基底處理裝置和方法

2023-06-01 23:22:31

專利名稱：基底處理裝置和方法
基底處理裝置和方法本申請是申請日為2008年10月31日、發明名稱為「化學品液供應裝置及使用該裝置的基底處理裝置和方法」的第200810172305. 5號專利申請的分案申請。相關申請的交叉參考本專利申請要求於2007年12月12日提交的韓國申請No. 10-2007-0138664的優先權，在此將該韓國申請的全部內容作為本申請的參考而弓I入。
背景技術：
這裡公開的本發明涉及基底處理裝置和方法，更具體的說，涉及把光致抗蝕劑液供應到基底上的化學品液供應裝置、具有這種供應裝置的基底處理裝置以及使用這種供應裝置的基底處理方法。
半導體器件是通過重複執行把薄膜順序堆疊在矽晶片上的工序以形成預定電路圖形而製成的。為了形成和堆疊這些薄膜，必須重複執行多道單獨的工序，例如沉積工序、光刻工序和蝕刻工序。光刻工序是一種用來在晶片上形成各種電路圖形的工序。這種光刻工序包括塗敷工序、曝光工序和顯影工序。在塗敷工序中，把對光線敏感的材料即光致抗蝕劑液均勻地塗敷在晶片的表面上。在曝光工序中，使用分檔器讓光線通過掩模上的電路圖形，以使具有光致抗蝕劑液的晶片曝光。上述顯影工序通過使用顯影劑而有選擇地在晶片表面的光致抗蝕劑膜上接受到光線的那一部分上或者沒有接受到光線的那一部分上進行。塗敷工序、曝光工序和顯影工序都是用來在晶片上形成電路圖形的。可以用在晶片上形成的電路圖形來蝕刻晶片的頂層，以便形成與電路圖形相對應的半導體器件。供應給晶片的光致抗蝕劑液的種類按照加工工序的不同而不同。因此，在塗敷裝置中設有大量光致抗蝕劑液供應噴嘴。而且，在上述塗敷裝置中還設有搬運臂，用來有選擇地夾持和搬運各個工序中要使用的上述光致抗蝕劑液供應噴嘴。不過，由於這種常見裝置必須具有能夠拆卸光致抗蝕劑液供應噴嘴的結構，因而這種裝置的結構就很複雜，而且部分光致抗蝕劑液供應噴嘴要在拆卸和移動時更換。

發明內容
鑑於上述背景技術存在的問題，本發明提供能高效地執行光致抗蝕劑液塗敷工序的化學品液供應裝置以及使用這種供應裝置的基底處理裝置和方法。本發明還提供簡化了用於塗敷化學品液的單元和裝置的結構的化學品液供應裝置以及使用這種供應裝置的基底處理裝置和方法。然而，不應該把本發明限制在以上的說明中，通過下文中的詳細描述，本技術領域的技術人員能很容易地懂得本發明的其它優點和性能。本發明的多個實施例提供了一種化學品液供應裝置，其包括排放化學品液的多個噴嘴；噴嘴臂，其中安裝所述多個噴嘴，並設置多根向上述噴嘴供應所述化學品液的化學品液管；以及溫度控制構件，其把溫度控制流體供應到上述噴嘴臂中，用以控制流過上述化學品液管的化學品液的溫度。在一些實施例中，上述溫度控制構件可以包括溫度控制流體排放管，其與噴嘴臂主體的內壁和化學品液管之間的空間連通；溫度控制流體供應管道，其把溫度控制流體供應到上述主體的內壁和化學品液管之間的空間中；以及溫度控制流體排放管道，其連接在上述溫度控制流體排放管上。在其它一些實施例中，上述溫度控制構件可以包括溫度控制流體供應管，其圍繞著噴嘴臂內的化學品液管；溫度控制流體排放管，其圍繞著噴嘴臂內的溫度控制流體供 應管，且該溫度控制流體排放管與溫度控制流體供應管連通；溫度控制流體供應管道，其連接在所述溫度控制流體供應管上；以及溫度控制流體排放管道，其連接在上述溫度控制流體排放管上。在又一些實施例中，上述多個噴嘴可以包括排放光致抗蝕劑液的光致抗蝕劑液噴嘴，並且上述化學品液管還包括把光致抗蝕劑液供應給光致抗蝕劑液噴嘴的光致抗蝕劑液管。上述多個噴嘴中還可以進一步包括排放用於執行預溼潤工序的有機溶劑的有機溶劑噴嘴，而上述化學品液管還可以進一步包括把有機溶劑供應給有機溶劑噴嘴的有機溶劑管。上述化學品液供應裝置還可以進一步包括把有機溶劑源連接在有機溶劑管上的有機溶劑供應管道以及設置在上述有機溶劑供應管道中的抽吸構件，該抽吸構件向有機溶劑噴嘴提供負壓。在本發明的一些實施例中，基底處理裝置包括支承基底的基底支承構件；噴嘴臂，其設有把光致抗蝕劑液排放到上述基底上的多個光致抗蝕劑液噴嘴；以及等待口，安裝在上述噴嘴臂上的上述多個噴嘴在該等待口等待執行排放過程，該等待口設置在基底支承構件的側面部分，其中，上述等待口包括具有敞開頂部的殼體，該殼體為容納上述多個噴嘴提供空間；以及與容納在上述殼體中的多個光致抗蝕劑液噴嘴一一對應的有機溶劑供應構件，上述有機溶劑供應構件把有機溶劑供應到從上述相應的光致抗蝕劑液噴嘴中選擇出來的光致抗蝕劑液噴嘴的前端。在有些實施例中，上述殼體可以提供下凹形狀的噴嘴容納空間，所有的上述多個光致抗蝕劑液噴嘴都可以容納在其中，並且上述有機溶劑供應構件可以具有直接而且獨立地把有機溶劑供應到各光致抗蝕劑液噴嘴前端去的有機溶劑供應通道。在另一些實施例中，上述殼體可以設置多個下凹形狀的噴嘴容納空間，上述多個光致抗蝕劑液噴嘴分別容納在這些空間中，而且上述有機溶劑供應構件可以具有獨立地把有機溶劑供應到各個噴嘴容納空間中的有機溶劑供應通道。上述殼體可以具有排出儲存在上述噴嘴容納空間中的有機溶劑的排放管道。上述基底處理裝置還可以具有安裝在上述噴嘴臂內的有機溶劑噴嘴，用於排放執行了預溼潤工序的有機溶劑，而上述殼體具有多個下凹形狀的噴嘴容納空間，上述多個光致抗蝕劑液噴嘴和上述有機溶劑噴嘴分別容納在這些空間裡，而且上述有機溶劑供應構件可以具有獨立地把有機溶劑供應到上述各個容納了上述多個光致抗蝕劑液噴嘴的噴嘴容納空間中的有機溶劑供應通道。在又一些實施例中，上述基底處理裝置可以具有設置在上述等待口一側的儲存口，該儲存口為儲存安裝在噴嘴臂內的上述噴嘴提供空間。上述噴嘴臂可以有多根，並且上述等待口和儲存口也可以設置多個，以使每一個口與一根噴嘴臂相對應。
