器件及其製造方法

2023-06-12 07:39:41 2

專利名稱：器件及其製造方法
技術領域：
本發明涉及一種器件及其製造方法。
背景技術：
近年來，一直在使用微晶片器件(微流體器件)進行基因分析、臨床診斷、藥物篩選等化學、生物化學、藥學、醫學、獸醫學領域中的分析和化合物的合成等。通過使用微晶片器件，例如，與現有的分析相比，具有能減少需要的試劑的量、或者能縮短分析時間等優點。 例如，作為分析血清中的蛋白質即AFP、凝血酶原等的方法或其它實例，提出了通過以微晶片進行的毛細管電泳法對血紅蛋白Alc(HbAlc)進行分離分析的方法等(W02008/029685)。 而且，為了使用電泳法高精度地測定穩定型血紅蛋白Alc，也公開有包含將離子性聚合物固定在電泳路的內表面且使用含有硫酸化多糖類的緩衝液的血紅蛋白Alc的測定方法(日本專利4129054號公報)。微晶片器件一直主要使用玻璃基板製造，但存在因衝擊而容易破損的問題、輸送時及廢棄時其的重量問題等，因此輕量、不易破損且廉價的樹脂基板的利用正在普及。在具有微細流路的樹脂成型品的接合技術中，有使用粘接劑或在該樹脂的熔融溫度以上熱熔接等技術。但是，存在粘接劑或熔融的樹脂進入微細流路內所引起的流路變形或閉塞的問題。 為了解決這些問題，正在開發各種接合技術。在日本特開2005-121443號公報中記載有一種塑料基板，其具有對塑料表面進行氧化處理的工序以及對通過氧化處理生成的含氧官能團進行還原處理的工序。在日本特開2006-187730號公報中記載有如下方法照射真空紫外線來進行預處理，接著，將基板層疊並加熱至低於塑性變形溫度的溫度，或者不加熱而進行加壓以將兩者接合，由此，製造樹脂制微小流路化學器件。在日本特開2007-237484號公報中記載有如下方法準備液體和固體形狀的具有相同組成的紫外光透射性高分子材料，將它們對接並通過加熱處理進行接
I=I O在微晶片器件的製造中，基板接合面的剝離成為分析試樣從流路洩漏的原因。由於流路微細，因此即使是微量的洩漏，也對流路內的流動特性、例如流速或流體壓力等產生影響，因此，要求牢固的接合強度。另外，流路的變形或流路的表面精度等也成為對流動特性產生影響的原因。另外，對微晶片器件的流路內表面的化學修飾一般在形成流路後處理，因此存在步驟複雜的問題。為了使毛細管流路內的電滲流(EOF)產生、或者為了抑制電滲流的產生， 有時優選對流路內表面進行化學修飾。另外，為了抑制分析試樣向流路內表面的附著或吸附，有時優選對流路內表面進行化學修飾。

發明內容
本發明是鑑於上述情況而完成的發明，提供一種器件及所述器件的製造方法，該器件能減少器件製造時的變形，在不使用粘接劑的情況下基板間能牢固接合，且在製造器件時能夠進行流路的化學修飾。作為一個方式，本發明涉及一種器件，其包含兩張接合的基板，且通過在所述兩張基板的相對側表面的至少一個表面上形成凹部而形成流路，其中，所述兩張基板利用經由交聯劑(A)的共價鍵接合，在所述流路的內壁表面露出所述交聯劑(A)。作為其它方式，本發明涉及一種器件的製造方法，是包含兩張接合的基板且通過在所述兩張基板的相對側表面的至少一個表面上形成凹部而形成流路的器件的製造方法， 其包括使交聯劑(A)與所述兩張基板的相對的表面接觸併疊合，使其在所述兩張基板間反應，由此，製成所述兩張基板經由所述交聯劑(A)利用共價鍵接合、且所述交聯劑(A)在所述流路的內壁表面露出的構成。根據本發明，可以提供基板間利用交聯劑(A)以共價鍵接合，因此在不使用粘接劑的情況下基板間牢固地接合，從而能抑制流路變形的器件。另外，根據本發明，可以提供用於接合的交聯劑(A)在流路的內表面露出的器件。另外，根據本發明，可以提供在製造器件時能進行流路內的化學修飾的器件的製造方法。


