電路板及其製造方法與流程

2023-06-02 01:30:16

本發明涉及具有撓性部和剛性部的電路板及其製造方法。

背景技術：

隨著信息通信產業的擴大，人們對電子設備的需求變得多種多樣，對開發和量產開始的早期化的需求也變得較高。尤其是對於智慧型手機，除了作為電話的基本功能之外，還追加了網際網路、電子郵件、拍攝、gps、無線lan、one-seg電視等多種多樣的功能，機種也得到了增多。對於高性能智慧型手機而言，電池容量的提高成為問題，主板的高密度安裝化、小型/薄型化以及功能模塊的組件化得到發展。其中，對於搭載在智慧型手機中的組件，包括其與主板的接合方法在內，對薄型化存在需求。

智慧型手機等行動裝置中使用的組件電路板為了實現部件的多功能化、薄型化，需要更進一步的薄型化。其中，在主電路板與組件的連接使用撓性電路板等的情況下，雖已知使用連接器的方法、將組件電路板與撓性電路板粘合的方法，但安裝面積的減小、組件整體厚度的增大成為了問題。因此，在撓性電路板設置有剛性部的複合電路板(剛撓性電路板)的採用得到推進。

例如專利文獻1公開了一種電路板，包括：可變形的撓性部；包含絕緣基材和形成於絕緣基材的電路且與撓性部連接的剛性部；和形成於絕緣基材的周緣部，對絕緣基材施加內部應力且由剛性比絕緣基材高的絕緣性樹脂形成的加強部件。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2011-108929號公報

技術實現要素：

發明要解決的技術問題

近年來，例如在攝像頭組件這樣的要求更進一步的薄型化的領域中，對滿足厚度要求的同時且剛性部的強度較高的電路板的開發存在需求。然而，在剛性部的周緣部設置加強部的結構中，與剛性部的周緣部相比剛性部的面內中央部的強度較弱，存在容易產生翹曲和變形的問題。

鑑於以上狀況，本發明的目的在於提供一種能夠在滿足厚度要求的同時，實現剛性部的強度的提高的電路板及其製造方法。

解決問題的技術手段

為實現上述目的，本發明一實施方式的電路板包括撓性配線基材和加強部。

上述撓性配線基材具有第一端部和與上述第一端部相反側的第二端部。

上述加強部包括：選擇性地覆蓋上述第一端部的樹脂層；設置於上述樹脂層並且與上述撓性配線基材電連接的電路部；和埋設於上述樹脂基板的金屬制的板狀或框狀的加強部件。

在上述電路板中，加強部由於具有埋設於第一端部的板狀或框狀的加強部件，所能夠在滿足厚度要求的同時，實現加強部的強度的提高。

加強部和加強部件的形態或平面形狀並不特別限定，例如，上述加強部的平面形狀為矩形，上述加強部件由面內具有槽或空腔的矩形的板材構成。

上述電路板還可以具有配置於上述空腔的電子部件。

上述加強部可以具有第一絕緣部件，上述第一絕緣部件被填充在內置於上述凹部的上述加強部件的上述槽或上述空腔中。該情況下，上述第一絕緣部件由與構成上述樹脂層的樹脂材料相比熱膨脹係數較小且彈性係數較高的樹脂材料構成。

上述加強部還可以具有設置在上述凹部與上述加強部件之間的至少與上述第一端部相對的一側的一端部的第二絕緣部件。該情況下，上述第二絕緣部件由彈性係數比構成上述樹脂層的樹脂材料低的樹脂材料構成。

