粘合劑、電極連接構造及電極連接方法
2023-06-01 23:07:21
專利名稱：粘合劑、電極連接構造及電極連接方法
技術領域：
本發明涉及在相對設置的2個電極間使它們通電連接的粘合劑、電極連接構造及電極連接方法。
背景技術：
一般，這種粘合劑中的各嚮導電性粘合劑是包含規定量的金屬粒子等導電性粒子的薄膜狀粘合劑，可作為電路的連接材料使用。這種粘合劑設置在電子元件和電極及電路間，通過加壓或加熱加壓使2個電極通電相連的同時，賦予相鄰電極間以絕緣性，從而粘合固定電子元件和電路。眾所周知，各嚮導電性粘合劑為苯乙烯類和聚酯類等熱塑性物質，以及環氧類和聚矽氧烷類熱硬化性物質。使包含這些物質的粘合劑硬化時需要硬化劑。為了提高各嚮導電性粘合劑的保存穩定性，硬化劑在常溫下必須是惰性的，並具備僅在活性溫度以上發生反應的潛在性。因此，為使粘合劑硬化，必須通過加熱加壓使樹脂組分的流動性提高並促進硬化反應的進行。即，使粘合劑熔融並流動，導致導電性粒子變形，增加其與電路的接觸面積，此外，為了提高其和電路部件的粘合性，還需要一定的溫度和壓力，這種必要的溫度和壓力隨著粘合劑的種類和硬化組分的不同而不同。
其他除了薄膜狀之外的各嚮導電性粘合劑包括使用了光硬化性樹脂的糊材料，但這種各嚮導電性粘合劑通過加壓或加熱加壓和電路部件相連，然後再通過光照使粘合劑硬化。
上述已有技術中，為使粘合劑獲得足夠的粘合強度，其加熱溫度必須達到170～200℃。
但是，樹脂硬化時的加熱加壓多多少少會對電路部件產生熱量和壓力的影響，特別是熱量的影響不僅波及到電路部件本身，還對電路部件連接時產生較大影響。
即，採用前種各嚮導電性粘合劑時，例如，在連接液晶顯示器等的電路部件時，可能會對偏振光板等液晶顯示器本身產生影響，這樣就要求在低於以往溫度或更短時間內進行連接。
此外，採用後種各嚮導電性粘合劑時，如果在較高的溫度下進行加熱加壓連接，則相對設置的2個電路部件的材質會有所不同，當它們的熱膨脹係數(α)之差較大時，出現電路位置偏移的可能性較高，隨著相連電路間的間隔變窄，這種情況的發生概率更會增高。
因此，本發明的目的是提供通過並用光照可在低於以往的溫度下進行連接、減弱熱量對電路部件的影響、且連接後的連接部位的可靠性良好，可使相對設置的電極通電相連的粘合劑、電極連接構造及電極連接方法。
發明的揭示本發明1涉及粘合劑，該粘合劑的特徵是，包含(a)光陽離子聚合性化合物、(b)光陽離子聚合引發劑、(c)光游離基聚合性化合物和(d)光游離基聚合引發劑。
本發明2涉及具備多層結構的粘合劑，該粘合劑的特徵是，具備包含(a)光陽離子聚合性化合物和(b)光陽離子聚合引發劑的第1層，以及包含(c)光游離基聚合性化合物和(d)光游離基聚合引發劑的第2層。
本發明1和2中的粘合劑介於相對設置的電極間，在對相對設置的電極進行加熱加壓處理的同時進行光照，使相對設置的電極通電相連。本發明中的粘合劑由於同時採取加熱加壓和光照的手段，所以加熱溫度可低於以往，能夠在低於以往的溫度下連接。這樣就減小了熱量對電路部件的影響，且提高了連接後連接部位的可靠性。
較好的情況是，包含選自環氧化合物、乙烯醚化合物及環狀醚化合物的至少1種(a)光陽離子聚合性化合物以及選自丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物及順丁烯二醯亞胺化合物的至少1種(c)光游離基聚合性化合物，這樣可獲得較好的硬化性。