在另一些實施例中，上述儲存口可以具有具有敞開頂部的殼體，該殼體為容納上述噴嘴提供了下凹形狀的噴嘴容納空間；以及把有機溶劑供應給上述噴嘴容納空間的有機溶劑供應構件。 在又一些實施例中，上述等待口和儲存口可以做成一對，並且這一對口分開設置在上述基底支承構件的兩側，結果，上述等待口、基底支承構件和儲存口就能互相平行地布置在一條線上，而上述噴嘴臂則分開設置在基底支承構件的兩側，所以這些噴嘴臂就與上述等待口和儲存口的布置方向垂直。在另一些實施例中，上述基底處理裝置還可以包括使上述噴嘴臂移動的驅動構件，以便把設置在噴嘴臂中的噴嘴定位在基底支承構件上的工藝處理位置上；設置在等待口中的等待位置；以及設置在儲存口中的儲存位置；其中，上述驅動構件具有支承各噴嘴臂的噴嘴臂支承構件；驅動上述噴嘴臂支承構件沿著與等待口和儲存口的布置方向平行的方向作往復運動的驅動器；以及為噴嘴臂支承構件的直線運動導向的導向構件。在本發明的一些實施例中，基底處理方法包括下列步驟使用具有多個光致抗蝕劑液噴嘴的噴嘴臂，當多個光致抗蝕劑液噴嘴在把光致抗蝕劑液供應給基底的位置與等待口之間反覆地移動時，供應光致抗蝕劑液，其中，當處於等待口的多個光致抗蝕劑液噴嘴中有一個不在處理過程使用的光致抗蝕劑液噴嘴時，便向這個光致抗蝕劑液噴嘴供應有機溶齊U，而不向在處理過程中使用的其它光致抗蝕劑液噴嘴供應有機溶劑。在有些實施例中，光致抗蝕劑液噴嘴的等待是通過在上述等待口提供多個容納空間來實現的，以讓在處理過程中使用的光致抗蝕劑液噴嘴等待在不儲存有機溶劑的容納空間中，而讓在處理過程中不使用的光致抗蝕劑液噴嘴等待在儲存有機溶劑的容納空間中。在另一些實施例中，光致抗蝕劑液噴嘴在等待口中的等待是這樣實現的向處於等待口中的那些不在處理過程中使用的光致抗蝕劑液噴嘴噴灑有機溶劑，但不向那些在處理過程中使用的光致抗蝕劑液噴嘴噴灑有機溶劑。在又一些實施例中，設置多根上述噴嘴臂，但把在處理過程中不使用的噴嘴臂儲存在上述儲存口中,保持為處於有機溶劑氛圍中。在又一些實施例中，上述噴嘴臂具有多根向光致抗蝕劑液噴嘴供應光致抗蝕劑液的光致抗蝕劑液管，並且可以把流入上述光致抗蝕劑液管中的光致抗蝕劑液保持在設定溫度下的溫度控制流體供應給該噴嘴臂，其中，處於上述光致抗蝕劑液管內的光致抗蝕劑液的溫度可由流入同一通道的上述溫度控制流體來控制。在又一些實施例中，所述溫度控制流體可以通過噴嘴臂主體內壁和所述光致抗蝕劑液管之間的空間來供應，並通過設在所述噴嘴臂中的溫度控制流體排放管來排放。在又一些實施例中，在噴嘴臂中還安裝了排出預溼潤工序所用的有機溶劑的有機溶劑噴嘴；在噴嘴臂中還設置了把有機溶劑供應到有機溶劑噴嘴中的有機溶劑管；並且流入上述有機溶劑管中的有機溶劑可藉助於流入同一通道中的溫度控制流體來保持在設定溫度上。


本說明書的附圖作為本說明書的一部分，將使您對本發明有進一步的了解。附圖中舉例說明了本發明的一些實施例，並且可與說明書一起用來解釋本發明的原理。附圖中圖I是一種半導體製造設備的平面圖，其中包括了按照本發明一個實施例的一種
基底處理裝置。圖2是圖I中的半導體製造設備的側視圖。圖3是說明圖I中的半導體製造設備的處理器的圖。圖4是按照本發明的基底處理裝置的一個例子的平面圖。圖5是說明圖4中的基底處理裝置的側剖視圖。圖6是說明圖4中的第一噴嘴臂的「A」部分的放大視圖。 圖7是沿圖4中的B— B」線的斷面圖。圖8是說明圖4中的「C」部分的放大圖。圖9是說明圖8中所表示的結構經過改進後的例子的圖。圖10是說明圖8中的溫度控制構件的另一個例子的斷面圖。圖11是說明圖4中的等待口的一個例子的橫斷面圖。圖12是說明圖4中的等待口的另一個例子的橫斷面圖。圖13是說明圖4中的儲存口的一個例子的橫斷面圖。圖14是說明按照本發明的一種基底處理裝置的工作狀態的例子的圖。圖15和16是說明按照本發明的一個實施例的位於等待口中的噴嘴的等待狀態的圖。圖17是說明按照本發明的一種基底處理裝置的另一個例子的工作狀態的圖。圖18是說明按照本發明的一個實施例的在儲存口處的噴嘴的儲存狀態的圖。
具體實施例方式下面參照圖I 圖8詳細說明本發明的優選實施例。但是，本發明也可以用不同的形式來實施，並不只局限於本文所提到的這些實施例。還有，提供這些實施例只是為了使所公開的內容全面而完整，以便完整地把本發明的範圍充分地傳遞給本技術領域的技術人員。圖I是一種半導體製造設備的平面圖，其中包括了按照本發明一個實施例的一種基底處理裝置，圖2是圖I中的半導體製造設備的側視圖，而圖3是說明圖I中的半導體製造設備的處理器的圖。請參照圖I 圖3，半導體製造設備10包括分度器20、處理器30和交接單元50。分度器20、處理器30和交接單元50沿著第一方向12平行地設置。分度器20沿著第一方向12設置在靠近處理器30的前端。交接單元50沿著第一方向12設置在靠近處理器30的後端。分度器20和交接單兀50都設置成其長度方向向著垂直於第一方向12的第二方向14。處理器30具有沿著上下方向(即圖2中的方向16)堆疊起來的多層結構。在下層中設置了第一處理部件32a，而在上層中設置了第二處理部件32b。分度器20和交接單元50分別把基底送進處理器30和把基底從處理器30取出。第一處理部件32a包括第一傳輸通道34a、第一主自動裝置36a和若干處理裝置40。第一傳輸通道34a沿著第一方向12，從靠近分度器20的位置到靠近交接單元50的位置沿縱向設置。各處理裝置40沿著上述第一傳輸通道34a的長度方向設置在第一傳輸通道34a的兩側。第一主自動裝置36a設置在第一傳輸通道34a中。上述第一主自動裝置36a在分度器20、處理裝置40和交接單元50之間傳送上述基底。第二處理部件32b包括第二傳輸通道34b、第二主自動裝置36b和若干處理裝置40。第二傳輸通道34b沿著第一方向12，從靠近分度器20的位置到靠近交接單元50的位置沿縱向設置。各處理裝置40沿著上述第二傳輸通道34b的長度方向設置在第二傳輸通道34b的兩側。第二主自動裝置36b設置在第二傳輸通道34b中。上述第二主自動裝置36b在分度器20、處理裝置40和交接單元50之間傳送上述基底。第一處理部件32a還可以包括執行塗敷工序的若干組件，而第二處理部件32b還可以包括執行顯影工序的若干組件。另一方面，第一處理部件32a還可以包括執行顯影工序的若干組件，而第二處理部件32b還可以包括執行塗敷工序的若干組件。此外，上述第一和第二處理部件32a和32b還可以包括執行塗敷工序和顯影工序的所有組件。執行塗敷工序的組件的例子可以包括執行粘接工序的組件、執行基底冷卻工序的 組件、執行光致抗蝕劑液塗敷工序的組件和執行軟烤工序的組件。