硬碟裝置用墊片形成材料及使用該材料的硬碟裝置用墊片的製作方法
2023-06-12 05:45:36
專利名稱：：硬碟裝置用墊片形成材料及使用該材料的硬碟裝置用墊片的製作方法
技術領域：
：本發明涉及硬碟裝置用墊片形成材料及使用該材料的硬碟裝置用墊片。更詳細而言，本發明涉及提供能夠提供使硬碟裝置中的蓋板和底板的再加工性改善的墊片的硬碟裝置用墊片形成材料、及使用該墊片形成材料製得的具有上述特性的硬碟裝置用墊片。
背景技術：
：近年來，在計算機的HDD(硬碟裝置)中，高性能化、小型化不斷發展，變成具有複雜的電路結構，很少的塵埃就會引起故障，因此實用上防塵的必要性提高，通常使用墊片來防止塵埃的侵入。作為HDD的墊片的製造方法，一直以來採用如下方法對熱塑性彈性體等進行注塑成形的方法；將由EP匿(三元乙丙橡膠)、氟橡膠等形成的片材衝裁成規定的形狀再將其粘接等方法。另一方面，近年來，為了實現設備投資和加工費削減，一直採用的是，使用分配器將光固化性密封材料用組合物塗布於被粘體上，成形後，主要利用紫外線使其固化，由此來製造墊片的方法(例如，參照專利文獻14)。為了得到作為墊片的充分的密封性，該光固化性密封材料用組合物中，使用高分子量的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物作為主成分，使得固化物的硬度降低。專利文獻1:W096/10594號小冊子專利文獻2:日本特開2003-7047號公報專利文獻3:日本特開2004-26919號公報專利文獻4:日本特開2006-298964號公報
發明內容HDD被圖1所示的、由蓋板11和底板12所形成的保護體1保護。更具體而言，HDD配置於底板12上，並通過由蓋板11和底板12夾著墊片13而被密封。然而，HDD在現狀下製造成品率為50%左右，不良品如圖2或圖3所示，需要將蓋板11從底板12上取下，調整部件。墊片分為如圖2所示那樣粘接於蓋板而形成的情況和如圖3所示那樣粘接於底板而形成的情況，任一種情況下都是按壓於另一塊板上而密封，通常，粘合於該另一塊板上。調整HDD的部件時期望的是，將蓋板11從底板12取下時，粘合部分的墊片不會殘存而徹底剝離，而粘接部分的墊片維持其原樣。通過具有這樣的特性，能夠賦予可以再次使用蓋板和底板的、所謂的再加工性。然而，上述現有技術文獻中，完全看不到再加工性。本發明在這樣的狀況下，目的在於提供能夠提供使硬碟裝置中的蓋板和底板的再加工性良好的墊片的硬碟裝置用墊片形成材料、以及使用該墊片形成材料製成的具有上述特性的硬碟裝置用墊片。另外，這裡，粘接是指，通過利用紫外線照射的固化等，與被粘接體通過化學鍵等牢固地密合的狀態；粘合是指，通過墊片的粘性、熱及壓縮等，與被粘合體物理性密合的狀態。本發明人為了實現前述目的而進行了深入研究，並著眼於以下方面為了改善硬碟裝置中的蓋板和底板的再加工性，對於在上述裝置中的蓋板和底板之間存在的墊片重要的是，當墊片粘接於蓋板上時，提高與蓋板的粘接性，在不損害密封性的範圍內降低與底板的粘合性，或者，當墊片粘接於底板上時，提高與底板的粘接性，在不損害密封性的範圍內降低與蓋板的粘合性。本發明人根據該目標，進一步反覆研究，結果發現，將包含具有聚合性不飽和基團的能量射線固化性氨基甲酸酯液態低聚物、和固化物的玻璃化轉變溫度在規定範圍內的單官能(甲基)丙烯酸系單體的材料塗布於硬碟裝置中的蓋板上，照射能量射線使其固化而得到墊片，該墊片與該蓋板的接觸面積比與底板的接觸面積大，且未固化材料在與蓋板接觸的狀態下固化，因此與該蓋板的粘接性變得比與底板的粘合性高。此外發現，該墊片中，與底板的接觸部分的壓縮面壓(compressionsurfacepressure)較低(20%壓縮面壓通常為4n以下)，且粘性也很小，因此，可以容易地將蓋板從底板上卸下，而不會使墊片斷裂、剝離。另外發現，將本發明的材料應用於底板時，與該底板的粘接性變得比與蓋板的粘合性高，與蓋板的接觸部分的壓縮面壓較低，且粘性也變小，與上述同樣地，能夠容易地將蓋板從底板上卸下，而不會使墊片斷裂、剝離。本發明是基於這些見解而完成的。SP，本發明提供(1)—種硬碟裝置用墊片形成材料，其特徵在於，其含有(a)具有聚合性不飽和基團的能量射線固化性氨基甲酸酯液態低聚物；(B)固化物的玻璃化轉變溫度(Tg)為-702(tc的單官能(甲基)丙烯酸系單體。(2)根據上述(1)所述的硬碟裝置用墊片形成材料，其中，(a)具有聚合性不飽和基團的能量射線固化性氨基甲酸酯液態低聚物為下述通式(i)所示、且數均分子量為5x1035x104的含不飽和基團的氨基甲酸酯低聚物，[化學式l]rl0-c0nh-R2-nhc0-(_0_r3_0_conh_r2_nhco)p_(_a_conh_r2_nhco_)q-(-o-r3-o-conh-r2-nhco-)r-o-r1(i)(式中，r1為含有(甲基)丙烯醯基和乙烯基中的至少任意一種不飽和基團的一元醇化合物的脫羥基殘基，r2為有機二異氰酸酯化合物的脫異氰酸酯殘基，13為數均分子量1x1031x104且含有環狀基團或支鏈狀基團的聚酯二醇化合物的脫羥基殘基，a為二胺化合物的脫氫殘基或二醇化合物的脫氫殘基，P和r各自為07，q為03，其中，q=0時，1《p+r《10。)。(3)根據上述(2)所述的硬碟裝置用墊片形成材料，其中，通式(i)中的W為含環狀基團的二羧酸與二醇縮合而成的聚酯二醇化合物的脫羥基殘基、或者為含環狀基團的二羧酸酐與二醇反應而改性的聚酯二醇化合物的脫羥基殘基。