Led的製造方法及其結構的製作方法
2023-06-01 23:28:41 2
專利名稱：Led的製造方法及其結構的製作方法
技術領域：
本發明提供一種LED的製造方法及其結構，尤其在LED晶片固定於電子電路板後，在其LED晶片的外周罩設殼(罩)體，殼(罩)體並固定於電子電路板上，或其電子電路板固定於固定座，再將電子電路板外周罩設殼(罩)體，使其晶片光源可以作顏色、方向及角度等的變化。
背景技術：
習用的LED晶片的封裝技術，均是利用透明環氣樹脂進行封裝，並由此控制晶片光源方向及角度的發光，經過如此封裝的LED晶片，使用焊接於電子電路板，其光源顏色、方向與角度均已固定。
上述習用的LED晶片，具有如下的缺點1.封裝廠與應用(產品製造)廠已屬不同等級領域，故封裝廠先經封裝製程將LED晶片→固晶→打線→封裝完成單個LED，再依應用(產品製造)廠的產品需求，訂製電子電路板及LED經由焊接製程完成所謂含LED的電子電路板應用於產品上，增加製造成本與時間。
2.封裝後的LED晶片，因其採用環氣樹脂的灌注封裝，密封后LED晶片不易散熱，降低LED晶片的壽命。
3.封裝後的LED晶片其光源照射方向及角度固定，無法再予變化。
本發明的設計人從事LED及其相關產品製造業多年，深知LED的製造方法及其優缺點，於是致力於改進其缺點，以期使之更為實用，經過多年的努力研究並屢為試作，終於設計出本發明LED的製造方法及其結構。
發明內容
本發明的主要目的，即在於消除上述各缺點，提供一種LED的製造方法及其結構。
本發明是這樣實現的一種LED的製造方法，其特徵在於LED晶片為一免覆晶製程、免封裝、免打線的晶片，並固設於電子電路板上，包含LED晶片點膠，該電子電路板設有與LED晶片底面導電各極點相對應的導電線路；將LED晶片各極點與電子電路板的相對應線路導通，並激發LED晶片產生光源；一殼或罩體，其殼或罩體對應該固定導通於電子電路板的單個或多個LED晶片組，殼或罩體的外形設成改變光源顏色、方向或角度的形狀及顏色；將殼或罩體罩於該LED晶片組外周，殼或罩體的底面貼近電子電路板；進而將殼或罩體固設於電子電路板上。
本發明的另一種實施例為，LED晶片為一免覆晶製程、免封裝免打線的晶片，並固設於電子電路板上，包含LED晶片點膠，該電子電路板設有與LED晶片底面導電各極點相對應的導電線路；將LED晶片各極點與電子電路板的相對應線路導通，並激發LED晶片產生光源；將電子電路板固設於固定座；一殼或罩體，其殼或罩體對應該電子電路板，殼或罩體的外形設成可改變光源顏色、方向或角度的形狀及顏色；將殼或罩體罩於該電子電路板外周。
本發明的另一種實施例為，該LED晶片為直接焊於電子電路板上使用的晶片，包含LED晶片點膠，其主要包含多個發光LED晶片，為直接取用的未封裝LED；一電子電路板，依其LED晶片布設位置，設有電路布局；多個殼或罩體，殼或罩體顏色能改變，殼或罩體依其導引光源方向設有導引面，該導引面並呈適當傾斜角度，或其弧面為擴光、聚光狀態；將單個或多個LED晶片固定於電子電路板上，再以預製的殼或罩體罩覆LED晶片，且殼或罩體快速固定於電子電路板上。
本發明的另一種實施例為，該LED晶片固設於電子電路板上，而電子電路板則固設於固定座上，電子電路板的外周罩設有殼或罩體，殼或罩體依導引光源方向、角度成形。
