半導體封裝膠材的供應裝置的製作方法
2023-06-02 01:47:56 2
專利名稱：半導體封裝膠材的供應裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種半導體封裝膠材的供應裝置，特別是有關於一種具有開放式容置空間的半導體封裝膠材的供應裝置。
背景技術：
現今，半導體封裝產業為了滿足各種高密度封裝的需求，逐漸發展出各種不同型式的封裝設計，其中常用的封裝載板(carrier)包含具有多層印刷電路的封裝基板 (substrate)以及由金屬板衝壓或蝕刻而成的導線架(Ieadframe)。不論使用封裝基板或導線架，在現有半導體封裝工藝中，都需要通過封膠(molding)工藝以封裝膠體包覆保護晶片及導線等組件，以便完成一半導體半導體封裝膠材的供應裝置的基本封裝架構。在進行封膠時，封裝廠通常使用轉移模塑成形(transfer-molding)方式進行處理，其先將已具有打線型或倒裝型晶片的封裝載板夾置在二封膠模具之間，使各晶片對位於所述二封膠模具共同形成的各模穴區中，且所述二封膠模具在一料穴(well)位置利用一活塞將一封裝膠材(molding compound)壓入一流道部(runner)內，直到所述封裝膠材沿數個側澆口 (side gate)注入到各所述模穴區，以包覆保護各晶片。請參照圖1、1A及2所示，其揭示一種現有半導體封裝膠材的供應裝置10，其中所述供應裝置10主要用以預儲存數個封裝膠材20並在在進行轉移模塑成形工藝時，將所述封裝膠材20供應到一封膠模具30的數個料穴31中，所述供應裝置10包含一基座11、一供料匣12及數個氣缸13。所述供料匣12固定在所述基座11的一側，並具有數個中空柱狀的導槽121，以分別用以暫時儲存一封裝膠材20。所述導槽121通常是一方形柱狀空間，並具有完整的內壁面。所述氣缸13固定在所述基座11的另一側，並各具有一推桿131及一活塞132。所述推桿131穿過所述基座11並延伸到所述供料匣12的各導槽121內，以連接所述活塞132。所述活塞132在各導槽121內用以推動所述封裝膠材20。在進行轉移模塑成形工藝時，所述供應裝置10放置在一封膠模具30的一側，並使各導槽121對位於所述封膠模具30的各料穴31位置，以逐步將所述封裝膠材20推入所述料穴31內，使所述封裝膠材 20得以進行加熱、模流與封膠作業。如圖1所示，其揭示各導槽121內的封裝膠材20逐步被向外推動並供應進入所述料穴31的四種情況，以用於說明所述供應裝置10在不同時期的作動，但必需說明的是實際上所有導槽121內的所有封裝膠材20的移動在同一時期應是同步且一致的。然而，所述供應裝置10在實際使用上仍具有下述問題如圖IA所示，當進行轉移模塑成形工藝時，所述供應裝置10的供料匣12抵接在所述封膠模具30的外側。此時，當所述封膠模具30被加熱以軟化所述封裝膠材20時，所述供料匣12不可避免的將吸收到所述封膠模具30的部份熱能，進而造成所述封裝膠材20在離開所述導槽121的開口之前已受熱而部分熔化。由於所述導槽121的內壁面與所述封裝膠材20之間具有頗大的接觸面積，因此所述封裝膠材20熔化後容易沾黏在所述導槽121的開口的內壁面上。再者，所述導槽121除了底部的開口之外整個是一中空的封閉空間，因此所述封裝膠材20在受熱後無法及時將熱能散到周遭大氣中，故極易造成所述封裝膠材20卡在所述導槽121內而動彈不得，並造成所述推桿131及活塞132無法推動所述封裝膠材20。結果，不但影響對所述料穴 31供料的連續性及轉移模塑成形工藝的成功率，而且也容易造成所述氣缸13、推桿131或活塞132為了克服反作用阻力而施力過大造成損壞。故，有必要提供一種半導體封裝膠材的供應裝置，以解決現有技術所存在的問題。