執行顯影工序的組件的例子可以包括把曝光後的基底加熱到預定溫度的組件、冷卻基底的組件、把顯影劑供應到上述基底上以消除曝光區域或者未曝光區域的組件以及執行預烤(hard bake)工序的組件。分度器20設置在處理器30的前端。分度器20包括加載口 22a、22b、22c和22d，在這些加載口上設有容納基底的盒C和分度器自動裝置100a。加載口 22a、22b、22c和22d沿著上述第二方向14平行地設置在一個方向上。分度器自動裝置IOOa設置在加載口 22a、22b,22c和22d與處理器30之間。容納基底的盒C通過輸送器(圖中未表示)，例如架空輸送器、架空運輸帶或者自動導向車等設置在加載口 22a、22b、22c和22d上。盒C可以包括氣密容器，例如前方敞開的整體的箱子(F0UP)。上述分度器自動裝置IOOa在加載口 22a、22b,22c和22d與處理器30之間傳遞基底。交接單元50設置在處理器30的後端，這樣，交接單元50與分度器20相對於上述處理器30對稱設置。交接單元50包括交接單元自動裝置100b。該交接單元自動裝置IOOb在曝光處理器60與處理器30之間傳送上述基底。分度器自動裝置IOOa具有水平導軌110、垂直導軌120和自動裝置臂130。自動裝置臂130可以沿著第一方向12作直線運動，並能繞著Z軸線轉動。水平導軌110引導自動裝置臂130沿著上述第二方向14作直線運動。垂直導軌120引導上述自動裝置臂130沿著第三方向16作直線運動。自動裝置臂130具有能沿著水平導軌110在上述第二方向14上作直線運動，繞著Z軸線轉動，以及在第三方向16上移動的結構。交接單元自動裝置IOOb具有與分度器自動裝置IOOa相同的結構。下面說明具有以上所描述的構成的半導體製造設備10的工作過程。由操作者或者傳送裝置(圖中未表示)把容納上述基底的盒C設置在分度器20的加載口 22a上。分度器自動裝置IOOa把基底從設置在加載口 22a上的盒C傳送到上述第一處理部件32a的第一主自動裝置36a上。當第一主自動裝置36a沿著第一傳送通道34a移動時，該第一主自動裝置36a就把上述基底裝載在各個處理裝置40上。當基底在全部處理裝置40上都經過了處理時，便把經過處理的基底從處理裝置40上卸下來。卸下來的基底由第一主自動裝置36a傳送到交接單元自動裝置IOOb上。交接單元自動裝置IOOb則把該基底傳送到曝光處理器60。當對上述基底上執行了全部曝光工序時，便由交接單元自動裝置IOOb把它傳送到第二處理部件32b。之後把基底傳送到處理裝置40，然後對基底執行顯影處理。顯影處理完全執行後，便把基底傳送到分度器20。圖4是本發明的處理裝置40的執行上述塗敷過程的處理組件40a的一個例子的平面圖。圖5是說明圖4中的處理組件40a的側剖視圖。參閱圖4和圖5，各處理裝置40都具有處理室400、基底支承構件410、化學品液供應裝置430、若干等待口 480和480』以及儲存口 490和490』。處理室400提供在其內部執行基底處理過程的空間。在處理室400的側壁上形成了用於把基底放入處理室400和從其中取出的開口 402a。基底支承構件410設置在處理室400的中央部分。在基底支承構件410的一側設置了等待口 480和儲存口 490，在其另一側則設有等待口 480』和儲存口 490』。上述等待口480和480』可以平行於上述儲存口 490和490』設置在一條線上。 基底支承構件410支承基底，並且能夠轉動。化學品液供應裝置430把化學品液供應給設置在基底支承構件410上的基底，以便處理該基底。等待口 480提供一個等待的處所，上述第一和第二噴嘴臂440和440』在其中等待執行處理。儲存口 490提供儲存的處所，在這個處理過程中不使用的第一和第二噴嘴臂440和440』中的噴嘴442，便儲存在其中。在進行處理的過程中，基底支承構件410支承著基底W，並且在處理的過程中由旋轉驅動構件，例如電動機，驅動旋轉。基底支承構件410包括具有圓形上表面的支承板414。在支承板414的上表面上設有支承基底W的針形構件416。容器420設置成圍繞著上述基底支承構件410。容器420整體上呈圓筒形，並在其下壁422上設有排出孔424。排出管426與上述排出孔424連通。排出部件428，例如泵，連接在排出管426上。上述排出部件428提供負壓，以把容器內部的空氣，包括因基底W的旋轉而散落的化學品液排出去。化學品液供應裝置430把化學品液供應到設置在基底支承構件410上的基底W的上表面上。該化學品液供應裝置430具有設置在基底支承構件410兩側的第一和第二噴嘴臂440和440』。第一噴嘴臂440和第二噴嘴臂440』都設置在與將在下文中說明的等待口480和480』以及儲存口 490和490』的布置方向垂直的方向上。第一噴嘴臂440和第二噴嘴臂440』藉助於驅動部件470，能在平行於等待口 480和480』和儲存口 490和490』的布置方向的方向上作直線移動。驅動部件470具有臂支承構件472a和472b、導向構件474和驅動器476a和476b。第一噴嘴臂440的一側與第一噴嘴臂支承構件472a聯結。第二噴嘴臂440』的一側則與第二噴嘴臂支承構件472b聯結。第一臂支承構件472a具有垂直於第一噴嘴臂440的移動杆形狀。第二臂支承構件472b具有垂直於第二噴嘴臂440』的移動杆形狀。導向構件474連接在上述第一和第二臂支承構件472a和472b的下端。導向構件474設置在上述基底支承構件410的一側，所以這個導向構件474平行於等待口 480和480』和儲存口 490和490』的布置方向。導向構件474具有導向軌道的形狀。導向構件474為第一和第二噴嘴臂支承構件472a和472b的直線運動導向。第一驅動器476a連接在第一噴嘴臂支承構件472a上，以便驅動第一噴嘴臂支承構件472a作直線運動。第二驅動器476b連接在第二噴嘴臂支承構件472b上，以便驅動第二噴嘴臂支承構件472b作直線運動。可以用垂直往復運動機構，例如氣缸，作為上述第一和第二驅動器476a、476b。同樣,也可以使用電動機和齒輪箱的組合作為第一和第二驅動器476a、476b。