一種二合一卡座的製作方法

2023-06-02 01:12:41

一種二合一卡座的製作方法
【專利摘要】本發明涉及一種信號卡連接【技術領域】，尤其涉及一種二合一卡座，包括外殼、塑膠主體，所述塑膠主體上設置有若干個導電端子，所述塑膠主體與外殼之間形成容卡空間，還包括可插拔於容卡空間內的卡套，所述卡套設有放置SIM卡的第一SIM卡區和第二SIM卡區；所述容卡空間內還設有能將卡套彈出的退卡裝置。本發明的二合一卡座設有第一SIM卡區和第二SIM卡區，可以滿足雙卡的需求；採用卡套安裝SIM卡，可以同時插拔兩張SIM卡，操作方便；兩張SIM卡的拔出只需要一套退卡裝置，減少了卡座的體積，結構簡單，滿足了卡座的小型化需求。
【專利說明】一種二合—^座
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種信號卡連接【技術領域】，具體涉及一種二合一卡座。
【背景技術】
[0002]現有SM卡的卡座一般包括塑膠主體、導電導電端子、外殼，塑膠主體起固定導電導電端子的位置的作用，導電導電端子與外殼之間有間隙，以符合USB電氣、物理等各項規範，且塑膠主體與外殼形成SIM卡的容卡空間。現有的卡座一般只能安裝一個SIM卡，不能滿足現有的多用化需求；也有部分採用雙卡的卡座，在容卡空間中設置兩個插卡空間，兩張卡得分別插入、退出，這就需要分別設置兩個退卡裝置，結構較為複雜，佔用的手機空間較大。