實用新型內容本實用新型的主要目的在於提供一種半導體封裝膠材的供應裝置，其中每一氣缸的推桿及活塞是搭配使用至少三個導杆，並由這些導杆共同定義形成一開放式的容置空間來暫時容置一封裝膠材，同時這些導杆與封膠模具之間也僅具點接觸面，故不但所述封裝膠材可利用所述開放式的容置空間來進行散熱，而且所述導杆本身也不會由所述封膠模具處吸收過多熱能，因此可有效的防止所述封裝膠材受熱熔化沾黏在所述導杆上，以便相對提升膠材移動順暢性、供料連續性及模塑成形成功率。本實用新型的次要目的在於提供一種半導體封裝膠材的供應裝置，其中這些導杆的表面上具有抗沾粘塗層，以防止所述封裝膠材受熱熔化時沾黏在所述導杆上，因此在氣缸的活塞推動裝載或供應所述封裝膠材時，可將所述封裝膠材與抗沾粘塗層之間的反作用阻力及氣缸的負載減到最小，以便相對延長氣缸、推桿與活塞的使用壽命，並減少其維修或更換的成本。為達成本實用新型的前述目的，本實用新型提供一種半導體封裝膠材的供應裝置，其中所述半導體封裝膠材的供應裝置包含一基座；數個導杆組，每一所述導杆組包含至少三個導杆，所述導杆各具有一固定端及一開口端，所述固定端固定在所述基座上，在每一所述導杆組的所有導杆之間共同定義一開放式的容置空間；以及，數個氣缸，固定在所述基座上，並對應於每一所述導杆組的容置空間，每一所述氣缸具有一推桿及一活塞，所述推桿通過所述活塞在所述容置空間中推動一封裝膠材。在本實用新型的一實施例中，所述導杆為一長柱狀杆體。在本實用新型的一實施例中，各所述導杆的一外周面具有一第一抗沾粘塗層。在本實用新型的一實施例中，所述第一抗沾粘塗層的材料是聚四氟乙烯。在本實用新型的一實施例中，各所述活塞具有一抵推面，且所述抵推面上具有一第二抗沾黏塗層。在本實用新型的一實施例中，所述第二抗沾粘塗層的材料是聚四氟乙烯。在本實用新型的一實施例中，每一所述導杆組的導杆的數量是四個。在本實用新型的一實施例中，每一所述導杆組的導杆是等角度的排列在所述容置空間的周圍。在本實用新型的一實施例中，所述基座另包含一輔助支撐架，以輔助支撐固定所述導杆組的導杆。再者，本實用新型提供另一種半導體封裝膠材的供應裝置，其包含一基座；數個導杆組，每一所述導杆組包含至少三個導杆，所述導杆各具有一固定端及一開口端，所述固定端固定在所述基座上，在每一所述導杆組的所有導杆之間共同定義一開放式的容置空間；以及，數個氣缸，固定在所述基座上，並對應於每一所述導杆組的容置空間，每一所述氣缸具有一推桿及一活塞，所述推桿通過所述活塞在所述容置空間中推動一封裝膠材；其中各所述導杆的一外周面具有一第一抗沾粘塗層；及各所述活塞具有一抵推面，且所述抵推面上具有一第二抗沾黏塗層。
圖1是一現有半導體封裝膠材的供應裝置的示意圖。圖IA是現有半導體封裝膠材的供應裝置的局部放大圖。圖2是現有半導體封裝膠材的供應裝置的下視圖。圖3是本實用新型較佳實施例半導體封裝膠材的供應裝置的示意圖。圖3A是本實用新型較佳實施例半導體封裝膠材的供應裝置的局部放大圖。圖4是本實用新型較佳實施例半導體封裝膠材的供應裝置的下視圖。
具體實施方式
為讓本實用新型上述目的、特徵及優點更明顯易懂，下文特舉本實用新型較佳實施例，並配合附圖，作詳細說明如下。再者，本實用新型所提到的方向用語，例如「上」、「下」、 「前」、「後」、「左」、「右」、「內」、「外」、「側面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本實用新型，而非用以限制本實用新型。請參照圖3、3A及4所示，其揭示本實用新型較佳實施例的半導體封裝膠材的供應裝置40，其中所述供應裝置40主要用以預儲存數個封裝膠材50並在在進行轉移模塑成形 (transfer-molding)工藝時，將所述封裝膠材50供應到一封膠模具60的數個料穴61中。 在本實用新型中，所述供應裝置40包含主要包含一基座41、數個導杆組42以及數個氣缸 43。本實用新型將於下文搭配圖示逐一詳細說明各個組件。請參照圖3、3A及4所示，本實用新型較佳實施例的基座41可選自一金屬板體或為一移動式機臺的一部分，所述導杆組42大致上是組裝固定在所述基座41的一側，而所述氣缸43大致上是組裝固定在所述基座41的另一側。再者，在本實施例中，所述基座41也可另包含一輔助支撐架411，其中所述輔助支撐架411是由數個支柱及板體共同組裝構成的， 並且組裝固定在所述基座41上，所述輔助支撐架411用以輔助支撐固定所述導杆組42。請參照圖3、3A及4所示，本實用新型較佳實施例的數個導杆組42大致上是組裝固定在所述基座41的一側，且每一所述導杆組42包含至少三個導杆421，所述導杆421各具有一固定端(未標示)及一開口端(未標示)，所述導杆421的固定端固定在所述基座 41上，所述開口端則為所述導杆421相對位於所述固定端的另一端。