第一和第二驅動器476a、476b驅動上述第一和第二噴嘴臂支承構件472a和472b沿著上述導向構件474作直線運動。這樣，第一和第二噴嘴臂440和440』便沿著直線方向運動。由於第一和第二驅動器476a和476b是分開設置的，所以，第一和第二噴嘴臂440和440』便能分別沿著直線方向運動。同樣，上述第一和第二噴嘴臂支承構件472a和472b也能藉助於驅動部件(圖中未表示)沿著垂直方向作直線運動。按照以上所描述的結構，第一和第二噴嘴臂440和440』就能在基底支承構件410的工藝處理位置，等待口 480和480』的等待位置，或者儲存口 490和490』的儲存位置之間移動。圖6是說明圖4中的第一噴嘴臂440的「A」部分的放大視圖，圖7是沿圖4中的 B— B 」線的斷面圖，圖8是說明圖4中的「 C」部分的放大圖。第一噴嘴臂440具有與第二噴嘴臂440』同樣的結構。下面詳細描述第一噴嘴臂440，而省略對第二噴嘴臂440』的詳細描述。請參閱圖6到圖8，第一噴嘴臂440具有空心的主體441，它在側向上具有長杆的形狀。主體441的一端連接在第一噴嘴臂支承構件472a上，而其另一端上垂直地設置了把化學品液噴灑在基底上的多個噴嘴442。這些噴嘴包括把化學品液噴灑在基底上的光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b以及把有機溶劑噴灑在基底上的有機溶劑噴嘴442c。有機溶劑噴嘴442c可以設置在主體441的上述另一端的中央位置上，而光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b則分別設置在有機溶劑噴嘴442c的左右兩側。雖然圖6中是顯示了兩個光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b，但本發明並不是僅限於此。例如，也可以設置比兩個更多的光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b。同樣，有機溶劑噴嘴442c也可以不設置在第一噴嘴臂440上，而是與光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b分開，設置成一種獨立的構件。有機溶劑噴嘴442c是在使用光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b執行光致抗蝕劑液塗敷工序之前，用來執行預溼潤工序的。這種預溼潤工序是在把光致抗蝕劑液噴灑到基底上之前，用來在基底上塗敷諸如稀釋劑之類的有機溶劑以增加光致抗蝕劑液對於基底的溼潤性的工序。當在執行塗敷工序之前執行了預溼潤工序時，便能把光致抗蝕劑液均勻地分散在基底上，以在基底上形成均勻的光致抗蝕劑薄膜。化學品液管444安裝在主體441內部。化學品液管444包括光致抗蝕劑液管444a和444b以及有機溶劑管444c。光致抗蝕劑液管444a和444b和有機溶劑管444c都沿著上述主體441的長度方向設置在主體441內部。光致抗蝕劑液管444a的一端連接在光致抗蝕劑液噴嘴442a上，而其另一個端部則連接在光致抗蝕劑液流入口 445a(將在下文中描述)上。光致抗蝕劑液管444b的一端連接在光致抗蝕劑液噴嘴442b上，而其另一個端部則連接在光致抗蝕劑液流入口 445b (將在下文中描述)上。有機溶劑管444c的一端連接在有機溶劑噴嘴442a上，而其另一個端則連接在有機溶劑流入口 445c (將在下文中描述)上。請參閱圖8，光致抗蝕劑液流入口 445a和445b以及有機溶劑流入口 445c都設置在聯結在第一噴嘴臂支承構件472a上的主體441的一端。光致抗蝕劑液流入口 445a和445b都設有通道，光致抗蝕劑液通過這些通道流入上述光致抗蝕劑液管444a和444b中。有機溶劑流入口 445c也設有通道，有機溶劑通過該通道流入有機溶劑管444c中。設在主體441中的光致抗蝕劑液管444a和444b的另一端分別連接在光致抗蝕劑液流入口 445a和445b上。光致抗蝕劑液供應管道450a和450b的一端分別連接在光致抗蝕劑液流入口 445a和445b上，而其另一端則分別連接在光致抗蝕劑液供應源451a和451b上。第一抽吸構件453a和453b、空氣操作閥455a和455b、過濾器457a和457b以及泵459a和459b依次設置在光致抗蝕劑液供應管道450a和450b上。第一抽吸構件453a和453b通過光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b把光致抗蝕劑液噴灑在基底上，並對光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b提供負壓，以使光致抗蝕劑液沿著與噴灑方向相反的方向流動。也可以對第一抽吸構件453a和453b使用回抽閥。可以使用電動機驅動類型的回抽閥，這種閥能夠依次執行多次抽吸操作。同樣，也可以使用空氣驅動類型的回抽閥。由於空氣驅動類型的回抽閥一次只能執行一個抽吸操作，所以，如圖9所示，最好在光致抗蝕劑液供應管道450a和450b的兩個位置上設置空氣驅動類型的回抽閥453a—I、453a— 2、453b — I和453b— 2，以便執行多次抽吸操作。 空氣操作閥455a和455b是用來開關光致抗蝕劑液所流動的光致抗蝕劑液供應管道450a和450b的閥。過濾器457a和457b過濾流過光致抗蝕劑液供應管道450a和450b的光致抗蝕劑液。具有彈性摺疊式風箱的風箱泵，或者嚴格地用液壓液體來噴灑光致抗蝕劑液的具有管膜的管膜泵，也可以用作泵459a和45%。安裝在主體441中的有機溶劑管444c的另一端連接在有機溶劑流入口 445c上。有機溶劑供應管道450c的一端連接在有機溶劑流入口 445c上，其另一端則連接在有機溶劑供應源451c上。第二抽吸構件453c、空氣操作閥455c、過濾器457c以及泵459c依次設置在有機溶劑供應管道450c上。第二抽吸構件453c通過有機溶劑噴嘴442c把稀釋劑之類的有機溶劑噴灑在基底上，並為有機溶劑噴嘴442c提供負壓，使得有機溶劑沿著與噴灑方向相反的方向流動。