作為(b)光陽離子聚合引發劑的鎓鹽對光陽離子聚合性化合物，特別是對環氧化合物的硬化性較高，作為(d)光游離基聚合引發劑的有機過氧化物不僅能夠進行光硬化，還可通過熱反應促進硬化的進行，所以較理想。
各種粘合劑組分的含量是，對應於100重量份(a)光陽離子聚合性化合物和(c)光游離基聚合性化合物的合計量，(a)光陽離子聚合性化合物的含量為5～95重量份，較好為20～80重量份，更好為40～60重量份；對應於100重量份(a)光陽離子聚合性化合物，(b)光陽離子聚合引發劑的含量在0.05～10重量份的範圍內；對應於100重量份(a)光陽離子聚合性化合物和(c)光游離基聚合性化合物的合計量，(c)光游離基聚合性化合物的含量為5～95重量份，較好為20～80重量份，更好為40～60重量份；對應於100重量份(c)光游離基聚合性化合物，(d)光游離基聚合引發劑的含量在0.05～10重量份的範圍內。
光陽離子聚合引發劑和光游離基聚合引發劑的含量都在0.05～10重量份的範圍內是因為，如果不足0.05重量份，則引發劑的用量過少，可能導致硬化效果不佳，如果超過10重量份，則可能導致硬化物的物性下降。
粘合劑中還可包含分子量在10000以上的含有羥基的樹脂，較好的包括苯氧基樹脂、經含有羧基的彈性體改性的苯氧基樹脂、經含有環氧基的彈性體改性的苯氧基樹脂。此外，粘合劑中還可包含丙烯酸橡膠。
這些添加物可很好地緩解硬化時的應力，提高和被粘合體的粘合性，並提高連接可靠性。此外，還能夠使流動性有所提高，通過緩解內部應力使物性更佳。
將這些粘合劑塗布在剝離性基材上，乾燥後以薄膜狀使用。以薄膜狀使用時，不僅操作容易，而且易使連接厚度均一化。
上述粘合劑中可包含導電性粒子，對應於100容量份粘合劑中的粘合劑組分，可含有0.1～30容量份的各嚮導電性粘合劑。含有導電性粒子可提高通電連接的可靠性。
本發明2中，第1層和第2層的厚度較好為5～50μm。
厚度如果小於5μm，則第1層和第2層的分離效果不佳，如果大於50μm，則粘合劑的溢出量較多，可能會使操作性下降，所以，電極高度必須為粘合劑厚度的0.8～1.5倍左右。
本發明2的多層結構的粘合劑在第1層和第2層間還可具備由非聚合性組分形成的第3層。
非聚合性組分包括苯氧基樹脂、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛、丙烯酸橡膠、聚氨酯等不包含陽離子聚合性官能團和游離基聚合性官能團的化合物。
本發明3的電極連接構造是指以第一電極和第二電極相對設置的狀態設置具有第一電極的第一電路部件和具有第二電極的第二電路部件，前述相對設置的第一電極和第二電極間塗有本發明1或2的粘合劑，使前述相對設置的第一電極和第二電極通電連接。
本發明3的電極連接構造中，本發明1或2的粘合劑介於相對設置的電極間，在對相對設置的電極進行加熱加壓的同時進行光照，使相對設置的電極間通電連接。通過並用加熱加壓和光照，能夠使相對設置的第一電極和第二電極連接所必須的溫度低於以往，獲得良好的粘合強度，並獲得良好的通電連接效果，從而獲得具有較高可靠性的電極連接構造。
本發明的電極連接構造中，第一電路部件和第二電路部件中的至少一方最好具備透光性，這樣從外部照射的光能夠容易地通過電路部件到達粘合劑。
本發明的電極連接構造中，具有第一電極的第一電路部件由在玻璃基板上具有電極的配線構成。具有第二電極的第二電路部件由在聚醯亞胺基板上具有電極的配線構成。
