帶插接手指焊盤的柔性電路板的製作方法

2023-06-12 06:45:16

專利名稱：帶插接手指焊盤的柔性電路板的製作方法
技術領域：
帶插接手指焊盤的柔性電路板技術領域[0001]本實用新型涉及FPC (柔性電路板)，尤其是帶插接手指焊盤的柔性電路板的結構 改進。
背景技術：
[0002]柔性電路板(FPC)的其中一類產品是帶插接手指焊盤的，並通過柔性絕緣基板上 的插接手指焊盤與連接器(Connector)插接，構成電性導通。因此，對於插接手指焊盤(尤 其是表明鍍層)的物理特性具有一定要求，需要滿足一定內應力及柔韌性要求。[0003]參閱圖1和圖2a、圖2b所示，帶插接手指焊盤的柔性電路板的結構一般是在柔性 絕緣基板上形成一導電金屬層(一般為銅箔層)作為走線和焊盤，插接手指焊盤是導電金屬 層延伸出柔性絕緣基板之外並鍍有表層處理而形成。通常的，還在導電金屬層上覆蓋一層 防焊層。以及，在插接手指焊盤的背面通過膠粘結一補強片。[0004]現有的帶插接手指焊盤的柔性電路板對於插接手指焊盤的表層主要通過以下幾 個方式形成[0005](I)採用鍍鎳金鍍層通過電流方式實現，體現於產品線路上需有電鍍引線，使用 該工藝通常Ni及Au層緻密性相對較好，其外觀相對較光澤，但厚度均勻性不易控制，故針 對一些裝配要求較高手指，則會出現一些龜裂問題；[0006](2)採用化金鍍層通過置換反應方式實現，體現於產品線路上無需有電鍍引線， 使用該工藝通常Ni及Au層緻密性相對較差，其外觀相對較暗淡，但厚度均勻性較易控制； 同時Au及Ni元素中含有少量P元素，故相對較脆，且針對一些裝配要求較高手指，則會出 現一些龜裂問題；[0007](3)採用鍍錫鍍層其原理是在電流的情況下在板面鍍上錫，一般情況下的厚度 為4-10um，但是不能儲存太長時間，錫在空氣中易產生氧化導致接觸功能不良；[0008](4)採用化錫鍍層一般的厚度為O. 5um—Ium,化學鍍純錫可以得到精細、緻密、 純錫的沉積層；缺點是易氧化，應儘快用，不能儲存太長時間。實用新型內容[0009]因此，本實用新型提出一種改進的帶插接手指焊盤的柔性電路板，對其插接手指 焊盤進行優化改進，可以達到更高的內應力及柔韌性性能，從而確保插接手指焊盤與連接 器(Connector)可靠插接。[0010]本實用新型具體採用如下技術方案[0011]帶插接手指焊盤的柔性電路板，是在一柔性絕緣基板上形成一導電金屬層，導電 金屬層延伸出柔性絕緣基板之外，並在延伸的導電金屬層上鍍有處理表層，從而形成插接 手指焊盤。[0012]進一步的，所述的處理表層是化軟鎳金層。[0013]進一步的，所述的導電金屬層是銅箔層。[0014]進一步的，所述的導電金屬層上還覆蓋一層防焊層。[0015]進一步的，在所述的插接手指焊盤的背面通過膠粘結一補強片。[0016]更進一步的，所述的補強片的長度至少比插接手指焊盤的長度大Imm以上。[0017]本實用新型的帶插接手指焊盤的柔性電路板可以實現如下技術效果可解決柔性電路板的插接手指焊盤與連接器(Connector)插接裝配時造成的手指的斷裂現象；減少插接手指焊盤匹配性不良率；確保插接手指焊盤與連接器插接時品質。