圖1是本發明的一個實施方式的器件的基板的概略平面圖。圖2是本發明的一個實施方式的器件的構成概略圖。圖2A為平面圖，圖2B為圖 2A的X-X剖面圖，圖2C為圖2A的Y-Y剖面圖。圖3是表示本發明的一個實施方式的器件的製造方法的一例的示意圖。圖4是說明基板表面的修飾狀態的一例(圖4A)及基板的接合狀態的一例(圖 4B)的概略圖。圖5是本發明的第2實施方式的器件的構成概略圖。圖5A為概略示意圖，圖5B 為圖5A的II-II剖面圖，圖5C為圖5A的IV-IV剖面圖。圖6是本發明的第3實施方式的器件的構成概略圖。圖6A為概略示意圖，圖6B 為圖6A的II-II剖面圖，圖6C為圖6A的IV-IV剖面圖。圖7是本發明的第4實施方式的器件的構成概略圖。圖7A為上視圖，圖7B為圖 7A的II-II剖面圖。圖8是本發明的第5實施方式的器件的構成概略圖。圖8A為剖面圖，圖8B為圖 8A的III-III剖面圖。圖9是表示用於使用本發明的器件的測定方法的分析裝置的一例的構成概略圖。圖10是表示實施例2的結果的一例的圖。
具體實施例方式本發明基於如下見解在通過將兩張基板貼合而製造具有流路的器件的方法中， 通過將交聯劑應用於製造器件時基板的接合和流路的修飾兩者，能夠實現基板間的牢固接合、流路的變形抑制和流路的修飾。即，作為一個方式，本發明涉及一種器件(以下，也稱為「本發明的器件」)，其包含兩張接合的基板，且通過在上述兩張基板的相對側表面的至少一個表面上形成凹部而形成流路，其中，上述兩張基板利用經由交聯劑(A)的共價鍵接合，在上述流路的內壁表面露出上述交聯劑(A)。本發明的器件由於利用經由交聯劑(A)的共價鍵接合，因此，產生基板間的接合牢固的效果。另外，與現有的加壓接合、熔融接合的條件相比，在穩定的壓力和溫度下進行接合，因此，能得到抑制流路的變形的效果。而且，由於上述交聯劑(A)在流路內表面露出， 因此可以在製造器件時(尤其是接合基板時)同時進行利用上述交聯劑(A)的流路內表面的化學修飾。因此，例如流路為毛細管時，能得到在製造器件時(尤其是基板的接合時)同時進行控制電滲流產生的效果。[基板]作為在本發明的器件中使用的基板的材料，沒有特別限定，可以使用無機材料及有機材料，可列舉例如樹脂基板、石英基板、玻璃基板等。這些中，從操作性及廉價的觀點出發，優選樹脂基板。作為樹脂基板的材料，優選流路成型容易且不易變形的材料，可列舉例如熱塑性樹脂。作為熱塑性樹脂，從流路成型容易且不易變形的觀點出發，可以優選使用聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸樹脂、聚碳酸酯、聚偏氯乙烯、環狀聚烯烴、聚醚醚酮、聚苯乙烯等，更優選聚甲基丙烯酸甲酯。另外，根據情況，在本發明的器件中使用的兩張基板的材料也可以不同。可列舉例如無機材料和有機材料的組合或不同的有機材料的組合等。作為無機材料和有機材料的組合，沒有特別限制，可列舉例如石英基板和熱塑性樹脂的組合等。作為不同的有機材料的組合，沒有特別限制，可列舉例如丙烯酸樹脂和環狀聚烯烴的組合等。在本發明的器件中使用的基板為在相對側表面的至少一個表面上形成凹部的兩張基板。