也可以在第二抽吸構件453c上使用回抽閥。由於需要讓通過光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b噴灑在基底上的光致抗蝕劑液和通過有機溶劑噴嘴442c噴灑在基底上的有機溶劑保持在適當的處理溫度下，因此要在噴嘴臂440和440』中設置溫度控制構件460。溫度控制構件460向噴嘴臂440和440』的主體441內部提供溫度控制流體，以控制流過光致抗蝕劑液管444a和444b的光致抗蝕劑液和流過有機溶劑管444c的有機溶劑的溫度。流過光致抗蝕劑液管444a和444b的光致抗蝕劑液的溫度和流過有機溶劑管444c的有機溶劑的溫度，都藉助於流過同一通道的溫度控制流體來控制。也可以使用恆溫水來作為溫度控制流體。溫度控制構件460具有設置在噴嘴臂440和440』的主體441中的流入口 461和流出口 462。溫度控制流體排出管468b插入主體441內。該溫度控制流體排出管468b與主體441和化學品液管444a、444b和444c之間的空間445連通。溫度控制流體排出管468b還連接在流出口 462上。上述主體441和化學品液管444a、444b和444c之間的空間445與流入口 461連通。流入口 461為溫度控制流體流入噴嘴臂440和440』的主體441提供了一條通道。流出口 462則為排出流入到噴嘴臂440和440』的主體441內的溫度控制流體提供了一條通道。溫度控制流體供應管道463的一端連接在上述流入口 461上，其另一端則連接在溫度控制流體供應源464上。在溫度控制流體供應管道463中可以設置加熱器465和泵466。加熱器465把由溫度控制流體供應源464所供應的溫度控制流體加熱到預先設定的溫度，而泵466則泵送加熱後的溫度控制流體，把它供應給流入口 461。請參閱圖7和圖8，通過流入口 461供應到噴嘴臂440和440』的主體441內的溫度控制流體，流過光致抗蝕劑液管444a和444b與有機溶劑管444c之間的空間，把熱量傳遞給流過光致抗蝕劑液管444a和444b的光致抗蝕劑液和流過有機溶劑管444c的有機溶齊IJ。於是，流過光致抗蝕劑液管444a和444b的光致抗蝕劑液和流過有機溶劑管444c的有機溶劑就能夠保持在預先設定的溫度下。溫度控制流體排出管467連接在上述流出口 462上。供入噴嘴臂440和440』的主體441內的溫度控制流體，通過流出口 462和溫度控制流體排出管467排到外部。請參閱圖10，也可以在噴嘴臂440和440』的主體441內部設置循環管468，以便 為溫度控制流體的流動提供通道。循環管468包括溫度控制流體供應管468a和溫度控制流體排出管468b。溫度控制流體供應管468a的一端連接在流入口 461上，其另一端則連接在上述溫度控制流體排出管468b的一端上。溫度控制流體排出管468b的另一端則連接在流出口 462上。溫度控制流體供應管468a可呈圍繞著化學品液管444a、444b、444c的環形。溫度控制流體排出管468b則可呈圍繞著溫度控制流體供應管468a的環形。當溫度控制流體流過溫度控制流體供應管468a和溫度控制流體排出管468b時，通過流入口 461流入的溫度控制流體便把熱量傳遞給流過上述化學品液管444a、444b、444c的光致抗蝕劑液和有機溶劑。在具有本發明的化學品液供應裝置的化學品液供應裝置和基底處理裝置中，上述光致抗蝕劑液噴嘴和有機溶劑噴嘴可以組合在一條噴嘴臂上。而且，可以把溫度控制流體供應給噴嘴臂，以控制光致抗蝕劑液和有機溶劑的溫度，從而簡化各噴嘴中控制溫度的設備。此外，包含了本發明的化學品液供應裝置的化學品液供應裝置和基底處理裝置，既能控制光致抗蝕劑液的溫度，也能控制用於預溼潤工序的有機溶劑的溫度。再參見圖4，在讓上述噴嘴臂440和440』在等待口 480和480』的等待位置與基底支承構件410的處理位置之間移動的同時，把具有以上所述結構的噴嘴臂440和440』用於執行各個處理過程。當在處理過程中不使用噴嘴臂440和440』時，上述噴嘴臂440和440』就儲存在儲存口 490和490』的儲存位置上。當在處理過程中使用噴嘴臂440和440』中的第一噴嘴臂440時，第二噴嘴臂440』便位於上述儲存位置，而安裝在第二噴嘴臂440』中的噴嘴442則儲存在儲存口 490』中。同樣，當在處理過程中使用第二噴嘴臂440』時，第一噴嘴臂440便位於上述儲存位置，而安裝在第一噴嘴臂440中的噴嘴442則儲存在儲存口 490中。圖11是說明圖4中的等待口 480和480』的一個例子的橫斷面圖。參見圖11，等待口 480和480』有殼體481以及有機溶劑供應構件484和486。上述殼體481有敞開的頂部，並且設有為容納噴嘴442a、442b和442c用的空間。在殼體481的內部空間中，設有下凹形狀的多個噴嘴容納空間482a、482b和482c，因而能分別容納多個噴嘴442a、442b和442c。在噴嘴容納空間482a中容納了光致抗蝕劑液噴嘴442a，在噴嘴容納空間482b中容納了光致抗蝕劑液噴嘴442b，並在噴嘴容納空間482c中容納了光致抗蝕劑液噴嘴442c。有機溶劑供應構件484和486具有有機溶劑供應通道484a和486a。有機溶劑供應通道484a和486a設置在殼體481的側壁中，與分別容納光致抗蝕劑液噴嘴422a和422b的噴嘴容納空間482a和482b接觸。連接在有機溶劑供應源484b和486b上的有機溶劑供應管道484c和486c，分別與有機溶劑供應通道484a和486a連接。排出通道483和485設置在殼體481的底壁中，與上述噴嘴容納空間482a和482b接觸。排出管道483a和485a分別連接在排出通道483和485上。通過有機溶劑供應通道484a和486a供入噴嘴容納空間482a和482b中的有機溶劑，分別通過上述排出通道483和485排出。從光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b排出來的光致抗蝕劑液，分別通過上述排出管道483a和485a排到外部去。·有機溶劑供應通道484a和486a把有機溶劑供應到噴嘴容納空間482a和482b中，於是，便在噴嘴容納空間482a和482b中充滿到預定的液面高度。