所述導杆421的開口端可以利用點接觸的方式抵接在所述封膠模具60的外表面。再者，在每一所述導杆組42 的所有導杆421之間也共同定義出一開放式的容置空間420，其中本實用新型所指的「開放式」是指除了所述導杆421之外，所述容置空間420沒有其他阻礙與周遭大氣連通的組件， 將有利於使所述封裝膠材50吸收的熱能及時驅散到周遭大氣。每一所述導杆組42的導杆 421的數量是至少三個，且每一所述導杆組42的導杆421是等角度的排列在所述容置空間 420的周圍。例如，在本實施例中，每一所述導杆組42具有四個導杆421的數量，所述四個導杆421是以90度等角度的排列在所述容置空間420的周圍。另外，如圖3A所示，所述導杆421優選為一長圓柱狀杆體，但亦可為其他幾何柱狀的長杆體，例如三角柱狀、五角柱狀或六角柱狀的長杆體等，但並不限於此。值得注意的是， 在本實用新型中，各所述導杆421的一外周面具有一第一抗沾粘塗層422，其中所述第一抗沾粘塗層422至少塗布在所述導杆421面對所述容置空間420的一內周面上。所述第一抗沾粘塗層422的材料優選是聚四氟乙烯(poly-tetrafluoroethylene，PTFE)，也就是特氟龍(Teflon)，但所述第一抗沾粘塗層422的材料也可能選自其他具抗沾黏特性的材料。請參照圖3、3A及4所示，本實用新型較佳實施例的數個氣缸43大致上是組裝固定在所述基座41的另一側，所述氣缸43的本體固定在所述基座41上，並對應於每一所述導杆組42的容置空間420，每一所述氣缸43具有一推桿431及一活塞432，其中所述推桿 431穿過所述基座41連接在所述氣缸43的本體與活塞432之間。所述氣缸43可利用氣動方式產生推進動力或拉回動力，以利用所述推桿431帶動所述活塞432在所述容置空間420 中推動所述封裝膠材50，或拉回所述活塞432使其復位。如圖3A所示，各所述活塞432具有一抵推面433，其中所述抵推面433用以抵推所述封裝膠材50，且值得注意的是，所述抵推面433上具有一第二抗沾黏塗層434。所述第二抗沾粘塗層434的材料優選也是聚四氟乙烯(PTFE)，但所述第二抗沾粘塗層434的材料也可能選自其他具抗沾黏特性的材料。請參照圖3及3A所示，其揭示各容置空間420內的封裝膠材50逐步被向外推動並供應進入所述料穴61的四種情況，以用於說明所述供應裝置40在不同時期的作動，但必需說明的是實際上所有容置空間420內的所有封裝膠材50的移動在同一時期應是同步且一致的。如圖3的最左側組所示，當使用本實用新型較佳實施例的供應裝置40來預儲存所述封裝膠材50時，所述氣缸43利用所述推桿431帶動所述活塞432縮回到所述容置空間 420最靠近所述基座41的待機位置。此時，每一所述容置空間420可供預儲存一個或數個封裝膠材50。接著，如圖3其餘由左向右的各組所示，當所述供應裝置40要供應所述封裝膠材50給所述封裝模具60時，所述供應裝置40被安置到所述封裝模具60的一側，並使所述導杆421的開口端以點接觸的方式抵接在所述封膠模具60的外表面，其中每一容置空間 420對位於每一料穴61。接著，所述氣缸43產生推進動力，以利用所述推桿431帶動所述活塞432在所述容置空間420中推動所述封裝膠材50前進，以逐步將所述封裝膠材50推入所述料穴61內，其中所述封裝膠材50在所述料穴61中被加熱熔化，以利後續進行模流與封膠作業。此時，所述活塞432是以所述抵推面433的第二抗沾黏塗層434抵推所述封裝膠材50的端面(頂端)，同時所述導杆421是以所述第一抗沾粘塗層422來接觸及支撐所述封裝膠材50的外周面(側面)。如上所述，相較於圖1、1A及2的現有半導體封裝膠材的供應裝置10因所述封裝膠材20在離開所述供料匣12的導槽121開口之前容易受熱熔化並沾黏卡在所述導槽121 的開口內壁面上等問題，圖3、3A及4的本實用新型的半導體封裝膠材的供應裝置40是使每一氣缸43的推桿431及活塞432是搭配使用所述導杆組42的數個導杆421，並由這些導杆421共同定義形成所述開放式的容置空間420來暫時容置所述封裝膠材50。