導線型電子器件安裝印刷電路基板、導線型電子器件的軟釺焊方法、空氣調節器的製作方法
2023-06-01 15:10:51 3
專利名稱：導線型電子器件安裝印刷電路基板、導線型電子器件的軟釺焊方法、空氣調節器的製作方法
技術領域：
本發明涉及通過利用噴流式軟釺料槽的軟釺焊、安裝具有多個導線的導線型電子器件的印刷電路基板。
背景技術：
一般地，印刷電路基板由於日益要求器件安裝密度的緻密化，而有必要進行以狹窄的間距進行導線型電子器件等的基板安裝。另一方面，考慮到環境問題，將無鉛的軟釺料實用化成為當務之急。但是，無鉛的軟釺料與過去使用的加鉛的共晶軟釺料相比軟釺焊性能惡化，因此，會產生由於導線型電子器件等的導線端子之間的軟釺料造成的短路。
過去，在這種印刷電路基板中，為了防止發生軟釺料的跨接，採取這樣的方法，即，使鄰接的軟釺焊區的尺寸或形狀具有很大的差異，破壞作用到軟釺料上的表面張力的平衡，將軟釺料吸收到某個軟釺焊區內。(例如，參照專利文獻1)。
另外，還採取通過使兩外側的軟釺焊區部的面積比其它部分大，使剩餘的軟釺料被吸收到兩外側的大面積的軟釺焊區中的方法。(例如，參照專利文獻2)。
另外，採取在導線型電子器件的軟釺焊區的後方側設置平坦的圓形的空白區域，使剩餘的軟釺料被吸收到空白區域內的方法。(例如，參照專利文獻3)。
專利文獻1特開昭62-243393號公報(第1頁～第2頁，圖3～圖4)專利文獻2特開昭和63-157492號公報(第2頁～第3頁，圖1及圖2)
專利文獻3特開平01-300588號公報(第4頁，圖6)發明內容上述現有的導線型電子器件安裝印刷電路基板，為了保持在導線型電子器件的導線之間不發生軟釺料跨接或軟釺料屑的穩定的高質量的軟釺焊，必須進行製造工藝的嚴密的管理，在導線的間距越窄，或者在使用軟釺焊性能差的無鉛軟釺料的情況下，越容易發生軟釺焊的不良，很難保持正確的精度。
本發明是為了解決上述課題而做出的，其目的是提供一種印刷電路基板，該印刷電路基板，即使在軟釺焊間距狹窄的導線型電子器件的情況下，也能夠在更容易管理的條件下更加可靠地防止導線之間發生軟釺料跨接(軟釺料短路)或軟釺料屑，防止發生軟釺焊的不適當的情況。
根據本發明的導線型電子器件安裝印刷電路基板，印刷電路基板具有用於具有多個導線的導線型電子器件的連續的軟釺焊區的組，利用軟釺焊安裝前述導線型電子器件，其中，與連續的前述軟釺焊區的組的最後尾相鄰接地設置具有十字形狹縫的軟釺料吸引區。
另外，根據本發明的導線型電子器件的軟釺焊方法，在具有用於具有多個導線的導線型電子器件的連續的軟釺焊區的組的印刷電路基板上，利用軟釺焊安裝前述導線型電子器件，其中，所述軟釺焊方法包括將前述導線型電子器件安裝到前述印刷電路基板上的安裝工序；在配置有由前述安裝工序安裝的前述導線型電子器件的前述印刷電路基板上塗布焊劑活性劑的焊劑塗布工序；將該焊劑活性劑加熱到活性溫度的預熱工序；在配置於前述印刷電路基板的面上的前述導線型電子器件的前述導線部分上，沒有遺漏地軟釺焊的一次軟釺料噴流工序；利用與前述軟釺焊區的組的最末尾相鄰接地設置的具有十字形狹縫的軟釺焊吸引區，將在前述一次軟釺料噴流工序中跨接於前述導線型電子器件的前述導線之間的軟釺料除去的二次軟釺料噴流工序。
