雙頻雙饋入天線及具有其的天線組件的製作方法
2023-06-02 00:38:51 2
雙頻雙饋入天線及具有其的天線組件的製作方法
【專利摘要】本實用新型揭示了一種雙頻雙饋入天線及具有其的天線組件，其中該天線包括基材，所述基材包括第一表面、以及與所述第一表面相對設置的第二表面；設置在所述第一表面的第一頻段信號電極、第二頻段信號電極、以及與所述第一、第二頻段信號電極配合的第一接地電極；設置在所述第二表面的第二接地電極以及與所述第二接地電極連接的接地極；其中，所述第一頻段信號電極和第二頻段信號電極分別連接有第一信號輸入端和第二信號輸入端，所述第一信號輸入端和第二信號輸入端分設置所述基材的兩相對端側。本實用新型提供的雙頻雙饋入天線可以在一塊天線上實現雙頻雙饋的功能，並且可以適應小型化的天線需求，淨空需求小，有效地降低了成本。
【專利說明】雙頻雙饋入天線及具有其的天線組件
【技術領域】
[0001]本實用新型屬於天線製造【技術領域】，具體涉及一種雙頻雙饋入天線以及具有該天線的天線組件。
【背景技術】
[0002]科技日新月異，智慧型手機和平臺電腦等行動裝置越來越普遍，GPS導航和WIFI上網已成為人們生活必不可少的功能，人們對GPS和WIFI功能的性能追求與日俱增。
[0003]最早的手機和平板電腦等消費電子產品經常會用到軟板(FPC)天線，FPC天線的全向性和低成本的特點使得大多數產品都使用這種天線形式，但是這種天線對高度和淨空要求比較高，到後來行動裝置越來越薄，使得FPC天線在很多產品中都慢慢被淘汰。由於FPC天線的局限性，天線的設計者開始在帶有一定介電常數的陶瓷片上刻制天線，這樣就使得天線能做的更小，高度更低，到現在陶瓷天線已經被越來越多的電子廠商所青睞。現在很多的移動通信設備上GPS和WIFI功能都使用了陶瓷天線，但一般情況下都是分開設計的，這樣就需要用到更多的主板面積去擺放天線，同樣也增加了產品的成本。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的之一在於提供一種雙頻雙饋入天線，可以在較小的天線面積上，實現雙頻雙頻功能。
[0005]本實用新型的目的還在於提供一種雙頻雙饋入天線組件。
[0006]為實現上述實用新型目的之一，本實用新型提供一種雙頻雙饋入天線，包括:
[0007]基材，所述基材包括第一表面、以及與所述第一表面相對設置的第二表面；
[0008]設置在所述第一表面的第一頻段信號電極、第二頻段信號電極、以及與所述第一、第二頻段信號電極配合的第一接地電極；
[0009]設置在所述第二表面的第二接地電極以及與所述第二接地電極連接的接地極；其中，
[0010]所述第一頻段信號電極和第二頻段信號電極分別連接有第一信號輸入端和第二信號輸入端，所述第一信號輸入端和第二信號輸入端分設置所述基材的兩相對端側。
[0011]作為本實用新型的進一步改進，所述第二接地電極在所述第一表面的豎直投影覆蓋所述第一、第二頻段信號電極以及第一接地電極。
[0012]作為本實用新型的進一步改進，所述第一頻段信號電極的面積大於所述第二頻段信號電極的面積。
[0013]作為本實用新型的進一步改進，所述基材選自介電常數8?10的陶瓷材料。
[0014]為實現上述另一實用新型目的，本實用新型提供一種雙頻雙饋入天線組件，包括:
[0015]第一基板；
[0016]相對形成於所述第一基板上的第一頻段信號端和第二頻段信號端；[0017]設置於所述第一頻段信號端和第二頻段信號端之間的接地端；
[0018]基材，所述基材包括第一表面、以及與所述第一表面相對設置的第二表面；
[0019]設置在所述第一表面的第一頻段信號電極、第二頻段信號電極、以及與所述第一、第二頻段信號電極配合的第一接地電極；
[0020]設置在所述第二表面的第二接地電極以及與所述第二接地電極連接的接地極；其中，
[0021]所述第一頻段信號電極和第二頻段信號電極分別連接有第一信號輸入端和第二信號輸入端，所述第一信號輸入端和第二信號輸入端分設置所述基材的兩相對端側，所述第一信號輸入端與所述第一頻段信號端相連，所述第二信號輸入端與所述第二頻段信號端相連，所述接地極與所述接地端相連。
