖4所示，該電路板100具有若干通孔26，該等通孔主要用於容置插腳類的電子零件200的管腳，圍繞該通孔26為本發明改良的焊盤20，其中，該焊盤20呈淚滴形並微凹於該電路板100的表面，該焊盤20具有一第一焊接區22及與該第一焊接區22相連通並向外延伸形成的第二焊接區28，該第二焊接區28的表面是可以進行焊接的。
若以電路板100在波峰焊接機(圖未示)的移動方向為參考方向，該焊盤20的軸線與該電路板100移動的反方向形成一個偏移角α，其中該偏移角α範圍在15度到60度之間，最適宜的角度為30度。
在圖3至圖5中，焊盤30與焊盤20相鄰，具有與焊盤20相同的結構，該焊盤30具有一第一焊接區32及與該第一焊接區32相連通並向外延伸形成的第二焊接區38，該第二焊接區38的表面是可以進行焊接的，該焊盤30的軸線與該電路板100移動的反方向形成一個偏移角α，在本第一實施例中，焊盤30的軸線偏移方向與焊盤20的相同，均是朝電路板100移動的反方向下方延伸。
現以電路板100的兩相鄰的焊盤20、30來說明本發明的主要原理。當該插有電子零件200的電路板100被放入到波峰焊接機進行電子零件200焊接並被移動時，盛放于波峰焊接機中的焊料會將電路板100上的電子零件200的管腳210、220分別焊接於電路板100的焊盤20、30上，由於承載電路板100的輸送帶(未圖示)是傾斜于波峰焊接機，焊料在自身的吸附力和表面張力的作用下將會沾附於電子零件的管腳210上，管腳210上過量的還處於熔融狀態的焊料在自身重力及慣性的作用下將會向後流動，亦即流向具有一定偏移角α的第二焊接區28，以免管腳210上過量的焊料流向管腳220並與其焊接在一起，從而防止管腳210、220相互接觸而造成短路，免造成電路板100報廢而使電子設備無法使用。
請參閱圖6，該圖為本發明具有改良焊盤的電路板的第二實施例。該第二實施例與第一實施例的結構和原理相同，其主要區別在於，該第二實施例的焊盤40具有一呈淚滴形的第二焊接區48，其相鄰的焊盤50與該焊盤40的結構相同，也具有一呈淚滴形的第二焊接區58，該焊盤40與焊盤50的軸線的偏移方向均是朝電路板120移動的反方向上方延伸。其中，偏移角α的角度範圍與第一實施例的偏移角α的角度範圍相同。
請參閱圖7，該圖為本發明具有改良焊盤的電路板的第三實施例。在該第三實施例中，所述焊盤排列成若干列，每一焊盤具有一第一焊接區及與該第一焊接區相連通並向外延伸形成的第二焊接區，該第二焊接區的表面是可以進行焊接的，該第二焊接區的延伸方向與該電路板140移動的反方向形成一個偏移角α，其中，列與列間焊盤的第二焊接區的延伸方向呈交替變換。如圖7所示，焊盤60屬於其中一列中的焊盤，其具有一第一焊接區62及與該第一焊接區62相連通並向外延伸形成的第二焊接區68。焊盤70所在列與焊盤60所在列相鄰，焊盤70與焊盤60相鄰，具有一第一焊接區72及與該第一焊接區72相連通並向外延伸形成的第二焊接區78。其中，該焊盤60的第二焊接區68的延伸方向與該電路板140移動的反方向的下方形成一個偏移角α，而焊盤70的第二焊接區78的延伸方向與該電路板140移動的反方向的上方形成一個偏移角α，其中，焊盤60與焊盤70偏移角α的角度範圍與第一實施例的偏移角α的角度範圍相同。該第三實施例的主要原理與第一實施例的主要原理相同，在此不再敘述。
請參考圖8與圖9，該等圖為本發明具有改良焊盤的電路板的第四實施例與第五實施例的立體圖。在圖8中，該第二焊接區88是呈圓弧形，在圖9中該第二焊接區98是呈方形的。其中，該該第二焊接區88、98可以與上述第一實施例、第二實施例、第三實施例中該第二焊接區是可以相互替換。
權利要求
1.一種具有改良焊盤的電路板，是用於防止電路板相鄰焊盤過錫時相連形成錫橋而造成短路，所述電路板上具有若干通孔，所述通孔外圍相連有一焊盤，所述焊盤微凹於所述電路板的表面，其特徵在於所述焊盤具有一第一焊接區及與所述第一焊接區相連通並向外延伸形成的第二焊接區。
2.如權利要求1所述的具有改良焊盤的電路板，其特徵在於所述焊盤的軸線與所述電路板移動的反方向形成一偏移角。
3.如權利要求2所述的具有改良焊盤的電路板，其特徵在於所有所述焊盤偏移角的方向相同。
4.如權利要求2所述的具有改良焊盤的電路板，其特徵在於所述焊盤排列成若干列，列與列間的焊盤的偏移角的方向呈交替變換。
5.如權利要求3或4所述的具有改良焊盤的電路板，其特徵在於所述焊盤的偏移角範圍在15度至60度之間。
6.如權利要求1所述的具有改良焊盤的電路板，其特徵在於所述焊盤的第二焊接區呈淚滴形。
7.如權利要求1所述的具有改良焊盤的電路板，其特徵在於所述焊盤的第二焊接區呈圓弧形。
8.如權利要求1所述的具有改良焊盤的電路板，其特徵在於所述焊盤的第二焊接區呈方形。
9.一種具有改良焊盤的電路板，是用於防止電路板相鄰焊盤過錫時相連形成錫橋而造成短路，所述電路板上具有若干列焊盤，所述焊盤微凹於所述電路板的表面，其特徵在於所述焊盤具有一第一焊接區及與所述第一焊接區相連通並向外延伸形成的第二焊接區，列與列間焊盤的第二焊接區的延伸方向呈交替變換。
10.如權利要求9所述的具有改良焊盤的電路板，其特徵在於所述焊盤第二焊接區與所述電路板移動的反方向形成一偏移角。
11.如權利要求10所述的具有改良焊盤的電路板，其特徵在於所述焊盤的偏移角範圍在15度至60度之間。
12.如權利要求9所述的具有改良焊盤的電路板，其特徵在於所述焊盤的第二焊接區呈淚滴形。
13.如權利要求9所述的具有改良焊盤的電路板，其特徵在於所述焊盤的第二焊接區呈圓弧形。
14.如權利要求9所述的具有改良焊盤的電路板，其特徵在於所述焊盤的第二焊接區呈方形。
全文摘要
本發明是關於一種具有改良焊盤的電路板，是用於防止電路板相鄰焊盤過錫時相連形成錫橋而造成短路，所述電路板上具有若干通孔，與所述通孔外圍相連有一焊盤，所述焊盤微凹於所述電路板的表面，所述焊盤具有一第一焊接區及與所述第一焊接區相連通並向外延伸形成的第二焊接區。
文檔編號H05K1/02GK1735321SQ20041005110
公開日2006年2月15日 申請日期2004年8月11日 優先權日2004年8月11日
發明者黃亞玲, 李諦, 何玉翠 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司