通過用相對側的基板表面覆蓋該凹部而形成流路。凹部的尺寸優選與後述的流路對應。基板表面的凹部的形成方法沒有特別限定，可以通過成型、蝕刻、切削加工等形成。另外，根據需要可以在基板上形成通孔。優選在基板的相對側的表面導入後述的官能團(D)、 官能團(C)、交聯劑(B)和/或交聯劑(A)。基板的厚度及大小可以適當調整和選擇。[流路]本發明的器件具備通過接合具有凹部的基板而形成的流路。上述流路的尺寸、長度、形狀沒有特別限制。作為流路的一個實施方式，可列舉毛細管。作為毛細管，可列舉流路剖面的外接圓的直徑例如為140μπι以下、一般為20 70μπι的流路。流路的剖面形狀可以為矩形、半圓形、梯形、圓形、橢圓形。另外，流路的形狀不限於直線，可以在端部具有支路等任意地設定。例如有十字形狀、T字形狀、Y字形狀、X字形狀等，另外，也可以為將它們組合的形狀。本發明的器件中的流路的內壁表面露出交聯劑(A)。因此，上述流路為毛細管，在將上述交聯劑(A)設定為離子性時，通過在上述流路中配置水溶液並施加電壓，能產生電滲流。另一方面，如果將上述交聯劑(A)設定為中性的交聯劑，則能抑制流路內的電滲流的產生及其影響。在本說明書中，「交聯劑㈧(在基板等的表面)露出」是指交聯劑㈧的1個或2 個以上的官能團與其它分子、優選與基板上的分子在形成共價鍵的狀態下將交聯劑(A)固定在基板表面。另外，在本說明書中，交聯劑(A)、交聯劑(B)、官能團(C)及官能團(D)各自除了包含與其它分子反應之前的基團之外，在沒有特別說明的情況下，也可以各自包括與其它分子反應之後狀態的基團及將反應性官能團鈍化的基團。[器件]
由於本發明的器件具備流路，因此，可以作為試樣的分析裝置、分析用具或分析晶片使用。本發明的器件可以作為混合、萃取、相分離的操作、使化學反應進行、根據需要使物質生成的裝置、用具或晶片使用。就本發明的器件而言，在一個實施方式中，可以用於試樣的分離分析法，更具體而言，可以作為毛細管電泳法的微晶片。作為上述試樣，沒有特別限制，可列舉由試樣原料製備成的試樣或該原料本身。作為上述試樣原料，沒有特別限制，可列舉例如水溶液的試樣、 生物體試樣及食品等。作為生物體試樣，沒有特別限制、可列舉例如血液、包含血液中的成分的血液來源物等、細菌等的培養液、植物等的提取液等。作為血液中的成分，可列舉例如血清、血漿、紅血球、白血球及血小板等。作為血液，可列舉從生物體採集的血液。作為包含紅血球成分的血液來源物，可列舉從血液分離或製備成的包含紅血球成分的物質，例如包括除去了血漿的血細胞組分、血細胞濃縮物、血液或血細胞的凍乾物、將全血進行了溶血處理的溶血試樣、離心分離血液、自然沉澱血液、清洗的血細胞等。作為分析對象，沒有特別限制，可列舉例如核苷酸鏈(例如低聚核苷酸鏈、聚核苷酸鏈)、染色體、肽鏈(例如C-肽、血管緊張素I等)、蛋白質(例如血紅蛋白、血紅蛋白Ale、免疫球蛋白A、免疫球蛋白E、免疫球蛋白G、免疫球蛋白M、白蛋白、它們的分解產物等)、酶(例如澱粉酶、鹼性磷酸酶、Y -穀氨醯轉移酶、脂肪酶、肌酸激酶、乳酸脫氫酶、穀氨酸草醯乙酸轉氨酶、穀氨酸丙酮酸轉氨酶)、細菌(例如結核菌、肺炎球菌、葡萄球菌、大腸菌、幽門螺桿菌等)、病毒(例如皰疹病毒、流感病毒、腺病毒、腸道病毒、HBV, HCV, HIV等)、真菌(例如念珠菌、隱球菌等)、來自微生物的蛋白質或肽或糖鏈抗原、成為過敏的原因的各種變應原(例如來自室內塵埃、蟎、杉、扁柏、豬草等的花粉、蝦、蟹等動物、卵白等食物、真菌、昆蟲、藥劑、化學物質等的變應原等)、脂質(例如脂蛋白質等)、腫瘤標誌物蛋白抗原(例如PSA、PGI等)、糖鏈抗原(例如AFP、hCG、鐵傳遞蛋白、IgG、甲狀腺球蛋白、CA19-9、前列腺特異抗原、具有產生癌細胞的特殊的糖鏈的腫瘤標誌物糖鏈抗原等)、糖鏈(例如透明質酸、β -葡聚糖、具有上述糖鏈抗原等的糖鏈等)、激素(例如T3、T4、TSH、胰島素、LH等)、化學物質(例如壬基苯酚、 4-辛基苯酚、二苯甲酮等環境激素)等。[交聯劑(A)]在本說明書中，交聯劑(A)是本發明器件中的兩張基板間的接合的中間物，且在本發明器件的流路的內壁表面露出。圖4示出本發明器件的基板的接合狀態的一個實施方式。在圖4中，左側A為交聯劑㈧在流路內壁表面露出的狀態的概略圖，右側B為基板與基板經由交聯劑(A)接合的狀態的概略圖。需要說明的是，圖4所示的氨基化硫酸軟骨素為交聯劑(A)的優選的一例，作為其它優選的例子，可列舉氨基化肝素等。就交聯劑(A)而言，在一個實施方式中，從製造的容易性的觀點出發，優選交聯劑 (A)經由交聯劑(B)與基板表面上的官能團(C)鍵合，從使基板間的接合牢固的觀點出發， 優選上述交聯劑(A)與上述交聯劑(B)共價鍵合且上述交聯劑(B)與上述官能團(C)共價鍵合。需要說明的是，上述交聯劑(A)優選具有多個能與上述交聯劑(B)共價鍵合的官能團(D)。通過一分子的交聯劑(A)分別與不同基板的上述交聯劑(B)鍵合，能實現兩張基板的牢固鍵合。另外，在其它實施方式中，上述交聯劑(A)可以為包含乙烯基等雙鍵、且能與包含乙烯基等雙鍵的交聯劑(B)共聚的單體。
而且，在其它實施方式中，交聯劑(A)可以與基板表面上的官能團(C)直接共價鍵合。即，可以為不使用交聯劑(B)的方式。在該方式中，優選交聯劑(A)具有多個能與上述官能團(C)共價鍵合的官能團(D)。或者，上述交聯劑(A)可以為包含乙烯基等雙鍵、且能與包含乙烯基等雙鍵的官能團(C)共聚的單體。在交聯劑㈧中，作為與交聯劑⑶、官能團(C)和/或交聯劑㈧自身鍵合的官能團(D)，可列舉例如氨基、羧基及乙烯基等。[交聯劑(A)的第1實施方式]作為交聯劑(A)的第1實施方式，可列舉含離子性基團的多糖類。作為離子性基團，可列舉例如硫酸基、羧酸基、磷酸基及氨基等。作為含離子性基團的多糖類，沒有特別限制，可列舉例如具有硫酸基的多糖類、具有羧酸基的多糖類、具有磷酸基的多糖類及具有氨基的多糖類等。作為具有硫酸基的多糖類，可列舉硫酸軟骨素、肝素、硫酸乙醯肝素、 硫酸皮膚素、硫酸角質素、卡拉膠等具有硫酸基的粘多糖等。作為具有羧酸基的多糖類，可列舉硫酸軟骨素、肝素、硫酸乙醯肝素、海藻酸、透明質酸、果膠酸等具有羧酸基的粘多糖等。另外，作為具有磷酸基的多糖類，可列舉生成乳酸菌等的磷氧化多糖類等。作為具有氨基的多糖類，可列舉殼聚糖、殼質等。需要說明的是，在粘多糖進行N-乙醯基化的情況下， 優選進行脫N-乙醯基化來進行氨基化。作為脫乙醯基化後的粘多糖(氨基化粘多糖)，可列舉例如氨基化硫酸軟骨素、氨基化肝素等。硫酸軟骨素、硫酸角質素、透明質酸、肝素、硫酸乙醯肝素等，可以通過利用聯氨的脫乙醯基化進行氨基化。另外，作為肝素及硫酸乙醯肝素的氨基化的方法，也有使用吡啶鹽等的脫硫酸的方法。作為第1實施方式的交聯劑(A) 的官能團(D)，可列舉羧基及氨基。