此時，有機溶劑充分地供應到噴嘴容納空間482a和482b中，直到光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b的前端浸在上述有機溶劑中。上述光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b的前端之所以要與有機溶劑接觸，是因為當光致抗蝕劑液暴露在空氣中時，處於光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b中的光致抗蝕劑液會硬化。如果在處理過程中使用光致抗蝕劑液噴嘴442a，有機溶劑供應通道484a就不向噴嘴容納空間482a供應有機溶劑，而由有機溶劑供應通道486b把有機溶劑供應給噴嘴容納空間482b。這樣做是為了防止在處理過程中不使用的光致抗蝕劑液噴嘴442b中的光致抗蝕劑液硬化。由於在處理過程中所使用的光致抗蝕劑液噴嘴442a周期性地噴灑光致抗蝕劑液，同時光致抗蝕劑液噴嘴442a的處理位置和等待位置是交替移動的，所以不必擔心光致抗蝕劑液會硬化。圖12是說明圖4中的等待口 480和480』的另一個例子的橫斷面圖。參見圖12，與圖11中的例子不同，設置在等待口 480和480』的殼體481內部的噴嘴容納空間482，可以做成具有下凹形狀的一個空間，在這個空間中容納所有的上述多個噴嘴442a、442b和442c。在這種情況下，有機溶劑供應通道484a和486a都設置在殼體481的側壁中，結果，有機溶劑便直接而且單獨地供應給光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b的前端。在殼體481的底壁中只設置了一條排出通道483。圖13是說明圖4中的儲存口 490和490』的一個例子的橫斷面圖。參見圖13，儲存口 490和490』具有殼體491和有機溶劑供應構件494。殼體491有敞開的頂部，並且具有用於容納噴嘴442a、442b和442c的噴嘴容納空間493。上述噴嘴容納空間可以做成具有下凹形狀的一個空間，其中能夠容納所有的所述多個噴嘴442a、442b和442c。殼體491的底壁做成錐形，其中，噴嘴容納空間493的下部空間向下凸出。有機溶劑供應構件494包括有機溶劑供應通道494a。該有機溶劑供應通道494a設置在殼體491的側壁中，與用於容納噴嘴442a、442b和442c的噴嘴容納空間493接觸。由於殼體491的底壁呈錐形，所以該有機溶劑供應通道494a可以設置在錐形底壁的傾斜壁中。優選地，通過有機溶劑供應通道494a排出的有機溶劑，被供應到位於容納在儲存口 490和490』中的噴嘴442a、442b和442c下方的噴嘴容納空間493的下部。這樣做的理由是，上述有機溶劑不是直接供應給噴嘴442a、442b和442c，而是在把有機溶劑供應到噴嘴容納空間493的下部的狀態下，讓噴嘴442a、442b和442c處於有機溶劑的氛圍中。當噴嘴442a、442b和442c處於有機溶劑的氛圍中時，就能防止處於光致抗蝕劑液噴嘴442和442b內的光致抗蝕劑液硬化，因為光致抗蝕劑液沒有暴露在空氣中。連接在有機溶劑供應源494b上的有機溶劑供應管道494c，連接在上述有機溶劑供應通道494a上。排出通道496設置在殼體491的底壁中，並與噴嘴容納空間493接觸。排出管道496a連接在排出通道496上。通過有機溶劑供應通道494a供應到噴嘴容納空間493內的有機溶劑，通過上述排出通道496排出去。下面說明使用具有以上所述結構的基底處理裝置的基底處理方法。圖14是說明按照本發明的一種基底處理裝置的工作狀態的例子的圖。參見圖14，把基底W通過處理室400的開口 402a放入處理室400中。放入的基底W放置在基底支承構件410上。然後，由導向構件對具有第一噴嘴臂440的噴嘴臂支承構件 472a進行導向。於是，噴嘴臂支承構件472a就沿著直線移動，並且使得第一噴嘴臂440移動到基底W的上部空間中。然後，噴嘴臂支承構件472a藉助於驅動構件(圖中未表示)垂直地移動。結果，第一噴嘴臂440便垂直地移動，將安裝在第一噴嘴臂440中的噴嘴442置於與放置在基底支承構件410上的基底W隔開預定距離的位置上，於是，噴嘴442便保持為離開基底W預定的距離。有機溶劑噴嘴442c排放有機溶劑，用於在基底W上執行預溼潤工序。旋轉驅動構件(參見圖5中的標號412)使基底支承構件410轉動，從而使基底W轉動。當有機溶劑供應到上述基底W上時，由於基底W的轉動而飛濺開來的有機溶劑，便通過容器420的排出管426排出去。當執行完把有機溶劑供應到基底W上的預溼潤工序時，便通過回抽閥(見圖8中的標號453c)的抽吸動作，使得處於有機溶劑噴嘴442c內的有機溶劑，向著與排放方向相反的方向退出來。然後，用安裝在第一噴嘴臂440中的光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b中的一個光致抗蝕劑液噴嘴442a，把光致抗蝕劑液排放到上述基底W上。此時，基底W正在轉動。當光致抗蝕劑液通過光致抗蝕劑液噴嘴442a完全排出時，就讓第一噴嘴臂440移動到等待口480的等待位置。參見圖15，上述光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b以及有機溶劑噴嘴442c便分別容納在設置在等待口 480中的噴嘴容納空間482a、482b和482c中。光致抗蝕劑液並沒有填充在噴嘴容納空間482a和482c中，但填充在噴嘴容納空間482b中。在排放光致抗蝕劑液的光致抗蝕劑液噴嘴442a內的光致抗蝕劑液，向著與排放方向相反的方向，由第一抽吸構件(見圖8中的標號453a)的抽吸動作而退出來。而用於塗敷工序，在容納在噴嘴容納空間482a、482b和482c中的光致抗蝕劑液噴嘴442a、442b和442c中排放光致抗蝕劑液的光致抗蝕劑液噴嘴442a以及有機溶劑噴嘴442c，都保持暴露在空氣中的狀態。在上述光致抗蝕劑液塗敷工序中沒有使用的光致抗蝕劑液噴嘴442b的前端，則浸在有機溶劑中。