【發明內容】

[0003]本發明的目的在於針對現有技術的不足提供一種體積較小、結構簡單、可以同時插入兩張SIM卡的二合—^座。
[0004]—種二合 ^座,包括外殼、塑膠主體，所述塑膠主體上設置有若干個導電端子，所述塑膠主體與外殼之間形成容卡空間，還包括可插拔於容卡空間內的卡套，所述卡套設有放置SM卡的第一 SM卡區和第二 SM卡區；所述容卡空間內還設有能將卡套彈出的退卡裝置。
[0005]其中，所述退卡裝置包括推桿和彈片，所述彈片可轉動設置於容卡空間的插卡方向的前端，所述彈片的一端與安裝於容卡空間內的卡套觸接；推桿設置於容卡空間的一個側邊，且推桿的一端與彈片的`另一端觸接，推桿的另一端延伸出容卡空間外。
[0006]其中，所述第一 SIM卡區為Micro SIM卡區,所述第二 SIM卡區為Nano SIM卡區。
[0007]其中，所述導電端子的接觸端從塑膠主體內伸出，且伸出方向與插卡方向相同。
[0008]其中，所述外殼為金屬外殼。
[0009]其中，所述金屬外殼上與導電端子的接觸端對應的位置開設有防觸接孔。
[0010]其中，所述導電端子的接觸端為向容卡空間凸起的圓觸頭。
[0011]其中，所述塑膠主體為一體成型件。
[0012]其中，所述二合—^座的長度為26mm—29mm,寬度為15mm—19mm,高度為0.6mm—1.0mm0
[0013]進一步地，所述二合一^^座的長度為27.5mm，寬度為17mm，高度為0.7mm。
[0014]本發明的有益效果:本發明的二合一卡座設有第一 SM卡區和第二 SIM卡區，可以滿足雙卡的需求；採用卡套安裝SIM卡，可以同時插拔兩張SIM卡，操作方便；兩張SIM卡的拔出只需要一套退卡裝置，減少了卡座的體積，結構簡單，滿足了卡座的小型化需求。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本發明的結構示意圖。[0016]圖2為本發明的隱藏外殼的結構示意圖。
[0017]圖3為本發明的卡套的結構示意圖。
[0018]圖4為圖2隱藏卡套的結構示意圖。
[0019]圖5為圖4中A處的放大結構示意圖。
[0020]附圖標記包括:
I一外殼2—塑膠主體 3—卡套 4一導電端子
31—第一 SM卡區 32—第二 SM卡區 51—推桿52—彈片
II一防觸接孔21—圓觸頭。
【具體實施方式】
[0021]以下結合附圖對本發明進行詳細的描述。
[0022]如圖1至圖5所示，一種二合一卡座，包括外殼1、塑膠主體2，所述塑膠主體2上設置有若干個導電端子4，所述塑膠主體2與外殼I之間形成容卡空間，該二合一卡座還包括可插拔於容卡空間內的卡套3，所述卡套3設有放置SM卡的第一 SM卡區31和第二 SM卡區32 ;所述容卡空間內還設有能將卡套3彈出的退卡裝置。
[0023]該二合一^^座設有第一 SM卡區31和第二 SM卡區32，可以滿足雙卡的需求；採用卡套3安裝SIM卡，可以同時插拔兩張SIM卡，操作方便；兩張SIM卡的拔出只需要一套退卡裝置，減少了卡座的體積，結構簡單，滿足了卡座的小型化需求。
[0024]其中，所述退卡裝置包括推桿51和彈片52，所述彈片52可轉動設置於容卡空間的插卡方向的前端，所述彈片52的一端與安裝於容卡空間內的卡套3觸接；推桿51設置於容卡空間的一個側邊，且推桿51的一端與彈片52的另一端觸接，推桿51的另一端延伸出容卡空間外。
[0025]當卡套3插入容卡空間時,卡套3的頂端推動彈片52的一端，同時,彈片52的另一端推動推桿51向容卡空間外運動；當需要退出SM卡時，推動推桿51往容卡空間內運動，推桿51的一端推動彈片52的另一端，同時彈片52的一端推動卡套3向容卡空間外運動。
[0026]其中，所述第一 SM卡區31為Micro SM卡區，所述第二 SM卡區32為Nano SIM卡區。現有的很多手機都採用Nano SM卡，而常規的Micro SM卡還未完全被淘汰，這樣就能同時滿足兩種卡的需求，也可以同時使用兩個SIM卡，實用性較強。
[0027]其中，所述導電端子4的接觸端從塑膠主體2內伸出，且伸出方向與插卡方向相同。這種順向設置的導電端子4可以有效地保護導電端子4在插卡時產生損壞。
[0028]其中，所述外殼I為金屬外殼。
[0029]其中，所述金屬外殼上與導電端子4的接觸端對應的位置開設有防觸接孔11。在金屬外殼上容易碰觸導電端子4的位置開設防觸接孔11，可以防止在無卡的狀態下，導電端子4的接觸端與金屬外殼接觸而發生短路，同時還可以從防觸接孔11查看導電端子4彈聞及錫腳的焊接情況。
[0030]其中，所述導電端子4的接觸端為向容卡空間凸起的圓觸頭21。導電端子4的接觸端採用圓觸頭21可以防止卡套3在彈出時刮卡，進而導致退卡不順，同時有效防止了 SIM的磁芯損壞，安全性更高。
[0031]其中，所述塑膠主體2為一體成型件。一體成型件製作簡單，採用一個模具就可以批量製作，節約了人力成本。
[0032]其中，所述二合—^座的長度為26mm—29mm,寬度為15mm—19mm,高度為0.6mm一
1.0mnin
[0033]進一步地，所述二合一^^座的長度為27.5mm,寬度為17mm，高度為0.7mm。該尺寸的卡座體積較小，佔用手機的空間較少，有利於手機的薄型化設計。
[0034]本發明的二合--座米用一個卡套3放入一張Micro SIM卡和一張Nano SIM卡，
採用一個退卡裝置，退卡裝置的推桿51推動彈片52，進而推動卡套3，方便SIM卡的退出，更節省了卡座所佔用的手機空間。[0035]以上內容僅為本發明的較佳實施例，對於本領域的普通技術人員，依據本發明的思想，在【具體實施方式】及應用範圍上均會有改變之處，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。
【權利要求】
1.一種二合一卡座，包括外殼、塑膠主體，所述塑膠主體上設置有若干個導電端子，所述塑膠主體與外殼之間形成容卡空間，其特徵在於:還包括可插拔於容卡空間內的卡套，所述卡套設有放置SIM卡的第一 SIM卡區和第二 SIM卡區；所述容卡空間內還設有能將卡套彈出的退卡裝置。
2.根據權利要求1所述的一種二合一卡座，其特徵在於:所述退卡裝置包括推桿和彈片，所述彈片可轉動設置於容卡空間的前端，所述彈片的一端與安裝於容卡空間內的卡套觸接；推桿設置於容卡空間的一個側邊，且推桿的一端與彈片的另一端觸接，推桿的另一端延伸出容卡空間外。
3.根據權利要求1所述的一種二合一卡座，其特徵在於:所述第一SIM卡區為MicroSIM卡區,所述第二 SIM卡區為Nano SIM卡區。
4.根據權利要求1所述的一種二合一卡座，其特徵在於:所述導電端子的接觸端從塑膠主體內伸出，且伸出方向與插卡方向相同。
5.根據權利 要求1所述的一種二合^座，其特徵在於:所述外殼為金屬外殼。
6.根據權利要求5所述的一種二合^座，其特徵在於:所述金屬外殼上與導電端子的接觸端對應的位置開設有防觸接孔。
7.根據權利要求1所述的一種二合一卡座，其特徵在於:所述導電端子的接觸端為向容卡空間凸起的圓觸頭。
8.根據權利要求1所述的一種二合一卡座，其特徵在於:所述塑膠主體為一體成型件。
9.根據權利要求1所述的一種二合^座，其特徵在於:所述二合 ^座的長度為.26mm一29mm,寬度為 15mm— 19mm,高度為 0.6mm一 1.0mm。
10.根據權利要求9所述的一種二合^座，其特徵在於:所述二合 ^座的長度為.27.5mm,寬度為17mm,高度為0.7mm。
【文檔編號】H01R13/633GK103647198SQ201310734553
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年12月27日 優先權日:2013年12月27日
【發明者】羅歡 申請人:東莞市星擎電子科技有限公司