[0022]作為本實用新型的進一步改進，所述第一頻段信號端具有第一頻段饋點，所述第二頻段信號端具有第二頻段饋點，所述接地端具有接地饋點，所述第一信號輸入端、第二信號輸入端、接地極分別與所述第一頻段饋點、第二頻段饋點、接地饋點相連。
[0023]作為本實用新型的進一步改進，所述第一頻段信號端和所述接地端之間設置有第一淨空，所述第二頻段信號端與所述接地端之間設置有第二淨空。
[0024]作為本實用新型的進一步改進，所述第一頻段信號端和第二頻段信號端分別形成有電容區域。
[0025]作為本實用新型的進一步改進，還包括與所述第一基板配合設置的第二基板，所述第二基板與所述第一基板的第二頻段信號端之間通過導通孔相連。
[0026]作為本實用新型的進一步改進，所述第一頻段信號端和第二頻段信號端分別連接有匹配電路以外接饋線。
[0027]與現有技術相比，本實用新型提供的雙頻雙饋入天線及天線組件可以在一塊天線上實現雙頻雙饋的功能，並且，由於採用了陶瓷天線的方式，可以適應小型化的天線需求，淨空需求小，有效地降低了成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0028]圖1是本實用新型雙頻雙饋入天線一實施方式的俯視圖；
[0029]圖2是本實用新型雙頻雙饋入天線一實施方式的仰視圖；
[0030]圖3是本實用新型雙頻雙饋入天線組件一實施方式中印刷電路部分的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0031]以下將結合附圖所示的【具體實施方式】對本實用新型進行詳細描述。但這些實施方式並不限制本實用新型，本領域的普通技術人員根據這些實施方式所做出的結構、方法、或功能上的變換均包含在本實用新型的保護範圍內。
[0032]下述實施方式中所提到的「第一」、「第二」並不代表結構或者功能上的絕對區分關係，而僅僅是為了描述的方便。
[0033]參圖1和圖2，介紹本實用新型雙頻雙饋入天線10的一【具體實施方式】。在本實施方式中，該雙頻雙饋入天線10包括基材11、第一頻段信號電極13、第二頻段信號電極14、第一接地電極121、第二接地電極122。
[0034]基材11包括第一表面111、以及與第一表面111相對設置的第二表面112,第一頻段信號電極13和第二頻段信號電極14設置於該第一表面111，第一接地電極121與第一、第二頻段信號電極13、14配合，且該第一接地電極121也形成於該第一表面111。具體地，第一、第二頻段信號電極13、14大致呈矩形狀，第一頻段信號電極13的面積大於第二頻段信號電極14的面積；在本實施方式中，該第一頻段信號電極13對應GPS信號的接收，第二頻段信號電極14對應BT/WIFI信號的接收，由於GPS信號相對於BT/WIFI信號處於更低的頻率的頻段，所以第一頻段信號電極13相對具有更大面積以適應更低頻率的信號的接收。
[0035]第二接地電極122設置於第二表面112，該第二接地電極122還連接有接地極17。設置於第一表面111的第一頻段信號電極13、第二頻段信號電極14、第一接地電極121與設置於第二表面112的第二接地電極122、接地極17之間彼此會產生耦合。
[0036]第一頻段信號電極13和第二頻段信號電極14分別連接有第一信號輸入端15和第二信號輸入端16,該第一信號輸入端15和第二信號輸入端16分別設置於基材11的兩相對側端。在本實施方式中，該第一信號輸入端15和第二信號輸入端16分別延伸至第一表面111和第二表面112之上。通過預留第一信號輸入端15、第二信號輸入端16、以及接地極17，可以將天線以SMT的方式貼片到主板，這樣的結構設計使得天線的組裝非常方便，省時、省力、省成本。
[0037]第二接地電極122在第一表面111的豎直投影覆蓋第一、第二頻段信號電極13、14以及第一接地電極121。本實施方式中，基材11選用介電常數為8?10的陶瓷材料，較低的介電常數的陶瓷材料可以提供製得的天線更好的頻寬。