根據本發明的導線型電子器件安裝印刷電路基板，由於與連續的前述軟釺焊區的組的最末尾相鄰接地設置具有十字形狹縫的軟釺料吸引區，所以，具有可以防止在軟釺焊區的組中的導線之間發生的軟釺料跨接或軟釺料屑的效果。
另外，根據本發明的導線型電子器件的軟釺焊方法，由於具有二次軟釺料噴流工序，該二次軟釺料噴流工序，利用與前述軟釺焊區的組的最末尾相鄰接地設置的具有十字形狹縫的軟釺料吸引區，將在一次軟釺料噴流工序中跨接在前述導線型電子器件的前述導線之間的軟釺料除去，因此，使一度引入的軟釺料吸引區上的軟釺料的表面、界面張力分散，可以減少軟釺料返回軟釺焊區組的力，結果，具有大幅度減少在軟釺焊區組中的導線之間發生的軟釺料跨接或軟釺料屑，在後續工序中無需增加修整作業，可以提高作業效率的效果。
圖1是表示從背面觀察到的根據本發明的實施形式1的導線型電子器件安裝印刷電路基板的概略配置結構的平面圖。
圖2是表示從根據本發明的實施形式1的導線型電子器件安裝印刷電路基板的背面觀察到的導線型電子器件部分主要部分的放大平面圖。
圖3是將根據本發明的實施形式1的導線型電子器件安裝印刷電路基板的圖2所示的導線型電子器件部分進一步放大、表示軟釺焊區組與軟釺料吸引區的關係的主要部分放大平面圖。
圖4是表示根據本發明的實施形式1的導線型電子器件安裝印刷電路基板的導線型電子器件的噴流式軟釺焊作業工序的流程圖。
圖5是表示配置有根據本發明的實施形式1的導線型電子器件安裝印刷電路基板的空氣調節器的概略正視圖。
具體實施例方式
實施形式1.
下面，藉助圖1至圖4對根據本發明的實施形式1的導線型電子器件安裝印刷電路基板進行說明。這裡，圖1是表示從背面觀察到的根據本發明的實施形式1的導線型電子器件安裝印刷電路基板的概略配置結構的平面圖，圖2是表示從根據本發明的實施形式1的導線型電子器件安裝印刷電路基板的背面觀察到的導線型電子器件部分的主要部分放大平面圖，圖3是將根據本發明的實施形式1的導線型電子器件安裝印刷電路基板的圖2的導線型電子器件部分進一步放大、表示軟釺焊區組與軟釺料吸引區的關係的主要部分放大平面圖。圖4是表示根據本發明的實施形式1的導線型電子器件安裝印刷電路基板的導線型電子器件的噴流式軟釺焊作業工序的流程圖。
在圖中，在作為導線型電子器件安裝印刷電路基板的印刷電路基板1上，在表面上配置自動安裝的零部件(例如，片狀部件電阻、片狀部件電容、片狀部件二極體、分立式電阻、分立式電容、分立式二極體等)(圖中均未示出)，手工插入零部件(例如，大容量電阻、混合集成電路、變壓器、線圈、大容量半導體、大型電容器等)(圖中均未示出)。
另外，在圖1所示的例子中，在該印刷電路基板1的背面，設置銅箔(圖中未示出)，將大小等不同的數種導線型電子器件2相對於圖1的箭頭所示的方向、即噴流式軟釺焊的進行方向水平及垂直地進行安裝配置。
其次，藉助圖2～圖3，說明對於這種導線型電子器件2中之一，向印刷電路基板1進行軟釺焊的部分的詳細結構的一個例子。如圖2～3所示，在印刷電路基板1上，設置由對應於導線型電子器件2的軟釺焊區3a構成的軟釺焊區組3。將作為所述軟釺焊區組3的各個軟釺焊區3a連續排列的方向的導線型電子器件2的長度方向，相對於噴流式軟釺焊的進行方向平行地配置。在印刷電路基板1上設置後方軟釺料吸引區4，該後方軟釺料吸引區4與由連續的軟釺焊區組3a構成的軟釺焊區組3的最末尾相鄰接地設置，包括十字形的狹縫4a。進而，在作為沒有銅箔的部分的包括十字形狹縫4a的軟釺料吸引區4中，在作為具有吸引軟釺料的銅箔的部分的軟釺料吸引部4b中，以在十字形的狹縫4a的各個前端部側的四個部位處留有細的銅箔的方式配備連接部4c。