(4)根據上述(2)所述的硬碟裝置用墊片形成材料，其中，通式(i)中的r1為(甲5基)丙烯酸羥基烷基酯和羥基烷基乙烯基醚中的任一種一元醇化合物的脫羥基殘基。(5)根據上述(2)(4)中任一項所述的硬碟裝置用墊片形成材料，其中，含不飽和基團的氨基甲酸酯低聚物(其中，通式(I)中9=0時)為使聚酯二醇化合物與有機二異氰酸酯化合物進行加聚反應而形成兩末端具有異氰酸酯基的加成物後，在該異氰酸酯基上加成一元醇化合物而得到的物質。(6)根據上述(2)(4)中任一項所述的硬碟裝置用墊片形成材料，其中，含不飽和基團的氨基甲酸酯低聚物(其中，通式(I)中q^0時)為使聚酯二醇化合物與有機二異氰酸酯化合物進行加聚反應而形成兩末端具有異氰酸酯基的加成物後，使二胺化合物或二醇化合物的末端各自加成到該加成物的一端的異氰酸酯基上，並在該加成物的另一端的異氰酸酯基上加成一元醇化合物而獲得的物質。(7)根據上述(1)(6)中任一項所述的硬碟裝置用墊片形成材料，其中，(B)固化物的玻璃化轉變溫度(Tg)為-702(TC的單官能(甲基)丙烯酸系單體是通式(II)所示的(甲基)丙烯酸酯化合物，[化學式2]R4CH2=C—COOR5…(H)(式中，R4表示氫原子或甲基，R5表示碳原子數820的烷基。)。(8)根據上述(1)(6)中任一項所述的硬碟裝置用墊片形成材料，其中，(B)固化物的玻璃化轉變溫度(Tg)為-702(TC的單官能(甲基)丙烯酸系單體是通式(III)所示的(甲基)丙烯酸酯化合物，[化學式3]CH2=C—COO(AO)n-R(式中，A1表示碳原子數24的亞烷基，R6表示氫原子或甲基，R7表示碳原子數620的烷基、碳原子數720的芳烷基或碳原子數620的芳基，n表示平均為17。)。(9)根據上述(1)(8)中任一項所述的硬碟裝置用墊片形成材料，其中，相對於100質量份(A)成分，含有540質量份(B)成分。(10)根據上述(1)(9)中任一項所述的硬碟裝置用墊片形成材料，其中，相對於100質量份(A)成分，進一步含有0.510質量份(C)觸變性賦予劑。(11)根據上述(10)所述的硬碟裝置用墊片形成材料，其中，(C)成分為有機增粘劑；(12)根據上述(11)所述的硬碟裝置用墊片形成材料，其中，有機增粘劑為氫化蓖麻油。(13)根據上述(1)(12)中任一項所述的硬碟裝置用墊片形成材料，其進一步含有聚合引發劑和交聯劑中的至少一種作為(d)成分，以及(14)—種硬碟裝置用墊片，其特徵在於，其含有通過能量射線照射使上述(1)(13)中任一項所述的墊片形成材料固化而成的固化物。根據本發明，通過使用含有能量射線固化性氨基甲酸酯液態低聚物、和固化物的玻璃化轉變溫度(Tg)在某個範圍內的低Tg單官能(甲基)丙烯酸系單體的墊片形成材料，將該墊片材料應用於蓋板時，與蓋板的粘接性高，且能夠將與底板的粘合性抑制得較低，另一方面，將該墊片材料應用於底板時，與底板的粘接性高，且能夠將與蓋板的粘合性抑制得較低。因此，能夠使該蓋板和底板的再加工性良好。此外，根據本發明，可提供能夠使得蓋板和底板的再加工性良好的硬碟裝置用墊片。圖i是表示保護HDD的保護體的示意圖。圖2是將保護hdd的保護體的蓋板從底板卸下的圖，是表示墊片粘接於蓋板時的圖。圖3是將保護hdd的保護體的蓋板從底板卸下的圖，是表示墊片粘接於底板時的圖。附圖標記說明1.保護體11.蓋板12.底板13.墊片具體實施例方式本發明的硬碟裝置用墊片形成材料(以下有時簡稱為墊片形成材料。)的特徵在於，其含有(a)具有聚合性不飽和基團的能量射線固化性氨基甲酸酯液態低聚物；(b)固化物的玻璃化轉變溫度(Tg)為-702(TC的單官能(甲基)丙烯酸系單體。[(a)能量射線固化性氨基甲酸酯液態低聚物]在本發明的墊片形成材料中，作為(a)成分而使用的能量射線固化性氨基甲酸酯液態低聚物是指，通過照射電磁波或者帶電粒子束中具有能量量子的紫外線、a射線、|3射線、Y射線和電子射線等而進行交聯的氨基甲酸酯液態低聚物。作為該(a)成分的能量射線固化性氨基甲酸酯液態低聚物，可以使用具有下述通式(i)所示的結構的、數均分子量為5乂1035乂104的含不飽和基團的氨基甲酸酯低聚物。[化學式4]formulaseeoriginaldocumentpage7(i)通式(i)中，r1為含有(甲基)丙烯醯基和乙烯基中的至少任一種不飽和基團的一元醇化合物的脫羥基殘基。作為一元醇化合物，優選列舉(甲基)丙烯酸羥基烷基酯或羥基烷基乙烯基醚，可以列舉例如二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯等。另外，(甲基)丙烯醯基是指丙烯醯基或甲基丙烯醯基。R2為有機二異氰酸酯化合物的脫異氰酸酯殘基。包括例如亞甲基、亞乙基、亞丙基、亞丁基、六亞甲基等亞烷基，環亞己基等環亞烷基，亞苯基、亞苄基、亞萘基等亞芳基，亞二甲苯基等。這裡，烷基可以是直鏈狀、支鏈狀、環狀中的任意一種。作為有機二異氰酸酯化合物，優選列舉異佛爾酮二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、降莰烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯和二苯基甲烷二異氰酸酯等。W為數均分子量1X1031乂104且含有環狀基團或支鏈狀基團的聚酯二醇化合物的脫羥基殘基。這些當中，R3優選為含環狀基團的二羧酸與二醇縮合而成的前述聚酯二醇化合物的脫氫殘基、或者為含環狀基團的二羧酸酐與二醇反應而改性的聚酯二醇化合物的脫羥基殘基。