在該情況下，上述加強部可以在上述收凹部與上述加強部件之間的上述一端部，具有上述第一絕緣部件與上述第二絕緣部件的層疊部。

上述加強部還可以具有覆蓋上述加強部件的兩面的絕緣層，和設置於上述絕緣層的且與上述電路部電連接的配線層。

上述電路板還可以具有控制電路板。上述控制電路板被支承於上述第二端部，且與上述撓性配線基材電連接。

並且，上述加強部還具有覆蓋上述加強部件的兩面的絕緣層，和設置於上述絕緣層的且與上述電路部電連接的配線層。

本發明一實施方式的電路板的製造方法包括在撓性配線基材的一端部形成凹部的步驟。

在上述凹部中收納金屬制的板狀或框狀的加強部件。

在上述一端部形成與上述撓性配線基材電連接的電路部。

發明效果

如上所述，根據本發明能夠在滿足厚度要求的同時，實現剛性部的強度的提高。

附圖說明

圖1是表示本發明第一實施方式的電路板的結構的概略平面圖。

圖2是圖1的a-a線方向截面圖。

圖3a～圖3d是說明上述電路板的製造方法的概略截面圖。

圖4a～圖4d是說明上述電路板的製造方法的概略截面圖。

圖5是表示本發明第二實施方式的電路板的結構的概略側截面圖。

圖6是表示本發明第三實施方式的電路板的結構的概略側截面圖。

圖7是表示上述電路板的結構的變形例的概略側截面圖。

圖8是表示上述電路板的結構的其它的變形例的概略平面圖。

圖9a～圖9d是說明上述第一實施方式的電路板的製造方法的變形例的概略截面圖。

具體實施方式

以下參照附圖對本發明的實施方式進行說明。

＜第一實施方式＞

圖1是表示本發明一實施方式的電路板的結構的概略平面圖。圖2是圖1的a-a線方向截面圖。其中，各圖中x軸、y軸和z軸表示彼此正交的3軸方向，z軸方向對應於電路板的厚度方向。

[電路板]

本實施方式的電路板100具有第一電路板主體10和第二電路板主體20。電路板100典型地與控制電路板30構成為一體，但也可以構成為與控制電路板30不同的部件。

(第一電路板主體)

第一電路板主體10由連接第二電路板主體20與控制電路板30之間的撓性配線基材11構成，在電路板100中構成撓性部。撓性配線基材11典型地以x軸方向為長度方向、以y軸方向為寬度方向，在長度方向的一端部(第一端部11a)設置加強部12，在另一端部(第二端部11b)設置控制電路板30。

撓性配線基材11如圖2所示由層疊體構成，該層疊體包括：樹脂芯部110；設置於其兩面的配線層111、112；和覆蓋配線層111、112的絕緣層113、114。樹脂芯部110例如由聚醯亞胺或聚對苯二甲酸乙二醇酯等的單層或多層撓性塑料膜構成。配線層111、112典型地由銅或鋁等金屬材料構成。絕緣層113、114由具有粘接層的聚醯亞胺等的撓性塑料膜構成。配線層111、112的一部分通過設置在樹脂芯部110的適當位置處的通孔或導通孔彼此電連接。撓性配線基材11的配線層不限於圖示的2層，可以為1層或3層以上。

(第二電路板主體)

第二電路板主體20包括加強部12，該加強部12包括：選擇性地覆蓋撓性配線基材11的第一端部11a的樹脂層21；設置於樹脂層21的電路部22；和埋設於第一端部11a的金屬制的加強部件23。第二電路板主體20(或者加強部12)在電路板100中構成剛性部。

第二電路板主體20由撓性配線基材11的第一端部11a與加強部12的層疊體構成。即，撓性配線基材11的第一端部11a與加強部件23一起構成第二電路板主體20的芯材(芯部)。

樹脂層211、212構成第二電路板主體20的外形，其平面形狀典型地如圖1所示形成為x軸方向較長的矩形。樹脂層211、212的大小並不特別限定，例如長邊為10～30mm，短邊為10～20mm，厚度為0.2～0.5mm。撓性配線基材11的第一端部11a如圖1所示，是與第二電路板主體20相同的形狀、大小，但不限於此，也可以形成得比第二電路板主體20大或比其小。

構成樹脂層211、212的合成樹脂材料並不限定，典型地能夠使用環氧樹脂、酚醛樹脂、bt樹脂等通用的熱固化性樹脂材料。在這些合成樹脂材料中，也可以為了賦予期望的機械強度而含有例如玻璃纖維、玻璃纖維織物或氧化物顆粒等的填料(填充材料)。樹脂層211、212分別可以由相同的樹脂材料構成，也可以由相互不同的樹脂材料構成。以下，除了單獨說明的情況以外，存在將樹脂層211、212統稱為樹脂層21的情況。

電路部22包括配線層221、配線層222和連接配線層221、222之間的層間連接部223。配線層221、222與構成第一電路板主體10的撓性配線基材11電連接。

配線層221、222形成在樹脂層211、212的表面，其一部分通過形成在樹脂層211、212的適當位置處的導通孔與加強部件23電連接。加強部件23可以構成為配線層的一部分，例如作為接地用配線的一部分使用。另外，加強部件23也可以作為對搭載於第二電路板主體20的電子部件進行散熱用的部件使用。