這樣，在該例子中，作為導線型電子器件2，表示出配備有16個作為導線端子的導線2a的例子，這16個導線2a，將沿著圖2的箭頭所示的噴流式軟釺焊的進行方向平行地連續並列各8個導線相對於噴流式軟釺焊的進行方向配置成左右兩列。並且，對應於導線2a的連續的軟釺焊區組3，同樣地，各個軟釺焊區3a也分別成兩列地沿著噴流式軟釺焊的進行方向平行地連續並列配置各8個軟釺焊區。並且，形成在軟釺料吸引區4的大致中央部的一個十字形的狹縫4a，在形成十字形狹縫的呈十字形交叉的縱向方向和橫向方向的狹縫線中，將橫向方向的狹縫線沿著與噴流式軟釺焊的進行方向平行的前後方向形成，十字形狹縫4a的4個前端部分中一個以朝向成為噴流式軟釺焊進行方向的軟釺焊區組3側的方式形成。另外，朝向軟釺焊區組3側的十字形狹縫4a的前端部分相對於軟釺焊進行方向而言的左右方向的位置，設置在軟釺焊區組3的左右兩列軟釺焊區3a的列與列之間的位置處。
這樣，根據本發明的實施形式1的印刷電路基板1的主要特徵在於，與現有技術的印刷電路基板相比，後方的軟釺料吸引區4的形狀不同。
即，在根據本發明的實施形式1的印刷電路基板1中的引入軟釺料的由銅箔形成的後方軟釺料吸引區4，如圖3所示，以和連續的軟釺焊區組3的軟釺焊區3a的間隔尺寸A大致相同的間隔尺寸A，離開鄰接的軟釺焊區地配置，形成矩形形狀，其外形的大小形成與連續的軟釺焊區組3的橫向的兩個焊接區的長度C×縱向的兩個焊接區的長度E的配置面積大致相等的外形尺寸，利用設置在其內側的大致中央的沒有銅箔的十字形狹縫4a構成十字切除形的軟釺料吸引部4b。進而，這樣，軟釺焊區4的軟釺料吸引部4b，在十字形狹縫4a的前端部側備有留有銅箔的連接部4c，利用該連接部4c使得被十字形的狹縫4a劃分成4個的軟釺料吸引部4b以不斷開的方式連接起來形成。
另外，作為尺寸的一個例子，後方的軟釺料吸引區4，令十字形狹縫4a的各個前端部分側的4個部位的細的銅箔的連接部4c的寬度B的尺寸分別為0.5mm，另外，令與十字形狹縫4a的各個端部的寬度相當的長度D的尺寸分別為1.0mm，形成十字切除狀的軟釺料吸引部4b。
其次，說明導線型電子器件2的軟釺焊工序。圖4是表示導線型電子器件的噴流式軟釺焊作業工序的流程圖，下面藉助圖4，說明利用噴流軟釺焊槽(圖中未示出)對如前面所述的結構的印刷電路基板中的導線型電子器件2進行的軟釺焊。首先，在本發明的實施形式1中，在印刷電路基板1的表面和背面，在步驟S1的自動安裝機零部件安裝工序中，利用自動安裝機安裝自動安裝零部件(例如，片狀部件電阻、片狀部件電容、片狀部件二極體、分立式電阻、分立式電容、分立式二極體等)(圖中均未示出)以及自動安裝所對應的導線型電子器件2。其次，在步驟S2的手工插入零部件安裝工序中，手工插入安裝手工插入零部件(例如，大容量電阻、混合集成電路、變壓器、線圈、大容量半導體、大型電容器等)以及與手工安裝對應的導線型電子器件2。其次，在步驟S3的焊劑塗布工序中，在導線型電子器件安裝印刷電路基板1的面上，塗布使軟釺料融合到銅箔上的焊劑活性劑。然後，在步驟S4的預熱中，將在步驟S3中塗布的焊劑加熱到最佳活性溫度。
