一種具有散熱功能的mid的製作方法

2023-06-02 03:30:11

一種具有散熱功能的mid的製作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種具有散熱功能的MID，包括面殼(100)和底殼(200)，所述面殼(100)與底殼(200)之間安裝有線路板(300)和排風扇(307)，所述線路板(300)上焊接有CPU晶片(301)，所述CPU晶片(301)上設置有一散熱塊(302)，所述散熱塊(302)上安裝有一密封框(303)，所述密封框(303)通過通風管道(304)與排風扇(307)連接。本實用新型在MID內安裝有一個排風扇，在MID底殼上設計有進風口和出風口，排風扇通過MID供電運轉後通過通風管道將CPU產生的熱風抽走。與現有技術相比，本實用新型通過排風降溫，避免了因MID過熱而導致死機、重啟等不良現象，提高了MID使用的穩定性。
【專利說明】—種具有散熱功能的MID
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及MID，具體涉及的是一種具有散熱功能的MID。
【背景技術】
[0002]MID是是介於智慧型手機和上網本之間的一種移動網際網路設備，其集成了相機、WIF1、GPS、3G通話及藍牙等功能，能夠提高辦事效率、滿足用戶隨時隨地的上網需求。但由於目前的MID屏幕較大，功耗較高，而且長時間上網看視頻，玩遊戲會產生大量熱量，從而容易產生死機、重啟等問題，因此其工作穩定性不高，且使用壽命不長。隨著社會消費水平程度越來越高，用戶體驗已經越來越為MID製造商所重視，MID作為日常生活中的重要設備，其包含有很多個人用戶的資料，通常用戶希望更人性化更穩定，因此需要對MID的穩定性性提出了更高的要求。
實用新型內容
[0003]為此，本實用新型的目的在於提供一種具有散熱功能的MID，以保證MID的工作穩定性，避免因產品過熱而導致的死機、重啟等問題。
[0004]本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的。
[0005]一種具有散熱功能的MID，包括面殼(100)和底殼(200)，所述面殼(100)與底殼(200)之間安裝有線路板(300)和排風扇(307)，所述線路板(300)上焊接有CPU晶片
(301)，所述CPU晶片(301)上設置有一散熱塊(302)，所述散熱塊(302)上安裝有一密封框(303)，所述密封框(303)通過通風管道(304)與排風扇(307)連接。
[0006]優選地，所述底殼(200)上設置有一進風口(201)，所述進風口(201)與密封框(303)之間設置有第一防塵網(305)。
[0007]優選地，所述底殼(200)上設置有一出風口(202)，所述出風口(202)與排風扇(307)之間設置有第二防塵網(306)。
[0008]本實用新型提供的具有散熱功能的MID，在MID內安裝有一個排風扇，在MID底殼上設計有進風口和出風口，排風扇通過MID供電運轉後通過通風管道將CPU產生的熱風抽走。與現有技術相比，本實用新型通過排風降溫，避免了因MID過熱而導致死機、重啟等不良現象，提聞了 MID使用的穩定性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型具有散熱功能的MID的結構示意圖。
[0010]圖中標識說明:面殼100、底殼200、進風口 201、出風口 202、線路板300、CPU晶片301、散熱塊302、密封框303、通風管道304、第一防塵網305、第二防塵網306、排風扇307。
【具體實施方式】
[0011]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。
[0012]請參閱圖1所示，圖1為本實用新型具有散熱功能的MID的結構示意圖。本實用新型實施例提供的是一種具有散熱功能的MID，其主要用於解決目前的MID因屏幕較大，功耗較高，在長時間上網看視頻，玩遊戲時會產生大量熱量，容易使MID過熱而導致死機、重啟等不良現象。
[0013]其中本實施例所述MID包括面殼100和底殼200，所述底殼200上設置有進風口201和出風口 202 ;所述面殼100和底殼200之間固定安裝有顯示屏、線路板300、電源和排風扇307，所述電源與線路板300連接，所述顯示屏及排風扇307與線路板300連接，電源通過線路板300為顯示屏和排風扇307供電。
[0014]在線路板300上焊接有一個CPU晶片301，所述CPU晶片301上設置有一個散熱塊302，所述散熱塊302上安裝有一個密封框303，且所述散熱塊302分別與CPU晶片301及密封框303接觸。
[0015]其中所述密封框303上部設置有第一防塵網305，且通過第一防塵網305與底殼200上的進風口 201連通；密封框303 —側通過通風管道304與排風扇307連接，所述排風扇307上設置有第二防塵網306，且通過第二防塵網306與底殼200上的出風口 202連通。
[0016]綜上所述，本實用新型通過排風扇降溫，避免了用戶MID因高溫產生的不良現象，提高了 MID使用的穩定性。
[0017]以上是對本實用新型所提供的一種具有散熱功能的MID進行了詳細的介紹，本文中應用了具體個例對本實用新型的結構原理及實施方式進行了闡述，以上實施例只是用於幫助理解本實用新型的方法及其核心思想；同時，對於本領域的一般技術人員，依據本實用新型的思想，在【具體實施方式】及應用範圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本實用新型的限制。
【權利要求】
1.一種具有散熱功能的MID，其特徵在於，包括面殼(100)和底殼(200)，所述面殼(100)與底殼(200)之間安裝有線路板(300)和排風扇(307)，所述線路板(300)上焊接有CPU晶片(301)，所述CPU晶片(301)上設置有一散熱塊(302)，所述散熱塊(302)上安裝有一密封框(303)，所述密封框(303)通過通風管道(304)與排風扇(307)連接。
2.根據權利要求1所述的具有散熱功能的MID，其特徵在於，所述底殼(200)上設置有一進風口(201)，所述進風口(201)與密封框(303)之間設置有第一防塵網(305)。
3.根據權利要求1所述的具有散熱功能的MID，其特徵在於，所述底殼(200)上設置有一出風口(202)，所述出風口(202)與排風扇(307)之間設置有第二防塵網(306)。
【文檔編號】G06F1/20GK203588179SQ201320746855
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年11月25日 優先權日:2013年11月25日
【發明者】陳竹均 申請人:東莞奧美佳電子有限公司