[脫N-乙醯基化後的硫酸軟骨素]在本說明書中，進行了脫N-乙醯基化的硫酸軟骨素是指如上除去硫酸軟骨素的 N-乙醯基的乙醯基而使其具有氨基的硫酸軟骨素(氨基化硫酸軟骨素)。具體是指進行了聯氨處理等的硫酸軟骨素。適於本發明的脫N-乙醯基化硫酸軟骨素，脫N-乙醯基化率例如為5 100%，優選為10 50%，更優選為10 25%。[交聯劑(A)的第2實施方式]作為交聯劑㈧的第2實施方式，可列舉乙烯基類單體，作為具體例，沒有特別限制，可列舉丙烯酸、乙烯基磺酸、2-丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、亞甲基琥珀酸、烯丙基磺酸、 丙烯醯胺、甲基丙烯酸、叔丁基丙烯醯胺磺酸等丙烯酸單體。第2實施方式包括交聯劑(A) 與交聯劑(B)或官能團(C)共聚的方式。[交聯劑(A)的第3實施方式]作為交聯劑(A)的第3實施方式，可列舉含氨基聚合物，作為具體例，沒有特別限制，可列舉聚乙烯亞胺、聚丙烯醯胺、聚(丙烯醯胺、N, N』 -雙丙烯醯胺)共聚物、丙烯醯胺-丙烯酸共聚物、丙烯醯胺-乙烯基磺酸共聚物等。作為第3實施方式的交聯劑(A)的官能團(D)，可列舉氨基、甲氧基及羧基。[交聯劑(B)]在本說明書中，交聯劑(B)是本發明器件的一個實施方式中的上述交聯劑(A)與基板表面上的官能團(C)的鍵合的中間物，其與上述交聯劑(A)及上述官能團(C)分別共價鍵合(圖4)。
[交聯劑⑶的第1實施方式]作為交聯劑(B)的第1實施方式，與上述交聯劑(A)的第1實施方式相對應，可列舉例如在兩末端具有醛基的二醛類、在兩末端具有羧酸基的二羧酸類、在兩端末具有氨基的二胺類。作為交聯劑(B)的第1實施方式的具體例，可列舉戊二醛、鄰苯二甲醛、間苯二甲醛、對苯二甲醛、5-甲醯水楊醛、萘二醛、戊二酸、精胺、亞精胺、腐胺等。[交聯劑⑶的第2實施方式]作為交聯劑(B)的第2實施方式，與上述交聯劑(A)的第2實施方式相對應，可列舉例如含氨基乙烯基類單體。作為含氨基乙烯基類單體的具體例，可列舉丙烯醯胺、二甲氨基丙基丙烯醯胺等丙烯醯胺單體。[官能團(C)]在本說明書中，官能團(C)為在本發明器件的一個實施方式中被導入到基板表面上的官能團，為與上述交聯劑⑶共價鍵合的官能團(圖4)。另外，如上所述，官能團(C) 也可以是其它實施方式中與上述交聯劑(A)直接共價鍵合的官能團。作為官能團(C)，可以優選使用氨基、乙烯基、羧基、甲氧基、醛基及羥基。官能團 (C)為氨基、乙烯基或羧基時，向基板表面上的導入可以利用常規方法使用氨基矽烷化合物、乙烯基矽烷化合物、羧基矽烷化合物等進行。作為在氨基的導入中優選的氨基矽烷化合物，可列舉3-氨丙基三乙氧基矽烷、 3-氨丙基三甲氧基矽烷、2-氨基乙基-3-氨丙基甲基二甲氧基矽烷、2-氨基乙基-3-氨丙基三甲氧基矽烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨丙基三乙氧基矽烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨丙基三甲氧基矽烷、三(二甲氨基)氯矽烷、三(二甲氨基)矽烷等。作為在乙烯基的導入中優選的乙烯基矽烷化合物，可列舉乙烯基三乙氧基矽烷、 乙烯基甲氧基矽烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)矽烷、乙烯基(三氟甲基)二甲基矽烷等。