之後，在步驟S5的一次釺焊料噴流工序中，在導線型電子器件安裝印刷電路基板1的背面，從開設有多個孔的噴嘴像噴射水那樣噴出軟釺料的軟釺料噴射機構(圖中未示出)，將軟釺料毫無遺漏地軟釺焊到器件的導線部分。在步驟S5的一次軟釺料噴流工序結束之後，在步驟S6的二次軟釺料噴流工序中，對於在一次軟釺料噴流工序中跨接在器件的導線之間的軟釺料，通過使印刷電路基板1沿著圖1所示的箭頭方向從具有平坦的軟釺料液面的軟釺料槽的液面上通過，除去跨接在導線型電子器件2的導線2a等的導線之間的軟釺料。最後，在步驟S7的基板冷卻中，若將軟釺焊的導線型電子器件安裝印刷電路基板1冷卻，則將作業結束。
其次，對於向軟釺焊區組3上軟釺焊導線型電子器件2進行更詳細地說明，其中，所述軟釺焊區組3，與相對於噴流式軟釺焊的進行方向的軟釺焊區組3的後方鄰接地配備有後方軟釺料吸引區4。導線型電子器件2，如圖2所示，以導線型電子器件2的長度方向相對於噴流式軟釺焊的進行方向平行的方式安裝配置，在印刷電路基板1向噴流軟釺料槽的軟釺料噴流部進入時，軟釺料沿著導線型電子器件2的軟釺焊區組3的連續的各個軟釺焊區3a向後方流動。這時，軟釺料藉助與導線型電子器件2的各個導線端子2a的表面、界面張力的作用，相繼地一面形成跨接一面向後方移動。向軟釺焊區3的後方移動的軟釺料，被與最末尾相鄰接的後方軟釺料吸引區4吸入，但是，這時，藉助軟釺料的表面、界面的張力的作用，產生使一度被吸入到後方軟釺料吸引區4內的軟釺料向由連續的軟釺焊區3a構成的軟釺焊區組3側返回的力。
這裡，實施形式1中提出的後方軟釺料吸引區4，以和連續的軟釺焊區組3的各個軟釺焊區3a的間隔尺寸A大致相同的間隔，配置後方軟釺料吸引區4距離軟釺焊區3的位置，另外，後方軟釺料吸引區4的大小大致等於連續的軟釺焊區組3的橫向兩個軟釺焊區的長度尺寸C×縱向兩個軟釺焊區的長度尺寸E的配置面積，在其內側設置十字形的狹縫，構成十字切除狀的軟釺料吸引部4b。藉此，很容易從軟釺焊區組3將軟釺料引入到後方軟釺料吸引區4內，進而，分散一度引入的後方軟釺料引入區4上的軟釺料的表面、界面張力，減少返回到與前方鄰接的軟釺焊區組3側的力。即，被從軟釺焊區組3側引入到軟釺料吸引區4側的軟釺料，被順暢地分配擴展到由十字形狹縫4a劃分的軟釺料吸引區4的四周的軟釺料吸引部4b，由於使軟釺料吸引區4上的軟釺料的表面、界面張力分散，所以，軟釺料返回與軟釺料吸引區4的前方鄰接的軟釺焊區組3側的力變小。結果，大幅度減少了連續的軟釺焊區組3中的導線2a之間的軟釺料跨接。