作為構成R3的含環狀基團的二羧酸或其酸酐，可以列舉例如鄰苯二甲酸、鄰苯二甲酸酐、均苯四甲酸、均苯四甲酸酐、間苯二甲酸、偏苯三甲酸、偏苯三甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸酐等。此外，這些也可以多種混合使用。作為構成R3的二醇，可以列舉例如乙二醇、丙二醇、2，2，4-三甲基-l，3-戊二醇、新戊二醇、1，2-丙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丙二醇、1，3-丁二醇、1，5-戊二醇、1，6_己二醇、2，2-二甲基-1，3-丙二醇、雙酚A、2，2-硫二甘醇、乙炔型二醇、羥基末端聚丁二烯、1，4-環己烷二甲醇、l，2-環己烷二甲醇、l，3-環己烷二甲醇、l，4-雙(2-羥基乙氧基)環己烷、三亞甲基二醇、四亞甲基二醇、五亞甲基二醇、六亞甲基二醇、十亞甲基二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、降冰片烯二醇(norborny1eneg1yco1)、1，4-苯二甲醇、1，4-苯二乙醇、2，4-二甲基-2-亞乙基己烷-l，3-二醇、2-丁烯-l，4-二醇、2，4-二乙基-l，5-戊二醇、2-乙基-2-丁基-1，3-丙二醇和3-甲基-1，5-戊二醇等。此外，通式(I)中，A為二胺化合物的脫氫殘基、或者二醇化合物的脫氫殘基。作為這樣的脫氫殘基，沒有特別限定，優選例如選自二氨基丙烷、二氨基丁烷、壬烷二胺、異佛爾酮二胺、六亞甲基二胺、氫化二苯基甲烷二胺、雙氨基丙基醚、雙氨基丙基乙烷、雙氨基丙基二乙二醇醚、雙氨基丙基聚乙二醇醚、雙氨基丙氧基新戊二醇、二苯基甲烷二胺、苯二甲胺(Xylylenediamine)、甲苯二胺(Tolylenediamine)、及兩末端氨基改性矽酮中的二胺化合物的脫氫殘基，以及選自乙二醇、丙二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、丁二醇、聚四亞甲基二醇、戊二醇、己二醇、兩末端羥基改性矽酮、及含羧基二醇的二醇化合物中的脫氫殘基。此外，R1優選為(甲基)丙烯酸羥基烷基酯和羥基烷基乙烯基醚中的任一種一元醇化合物的脫羥基殘基，可以列舉例如丙烯酸羥基乙酯、羥基甲基乙烯基醚等的脫羥基殘基。該(A)成分的能量射線固化性氨基甲酸酯液態低聚物，優選通過下述方法進行製造。通式(I)中q=0時的含不飽和基團的氨基甲酸酯低聚物可以如下獲得使前述聚酯二醇化合物和前述有機二異氰酸酯化合物進行加聚反應而形成兩末端具有異氰酸酯基的加成物後，在該異氰酸酯基上加成前述一元醇化合物而得到。此外，通式(I)中q^O時的含不飽和基團的氨基甲酸酯低聚物可以如下獲得使前述聚酯二醇化合物和前述有機二異氰酸酯化合物進行加聚反應而形成兩末端具有異氰酸酯基的加成物後，使前述二胺化合物或者前述二醇化合物的末端各自加成到該加成物的一端的異氰酸酯基上，並在該加成物的另一端的異氰酸酯基上加成前述一元醇化合物而得到。在通過照射能量射線使本發明的墊片形成材料固化來製造墊片時，該能量射線固化性氨基甲酸酯液態低聚物發揮如下效果賦予該墊片適度的橡膠彈性，並使墊片的密封性提高。該能量射線固化性氨基甲酸酯液態低聚物的數均分子量根據其結構的不同而不同，但從上述效果、成形性等觀點出發，通常優選為5X1035X104左右。本發明中，作為(A)成分，可以使用一種上述具有聚合性不飽和基團的能量射線固化性氨基甲酸酯液態低聚物，也可以二種以上組合使用。[(B)單官能(甲基)丙烯酸系單體]本發明中，根據發明的主旨，為了得到能夠使硬碟裝置中的蓋板和底板的再加工性良好的墊片，選擇墊片形成材料。以下，對在蓋板上形成墊片的情況進行說明。為了使上述蓋板和底板的再加工性良好，只要增強硬碟裝置中的蓋板與墊片的粘接性，並且減弱底板與墊片的粘合性，能夠將蓋板卸下，而且不會使墊片斷裂、剝離即可。作為提高該蓋板與墊片的粘接性的方法，可以使用後面說明的各種方法。另一方面，為了減弱底板與墊片的粘合性，只要降低與底板接觸的部分的墊片的壓縮面壓、減小粘性即可，因此，本發明人發現，只要降低墊片與底板接觸的部分的固化部件的交聯密度、玻璃化轉變溫度即可。另一方面，關於在底板上形成墊片的情況也同樣，只要增強底板與墊片的粘接性，並且減弱蓋板與墊片的粘合性，能夠將蓋板卸下，而且不會使墊片斷裂、剝離即可。此外，從蓋板和底板的再加工性的方面出發，硬碟裝置用墊片具有前述性狀，並且具有作為墊片的性能和良好的成形性是很重要的。從這樣的方面出發，本發明的墊片形成材料中，作為(B)成分，使用均聚物的玻璃化轉變溫度(Tg)為-702(TC，優選為-700t:的單官能(甲基)丙烯酸系單體(以下，有時稱為低Tg單官能(甲基)丙烯酸系單體。)。另外，(甲基)丙烯酸系單體的玻璃化轉變溫度(Tg)是對於通過通常的自由基聚合法使其聚合而得到的聚合物，用差示掃描量熱計(DSC)在通常的條件下測得的值。作為上述低Tg單官能(甲基)丙烯酸系單體，例如可以從通式(II)和通式(III)所示的(甲基)丙烯酸酯化合物中適當選擇Tg在上述範圍內的物質。[化學式5]formulaseeoriginaldocumentpage10上述通式(II)中，R4表示氫原子或甲基，R5表示碳原子數820的直鏈狀或支鏈狀的烷基。作為R5所示的烷基的例子，可以列舉各種癸基、各種十二烷基、各種十四烷基、各種十六烷基、各種十八烷基等。