作為在羧基的導入中優選的羧基矽烷化合物，可列舉如日本專利4336970中所記載的對甲基二乙氧基甲矽烷基乙基苯甲酸三甲基甲矽烷酯、對二甲基乙氧基甲矽烷基乙基苯甲酸三甲基甲矽烷酯等。另外，作為官能團(C)，可以利用基板自身具有的官能團。聚甲基丙烯酸甲酯等具有甲氧基，聚丙烯酸等具有羧基。官能團(C)向基板表面上的導入方法可以根據基板的材料確定。在基板為聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸樹脂的情況下，可以利用伯胺、仲胺對於甲基丙烯酸的醯基的親核加成脫離反應，在基板表面上導入官能團(C)。作為在氨基的導入中優選的伯胺、仲胺化合物， 可列舉例如1，2_ 二氨基丙烷、1，3_ 二氨基丙烷、1，3_ 二氨基-2-丙醇、二氨基吡啶等。作為在乙烯基的導入中優選的伯胺、仲胺化合物，可列舉丙烯醯胺等。作為在羧基的導入中優選的伯胺、仲胺化合物，可列舉例如4-氨基-苯甲酸、3-氨基-苯甲酸、3-氨基-異丁酸等。此外，可以通過對基板表面進行強鹼處理等，將聚甲基丙烯酸甲酯等具有的甲基丙烯酸基轉化為羧基，也可以通過對基板表面用VUV (真空紫外線)或等離子體等進行處理，將丙烯酸樹脂具有的甲基等轉化為羧基，由此導入羧基。[共價鍵]在本說明書中，作為共價鍵，沒有特別限定，可以列舉氨基和醛基的席夫鹼形成、 氨基和羧基的醯胺鍵、雙鍵間的共聚、以及羥基和環氧基的醚鍵等。作為交聯劑(A)與交聯劑⑶或官能團(C)的共價鍵、以及交聯劑⑶與官能團(C)的共價鍵，沒有特別限定，可列舉氨基和醛基的席夫鹼形成、氨基和羧基的醯胺鍵、雙鍵間的共聚以及羥基和環氧基的醚鍵等。作為本發明器件中的上述交聯劑㈧、上述交聯劑⑶、上述官能團(C)及上述官能團(D)的組合，可列舉下述表1中記載的組合，但本發明並不限於該表。需要說明的是， 在下述表1中，鍵(A-B)及鍵(B-C)分別表示交聯劑(A)和交聯劑(B)之間的鍵合方式、以及交聯劑(B)和官能團(C)之間的鍵合方式。需要說明的是，交聯劑(B)為空欄的情況，為不使用交聯劑(B)的方式的組合。(表 1)
權利要求
1.一種器件，其包含兩張接合的基板，且通過在所述兩張基板的相對側表面的至少一個表面上形成凹部而形成流路，其中，所述兩張基板利用經由交聯劑(A)的共價鍵接合，在所述流路的內壁表面露出所述交聯劑㈧。
2.如權利要求1所述的器件，其中，所述流路為毛細管，在所述流路內露出的所述交聯劑(A)為離子性，在所述流路中配置水溶液並施加電壓時，能產生電滲流。
3.如權利要求1或2所述的器件，其中，所述交聯劑(A)經由交聯劑(B)與基板表面上的官能團(C)鍵合，所述交聯劑(A)與所述交聯劑(B)共價鍵合，所述交聯劑(B)與所述官能團(C)共價鍵合。
4.如權利要求1或2所述的器件，其中，所述交聯劑(A)與基板表面上的官能團(C)鍵合，所述交聯劑(A)與所述官能團(C)共價鍵合。
5.如權利要求1所述的器件，其中，所述共價鍵為選自由氨基和醛基的席夫鹼形成、氨基和羧基的醯胺鍵、雙鍵間的共聚以及羥基和環氧基的醚鍵構成的組中的共價鍵。
6.如權利要求1所述的器件，其中，所述交聯劑(A)為含離子性基團的多糖類。
7.如權利要求3所述的器件，其中，所述交聯劑(B)為在兩末端具有醛基的二醛。
8.如權利要求3所述的器件，其中，所述官能團(C)選自由氨基、羧基、甲氧基、乙烯基、 醛基及羥基構成的組。
9.如權利要求1所述的器件，其中，所述器件用於分離分析。