進而，在與軟釺焊區3的最末尾鄰接地設置的包括十字形狹縫4a的後方軟釺焊區4中，通過進行試製評價的結果，確認具有以下的效果，即，利用在十字形狹縫4a的四個部位的各個前端部分側留有的細銅箔的連接部4c，將引入到後方軟釺料吸引區4的軟釺料均勻地分散，並且，通過利用細銅箔的連接部4c調整軟釺料吸引區4的軟釺料吸引部4b的各個部位處的軟釺料的量，在軟釺料分散時，不會發生軟釺料泡，可以防止軟釺焊之後產生軟釺料屑。即，利用連接部4c引入到軟釺料吸引區4的軟釺料吸引部4b中的軟釺料，通過連接部4c部分，順暢、均勻地分散到軟釺料吸引部4b的四周，同時，通過該連接部4c，從軟釺料吸引部4b的軟釺料多的部分向軟釺料少的部分順暢地流動，以在軟釺料吸引區4的軟釺料吸引部4b的各個部分中軟釺料的量沒有偏差的方式順暢地調整軟釺料的量，所以，能夠順暢地分散軟釺料吸引區4上的軟釺料的表面、界面張力，因此，軟釺料返回鄰接的軟釺焊區組3側的力進一步變小，同時，當軟釺料在軟釺料吸引區4上分散時，不會產生軟釺料泡，可以防止軟釺焊之後產生軟釺料屑。從而，具有在後面的工序中大幅度減少利用手工作業去掉軟釺料屑等的修整作業、提高作業效率的效果。
在不設置配備這種十字形狹縫4a的後方軟釺料吸引區4、如現有技術那樣只改變軟釺焊區組的形狀，或者設置對應於軟釺焊區組的平坦的空白區的情況下，通過驗證確認，與本發明的實施形式相比，軟釺焊區組的軟釺料短路(跨接)非常多，另外，由軟釺料泡引起的軟釺料屑的產生也很多，特別是，在導線端子為兩列的導線型電子器件中，這種現象很顯著。
如上所述，根據本發明的實施形式的導線型電子器件安裝電路基板1，在利用噴流軟釺料槽進行導線型電子器件2的軟釺焊時，能夠更可靠地除掉在軟釺料一面形成跨接一面向後方移動時由於表面、界面張力發生的軟釺料的短路(跨接)和在軟釺焊時產生的泡造成的軟釺料屑的產生，同時，獲得可以降低軟釺料短路發生部位的效果。
這樣，在將安裝到本實施形式的印刷電路基板1上的導線型電子器件2相對於噴流式軟釺焊方向平行地配置的情況下，通過在軟釺焊區組3的最末尾附近設置包括十字形狹縫4a的軟釺料吸引區4，進而，在十字形狹縫4a的前端部側留有細銅箔的連接部4c，可以防止導線型電子器件2的軟釺焊區組3的軟釺料跨接以及軟釺料屑的發生。另外，在根據本實施形式的安裝到印刷電路基板1上的導線型電子器件2的軟釺焊方法中，使一度引入的後方軟釺料吸引區4上的軟釺料的表面、界面張力分散，減少軟釺料返回軟釺焊區組3的力。其結果是，可以大幅度減少連續的軟釺焊區3a相互之間、以及軟釺焊區組3與後方軟釺料吸引區4之間的軟釺料跨接，具有不增加後工序中的修整作業、提高作業效率的效果。進而，通過在十字形狹縫4a的各個前端部分留有細銅箔的連接部4c，引入到後方軟釺料吸引區4內的軟釺料均勻地分散到軟釺料吸引區4上的軟釺料吸引部4b，並且，通過藉助細的銅箔的連接部4c調整軟釺料吸引區4的軟釺料吸引部4b的各個部分的軟釺料量，在軟釺料分散時不會產生軟釺料泡，可以消除軟釺焊後的軟釺料屑，大幅度減少在後工序中的修整作業，具有提高作業效率的效果。
另外，由於有效地防止了發生軟釺料跨接或軟釺料屑，所以，即使使用因流動性比較差、表面張力比較大等而容易發生軟釺料跨接或軟釺料屑、軟釺焊性差的無鉛軟釺料，也能夠防止軟釺料跨接或軟釺料屑的發生，所以，可以使用對環境良好的無鉛軟釺料，可以提供使用無鉛軟釺料、對環境良好的印刷電路基板。