另一方面，上述通式(III)中，W表示碳原子數24的亞烷基。該亞烷基可以是直鏈狀、支鏈狀中的任意一種，可以列舉亞乙基、亞丙基、三亞甲基、四亞甲基、1_甲基亞丙基等，這些當中優選為亞乙基和亞丙基，特別優選為亞乙基。Rs表示氫原子或甲基，!^表示碳原子數620的烷基、碳原子數720的芳烷基或碳原子數620的芳基。上述R7中的碳原子數620的烷基可以是直鏈狀、支鏈狀中的任意一種，具體而言，可以列舉各種己基、各種辛基、各種癸基、各種十二烷基、各種十四烷基、各種十六烷基、各種十八烷基等。碳原子數720的芳烷基可以在芳香環上導入碳原子數115左右的直鏈狀或支鏈狀的烷基，具體而言可以列舉節基、烷基節基、苯乙基、烷基苯乙基、萘基甲基、烷基萘基甲基等。此外，碳原子數620的芳基可以在芳香環上導入碳原子數115左右的直鏈狀或支鏈狀的烷基，具體而言可以列舉苯基、烷基苯基、萘基、烷基萘基等。n為平均17的數，若n增大，則固化時不易受到氧阻礙，其結果，表面的粘性變小，但固化物的透溼性有降低的傾向。作為n，從粘性和透溼性的平衡的觀點出發，優選平均14左右。該(B)成分的低Tg單官能(甲基)丙烯酸系單體中，作為優選的物質，從降低固化物的壓縮面壓的觀點出發，作為上述通式(II)所示的(甲基)丙烯酸酯化合物，可以列舉例如丙烯酸月桂酯(Tg:-3°C)和丙烯酸異肉豆蔻酯(Tg:-56°C)等，作為通式(III)所示的(甲基)丙烯酸酯化合物，可以列舉例如下述式(III-a)(Tg:17tO、式(III-b)(Tg:-20°C)、式(III-c)(Tg:-22。C)、式(III-d)(Tg:-25。C)和式(III-e)(Tg:-18。C)所示的化合物等。這些當中，從壓縮面壓、粘性和透溼性的平衡的觀點出發，式(III-a)和式(III-d)所示的(甲基)丙烯酸酯化合物特別合適。[化學式6]CH2=CHCOO—CH2CH20…(HI-a)CH2=CHCOO—(CH2CH20)4G9H19…(in-b)CH2=CHCOO—CH2CH20(III-c)CH2=CHCOO_(CH2CH20)2加-d)CH2=GHCOO-(CH2CH20)4加一e)本發明中，作為(B)成分，該低Tg單官能(甲基)丙烯酸系單體可以單獨使用一種，也可以二種以上組合使用。本發明的墊片形成材料中，從所得到的墊片能夠使硬碟裝置中的蓋板和底板的再加工性良好、而且作為墊片的性能和成形性等的觀點出發，相對於100質量份(A)成分的能量射線固化性氨基甲酸酯液態低聚物，該(B)成分的低Tg單官能(甲基)丙烯酸系單體的含量優選為540質量份，更優選為520質量份。[OO93][(C)觸變性賦予劑]本發明的墊片形成材料可以進一步含有觸變性賦予劑作為(C)成分。作為硬碟裝置用墊片的製造法，使用分配器將熔融樹脂或溶液狀樹脂在蓋板或底板上擠出成墊片形狀並使其一體化的分配法，由於具有不需要貼附工序等的優點，因此工業上被廣泛使用。並且，為了正確地押出成墊片形狀，而採用下述方法使用能夠很大地控制粘度的剪切速度依賴性、在低剪切速度下粘度很高、在高剪切速度下粘度很低的材料的方法。為了控制這樣的粘度的剪切速度依賴性，而使用觸變性賦予劑。相對於100質量份前述(A)成分的能量射線固化性氨基甲酸酯液態低聚物，該(C)成分的觸變性賦予劑優選含有0.510質量份。通過並用該觸變性賦予劑，能夠有效地提高觸變性，並精確地控制押出形狀而進行加工。從這方面出發，(C)成分的添加量更優選為15質量份。作為該觸變性賦予劑，可以使用無機填充劑和有機增粘劑中的任意一種。作為無機填充劑，可以列舉溼式矽石或乾式矽石的表面處理微粉矽石、有機化皂土等天然礦物系的物質。具體而言，可以列舉通過乾式法而微粉化的矽石微粉末[例如，Ni卯onAerosilCo.，Ltd.製造，商品名AEROSIL300等]、將該矽石微粉末用三甲基二矽氮烷改性後的微粉末[例如，NipponAerosilCo.，Ltd.製造，商品名:AEROSILRX300等]及將上述矽石微粉末用聚二甲基矽氧烷改性後的微粉末[例如，Ni卯onAerosilCo.，Ltd.製造，商品名AER0SILRY300等]等。從增粘性的觀點出發，無機填充劑的平均粒徑優選為550lim，更優選為512lim。此外，作為有機增粘劑，可以列舉醯胺蠟、氫化蓖麻油系或者它們的混合物等。具體而言，可以列舉蓖麻油(主要成分為蓖麻油酸的不幹性油)的氫化物即氫化蓖麻油[例如，Siid-ChemieCatalystsJ即an，Inc.製造，商品名ADVITR0LIOO，楠本化成(株)製造，商品名DISPARLON305等]及將氨的氫用醯基取代後的化合物即高級醯胺蠟[例如，楠本化成(株)製造，商品名:DISPARLON6500等]等。這些觸變性賦予劑中，優選有機增粘劑。天然礦物系的無機填充劑無法避免重金屬等雜質，此外，表面處理微粉矽石的表面的潤溼性改變且組合物的粘度有時會發生變化，而且根據表面處理劑的種類，使用中可能會產生對器具有害的氣體。進而，有機增粘劑中，醯胺蠟由於存在來源於原料的胺，有時會使交聯密度提高而硬度增大，因此特別優選氫化蓖麻油。[(D)添加成分]本發明的墊片形成材料中可以進一步添加光聚合引發劑和交聯劑中的至少一種作為(D)成分。在照射紫外線進行固化時特別優選添加(D)成分。作為光聚合引發劑，可以是分子內裂解型、奪氫型中的任意一種。作為分子內裂解型，可以列舉苯偶姻衍生物類、苯偶醯縮酮類[例如CibaSpecialtyChemicalsInc.