[0038]配合參照參圖3，介紹本實用新型雙頻雙饋入天線組件的一【具體實施方式】。在本實施方式中，該雙頻雙饋入天線組件包括雙頻雙饋入天線10以及與其適配的印刷電路20兩部分。
[0039]印刷電路部分20包括:
[0040]第一基板211,該第一基板211上相對形成有第一頻段信號端22和第二頻段信號端23，第一頻段信號端22和第二頻段信號端23之間設置有接地端24。
[0041]雙頻雙饋入天線10包括:
[0042]基材11、第一頻段信號電極13、第二頻段信號電極14、第一接地電極121、第二接地電極122。
[0043]基材11包括第一表面111、以及與第一表面111相對設置的第二表面112,第一頻段信號電極13和第二頻段信號電極14設置於該第一表面111，第一接地電極121與第一、第二頻段信號電極13、14配合，且該第一接地電極121也形成於該第一表面111。具體地，第一、第二頻段信號電極13、14大致呈矩形狀，第一頻段信號電極13的面積大於第二頻段信號電極14的面積；在本實施方式中，該第一頻段信號電極13對應GPS信號的接收，第二頻段信號電極14對應BT/WIFI信號的接收，由於GPS信號相對於BT/WIFI信號處於更低的頻率的頻段，所以第一頻段信號電極13相對具有更大面積以適應更低頻率的信號的接收。
[0044]第二接地電極122設置於第二表面112，該第二接地電極122還連接有接地極17。設置於第一表面111的第一頻段信號電極13、第二頻段信號電極14、第一接地電極121與設置於第二表面112的第二接地電極122、接地極17之間彼此會產生耦合。[0045]第一頻段信號電極13和第二頻段信號電極14分別連接有第一信號輸入端15和第二信號輸入端16,該第一信號輸入端15和第二信號輸入端16分別設置於基材11的兩相對側端。在本實施方式中，該第一信號輸入端15和第二信號輸入端16分別延伸至第一表面111和第二表面112之上。
[0046]第一信號輸入端15與第一頻段信號端22相連,第二信號輸入端16和第二頻段信號端23相連，接地極17與接地端24相連。在本實施方式中，第一頻段信號端22、第二頻段信號端23、接地端24分別具有第一頻段信號饋點221、第二頻段信號饋點231、接地饋點241,第一信號輸入端15、第二信號輸入端16、接地極17分別與第一頻段信號饋點221、第二頻段信號饋點231、接地饋點241對應連接，實現信號的接收與傳遞。通過此種「三饋點」的方式，可以有效的增加天線的頻寬，從而使天線達到比較高的輻射效率，利用此種方式，可以將天線的尺寸做到3.2*1.7*0.4_，在如此小的面積下實現雙頻雙饋的功能，突破了目前陶瓷天線的限制。
[0047]第一頻段信號端22和接地端24之間設置有第一淨空251，第二頻段信號端23與接地端之間設置有第二淨空252，該第一淨空251和第二淨空分別對應第一頻段信號電極13和第二頻段信號電極14的需求。
[0048]第一頻段信號端22和第二頻段信號端23分別形成有電容區域222、232，通過設置的電容區域222、232可以對應產生一電容效應，進而增加天線的頻寬。實質上，電容區域222,232為第一基板211上的鏤空區域。
[0049]在本實施方式中，該雙頻雙饋入天線組件還包括與第一基板211配合設置的第二基板212，該第二基板212對應製作5G頻段WIFI信號的接收電路，第二基板212與第一基板211的第二頻段信號端23之間通過導通孔27相連。由於現在很多國家WIFI為雙頻(2.4-2.5GHz&5.1-5.8GHz)，所以通過設置的第二基板212可以有效地滿足這部分信號接收的需要。第一頻段信號端22和第二頻段信號端23分別連接有匹配電路261、262以外接饋線(圖未示)。
[0050]上述的實施方式中，示範性地示出了印刷電路20部分包括第一基板211和第二基板212兩層的實施例，但這並非是限制，在實際的生產過程中，可以通過重複設置多層的基板，以增強天線信號的接收功能。