另外，在上述實施形式中，指出了在具有兩列軟釺焊區3a的軟釺焊區組3中設置軟釺料吸引區4、能夠很好地防止軟釺料跨接或軟釺料屑的發生的情況，但是，在獲得可以防止軟釺料跨接或軟釺料屑的發生的效果的範圍內，根據導線型電子器件2的形狀等，設置軟釺料吸引區4的軟釺焊區組3的連續的軟釺焊區3a的數量及列數也可以不同。另外，在上述實施形式中，對於後方軟釺料吸引區4及其狹縫4a、軟釺料吸引部4b、連接部4c的尺寸及形狀等，列舉了一個例子，但本發明並不局限於此，可以根據軟釺料焊接區組3的大小、形狀及其它零部件等的條件等，在具有可以防止軟釺料跨接及軟釺料屑的發生的效果的範圍內，進行適當的變更。
其次，說明上述印刷電路基板1的使用例。圖5是表示配置根據本發明的實施形式1的導線型電子器件安裝印刷電路基板的空氣調節器的室外機的概略正視圖。在圖中，空氣調節器的室外機12，由配備有鼓風機13a的鼓風機室13和由壓縮機14a及扁平狀的電氣部件箱15形成的壓縮機室14構成，在前述電氣部件箱15中內置上述導線型電子器件安裝印刷電路基板1，該印刷電路基板1的配置方式為，將安裝電氣部件15a的表面作為下側，將具有銅箔的呈平面狀態的背面作為上側。
從而，可以將配置有導線型電子器件安裝印刷電路基板1的電氣部件箱15製成高度方向尺寸小的扁平狀，使配置空間更加緊湊，增加其它部件的空間裝配自由度，具有能夠以寬裕的空間進行裝配作業的效果。另外，配備能夠防止軟釺料跨接或軟釺料屑的導線型電子器件2的安裝印刷電路基板1，具有可以提高空氣調節器的品質的效果。
這樣，根據本發明的實施形式的導線型電子器件安裝印刷電路基板，具有軟釺焊區組3，所述軟釺焊區組3由具有多個導線2a的導線型電子器件2用的連續的軟釺焊區3a構成，所述印刷電路基板1，通過軟釺焊安裝導線型電子器件2，其中，由於與連續的軟釺焊區組3的最末尾相鄰地設置具有十字形狹縫4a的軟釺料吸引區4，所以，具有能夠防止在軟釺焊區組3的導線之間發生軟釺料跨接或軟釺料屑的效果。
另外，由於軟釺料吸引區4在十字形的狹縫4a的前端部側配備留有銅箔的連接部4c，所以，具有以下的效果，即，減少軟釺料從軟釺料吸引區4返回相鄰的軟釺焊區組3側的力，防止軟釺料跨接的發生，同時，在軟釺料吸引區4不會發生軟釺料泡，可以防止軟釺焊後產生軟釺料屑。
另外，由於導線型電子器件2利用無鉛軟釺料進行軟釺焊，所以，具有獲得對環境良好的印刷電路基板的效果。
另外，根據上述實施形式的導線型電子器件的軟釺焊方法，設有具有多個導線2a的導線型電子器件2用的連續的軟釺焊焊區組3，將導線型電子器件2通過軟釺焊安裝到印刷電路基板1上，該方法包括以下工序將導線型電子器件2安裝到印刷電路基板1上的安裝工序；在配置了由安裝工序安裝的導線型電子器件2的印刷電路基板1上塗布焊劑活性劑的焊劑塗布工序；將該焊劑活性劑加熱到活性溫度的預熱工序；在配置在印刷電路基板1的面上的導線型電子器件2的導線2a部分上沒有遺漏地進行軟釺焊的一次軟釺料噴流工序；將在前述一次噴流工序中跨接在導線型電子器件2的導線2a之間的軟釺料，利用具有與軟釺焊區的組3的最末尾相鄰接地設置的十字形狹縫4a的軟釺焊吸引區4除去的二次軟釺料噴流工序，所以，可以分散一度引入的軟釺料吸引區4上的軟釺料的表面、界面張力，可以降低返回軟釺焊區組3的力。結果，可以大幅度減少在軟釺焊區組3處的導線之間的軟釺料跨接或軟釺料屑的發生，在後工序中無需增加修整作業，具有可以提高作業效率的效果。