製造，商品名IRGACURE651]、a-羥基苯乙酮類[例如CibaSpecialtyChemicalsInc.製造，商品名DAR0CUR1173，IRGACURE184]、a-氨基苯乙酮類[例如CibaSpecialtyChemicalsInc.製造，商品名IRGACURE907、IRGACURE369]、a_氨基苯乙酮類與噻噸酮類(例如異丙基噻噸酮、二乙基噻噸酮)的並用、醯基氧化膦類[例如CibaSpecialtyChemicalsInc.製造，商品名IRGACURE819]等。作為奪氫型，可以列舉二苯甲酮類與胺的並用、噻噸酮與胺的並用等。此外，也可以並用分子內裂解型和奪氫型。其中優選為低聚物化的a-羥基苯乙酮和丙烯酸酯化的二苯甲酮類。更具體而言，可以列舉低聚[2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮][例如，LamberitiS'P'A製造，商品名:ESACUREKIP150等]、丙烯酸化二苯甲酮[例如，DaicelUCBCo.，Ltd.製造，商品名:EbecrylP136等]、醯亞胺丙烯酸酯等。作為交聯劑，適合列舉有機過氧化物，具體而言，可以列舉例如2，5-二甲基-2，5-二(過氧化叔丁基)_己烷、2，5-二甲基-2，5-二(過氧化苯甲醯)_己烷、過氧化苯甲酸叔丁酯、過氧化二異丙苯、過氧化叔丁基異丙苯、二異丙基苯並氫過氧化物、1，3-雙_(叔丁基過氧化異丙基)-苯、過氧化苯甲醯、l，l-二(過氧化叔丁基)-3，3，5-三甲基環己烷等。[其他任意添加成分]本發明的墊片形成材料中，在不損害本發明的目的的範圍內，可以根據需要適當含有其他單體例如(甲基)丙烯酸酯系單體等。此外，除了上述觸變性賦予劑之外，可以配合粘土、硅藻土、滑石、硫酸鋇、碳酸鈣、碳酸鎂、金屬氧化物、雲母、石墨、氫氧化鋁等鱗片狀無機系添加劑、各種金屬粉、玻璃粉、陶瓷粉、粒狀或粉末聚合物等粒狀或粉末狀固體填充劑、其他各種天然或人工的短纖維、長纖維(例如玻璃纖維、金屬纖維、其他各種聚合物纖維等)等。進而，通過配合中空填充物，例如玻璃球(GlassBalloon)等無機中空填充物、由聚偏氟乙烯、聚偏氟乙烯共聚物等構成的有機中空填充物，能夠實現輕量化。此外，為了改12善輕量化等各種物性，可以混入各種發泡劑，也可以在混合時等機械性混入氣體。進而，作為其他添加劑，根據需要，可以並用光敏化劑、熱阻聚劑、固化促進劑、阻燃劑、抗菌劑、受阻胺系光穩定劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、著色劑、古馬隆樹脂、古馬隆-茚樹脂、萜烯酚樹脂、石油系烴、松香衍生物等各種粘合賦予劑(增粘劑)、LeostomerB(商品名理研匕'二^社製造)等各種粘接劑性彈性體、HYBRAR(商品名夕，^社製造，乙烯基_聚異戊二烯嵌段的兩末端連接有聚苯乙烯嵌段的嵌段共聚物)、7—^'7夕》(商品名日本七'才>社製造，使降冰片烯開環聚合而獲得的聚降冰片烯)等其他熱塑性彈性體或樹脂等。[cmo][硬碟裝置用墊片]本發明的硬碟裝置用墊片含有通過照射能量射線使前述本發明的墊片形成材料固化而得到的固化物，可以通過例如以下方法來製造。(1)將本發明的墊片形成材料從三維自動塗布控制裝置的擠出口擠出，形成第一段未固化墊片後，根據需要在該第一段未固化墊片上進一步擠出該墊片形成材料，形成二段結構的未固化墊片，其後照射能量射線使其固化，由此來製造墊片的方法，(2)將本發明的墊片形成材料以外的與蓋板的粘接性優異的墊片形成材料(以下，有時記載為"粘接性墊片形成材料"。)從三維自動塗布控制裝置的擠出口擠出，形成第一段未固化墊片，照射能量射線等使其固化後，在該第一段墊片上進一步將本發明的墊片形成材料同樣地從三維自動塗布控制裝置的擠出口擠出，形成第二段未固化墊片，其後照射能量射線使其固化，由此來製造墊片的方法等。另外，上述(2)的方法中，在底板上形成墊片時，在使用本發明的墊片形成材料以外的粘接性優異的墊片形成材料形成於底板上的第一段墊片上，利用本發明的墊片形成材料形成第二段墊片即可。通過將墊片製成多段結構，能夠得到線寬窄且高度高的墊片。另外，多段結構不限於二段結構，也可以是三段結構以上。此外，多段結構中，墊片形成材料不同時，本發明中，從蓋板和底板的再加工性的觀點出發，在需要低粘合性的部分的墊片中使用本發明的墊片形成材料。作為上述粘接性墊片形成材料，優選含有本發明的墊片形成材料中的(A)成分和(E)下述通式(IV)所示的含有含氮雜環結構的(甲基)丙烯酸系單體。通過含有該(E)成分，可以提高蓋板與墊片的密合性，此外，提高作為墊片的性能，且賦予良好的成形性。以下，對(E)成分進行說明。[化學式7]formulaseeoriginaldocumentpage13…(IV)(式中，R8為氫原子或甲基，W為具有含氮雜環結構的基團。)[(E)含有含氮雜環結構的(甲基)丙烯酸系單體]通式(IV)中，R8為氫原子或甲基，W為具有含氮雜環結構的基團。對該具有含氮雜環結構的基團沒有特別限定，可以按照該(甲基)丙烯酸系單體自身的固化物的玻璃化轉變溫度(Tg)在後述範圍內的方式進行選擇。作為這樣的基團，可以列舉例如嗎啉基、六氫鄰苯二甲醯亞胺-N-基乙基氧基等。該(E)成分的含有含氮雜環結構的(甲基)丙烯酸系單體中，其固化物的玻璃化轉變溫度，從與蓋板和底板的密合性、得到作為墊片的性能及成形性等良好的墊片的觀點出發，優選5015(TC的範圍，更優選10015(TC的範圍。