電路部22典型地由銅、鋁等金屬材料或金屬膏的固化物構成。電路部22主要構成安裝在第二電路板主體20的正面的電子部件的連接焊盤，和用於使該電子部件與撓性配線基材11電連接的重配線層(再配線層)等。在電路部22(配線層221、222)的表面，分別設置有在適當位置處具有使電路部22的表面的一部分露出的開口部的阻焊劑等絕緣性保護層25。

另外，配線層221、222不限於單層結構，也可以是多層結構。並且，不限於設置配線層221、222雙方的情況，也可以僅設置其中任一方。

加強部件23是對第二電路板主體20賦予期望的強度的部件。在本實施方式中，加強部件23由配置在撓性配線基材11的第一端部11a的內部的板材構成。加強部件23由電和熱的良導體構成，典型地由銅(cu)構成，但除此之外也可以由鋁等其它金屬材料構成。

加強部件23的平面形狀並不特別限定，例如形成為能夠收納在撓性配線基材11的第一端部11a的內部的大小的矩形。加強部件23的大小並不特別限定，例如各邊的長度為5～20mm，厚度為0.1～0.4mm。

尤其是，如圖1所示通過將加強部件23形成為能夠覆蓋撓性配線基材11的第一端部11a的大致整個區域的大小，加強部件23能夠有效地實現作為第二電路板主體20的芯材的功能。並且，通過使加強部件23整體收納在第一端部11a的內部，能夠防止加強部件23從第一端部11a的周緣部露出，確保第二電路板主體20的周緣部的絕緣性。

加強部件23的厚度也不特別限定，在本實施方式中，為與撓性配線基材11相同的厚度。由於加強部件23的兩面被樹脂層211、212覆蓋，所以能夠防止加強部件23從第二電路板主體20的兩面露出。

在本實施方式中，加強部件23內置在形成於撓性配線基材11的第一端部11a的面內的收納部213中。收納部213由能夠收納加強部件23的大小的有底或無底的凹部構成，在本實施方式中，由貫通第一端部11a的矩形開口部構成。加強部件23通過第一絕緣部件241和第二絕緣部件242固定在第一端部11a的內部，其中第一絕緣部件241填充在以將加強部件23的面內貫通的方式形成的槽部231的內部，第二絕緣部件242填充在加強部件23的外周面與收納部213的內周面之間。

加強部件23具有用於形成層間連接部223的一個或多個貫通孔部232。貫通孔部232形成在加強部件23面內的適當位置處，例如設置在加強部件23的周緣部與槽部231的形成區域之間。貫通孔部232形成為能夠收納層間連接部223的大小的圓孔。層間連接部223典型地由隔著絕緣層形成在貫通孔部232的內周面的銅鍍層構成。作為上述絕緣層，例如由第一絕緣部件241構成。

在本實施方式中，第一絕緣部件241由與構成樹脂層21的樹脂材料相比熱膨脹係數較小且彈性係數較高的樹脂材料構成。

由於第一絕緣部件241由熱膨脹係數小於樹脂層21的樹脂材料構成，從而能夠確保收納部213與加強部件23之間的密接性，能夠抑制第二電路板主體20的翹曲。並且，由於第一絕緣部件241由彈性係數高於樹脂層21的樹脂材料構成，所以第一絕緣部件241的剛性提高，能夠提高第二電路板主體20的強度。

構成第一絕緣部件241的材料並不特別限定，例如可以為與構成樹脂層21的樹脂材料同種的材料。該情況下，通過與樹脂層21相比提高填料的含量，能夠構成與樹脂層21相比熱膨脹係數較小且彈性係數較高的第一絕緣部件241。

另一方面，第二絕緣部件242由與構成樹脂層21的樹脂材料相比彈性係數較低的材料構成。由此，施加在第二電路板主體20的周緣部的彎曲應力由第二絕緣部件242緩和，能夠抑制加強部件23從收納部213剝離。另外，第二絕緣部件242也可以由吸水率低於樹脂層21的材料構成。由此，能夠抑制因第二絕緣部件242吸水而引起的體積膨脹或溶脹。