另外，配備有根據上述實施形式的導線型電子器件安裝印刷電路基板的空氣調節器，在由鼓風機室13和壓縮機室14形成的空氣調節器的室外機12中，將配置在壓縮機14上方的電氣部件箱15製成扁平狀，同時，在該電氣部件箱15內，配備有通過利用噴流式軟釺焊槽進行的軟釺焊安裝導線型電子器件2的印刷電路基板1，在該印刷電路基板1上，靠近相對於噴流式軟釺焊方向平行配置的導線型電子器件2的連續的軟釺焊區的組3的最末尾，設置包括十字形狹縫4a的軟釺料吸引區4，同時，在軟釺料吸引部4b，配備有在十字形的狹縫4a的前端部側留有細銅箔的連接部4c，所以，配備能夠防止在軟釺焊區組3中的導線之間的軟釺料跨接或軟釺料屑的發生的導線型電子器件安裝印刷電路基板，可以提高空氣調節器的品質，並且，將空氣調節器的室外機12的壓縮機室14的電氣部件箱15製成扁平狀，使電氣部件箱15的配置空間更加緊湊，增加其它部件的空間裝配自由度，具有能夠以寬裕的空間進行裝配作業的效果。
權利要求
1.一種導線型電子器件安裝印刷電路基板，具有連續的軟釺焊區的組，所述連續的軟釺焊區用於具有多個導線的導線型電子器件，利用軟釺焊安裝前述導線型電子器件，其特徵在於，與連續的前述軟釺焊區的組的最後尾相鄰接地設置具有十字形狹縫的軟釺料吸引區。
2.如權利要求1所述的導線型電子器件安裝印刷電路基板，其特徵在於，前述軟釺料吸引區配備有在前述十字形的狹縫的前端部側留有銅箔的連接部。
3.如權利要求1或權利要求2所述的導線型電子器件安裝印刷電路基板，其特徵在於，前述導線型電子器件，利用無鉛軟釺料進行軟釺焊。
4.一種導線型電子器件的軟釺焊方法，在具有用於具有多個導線的導線型電子器件的連續的軟釺焊區的組的印刷電路基板上，利用軟釺焊安裝前述導線型電子器件，其特徵在於，所述軟釺焊方法包括以下工序將前述導線型電子器件安裝到前述印刷電路基板上的安裝工序；在配置了由前述安裝工序安裝的前述導線型電子器件的前述印刷電路基板上塗布焊劑活性劑的焊劑塗布工序；將該焊劑活性劑加熱到活性溫度的預熱工序；在配置在前述印刷電路基板的面上的前述導線型電子器件的前述導線部分上，沒有遺漏地進行軟釺焊的一次軟釺料噴流工序；以及，將在前述一次軟釺料噴流工序中跨接在前述導線型電子器件的前述導線之間的軟釺料，利用與前述軟釺焊區的組的最末尾鄰接地設置的具有十字形狹縫的軟釺焊吸引區除去的二次軟釺料噴流工序。
5.一種空氣調節器，其特徵在於，在壓縮機室的壓縮機的上方，配置收納權利要求1至權利要求3任何一項所述的導線型電子器件安裝印刷電路基板的電氣部件箱。
全文摘要
本發明的課題為，在利用噴流式軟釺焊槽軟釺焊導線型電子器件的情況下，特別是在導線之間的間距是狹窄的等情況下，獲得不會發生軟釺料跨接的導線型電子器件安裝印刷電路基板。其解決方案為，一種印刷電路基板(1)，具有對具有多個導線(2a)的導線型電子器件(2)進行軟釺焊用的具有連續的軟釺焊區的組(3)，通過軟釺焊安裝導線型電子器件(2)，其中，與連續的軟釺焊區的組(3)的最末尾相鄰接地設置具有十字形狹縫(4a)的軟釺料吸引區(4)。
文檔編號H05K3/34GK1929717SQ20061015136
公開日2007年3月14日 申請日期2006年9月7日 優先權日2005年9月7日
發明者三浦剛 申請人:三菱電機株式會社