對於該(E)成分的含有含氮雜環結構的(甲基)丙烯酸系單體，優選使用其固化物的玻璃化轉變溫度(Tg)處於上述範圍的物質，適合使用例如下述式(IV-a)所示的N-(丙烯醯基)嗎啉(Tg:145°C)、式(IV-b)所示的N-(丙烯醯氧乙基)六氫鄰苯二甲醯亞胺(Tg:56tO、式(IV-c)所示的N-(丙烯醯氧乙基)-l，2，3，6-四氫鄰苯二甲醯亞胺(Tg:47tO、或者式(IV-d)所示的N-(丙烯醯氧乙基)-3，4，5，6-四氫鄰苯二甲醯亞胺(Tg:33°C)。[化學式8]formulaseeoriginaldocumentpage14本發明中，作為(E)成分，該含有含氮雜環結構的(甲基)丙烯酸系單體可以單獨使用一種，也可以二種以上組合使用。本發明的墊片形成材料中，該(E)成分的含有含氮雜環結構的(甲基)丙烯酸系單體的含量，從獲得的墊片與硬碟裝置中的蓋板和底板的密合性良好、且作為墊片的性能及成形性等觀點出發，相對於100質量份(A)成分的能量射線固化性氨基甲酸酯液態低聚物，優選為540質量份，更優選為530質量份。用於擠出墊片材料的裝置，只要是能夠在蓋板或者底板上形成所期望的形狀的墊片的裝置，則沒有特別限定，可以列舉空壓式擠出裝置、機械性柱塞衝壓(rampress)擠出formulaseeoriginaldocumentpage14…(IV—d》裝置、柱塞式擠出裝置等。此外，關於噴嘴形狀沒有特別限定，可以列舉圓形狀、橢圓形狀、多角形狀等。此外，關於噴嘴的內徑，可以根據墊片的寬度適當選擇，通常為0.11.2mm的範圍。墊片形成材料的擠出壓力，根據墊片形成材料的種類及粘度等適當選擇，但優選為50kPalMPa。在該範圍內的話，墊片形成材料的擠出能夠有效地進行，且未固化墊片不會擠壞，能夠得到線寬度充分窄且高度高的墊片。從這樣的觀點出發，墊片的擠出壓力更優選為80kPa800kPa，進一步優選為100kPa800kPa，特別優選為200kPa800kPa的範圍。另外，墊片的成形溫度根據所使用的墊片材料適當選擇，但優選為0°CIO(TC的範圍，進一步優選為30°C7(TC的範圍。關於墊片形成材料的粘度，只要在能夠塗布墊片形成材料的範圍內，則沒有特別限定，通常優選5(TC下的粘度為501000Pas的範圍。5(TC下的粘度在該範圍內的話，由於流動性適度，因此容易進行墊片形狀的賦形。用於使未固化墊片固化所使用的能量射線是指紫外線及電子射線、a射線、|3射線、Y射線，本發明中，在這些當中，特別優選紫外線。紫外線的裝置簡便且易於使用，能夠良好地使未固化墊片固化。此外，使用紫外線時，墊片形成材料中優選含有光聚合引發劑和/或光敏化劑。另一方面，使用電子射線、Y射線等時，在不含光聚合引發劑、光敏化劑下也能夠迅速地進行固化。作為紫外線源，可以列舉氙氣燈、低壓汞燈、高壓汞燈、超高壓汞燈等。作為照射紫外線的氣氛，優選為氮氣、二氧化碳氣體等惰性氣體氣氛或使氧濃度降低後的氣氛，在通常的空氣氣氛下也可以通過紫外線使其固化。照射氣氛溫度通常可以設成1020(TC。此外，固化後進行烘烤，可以除去揮發成分。此時的烘烤溫度優選為10016(TC。(蓋板和底板)與將墊片形成材料擠出並使其固化而成的墊片形成一體化的蓋板或者底板，可以由金屬、熱塑性樹脂等合成樹脂形成。作為形成蓋板和底板的金屬，可以從例如鍍鎳鋁、鍍鎳鋼、冷軋鋼、鍍鋅鋼、鍍鋁/鋅合金鋼、不鏽鋼、鋁、鋁合金、鎂、鎂合金等中適當選擇而使用。此外，也可以使用將鎂注塑成形而成的物質。從耐腐蝕性的方面出發，實施無電解鍍鎳處理的金屬是合適的，本發明中，優選鍍鎳鋁和鍍鎳鋼。作為無電解鍍鎳處理方法，可以使用目前適用於金屬原材料的公知的方法，例如在以適當的比例含有硫酸鎳、次磷酸鈉、乳酸、丙酸等的pH4.05.0左右且溫度8595°C左右的水溶液構成的無電解鍍鎳浴中浸漬金屬板的方法等。作為形成蓋板和底板的熱塑性樹脂，可以列舉例如丙烯腈苯乙烯(AS)樹脂、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)樹脂、聚苯乙烯、間規聚苯乙烯等苯乙烯系樹脂，聚乙烯、聚丙烯、乙烯_丙烯共聚物等聚丙烯複合物等烯烴系樹脂，尼龍等聚醯胺系樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯等聚酯系樹脂，改性聚苯醚、丙烯酸系樹脂、聚縮醛、聚碳酸酯、液晶聚合物、聚苯硫醚(PPS)等熱塑性樹脂，可以從這些當中適當選擇。作為液晶聚合物，優選為熱致液晶聚合物，具體而言可以列舉聚碳酸酯系液晶聚合物、聚氨酯系液晶聚合物、聚醯胺系液晶聚合物、聚酯系液晶聚合物等。這些樹脂可以單獨使用，也可以二種以上組合使用。為了提高蓋板或底板與墊片的粘接性，蓋板或底板為合成樹脂制時，可以預先對覆蓋體進行表面處理。作為表面處理，可以列舉等離子處理、電暈放電處理等。等離子處理中，可以使用*一->》社製造的等離子照射器等裝置。此外，在蓋板或底板上與墊片的形狀吻合地塗布粘接性提高劑等，實施底漆處理後，將墊片形成材料擠出，由此可以提高蓋板或底板與墊片的粘接性。實施例接下來，通過實施例對本發明進行更詳細的說明，但本發明不受這些例子的任何限制。以下的實施例和比較例中的評價通過下述方法進行。(1)固化物的物性在玻璃上將墊片形成材料製成厚度0.6mm的膜，對其照射能量射線得到固化片材。對於能量射線，使用金屬滷化物燈，在空氣氣氛下照度約150mW/cm2、累積光量約9000mJ/cm2的條件下進行照射。