[0051]本實用新型通過上述實施方式，具有以下有益效果:本實用新型提供的雙頻雙饋入天線及天線組件可以在一塊天線上實現雙頻雙饋的功能，並且，由於採用了陶瓷天線的方式，可以適應小型化的天線需求，淨空需求小，有效地降低了成本。
[0052]應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但並非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施方式中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。
[0053]上文所列出的一系列的詳細說明僅僅是針對本實用新型的可行性實施方式的具體說明，它們並非用以限制本實用新型的保護範圍，凡未脫離本實用新型技藝精神所作的等效實施方式或變更均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種雙頻雙饋入天線，其特徵在於，包括: 基材，所述基材包括第一表面、以及與所述第一表面相對設置的第二表面； 設置在所述第一表面的第一頻段信號電極、第二頻段信號電極、以及與所述第一、第二頻段信號電極配合的第一接地電極； 設置在所述第二表面的第二接地電極以及與所述第二接地電極連接的接地極；其中，所述第一頻段信號電極和第二頻段信號電極分別連接有第一信號輸入端和第二信號輸入端，所述第一信號輸入端和第二信號輸入端分設置所述基材的兩相對端側。
2.根據權利要求1所述的雙頻雙饋入天線，其特徵在於，所述第二接地電極在所述第一表面的豎直投影覆蓋所述第一、第二頻段信號電極以及第一接地電極。
3.根據權利要求1所述的雙頻雙饋入天線，其特徵在於，所述第一頻段信號電極的面積大於所述第二頻段信號電極的面積。
4.根據權利要求1所述的雙頻雙饋入天線，其特徵在於，所述基材選自介電常數8?10的陶瓷材料。
5.一種雙頻雙饋入天線組件，其特徵在於，包括: 第一基板； 相對形成於所述第一基板上的第一頻段信號端和第二頻段信號端； 設置於所述第一頻段信號端和第二頻段信號端之間的接地端； 基材，所述基材包括第一表面、以及與所述第一表面相對設置的第二表面； 設置在所述第一表面的第一頻段信號電極、第二頻段信號電極、以及與所述第一、第二頻段信號電極配合的第一接地電極；設置在所述第二表面的第二接地電極以及與所述第二接地電極連接的接地極；其中，所述第一頻段信號電極和第二頻段信號電極分別連接有第一信號輸入端和第二信號輸入端，所述第一信號輸入端和第二信號輸入端分設置所述基材的兩相對端側，所述第一信號輸入端與所述第一頻段信號端相連，所述第二信號輸入端與所述第二頻段信號端相連，所述接地極與所述接地端相連。
6.根據權利要求5所述的雙頻雙饋入天線組件，其特徵在於，所述第一頻段信號端具有第一頻段饋點，所述第二頻段信號端具有第二頻段饋點，所述接地端具有接地饋點，所述第一信號輸入端、第二信號輸入端、接地極分別與所述第一頻段饋點、第二頻段饋點、接地饋點相連。
7.根據權利要求5所述的雙頻雙饋入天線組件，其特徵在於，所述第一頻段信號端和所述接地端之間設置有第一淨空，所述第二頻段信號端與所述接地端之間設置有第二淨空。
8.根據權利要求5所述的雙頻雙饋入天線組件，其特徵在於，所述第一頻段信號端和第二頻段信號端分別形成有電容區域。
9.根據權利要求5所述的雙頻雙饋入天線組件，其特徵在於，還包括與所述第一基板配合設置的第二基板，所述第二基板與所述第一基板的第二頻段信號端之間通過導通孔相連。
10.根據權利要求5所述的雙頻雙饋入天線組件，其特徵在於，所述第一頻段信號端和第二頻段信號端分別連接有匹配電路以外接饋線。
【文檔編號】H01Q1/48GK203644941SQ201320872374
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2013年12月27日 優先權日:2013年12月27日
【發明者】楊開月, 李贊陽 申請人:禾邦電子(蘇州)有限公司