這樣做的理由是，防止在預定時間內不使用的光致抗蝕劑液噴嘴442b內的光致抗蝕劑液由於直接與空氣接觸而硬化。等待在等待口 480中的第一噴嘴臂440再次移動進入基底支承構件410的處理位置。用於把光致抗蝕劑液塗敷在基底上的塗敷工序，是用第一噴嘴臂440的光致抗蝕劑液噴嘴442a執行的。當完成了光致抗蝕劑液塗敷工序時，便讓第一噴嘴臂440再次移動到等待口 480，在等待口 480中等待。此時，在塗敷工序中使用的光致抗蝕劑液噴嘴442a保持在暴露在空氣中的狀態下，而處於光致抗蝕劑液噴嘴442a內的光致抗蝕劑液，由第一抽吸構件453a的抽吸動作而沿著與排放方向相反的方向退出來。同樣，在塗敷工序沒有使用的光致抗蝕劑液噴嘴442b的前端浸在有機溶劑中。在反覆地執行這些操作之後，第一噴嘴臂440的光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b中的光致抗蝕劑液噴嘴442a就不再使用。塗敷工序用另一個光致抗蝕劑液噴嘴442b來執行。參見圖16，為了使用光致抗蝕劑液噴嘴442b來執行塗敷工序，就必須把在光致抗蝕劑液噴嘴442b內部的光致抗蝕劑液層P、空氣層AIR和有機溶劑層O排掉。從光致抗蝕劑液噴嘴442b中排出的光致抗蝕劑液、空氣和有機溶劑，都通過排出通道485排到外部去。上述有機溶劑填充在噴嘴容納空間482a中，而且不再使用的光致抗蝕劑液噴嘴442a的前端浸在有機溶劑中。此時，處於光致抗蝕劑液噴嘴442a內部的光致抗蝕劑液層P和空氣層AIR，由第一抽吸構件453a的抽吸操作，沿著與排出方向相反的方向退出去，並且，有機溶劑流入光致抗蝕劑液噴嘴442a的前端，在空氣層AIR的下面形成有機溶劑層O。
上述光致抗蝕劑液噴嘴442a保持在這樣一種狀態下，即，在其中形成了光致抗蝕劑液層P、空氣層AIR和有機溶劑層O的狀態。光致抗蝕劑液噴嘴442b把光致抗蝕劑液排放到基底上，而處在光致抗蝕劑液噴嘴442b內的光致抗蝕劑液，則由第一抽吸構件453a的抽吸操作，向著與排放方向相反的方向退出去。反覆地執行以上所述的各個操作。當光致抗蝕劑液噴嘴442b不再在處理過程中使用時，便讓光致抗蝕劑液噴嘴442b保持在這樣的狀態下，即，與光致抗蝕劑液噴嘴442a —樣，由先前描述過的工序在其中形成光致抗蝕劑液層P、空氣層AIR和有機溶劑層O。參見圖17，當第一噴嘴臂440的光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b都不再在處理過程中使用時，就把第一噴嘴臂440移動到儲存口 490的儲存位置。參見圖18，安裝在第一噴嘴臂440中的光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b以及有機溶劑噴嘴442c，都容納在設置在儲存口 490中的噴嘴容納空間493中。有機溶劑通過有機溶劑供應通道494a供應到噴嘴容納空間493的下部，並在噴嘴容納空間493內部形成有機溶劑氛圍。此時，光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b以及有機溶劑噴嘴442c，都與供應到噴嘴容納空間493內的有機溶劑隔開預定的距離。如上所述，在包括本發明的化學品液供應裝置的化學品液供應裝置和基底處理裝置中，光致抗蝕劑液噴嘴和有機溶劑噴嘴可以裝在一根噴嘴臂中成為一個整體，從而由於工藝處理過程中噴嘴的選擇操作而減少了處理時間。雖然在以上的實施例中是這樣描述的在噴嘴臂中設置了若干光致抗蝕劑液噴嘴和一個有機溶劑噴嘴，並且流入光致抗蝕劑液噴嘴和有機溶劑噴嘴的流體由流過同樣通道的溫度控制流體保持在預定的溫度，但是，本發明並不僅限於此。例如，也可以在噴嘴臂中設置一個光致抗蝕劑液噴嘴和一個有機溶劑噴嘴，而流入光致抗蝕劑液噴嘴和有機溶劑噴嘴的流體，可以由流過同樣通道的溫度控制流體保持在預定的溫度。雖然在以上說明中，說明了僅能執行塗敷和顯影工序的、沒有連接曝光設備的局部塗敷設備作為具有本發明的基底處理裝置的半導體製造設備10的一個例子，但半導體製造設備10卻並不是僅限於此。例如，本發明的基底處理裝置可以應用在那種能夠與曝光設備連接，執行一系列塗敷、曝光和顯影工序的生產線上。按照本發明，能夠高效地把光致抗蝕劑液供應到基底上。
而且，這些供應光致抗蝕劑液的化學品液排放噴嘴可以組合起來，從而因噴嘴的選擇操作而減少處理時間。還有，可以簡化用於控制化學品液排放噴嘴的溫度的設備。此外，還可對用於預溼潤工序的有機溶劑的溫度進行控制。以上所公開的主要內 容應該認為是說明性的，本發明並不是僅限於這些內容，本申請的權利要求書用來覆蓋本發明的所有變化和改進，以及其它落入本發明的意圖和範圍內的實施方式。因此，本發明的保護範圍應該由法律所允許的權利要求書及其等同物所包含的最廣泛的含義來確定，而不應該限制為以上的詳細說明。
權利要求
1.一種基底處理裝置，其包括 支承基底的基底支承構件； 噴嘴臂，其具有把光致抗蝕劑液排放到上述基底上的多個光致抗蝕劑液噴嘴；以及等待口，安裝在上述噴嘴臂中的上述多個噴嘴在該等待口中等待執行各個處理過程，該等待口設置在上述基底支承構件的側面部分； 其特徵在於，上述等待口包括 具有敞開頂部的殼體，該殼體為容納上述多個噴嘴提供空間；以及有機溶劑供應構件，與容納在上述殼體中的上述多個光致抗蝕劑液噴嘴一一對應，該有機溶劑供應構件把有機溶劑供應到從上述相應的光致抗蝕劑液噴嘴選出來的光致抗蝕劑液噴嘴的前端。
2.如權利要求I所述的基底處理裝置，其特徵在於，上述溫度控制構件包括 溫度控制流體排放管，其與上述噴嘴臂的主體的內壁和上述化學品液管之間的空間連通； 溫度控制流體供應管，其把溫度控制流體供應到上述主體的內壁和上述化學品液管之間的空間中；以及 溫度控制流體排放管道，其連接在上述溫度控制流體排放管上。
3.如權利要求I所述的基底處理裝置，其特徵在於， 上述多個噴嘴包括排放光致抗蝕劑液的光致抗蝕劑液噴嘴， 且上述化學品液管包括把光致抗蝕劑液供應給上述光致抗蝕劑液噴嘴的光致抗蝕劑液管。
4.如權利要求3所述的基底處理裝置，其特徵在於， 上述多個噴嘴還包括有機溶劑噴嘴，該有機溶劑噴嘴排放用於執行預溼潤工序的有機溶劑； 且上述化學品液管還包括把有機溶劑供應給上述有機溶劑噴嘴的有機溶劑管。