[0018]圖1是一種帶插接手指焊盤的柔性電路板的疊構圖；[0019]圖2a是帶插接手指焊盤的柔性電路板的正面示意圖；[0020]圖2b是帶插接手指焊盤的柔性電路板的反面示意圖；[0021]圖3a是採用化金鍍層的插接手指焊盤的示意圖；[0022]圖3b是採用鍍鎳金鍍層的插接手指焊盤的示意圖；·[0023]圖3c是採用本實用新型的化軟鎳金層的插接手指焊盤的示意圖。
具體實施方式
[0024]現結合附圖和具體實施方式
對本實用新型進一步說明。[0025]參閱圖1和圖2a、圖2b所示，帶插接手指焊盤的柔性電路板，是在一柔性絕緣基板 I上形成一導電金屬層2，導電金屬層2延伸出柔性絕緣基板I之外，並在延伸的導電金屬層上鍍有處理表層，從而形成插接手指焊盤21。其中，所述的處理表層是化軟鎳金層，且化軟鎳金層的規格厚度AU:彡O. 03um, N1:1_1. 5um。例如化軟鎳金層可以採用深圳市成功科技有限公司的化學鎳CG-1556或化學金CG1558來形成該導電金屬層上的處理表層。化學鎳CG-1556是通過一種環保型化學鎳磷合金鍍液形成；該鎳磷合金鍍液不含鉛、汞、鎘、 鉻等有害物質，且具有良好的啟鍍能力及穩定性，鍍層皮膜磷含量穩定，結晶緻密、耐彎折應力小而且耐蝕性優良，配合自動添加器及析出防止裝置的使用，可以得到一定的析出速度及均一的鍍層。化學金CG1558則是另一種鍍液，該鍍液是為有利於SMT與晶片封裝而特別設計的置換型鍍液，操作溫度低，對鎳層攻擊少，金層純度高；具有良好的抗氧化性、焊接性及耐磨性，對鎳汙染容忍度高，鍍液穩定，操作容易，適用於打線等工藝。[0026]優選的，所述的導電金屬層2是導電性和延展性均佳的銅箔層。所述的導電金屬層2上還覆蓋一層防焊層3，以保護導電金屬層2在焊接時不被破壞。並在所述的插接手指焊盤21的背面通過膠4粘結一補強片5，通過補強片5加強插接手指焊盤21的物理強度。 所述的補強片5的長度至少比插接手指焊盤21的長度大Imm以上。[0027]本實用新型的帶插接手指焊盤的柔性電路板的主要改進點是插接手指焊盤表面處理層是採用化軟鎳金，且其規格厚度最好控制在au彡O. 03um, N1:1-1. 5um這個範圍內， 從而提升插接手指焊盤的柔韌性。另外在插接手指焊盤的背面貼有補強片，且補強片的長度至少比插接手指焊盤的長度大Imm以上。這樣，即可保證該帶插接手指焊盤的柔性電路板在插接裝配於連接器(connector)時避免插接手指焊盤受到應力造成斷裂。[0028]儘管結合優選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本實用新型的精神和範圍內，在形式上和細節上可以對本實用新型做出各 種變化，均為本實用新型的保護範圍。
權利要求1.帶插接手指焊盤的柔性電路板，是在一柔性絕緣基板上形成一導電金屬層，導電金屬層延伸出柔性絕緣基板之外，並在延伸的導電金屬層上鍍有處理表層，從而形成插接手指焊盤。
2.根據權利要求1所述的帶插接手指焊盤的柔性電路板，其特徵在於所述的處理表層是化軟鎳金層。
3.根據權利要求1所述的帶插接手指焊盤的柔性電路板，其特徵在於所述的導電金屬層是銅箔層。
4.根據權利要求1或2所述的帶插接手指焊盤的柔性電路板，其特徵在於所述的導電金屬層上還覆蓋一層防焊層。
5.根據權利要求1或2所述的帶插接手指焊盤的柔性電路板，其特徵在於在所述的插接手指焊盤的背面通過膠粘結一補強片。
6.根據權利要求5所述的帶插接手指焊盤的柔性電路板，其特徵在於所述的補強片的長度至少比插接手指焊盤的長度大Imm以上。
專利摘要本實用新型涉及FPC(柔性電路板)，尤其是帶插接手指焊盤的柔性電路板的結構改進。帶插接手指焊盤的柔性電路板，是在一柔性絕緣基板上形成一導電金屬層，導電金屬層延伸出柔性絕緣基板之外，並在延伸的導電金屬層上鍍有處理表層，從而形成插接手指焊盤。所述的處理表層是化軟鎳金層。所述的導電金屬層是銅箔層。所述的導電金屬層上還覆蓋一層防焊層。在所述的插接手指焊盤的背面通過膠粘結一補強片。所述的補強片的長度至少比插接手指焊盤的長度大1mm以上。本實用新型可解決柔性電路板的插接手指焊盤與連接器(Connector)插接裝配時造成的手指的斷裂現象；減少插接手指焊盤匹配性不良率；確保插接手指焊盤與連接器插接時品質。
文檔編號H05K1/11GK202841706SQ20122053007
公開日2013年3月27日 申請日期2012年10月17日 優先權日2012年10月17日
發明者劉偉 申請人:廈門愛譜生電子科技有限公司