本發明的特點還在於該殼或罩體製成光線聚光或擴光的各種角度，殼或罩體形狀做成圓柱、半球面、多邊形、三角形、方形、平面、聚光的各種角度，殼或罩體與電子電路板為膠合固定方式或殼或罩體設勾耳，而電子電路板設對應穿孔而固定，該殼或罩體固設電子電路板上時注入惰性氣體，殼或罩體製作時加入經由光線照射可激發顏色的螢光體。
由於該LED晶片在未封裝免打線的狀況下固定於電子電路基板，再以預製的殼或罩體罩覆LED晶片，並將殼或罩體固定於電子電路板上，或電子電路板固定於固定座，在再電子電路板外周罩設殼或罩體，由此達到光源方向、角度的變化與更換容易及較佳散熱效果。
圖1為本發明LED的製造方法及其結構的一較佳實施例立體分解圖；圖2為本發明LED的製造方法及其結構的一較佳實施例立體圖；圖3為本發明LED的製造方法及其結構的另一較佳實施例平面剖示圖；圖4為本發明LED的製造方法及其結構的又一較佳實施例平面剖示圖；圖5為本發明LED的製造方法及其結構的再一較佳實施例平面示意圖；圖6為本發明LED的製造方法及其結構的又一較佳實施例的殼(罩)體立體圖；圖7為本發明LED的製造方法及其結構的又另一較佳實施例的部分立體示意圖；圖8為本發明LED的製造方法及其結構的又再一較佳實施例的部分立體示意圖；圖9為本發明LED的製造方法及其結構的局部立體圖；圖10為本發明LED的製造方法及其結構的又再二較佳實施例的部分立體示意圖。
圖號說明10.LED晶片20.電子電路板21.穿孔 22.底面30.殼(罩)體 31.導引面32.勾耳 33.通風孔40.絕緣材料或散熱材料 50.膠60.固定座 70.惰性氣體具體實施方式
本發明提供一種LED的製造方法及其結構設計。
為使能進一步了解本發明的結構設計及技術，現配合附圖詳細說明如下
參閱圖1、2所示，為本發明的一較佳實施例，一種LED的製造方法及其結構，其主要包含單個或多個發光LED晶片10，LED晶片直接取用；一電子電路板20，依其LED晶片10布設位置，設有適當的電路布局；殼(罩)體30，殼(罩)體30依其顏色變換及其欲導引光源向，設有相當的導引面31，導引面31可呈適當傾斜角度，也可為其弧面的聚光或擴光狀態；將單個或多個LED晶片10固定於電子電路板20上，再以預製的殼(罩)體30，罩覆LED晶片10外圍，將殼(罩)體30固定於電子電路板20上或電子電路板外周的固定座上，以此設置達到光源方向、顏色及角度的變化與更換容易及較佳散熱效果。
上述該殼(罩)體30組設於電子電路板20上，茲舉一可行例說明，其中殼(罩)體30底部可設勾耳32，而電子電路板20對應勾耳32位置設有穿孔21，如此殼(罩)體30的勾耳32穿過電子電路板20的穿孔21，並將勾耳32勾住電子電路板20的底面22，達成立即快速組裝功效。
上述該LED罩設殼(罩)體的製造方法，其LED免覆晶製程、LED晶片為免封裝免打線的晶片，該LED晶片為可直接固設於電子電路板上使用的晶片，包含LED晶片點膠，其製造方法包含有提供一LED晶片，該晶片為一免覆晶製程、免封裝、免打線的晶片，並固設於一電子電路板；該電子電路板設有與LED晶片底面導電各極點相對應的導電線路；將LED晶片各極點與電子電路板的相對應線路導通，並激發LED晶片產生光源；一殼(罩)體，其殼(罩)體對應該固定導通於電子電路板的單個或多個LED晶片組，殼(罩)體的外形設成可改變光源顏色、方向或角度的形狀及顏色；將殼(罩)體罩於該LED晶片組外周，殼(罩)體的底面可以貼近電子電路板；進而將殼(罩)體固設於電子電路板。