5.如權利要求4所述的基底處理裝置，其特徵在於，該基底處理裝置還包括 把有機溶劑源連接在所述有機溶劑管上的有機溶劑供應管道；以及 設置在上述有機溶劑供應管道中的抽吸構件，該抽吸構件向所述有機溶劑噴嘴提供負壓。
6.如權利要求I所述的基底處理裝置，其特徵在於，上述多個噴嘴包括 排放光致抗蝕劑液的光致抗蝕劑液噴嘴；以及 排放用來執行預溼潤工序的有機溶劑的有機溶劑噴嘴。
7.如權利要求3所述的基底處理裝置，其特徵在於， 上述殼體具有下凹形狀的噴嘴容納空間，所有的上述多個光致抗蝕劑液噴嘴都容納在這個空間中； 且上述有機溶劑供應構件具有直接和獨立地把有機溶劑供應到上述各光致抗蝕劑液噴嘴的前端的有機溶劑供應通道。
8.如權利要求7所述的基底處理裝置，其特徵在於， 上述殼體具有多個下凹形狀的噴嘴容納空間，上述多個光致抗蝕劑液噴嘴分別容納在這些空間中；且上述有機溶劑供應構件具有獨立地把有機溶劑供應到上述各噴嘴容納空間中的多個有機溶劑供應通道。
9.如權利要求8所述的基底處理裝置，其特徵在於，上述殼體有排放儲存在上述噴嘴容納空間中的有機溶劑的排放管道。
10.如權利要求6所述的基底處理裝置，其特徵在於， 上述基底處理裝置還包括安裝在上述噴嘴臂中、並用於排放用於執行預溼潤工序的有機溶劑的有機溶劑噴嘴； 上述殼體具有多個下凹形狀的噴嘴容納空間，上述多個光致抗蝕劑液噴嘴和有機溶劑噴嘴分別容納在這些空間中； 且上述有機溶劑供應構件具有獨立地把有機溶劑供應到上述各個容納了多個光致抗蝕劑液噴嘴的噴嘴容納空間中的多個有機溶劑供應通道。
11.如權利要求6所述的基底處理裝置，其特徵在於，該基底處理裝置還包括設置在上述等待口一側的儲存口，該儲存口為儲存安裝在上述噴嘴臂中的噴嘴提供空間。
12.如權利要求11所述的基底處理裝置，其特徵在於， 上述噴嘴臂設有多根； 並且上述等待口和儲存口也設置了多個，使一個口與一根噴嘴臂相對應。
13.如權利要求11所述的基底處理裝置，其特徵在於，上述儲存口包括 具有敞開的頂部的殼體，這個殼體為容納上述噴嘴提供了下凹形狀的噴嘴容納空間；以及 把有機溶劑供應到上述噴嘴容納空間中的有機溶劑供應構件。
14.如權利要求12所述的基底處理裝置，其特徵在於， 上述等待口和儲存口配成一對，並且這一對口分開設置在上述基底支撐構件的兩側，從而上述等待口、基底支承構件和儲存口互相平行地布置在一條線上； 且上述多根噴嘴臂分開設置在上述基底支承構件的兩側，使上述噴嘴臂與上述等待口和儲存口的布置方向垂直。
15.如權利要求14所述的基底處理裝置，其特徵在於，該基底處理裝置還包括 使上述噴嘴臂移動的驅動構件，其把設置在噴嘴臂中的噴嘴定位在基底支承構件上的工藝處理位置、設置在上述等待口中的等待位置以及設置在上述儲存口中的儲存位置，其特徵在於，上述驅動構件包括 支承上述各噴嘴臂的噴嘴臂支承構件； 使上述噴嘴臂支承構件沿著平行於上述等待口和儲存口的布置方向的方向作直線往復運動的驅動器；以及 為上述噴嘴臂支承構件的直線運動導向的導向構件。
16.一種基底處理方法，其包括下列步驟使用設有多個光致抗蝕劑液噴嘴的噴嘴臂，在讓上述多個光致抗蝕劑液噴嘴在把光致抗蝕劑液供應給基底的位置與等待口之間反覆地移動的同時，供應光致抗蝕劑液，其中，當處於等待口的所述多個光致抗蝕劑液噴嘴中有一個不在處理過程中使用的光致抗蝕劑液噴嘴時，便向這個光致抗蝕劑液噴嘴供應有機溶齊U，而不向其它在處理過程中使用的光致抗蝕劑液噴嘴供應有機溶劑。
17.如權利要求16所述的基底處理方法，其特徵在於，上述光致抗蝕劑液噴嘴的等待是通過向上述等待口提供多個容納空間來實現的，以讓在處理過程中使用的光致抗蝕劑液噴嘴等待在不儲存有機溶劑的容納空間中，而讓在處理過程中不使用的光致抗蝕劑液噴嘴等待在儲存有機溶劑的容納空間中。
18.如權利要求16所述的基底處理方法，其特徵在於，上述光致抗蝕劑液噴嘴在等待口中的等待是這樣實現的向處於等待口中的那些不在處理過程中使用的光致抗蝕劑液噴嘴噴灑有機溶劑，而不向那些在處理過程中使用的光致抗蝕劑液噴嘴噴灑有機溶劑。
19.如權利要求16所述的基底處理方法，其特徵在於，設置多根上述噴嘴臂，且在處理過程中不使用的噴嘴臂儲存在上述儲存口中，保持為處於有機溶劑氛圍中。
20.如權利要求16所述的基底處理方法，其特徵在於，上述噴嘴臂包括多根向光致抗蝕劑液噴嘴供應光致抗蝕劑液的光致抗蝕劑液管；以及把流入上述光致抗蝕劑液管中的光致抗蝕劑液保持在設定溫度下的溫度控制流體，其中，處於上述光致抗蝕劑液管內的光致抗蝕劑液的溫度，由流入同一通道的上述溫度控制流體來控制。
21.如權利要求20所述的基底處理方法，其特徵在於，上述溫度控制流體是通過處於上述噴嘴臂的主體的內壁與上述光致抗蝕劑液管之間的空間供應的，並且是通過設置在上述噴嘴臂內部的溫度控制流體排出管排出的。
22.如權利要求20所述的基底處理方法，其特徵在於，在上述噴嘴臂中還安裝排出用於預溼潤工序的有機溶劑的有機溶劑噴嘴；在上述噴嘴臂中還設置把有機溶劑供應到有機溶劑噴嘴中的有機溶劑管；並且流入上述有機溶劑管中的有機溶劑藉助於流入同一通道中的溫度控制流體而保持在設定溫度下。
全文摘要
本發明提供基底處理裝置和方法。所述裝置包括支承基底的基底支承構件；噴嘴臂，其具有把光致抗蝕劑液排放到上述基底上的多個光致抗蝕劑液噴嘴；和等待口，安裝在上述噴嘴臂中的多個噴嘴在該等待口中等待執行各個處理過程，該等待口設置在上述基底支承構件的側面部分；其特徵在於，上述等待口包括具有敞開頂部的殼體，其為容納上述多個噴嘴提供空間；和有機溶劑供應構件，與容納在上述殼體中的上述多個光致抗蝕劑液噴嘴一一對應，該有機溶劑供應構件把有機溶劑供應到從上述相應的光致抗蝕劑液噴嘴選出來的光致抗蝕劑液噴嘴的前端。在該基底處理裝置中，光致抗蝕劑液噴嘴和有機溶劑噴嘴可裝在一根噴嘴臂中成為一個整體，從而減少了處理時間。
文檔編號H01L21/67GK102945816SQ201210421238
公開日2013年2月27日 申請日期2008年10月31日 優先權日2007年12月27日
發明者柳寅喆 申請人:細美事有限公司