將該固化片材進一步在空氣氣氛下12(TC下進行4小時烘烤處理。(a)粘性(表面粘合性)在由上述得到的0.6mm厚度的固化片材表面上在一定條件下按壓SUS304制的圓柱型探測器(probe)，測定提起時的力。另外，片材的測定面為紫外線固化時面向空氣側的面。(測定條件)測定環境25。C探測器徑小5.Omm按壓速度120mm/min按壓負載30gf下3秒鐘提起速度600mm/min(b)壓縮面壓將2片由上述得到的0.6mm厚度的固化片材重疊，成為1.2mm的厚度，施加壓力，測定壓縮率20%時的壓縮力(面壓)。另外，壓縮力，使用負載-彎曲試驗裝置(7-二7'j>夕(株)製造，機種名"MODEL1605N")，作為施加壓力的夾具的前端子使用2mm小的圓形的物質。(c)透溼性對於由上述得到的0.6mm厚的固化片材，使用JISL1099記載的A法的透溼杯，根據JISZ0208，在4(TC、相對溼度90%的條件下進行測定。(d)硬度根據JISK6253-1993，通過型A硬度計測定由上述得到的固化片材的硬度。作為試驗體，使用10片厚度約0.6mm的片材層壓而成的厚度為約6mm的物質。(2)HDD中的蓋板的再加工性將成形有墊片的蓋板組裝到底板上，在85t:下放置24小時後，卸下蓋板，通過目16視確認有無墊片的斷裂、剝離。將上述試驗重複5次，最終確認再加工性的好壞。製造例1能量射線固化性氨基甲酸酯液態低聚物的製造將400g由2，4-二乙基-1，5-戊二醇和鄰苯二甲酸酐獲得的聚酯二醇化合物(數均分子量2000)和82.4g降莰烷二異氰酸酯、0.10g抗氧化劑2，6-二-叔丁基-4-甲基苯酚加入具備攪拌機、冷凝管、溫度計的1升四口燒瓶中，在8(TC下反應2小時。接著加入46.2g丙烯酸2-羥基乙酯、0.10g阻聚劑對甲氧基苯酚、0.06g作為加成反應催化劑的2-乙基-l-己醇鈦鹽(titaniumtetra(2-ethyl-l-hexanoate))，在85。C下反應6小時。取出一部分反應液，通過紅外線吸收光譜2280cm—1處的異氰酸酯基的吸收峰消失，確認反應的終點，得到氨基甲酸酯低聚物。關於所得到的氨基甲酸酯低聚物，使用凝膠滲透色譜法，以聚苯乙烯換算值求出數均分子量為18000。實施例113和比較例13製備第1表所示的組成的墊片形成材料，關於各材料，求出其固化物的物性，並且對HDD中的蓋板的再加工性進行評價。結果示於第l表。另外，作為對照，沒有配合單體的只有氨基甲酸酯低聚物的物質示於第1表。17tableseeoriginaldocumentpage18CN101772808A每還步16/185t〔0169u〔fflu〔0170u1)壁瞎逢1,逾些忍附￥瀑疆京||遂2)A:壬基苯酚E0改性丙烯酸酯(n=1)，東亞合成社製造，商品名"M-111"，結構式(III-a)，Tg:17。CB:壬基苯酚EO改性丙烯酸酯(n=4)，共榮社化學社製造，商品名"NP-4EA"，結構式(III-b)，Tg:-20°CC:苯酚EO改性丙烯酸酯(n=2)，東亞合成社製造，商品名"M-101A"，結構式(III-d)，Tg:-8°CD:苯酚EO改性丙烯酸酯(n=2)，共榮社化學(株)製造，商品名"P-200A"，結構式(III-d)，Tg:-25°CE:苯酚EO改性丙烯酸酯(n=4)，東亞合成社製造，商品名"M_102"，結構式(III-e)，Tg:-18°CF:丙烯酸月桂酯，共榮社化學(株)社製造，商品名"L-A"，Tg:-3t:G:丙烯酸異肉豆蔻酯，共榮社化學(株)社製造，商品名"IM-A"，Tg:-56。CH:丙烯酸乙基卡必醇酯，大阪有機化學工業(株)製造，商品名"Biscoatftl90"，Tg:-67°CI:丙烯酸異冰片酯，大阪有機化學工業(株)製造，商品名"IBXA"，Tg:94t:J:N-(丙烯醯基)嗎啉，興人社製造，商品名"ACMO"，Tg:145°CK:聚乙二醇二丙烯酸酯，東亞合成(株)製造，商品名"M-243"，Tg:12t:3)增粘劑Siid-ChemieCatalystsJ即an，Inc.製造，商品名"ADVITROLIOO"，氫化蓖麻油4)調色劑:NipponPigmentco.，Ltd.製造，商品名"CMB-B1"5)添加劑日清紡織社製造，商品名"ElastostabHOI"6)光聚合引發劑CibaSpecialtyChemicalsInc.製造，商品名"IRGACURE2959"由第1表可知，關於實施例13、511的墊片形成材料中的固化物的物性，粘性、壓縮面壓、透溼性及硬度的平衡均良好，HDD蓋板和底板的再加工性良好。關於實施例4和實施例13，由於(甲基)丙烯酸系單體的配合量較多，因此粘性變差，實施例12由於(甲基)丙烯酸系單體的配合量過少，壓縮面壓變高。比較例13的壓縮面壓均比實施例的壓縮面壓高。參考例1製備包含IOO質量份製造例1中得到的氨基甲酸酯低聚物、7質量份N-(丙烯醯基)嗎啉、3質量份增粘劑"ADVITROL100"(前出)、1質量份調色劑"CMB-B1"(前出)、1質量份添加劑"ElastostabHOI"(前出)和2質量份光聚合引發劑"IRGACURE2959"(前出)的墊片形成材料。實施例14使用參考例1中的墊片形成材料，使用三維自動塗布控制裝置，在1.8英寸HDD的經鍍鎳的0.4mm厚的SUS304制板(蓋板)和2.5英寸HDD的經鍍鎳的0.4mm厚的氧化鋁板(蓋板)上形成第一段未固化墊片，用紫外線照射裝置對其照射紫外線使其固化。