構成第二絕緣部件242的材料並不特別限定，優選與撓性配線基材11的親和性較高的材料，例如能夠列舉環氧樹脂、聚醯亞胺、液晶聚合物、bt樹脂、pps等。

如上所述，第二絕緣部件242填充在加強部件23的外周面與收納部213的內周面之間。第二絕緣部件242沒有必要遍及加強部件23的外周面的整周設置，也可以至少設置在與撓性配線基材11的第一端部11a相對的一側的一端部。由此，例如能夠利用第二絕緣部件242吸收或緩和來自第一電路板主體10的拉伸應力等，能夠抑制第二電路板主體20的破損和加強部12從第一端部11a脫離。

另外，不限於加強部件23與收納部213之間的上述一端部的整個區域由第二絕緣部件242填充的情況，也可以如圖2所示，設置第一絕緣部件241與第二絕緣部件242的層疊部243。該情況下，由於能夠使該區域兼具適度的剛性和適度的彈性，所以能夠提高撓性配線基材11與加強部12之間的連接可靠性。

另外，也可以根據所要求的特性和規格等，省略第二絕緣部件242，代替第二絕緣部件242在加強部件23與收納部213之間填充第一絕緣部件241。此外，層疊部243也可以根據需要而省略，可以使上述一端部的整個區域由第一絕緣部件241或第二絕緣部件242填充。

(控制電路板)

控制電路板30相當於用於搭載ic等集成電路及其周邊部件等的主電路板，通過第一電路板主體10與第二電路板主體20電連接。控制電路板30典型地由面積大於第二電路板主體20的雙面電路板構成。

控制電路板30由層疊體構成，該層疊體包括構成撓性配線基材11的第二端部11b撓性，和分別設置於其兩面的多層配線部31、32。多層配線部31、32典型地通過層積法製造。構成多層配線部31、32的層間絕緣膜可以由環氧玻璃系的具有剛性的材料構成，該情況下，控制電路板30作為剛性板構成。

在如上構成的本實施方式的電路板100中，第二電路板主體20由於具有埋設於撓性配線基材11的第一端部11a的板狀的加強部件23，所以能夠以第一端部11a的厚度實現強度的提高。因而，根據本實施方式，能夠在滿足第二電路板主體20的厚度要求的同時，實現第二電路板主體20的強度的提高。

[電路板的製造方法]

接著，對以上構成的電路板100的製造方法進行說明。

圖3a～圖3d和圖4a～圖4d是說明電路板100的製造方法的主要工序的概略截面圖。

首先，如圖3a、圖3b所示，在構成第一電路板主體10的撓性配線基材11的第一端部11a一側的規定區域，形成用於收納加強部件23的收納部213(凹部)。收納部213的形成方法並不特別限定，能夠採用衝孔、切削等機械加工或雷射加工等適宜的方法。

接著，如圖3c所示，在撓性配線基材11的一個面(圖中為下表面)形成覆蓋收納部213的樹脂層212。樹脂層212的形成方法並不特別限定，能夠採用塗敷法、轉印法、層壓法等適宜的方法。

然後，如圖3d所示，在收納部213的內周面，於該收納部213與樹脂層212的邊界部塗敷構成第二絕緣部件242的材料。之後，如圖4a所示，在收納部213內的樹脂層212上配置加強部件23，並在加強部件23的外周面部與收納部213的內周面之間填充第二絕緣部件242至規定的高度。另外，該情況下第二絕緣部件242的一部分也可以位於加強部件23與樹脂層212之間。

接著，如圖4b所示，在加強部件23的槽部231和貫通孔部232填充構成第一絕緣部件241的材料。此時，通過在加強部件23的外周面、收納部213的內周面和第二絕緣部件242之間的間隙中也設置第一絕緣部件241，形成由第一和第二絕緣部件241、242的層疊結構構成的層疊部243。

之後，在撓性配線基材11的另一面(圖中為上表面)形成覆蓋加強部件23的樹脂層211(圖4b)。樹脂層211的形成方法並不特別限定，能夠採用與樹脂層212的形成方法相同的方法。

接著，如圖4c所示，在樹脂層211、212的表面形成包括配線層221、222和層間連接部223的電路部22。配線層221、222能夠採用鍍層法、蝕刻法等適宜的圖案形成方法，其一部分通過形成於樹脂層211、212的導通孔與加強部件23連接。層間連接部223通過在填充於加強部件23的貫通孔部232中的第一絕緣部件241形成貫通孔，並在其內壁面生長半導體鍍層或填充導體膏而形成。

接著，如圖4d所示，分別形成局部地覆蓋樹脂層211、212上的電路部22的絕緣性保護層25，進而將位於第一電路板主體10的形成區域內的樹脂層211、212局部地除去。由此製成包括第一電路板主體10(撓性配線基材11)、第二電路板主體20(加強部12)和控制電路板30的電路板100。