所述導杆421是以所述第一抗沾粘塗層422來接觸及支撐所述封裝膠材50的外周面(側面)，同時這些導杆421的開口端與所述封膠模具60之間也僅具點接觸面，故不但所述封膠模具60 可利用所述開放式的容置空間420來將熱能散到周遭大氣，而且所述導杆421本身也不會由所述封膠模具60處吸收過多熱能，因此可有效的防止所述封裝膠材50受熱熔化沾黏在所述導杆421的開口端上，以便相對提升所述封裝膠材50的移動順暢性、所述供應裝置40 的供料連續性，及所述封膠模具60的模塑成形成功率。再者，所述導杆421是以所述第一抗沾粘塗層422來接觸及支撐所述封裝膠材50 的外周面(側面)，同時所述活塞432是以所述抵推面433的第二抗沾黏塗層434抵推所述封裝膠材50的端面(頂端)。因此，可以有效防止所述封裝膠材50的外周面受熱熔化時沾黏在所述導杆421上，而且在所述氣缸43的活塞432推動裝載或供應所述封裝膠材50時， 也可將所述封裝膠材50與第一及第二抗沾粘塗層422、434之間的反作用阻力減到最小，以及將所述氣缸43的負載減到最小，以便相對延長所述氣缸43、推桿431與活塞432的使用壽命，並減少其維修或更換的成本。本實用新型已由上述相關實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本實用新型的範例。必需指出的是，已公開的實施例並未限制本實用新型的範圍。相反地，包含於權利要求書的精神及範圍的修改及均等設置均包括於本實用新型的範圍內。
權利要求1.一種半導體封裝膠材的供應裝置，其特徵在於所述半導體封裝膠材的供應裝置包含一基座；數個導杆組，每一所述導杆組包含至少三個導杆，所述導杆各具有一固定端及一開口端，所述固定端固定在所述基座上，在每一所述導杆組的所有導杆之間共同定義一開放式的容置空間；以及數個氣缸，固定在所述基座上，並對應於每一所述導杆組的容置空間，每一所述氣缸具有一推桿及一活塞，所述推桿通過所述活塞在所述容置空間中推動一封裝膠材。
2.如權利要求1所述的半導體封裝膠材的供應裝置，其特徵在於所述導杆為一長柱狀杆體。
3.如權利要求1所述的半導體封裝膠材的供應裝置，其特徵在於各所述導杆的一外周面具有一第一抗沾粘塗層。
4.如權利要求3所述的半導體封裝膠材的供應裝置，其特徵在於所述第一抗沾粘塗層的材料是聚四氟乙烯。
5.如權利要求1所述的半導體封裝膠材的供應裝置，其特徵在於各所述活塞具有一抵推面，且所述抵推面上具有一第二抗沾黏塗層。
6.如權利要求5所述的半導體封裝膠材的供應裝置，其特徵在於所述第二抗沾粘塗層的材料是聚四氟乙烯。
7.如權利要求1所述的半導體封裝膠材的供應裝置，其特徵在於每一所述導杆組的導杆的數量是四個。
8.如權利要求1或7所述的半導體封裝膠材的供應裝置，其特徵在於每一所述導杆組的導杆是等角度的排列在所述容置空間的周圍。
9.如權利要求1所述的半導體封裝膠材的供應裝置，其特徵在於所述基座另包含一輔助支撐架，以輔助支撐固定所述導杆組的導杆。
10.一種半導體封裝膠材的供應裝置，其特徵在於所述半導體封裝膠材的供應裝置包含一基座；數個導杆組，每一所述導杆組包含至少三個導杆，所述導杆各具有一固定端及一開口端，所述固定端固定在所述基座上，在每一所述導杆組的所有導杆之間共同定義一開放式的容置空間；以及數個氣缸，固定在所述基座上，並對應於每一所述導杆組的容置空間，每一所述氣缸具有一推桿及一活塞，所述推桿通過所述活塞在所述容置空間中推動一封裝膠材；其中各所述導杆的一外周面具有一第一抗沾粘塗層；及各所述活塞具有一抵推面，且所述抵推面上具有一第二抗沾黏塗層。
專利摘要本實用新型公開一種半導體封裝膠材的供應裝置，所述供應裝置是使每一氣缸的推桿及活塞搭配使用一導杆組，所述導杆組包含至少三個導杆，並由這些導杆共同定義形成一開放式的容置空間來暫時容置一封裝膠材。這些導杆的表面上各具有一第一抗沾粘塗層，同時這些導杆與封膠模具之間也僅具點接觸面。因此，不但可利用所述開放式的容置空間來進行散熱，而且所述導杆本身也不會由所述封膠模具處吸收過多熱能，以有效防止所述封裝膠材受熱熔化沾黏在所述導杆上。
文檔編號H01L21/56GK201998381SQ201120044369
公開日2011年10月5日 申請日期2011年2月22日 優先權日2011年2月22日
發明者葉花勇, 趙冬冬, 郭桂冠 申請人:蘇州日月新半導體有限公司