參閱圖3所示，為其又一較佳實施例剖示圖，其中該LED晶片10固設於電子電路板20上，而電子電路板20則固設於固定座60，電子電路板20的外周罩設有殼(罩)體30，該殼(罩)體30依顏色改變而作光色的變化，也可依引導光源方向、角度作成適當的形狀，圖示為一固定燈座及燈罩，如此可以達到照明發光的效果。
由其上述可知，其另一製法為提供一LED晶片，該晶片為一免覆晶製程、免封裝、免打線的晶片，並固設於一電子電路板；該電子電路板設有與LED晶片底面導電各極點相對應的導電線路；將LED晶片各極點與電子電路板的相對應線路導通，並激發LED晶片產生光源；將電子電路板固設於固定座；一殼(罩)體，其殼(罩)體對應該電子電路板，殼(罩)體的外形設成殼改變光源顏色、方向或角度的形狀及顏色；將殼(罩)體罩於該電子電路板外周。
參閱圖4所示，上述該LED晶片10可單個或多個為一組，罩覆的殼(罩)體30作為光線聚光及可做成各種角度(如圓柱、半球面、方形、平面等)，該殼(罩)體30為透光材料。上述該殼(罩)體30為預製成型。
參閱圖5所示，為又一較佳實施例剖示圖，其中該LED晶片10固設於電子電路板20，而其LED晶片10的外周罩設有殼(罩)體30，該殼(罩)體30依導引光源方向、角度做成適當的形狀，圖示為呈斜向，如此光源可以往中央集中，而達到聚集光源的效果。
參閱圖6所示，上述該殼(罩)體30為空心殼(罩)體並可設有通風孔33，由此使其散熱效果更佳。
參閱圖7所示，該LED晶片10可多個為一組，而以一殼(罩)體30罩設。
參閱圖8所示，殼(罩)體30與電子電路板20可以膠50黏合固定。
參閱圖9所示，上述該電子電路板上LED晶片10的底面、側面周邊，可增加絕緣材料或散熱材料40(如絕緣膠、散熱膠等……)，作為絕緣、防潮保護及增加散熱功效。
參閱圖10所示，上述該殼(罩)體30為中空殼(罩)體，在固設於電子電路板20上時可注入惰性氣體70，加強晶片的保護、亮度、散熱、壽命等功效。
本發明與覆晶差異處，在於覆晶的晶片與基板，利用特殊機臺結合為單一個體，而成所謂覆晶產品，再將覆晶固定於電子電路板上，本發明則省去了覆晶製程，直接將LED晶片固設於電路基板上。
本發明與打線差異處，在於打線的晶片需要特殊精密機械打線，其後需要對打線予以保護，也就需要封裝的動作，本發明無須打線與封裝。
本發明與COB(Chip on Board)的差異COB是集成電路封裝的一種方式。COB作法是將裸晶片直接黏在電路板或基板上，並結合三項基本製程(1)晶片黏著(2)打線連接(3)封膠封裝。
而本發明的LED晶片黏著的同時己達到固著與導通電路，所以免打線，而因為沒有導電線需要保護，所以免封裝即可使用。
上述該LED晶片10製造過程中採用點膠，其仍包含在本設計的罩設殼(罩)體30的LED晶片10技術範圍內。
上述該殼(罩)體製作時加入螢光體，通過光線照射激發顏色。
通過上述的組成，達成其LED的製造方法及其結構，具有如下的功效1.有效聚光及光源方向、角度、顏色更富變化。
2.散熱較佳，可延長其LED使用壽命。
3.LED電子電路板的製造更快速，而其殼(罩)體並富變化及其組織快速。
4.可針對單個或多個LED晶片罩設殼(罩)體，組裝上富彈性及可變性。
綜上所述，本發明在同類產品中具有其極佳的進步實用性，同時遍查國內外關於此類結構的技術資料、文獻中也未發現有相同的構造存在在先。
上述實施例，僅用以舉例說明本發明，由此在不離本發明精神範圍內，熟知此項技術者根據本發明而作的各種變形、修飾與應用，均應屬於本發明的範疇。