＜第二實施方式＞

圖5是表示本發明另一實施方式的電路板200的結構的概略側截面圖。以下主要針對與第一實施方式不同的結構進行說明，對於與第一實施方式相同的結構，標註相同的標記省略或簡化其說明。

本實施方式的電路板200在具有第一電路板主體10和第二電路板主體20這一點上與第一實施方式相同，但本實施方式在包括埋設於第二電路板主體20的電子部件26這一點上與第一實施方式不同。

在本實施方式中，第二電路板主體20包括：選擇性地覆蓋撓性配線基材11的第一端部11a的樹脂層21；、設置於樹脂層21的電路部22；埋設於第一端部11a的加強部件230；和收納在加強部件230內部的電子部件26。

加強部件230由具有空腔230a的矩形的框體構成，與第一實施方式同樣地收納於第一端部11a的收納部213。電子部件26配置在加強部件230的空腔230a中。電子部件26的種類並不特別限定，除了ic等半導體晶片之外，能夠採用固體攝像元件、加速度傳感器等各種傳感器部件。電子部件26通過設置在樹脂層211的適當位置處的導通孔與電路部22(配線層221)電連接。

電子部件26與加強部件230的內周面之間，以及電子部件26與樹脂層212之間被第一絕緣部件241的構成材料填充。由此，由於第一絕緣部件241由與樹脂層221、222相比熱膨脹係數較小且彈性係數較高的材料構成，所以能夠在防止電子部件26與加強部件230之間的電短路的同時，將電子部件26與加強部件230保持為一體。

另外，在加強部件230的外周面與收納部213的內周面之間，與第一實施方式同樣地，設置有由第一和第二絕緣部件241、242的層疊結構構成的層疊部243。本實施方式在第二絕緣部件242位於樹脂層211一側這一點與第一實施方式不同，但這是由利用第一絕緣部件241對電子部件26進行密封的工藝所帶來的，並不是該結構所特有的，與第一實施方式同樣地，第二絕緣部件242也可以位於樹脂層212一側。

在如上構成的本實施方式的電路板200中，與上述的第一實施方式同樣地，能夠在滿足第二電路板主體20的厚度要求的同時，實現第二電路板主體20的強度的提高。尤其是，根據本實施方式，由於第二電路板主體20內部埋設有電子部件26，所以能夠實現在第二電路板主體20的部件的三維安裝。

另外，埋設於第二電路板主體20的電子部件26的周圍存在剛性較高的加強部件230，所以能夠可靠地保護電子部件26，使其不會受到因作用在第二電路板主體20上的外力或溫度變化而引起的變形或翹曲的影響。而且，利用由加強部件230的剛性帶來的第二電路板主體20的彎曲強度的提高，由此能夠確保電子部件26的期望的工作特性。

＜第三實施方式＞

圖6是表示本發明另一實施方式的電路板300的結構的概略側截面圖。以下主要針對與第一實施方式不同的結構進行說明，對於與第一實施方式相同的結構，標註相同的標記省略或簡化其說明。

本實施方式的電路板300在具有第一電路板主體10和第二電路板主體20這一點上與第一實施方式相同，但本實施方式在第二電路板主體20中埋設有以加強部件270為芯部的多層基板27這一點上與第一實施方式不同。

本實施方式中，第二電路板主體20包括：選擇性地覆蓋撓性配線基材11的第一端部11a的樹脂層21；設置於樹脂層21的電路部22；和埋設於第一端部11a的多層基板27。多層基板27具有作為芯材的加強部件270和電子部件271。

加強部件270由具有空腔270a和導通孔形成用的貫通孔的矩形板材構成，與第一實施方式同樣地收納於第一端部11a的收納部213。電子部件271配置在空腔270a中。電子部件271的種類並不特別限定，典型地能夠使用電容器、電感器、電阻器等的晶片式部件，當然也能夠採用這之外的ic等的半導體晶片、各種傳感器部件。空腔270a例如由矩形或者圓形的貫通孔構成，也可以由有底的凹部等構成。

加強部件270的兩面被絕緣層244覆蓋，在絕緣層244之上設置有與電子部件271和電路部22(配線層221或222)分別電連接的配線層224。配線層224由圖案化成規定形狀的銅等金屬膜構成，構成通過加強部件270的貫通孔連接各面之間的層間連接部。