在該第一段墊片上，將實施例6中使用的墊片形成材料用同裝置擠出，形成第二段未固化墊片後，進一步用紫外線照射裝置照射紫外線使其固化。紫外線照射的條件均為照度150mW/cm^累積光量9000mJ/cm2的條件，所得到的墊片的高度(h)和寬度(w)的比率(h/w)為1.1。另外，作為三維自動控制裝置使用分配器。該裝置可以作為螺旋式和空壓式使用，本實施例中，作為空壓式擠出裝置使用。這些擠出機的擠出口能夠更換，擠出口的形狀為圓形，使用噴嘴內徑O.72mm的裝置進行押出。此外，作為紫外線照射裝置，使用SENENGINEERING.CO.，LTD.制"UV1501BA-LT"。對於這樣製得的二段結構的墊片，評價HDD蓋板的再加工性。將蓋板從底板取下時，1.8英寸HDD和2.5英寸HDD中，均沒有墊片的斷裂和剝離，而且阻力很小，操作性也良好，顯示良好的再加工性。~卜.白勺胃糊'性本發明的墊片形成材料能夠提供HDD中的蓋板和底板的再加工性被改善了的墊片。權利要求一種硬碟裝置用墊片形成材料，其特徵在於，其含有(A)具有聚合性不飽和基團的能量射線固化性氨基甲酸酯液態低聚物；(B)固化物的玻璃化轉變溫度(Tg)為-70～20℃的單官能(甲基)丙烯酸系單體。2.根據權利要求l所述的硬碟裝置用墊片形成材料，其中，(A)具有聚合性不飽和基團的能量射線固化性氨基甲酸酯液態低聚物為下述通式(I)所示、且數均分子量為5X1035X104的含不飽和基團的氨基甲酸酯低聚物，[化學式1]formulaseeoriginaldocumentpage2式中，r1為含有(甲基)丙烯醯基和乙烯基中的至少任意一種不飽和基團的一元醇化合物的脫羥基殘基，R2為有機二異氰酸酯化合物的脫異氰酸酯殘基，R3為數均分子量1X1031X104且含有環狀基團或支鏈狀基團的聚酯二醇化合物的脫羥基殘基，A為二胺化合物的脫氫殘基或二醇化合物的脫氫殘基，P和r各自為07，q為03，其中，q二0時，1《p+r《10。3.根據權利要求2所述的硬碟裝置用墊片形成材料，其中，通式(I)中的^為含環狀基團的二羧酸與二醇縮合而成的聚酯二醇化合物的脫羥基殘基，或者為含環狀基團的二羧酸酐與二醇反應而改性的聚酯二醇化合物的脫羥基殘基。4.根據權利要求2所述的硬碟裝置用墊片形成材料，其中，通式(I)中的W為(甲基)丙烯酸羥烷基酯和羥烷基乙烯基醚中的任一種一元醇化合物的脫羥基殘基。5.根據權利要求24中任一項所述的硬碟裝置用墊片形成材料，其中，含不飽和基團的氨基甲酸酯低聚物(其中，通式(I)中q=0時)為使聚酯二醇化合物與有機二異氰酸酯化合物進行加聚反應而形成兩末端具有異氰酸酯基的加成物後，在該異氰酸酯基上加成一元醇化合物而獲得的物質。6.根據權利要求24中任一項所述的硬碟裝置用墊片形成材料，其中，含不飽和基團的氨基甲酸酯低聚物(其中，通式(I)中q^0時)為使聚酯二醇化合物與有機二異氰酸酯化合物進行加聚反應而形成兩末端具有異氰酸酯基的加成物後，使二胺化合物或二醇化合物的末端各自加成到該加成物的一端的異氰酸酯基上，並在該加成物的另一端的異氰酸酯基上加成一元醇化合物而獲得的物質。7.根據權利要求16中任一項所述的硬碟裝置用墊片形成材料，其中，(B)固化物的玻璃化轉變溫度(Tg)為-702(TC的單官能(甲基)丙烯酸系單體是通式(II)所示的(甲基)丙烯酸酯化合物，[化學式2]formulaseeoriginaldocumentpage2式中，r4表示氫原子或甲基，r5表示碳原子數820的烷基。8.根據權利要求16中任一項所述的硬碟裝置用墊片形成材料，其中，(B)固化物的玻璃化轉變溫度(Tg)為-702(TC的單官能(甲基)丙烯酸系單體是通式(III)所示的(甲基)丙烯酸酯化合物，[化學式3]formulaseeoriginaldocumentpage3式中，A1表示碳原子數24的亞烷基，R6表示氫原子或甲基，R7表示碳原子數620的烷基、碳原子數720的芳烷基或碳原子數620的芳基，n表示平均為17的數。9.根據權利要求18中任一項所述的硬碟裝置用墊片形成材料，其中，相對於100質量份(A)成分，含有540質量份(B)成分。10.根據權利要求19中任一項所述的硬碟裝置用墊片形成材料，其中，相對於100質量份(A)成分，進一步含有0.510質量份(C)觸變性賦予劑。11.根據權利要求10所述的硬碟裝置用墊片形成材料，其中，(C)成分為有機增粘劑。12.根據權利要求11所述的硬碟裝置用墊片形成材料，其中，有機增粘劑為氫化蓖麻油。13.根據權利要求112中任一項所述的硬碟裝置用墊片形成材料，其進一步含有聚合引發劑和交聯劑中的至少一種作為(D)成分。14.一種硬碟裝置用墊片，其特徵在於，其含有通過能量射線照射使權利要求113中任一項所述的墊片形成材料固化而成的固化物。全文摘要本發明提供能夠提供使硬碟裝置中的蓋板和底板的再加工性良好的墊片的硬碟裝置用墊片形成材料、及使用該材料製成的墊片。一種硬碟裝置用墊片形成材料、及含有通過能量射線照射使該材料固化而成的固化物的硬碟裝置用墊片，所述硬碟裝置用墊片形成材料的特徵在於，其含有(A)具有聚合性不飽和基團的能量射線固化性氨基甲酸酯液態低聚物；(B)固化物的玻璃化轉變溫度(Tg)為-70～20℃的單官能(甲基)丙烯酸系單體。文檔編號F16J15/10GK101772808SQ20088010177公開日2010年7月7日申請日期2008年8月5日優先權日2007年8月6日發明者藏田壽彥申請人:株式會社普利司通