權利要求
1.一種LED的製造方法，其特徵在於LED晶片為一免覆晶製程、免封裝、免打線的晶片，並固設於電子電路板上，包含LED晶片點膠，該電子電路板設有與LED晶片底面導電各極點相對應的導電線路；將LED晶片各極點與電子電路板的相對應線路導通，並激發LED晶片產生光源；一殼或罩體，其殼或罩體對應該固定導通於電子電路板的單個或多個LED晶片組，殼或罩體的外形設成改變光源顏色、方向或角度的形狀及顏色；將殼或罩體罩於該LED晶片組外周，殼或罩體的底面貼近電子電路板；進而將殼或罩體固設於電子電路板上。
2.一種LED的製造方法，其特徵在於LED晶片為一免覆晶製程、免封裝、免打線的晶片，並固設於電子電路板上，包含LED晶片點膠，該電子電路板設有與LED晶片底面導電各極點相對應的導電線路；將LED晶片各極點與電子電路板的相對應線路導通，並激發LED晶片產生光源；將電子電路板固設於固定座；一殼或罩體，其殼或罩體對應該電子電路板，殼或罩體的外形設成可改變光源顏色、方向或角度的形狀及顏色；將殼或罩體罩於該電子電路板外周。
3.根據權利要求1或2所述的LED的製造方法，其特徵在於該殼或罩體作為光線聚光或擴光製成各種角度，殼或罩體形狀做成圓柱、半球面、多邊形、三角形、方形、平面、聚光的各種角度。
4.根據權利要求1或2所述的LED的製造方法，其特徵在於該殼或罩體與電子電路板固定方式為膠合。
5.根據權利要求1或2所述的LED的製造方法，其特徵在於該殼或罩體設勾耳，而電子電路板設對應穿孔配合固定。
6.根據權利要求1所述的LED的製造方法，其特徵在於該殼或罩體固設電子電路板上時注入惰性氣體。
7.根據權利要求1或2所述的LED的製造方法，其特徵在於該殼或罩體製作時加入經由光線照射可激發顏色的螢光體。
8.一種LED的結構，其特徵在於該LED晶片為直接焊於電子電路板上使用的晶片，包含LED晶片點膠，其主要包含多個發光LED晶片，為直接取用的未封裝LED；一電子電路板，依其LED晶片布設位置，設有電路布局；多個殼或罩體，殼或罩體顏色能改變，殼或罩體依其導引光源方向設有導引面，該導引面並呈適當傾斜角度，或其弧面為擴光、聚光狀態；將單個或多個LED晶片固定於電子電路板上，再以預製的殼或罩體罩覆LED晶片，且殼或罩體快速固定於電子電路板上。
9.一種LED的結構，其特徵在於該LED晶片固設於電子電路板上，而電子電路板則固設於固定座上，電子電路板的外周罩設有殼或罩體，殼或罩體依導引光源方向、角度成形。
10.根據權利要求8或9所述的LED的結構，其特徵在於該殼或罩體製成光線聚光或擴光的各種角度，殼或罩體形狀做成圓柱、半球面、多邊形、三角形、方形、平面、聚光的各種角度，殼或罩體與電子電路板為膠合固定方式或殼或罩體設勾耳，而電子電路板設對應穿孔而固定，該殼或罩體固設電子電路板上時注入惰性氣體，殼或罩體製作時加入經由光線照射可激發顏色的螢光體。
全文摘要
本發明提供一種LED的製造方法及其結構，特指其將單個或多個LED晶片固定於電子電路板上，再以預製的殼或罩體罩覆LED晶片，並將殼或罩體固定於電子電路板上，或電子電路板固定於固定座，再將電子電路板外周罩設殼或罩體，由此達到光源方向、角度、顏色的變化與更換容易及較佳散熱效果。
文檔編號H01L33/00GK1848462SQ200510025130
公開日2006年10月18日 申請日期2005年4月15日 優先權日2005年4月15日
發明者楊秋忠 申請人:楊秋忠