在如上構成的本實施方式的電路板300中，與上述的第一實施方式同樣地，能夠在滿足第二電路板主體20的厚度要求的同時，實現第二電路板主體20的強度的提高。尤其是，根據本實施方式，由於第二電路板主體20的內部埋設有多層基板27，所以能夠實現第二電路板主體20的多功能化和高密度安裝化。

另外，埋設於第二電路板主體20的電子部件271的周圍存在剛性較高的加強部件270，所以能夠可靠地保護電子部件271，使其不會受到因作用在第二電路板主體20上的外力或溫度變化而引起的變形或翹曲的影響。而且，利用由加強部件270的剛性帶來第二電路板主體20的彎曲強度的提高，由此能夠確保電子部件271的期望的工作特性。

另外，多層基板27也可以不內置電子部件271，可以僅由加強部件270、絕緣層244和配線層224構成。另外，多層基板27不限於圖示的雙面基板，也可以由還具有內部配線層的3層以上的多層基板構成。

圖7是表示在多層基板27中沒有內置電子部件271的電路板400的一個結構例的概略側截面圖。在電路板400中，加強部件270在具有沒有收納電子部件271的空腔270b這一點與電路板300不同。空腔270b被絕緣層244填充，在加強部件270的兩面設置有覆蓋該加強部件270的絕緣層244、和設置在絕緣層244的與電路部22電連接的配線層224等。空腔270b典型地由比部件收納用的空腔270a小的貫通孔構成。空腔270b的數量不限定於一個，也可以設置在加強部件270的面內的多個位置處。

圖8是表示具有電路板400的電路組件500的結構的概略平面圖。如該圖所示，在電路板400的第二電路板主體20的表面搭載了2個傳感元件e1、e2。傳感元件e1、e2被安裝在第二電路板主體20的表面，與配線層224電連接。傳感元件e1、e2例如可以使用ccd(chargecoupleddevice：電荷耦合器件)或cmos(complementarymos：互補式金屬氧化物半導體)等的固體攝像元件(光學傳感器)，各傳感元件e1、e2以使各自的攝像面e1a、e2a相互平行的方式被搭載在第二電路板主體20上。此外，傳感元件e1、e2不僅限於此，也可以採用壓力傳感器或加速度傳感器等的mems(microelectromechanicalsystems：微電子機械系統)傳感器等。

依據本實施方式，能夠實現第二電路板主體20的高強度化，因此其電路板尺寸的大型化變得容易，能夠將多個傳感元件e1、e2穩定地支承在共同的電路板(第二電路板主體20)上。由此，能夠在實現整體的薄型化的同時，構成多功能/高性能的電路組件。

以上對本發明的實施方式進行了說明，但本發明不僅限於上述的實施方式，能夠進行各種變更。

例如在以上的實施方式中，第二電路板主體20和加強部件23、230的平面形狀均形成為矩形，但不限於此，也可以形成為矩形以外的多邊形、圓形這樣的其它的幾何形狀。並且，加強部件不限於由單一的板材或框材構成的情況，也可以由多個板材或框材構成。並且，上述框材不限於邊框狀，也可以為格子狀或網眼狀等其它的形態。

此外，在以上的實施方式中，在撓性配線基材11的第二端部11b設置有控制電路板30，但取而代之也可以設置連接器等連接部件。

另外，在以上的第一實施方式中，在將加強部件23配置於收納部213之前，在收納部213的規定位置塗敷第二絕緣部件242的構成材料(參照圖3d)，但不限於此。例如也可以如圖9a～圖9d所示，在將加強部件23配置到收納部213中之後，在該收納部213的內周面與加強部件23的外周面之間的間隙中填充第二絕緣部件242的構成材料。

另外，在以上的第三實施方式中，舉例說明了具有收納電子部件的空腔270a的加強部件，和具有沒有收納電子部件的空腔270b的加強部件270b，但不僅限於此，加強部件也可以具有多個空腔，該多個空腔包括收納電子部件的空腔和沒有收納電子部件的空腔。

附圖標記說明

10……第一電路板主體

11……撓性配線基材

12……加強部

20……第二電路板主體

21……樹脂層

22……電路部

23、230、270……加強部件

230a、270a、270b……空腔

26、271……電子部件

30……控制電路板

100、200、300、400……電路板

213……收納部

241……第一絕緣部件

242……第二絕緣部件

400……電路組件

e1、e2……元件