10.一種器件的製造方法，是包含兩張接合的基板且通過在所述兩張基板的相對側表面的至少一個表面上形成凹部而形成流路的器件的製造方法，其包括使交聯劑(A)與所述兩張基板的相對的表面接觸併疊合，使其在所述兩張基板間反應，由此，製成所述兩張基板經由所述交聯劑(A)利用共價鍵接合、且所述交聯劑(A)在所述流路的內壁表面露出的構成。
11.如權利要求10所述的器件的製造方法，其包括通過使存在於所述基板表面的官能團(C)與交聯劑(B)接觸並反應，將所述交聯劑(B) 經由共價鍵導入所述基板表面；以及在導入了交聯劑(B)的一組基板的一張基板上塗布交聯劑(A)，疊合另一張基板並進行交聯劑(A)與交聯劑(B)的反應，經由共價鍵將兩基板接合，同時用交聯劑(A)修飾所形成的流路內部。
12.如權利要求10或11所述的器件的製造方法，其包括使交聯劑(A)與交聯劑(B)接觸並反應，製成交聯劑鍵合物(A-B)；以及在表面具有官能團(C)的一組基板的一張基板上塗布所述交聯劑鍵合物(A-B)，疊合另一張基板並進行交聯劑(B)與官能團(C)的反應，經由共價鍵將兩基板接合，同時用交聯劑㈧修飾所形成的流路內部。
13.如權利要求10或11所述的器件的製造方法，其包括在表面具有官能團(C)的一組基板的一張基板上塗布所述交聯劑(A)，疊合另一張基板並進行交聯劑(A)與官能團(C) 的反應，經由共價鍵將兩基板接合，同時用交聯劑(A)修飾所形成的流路內部。
14.如權利要求10所述的器件的製造方法，其中，所述共價鍵為選自由氨基和醛基的席夫鹼形成、氨基和羧基的醯胺鍵、雙鍵間的共聚以及羥基和環氧基的醚鍵構成的組中的共價鍵。
15.如權利要求12所述的器件的製造方法，其還包括在相對側的基板表面導入所述官能團(C)。
16.如權利要求10所述的器件的製造方法，其中，所述交聯劑(A)為含離子性基團的多糖類。
17.如權利要求11所述的器件的製造方法，其中，所述交聯劑(B)為在兩末端具有醛基的二醛。
18.如權利要求12所述的器件的製造方法，其中，所述官能團(C)為選自由氨基、羧基、 甲氧基、乙烯基、醛基及羥基構成的組中的官能團。
19.一種試樣的測定方法，其包括使用權利要求1 9中任一項所述的器件測定試樣中的分析對象。
20.如權利要求19所述的測定方法，其中，使用所述器件的測定包括利用分離分析法將試樣中的分析對象分離。
21.如權利要求20所述的測定方法，其中，所述分離分析法為毛細管電泳法。
22.如權利要求21所述的測定方法，其中，在所述器件的流路內露出的所述交聯劑㈧ 為離子性，包括對所述流路施加電壓以使電滲流產生。
23.一種分析系統，其包括權利要求1 9中任一項所述的器件；和具有裝填所述器件的器件裝填部且使用所述器件進行試樣中的分析的測定裝置。
全文摘要
本發明提供一種器件及其製造方法，所述器件能減少器件製造時的變形，在不使用粘接劑的情況下能牢固接合，且在製造器件時能夠進行流路的化學修飾。一種器件，其包含兩張接合的基板，且通過在所述兩張基板的相對側表面的至少一個表面上形成凹部而形成流路，其中，所述兩張基板利用經由交聯劑(A)的共價鍵接合，在所述流路的內壁表面露出所述交聯劑(A)。
文檔編號B01L3/00GK102527451SQ201110297760
公開日2012年7月4日 申請日期2011年9月27日 優先權日2010年12月1日
發明者杉山幸司, 松味裡奈, 米原聰 申請人:愛科來株式會社