本發明4的電極連接方法是指以第一電極和第二電極相對設置的狀態設置具有第一電極的第一電路部件和具有第二電極的第二電路部件，前述相對設置的第一電極和第二電極間塗有本發明1或2的粘合劑，通過並用加熱加壓和光照使前述相對設置的第一電極和第二電極通電連接的方法。
本發明5的電極連接方法是指相對設置具有第一電極的第一電路部件和具有第二電極的第二電路部件，其間塗有本發明2的粘合劑，通過並用加熱加壓和光照使前述相對設置的第一電極和第二電極通電連接的電極連接方法，粘合劑第1層粘合對象為第一電路部件，第2層粘合對象為第二電路部件，第二電路部件由聚醯亞胺基板上具有連接端子的配線構成。
本發明4及5的電極連接方法中，粘合劑介於相對設置的第一電極和第二電極間，同時對相對設置的電極進行加熱加壓和光照處理，使相對設置的電極通電連接。它們是通過在加熱加壓時進行光照能夠在低於以往的溫度下使電極連接，減弱了熱量對電路部件的影響，而且連接後連接部位的可靠性較高的使相對設置的電極通電連接的電極連接方法。此外，本發明5的電極連接方法中，由於所用第一電路部件為玻璃基板，所以能夠從電路部件側對粘合劑進行照射，這樣就易於從外側進行光照。
本發明4和5的電極連接方法中，在規定時間的加熱加壓開始後，經過規定的間隔時間才開始規定時間的光照，在光照進行期間保持加熱加壓狀態。
加熱加壓時間最好為5～30秒，如果少於5秒，則粘合劑的流動性不夠，如果超過30秒，則操作性下降。
加熱加壓後的規定間隔時間最好為1～10秒，如果少於1秒，則確保電極間流通前粘合劑就開始硬化，導致流通不佳。如果超過10秒，則光照所需時間較短，會引起粘合劑的硬化不良。
光照時間最好為3～30秒。如果少於3秒，則導致粘合劑的硬化不良，如果超過30秒，則操作性下降。
圖1為本發明實施方式中採用粘合劑使電路基板的電極連接的模擬截面圖。
圖2為圖1所示電路基板的電極連接方法的模擬截面圖。
圖3為另一實施方式中採用粘合劑使電路基板的電極連接的模擬截面圖。
圖4為其他實施方式中採用粘合劑使電路基板的電極連接的模擬截面圖。
具體實施例方式
圖1為本發明實施方式中採用粘合劑使電路基板的電極連接的構造模擬圖。在具有第一電極11的第一電路部件13和具有第二電極15的第二電路部件17間塗有本發明的粘合劑20，利用粘合劑20使第一電極11和第二電極15粘合固定，並通電連接。第一電路部件13是撓性印刷配線電路(FPC)的基板，第一電極11是FPC電路。同樣，第二電路部件17為玻璃基板，第二電極15為形成於玻璃基板上的ITO的電極電路。
圖2表示第一電極11和第二電極15粘合固定的方法。通過加熱加壓頭31將第一電路部件13壓在載有第二電路部件17的透光性基底33上，同時由光源35對粘合劑20進行光照。由光源35射出的光透過透光性基底33及具有透光性的第二電路部件17被照射到粘合劑20上。
圖3表示具有第1層21和第2層23的二層結構的粘合劑22。圖4表示在粘合劑22的第1層21和第2層23間還設置了第3層25的三層結構的粘合劑24。
圖1所示單層粘合劑20中包含光陽離子聚合性化合物、光陽離子聚合引發劑、光游離基聚合性化合物和光游離基聚合引發劑。
圖3和圖4的多層粘合劑22和24的第1層21中包含光陽離子聚合性化合物及光陽離子聚合引發劑，第2層23中包含光游離基聚合性化合物及光游離基聚合引發劑。
用於本發明粘合劑的20、22和24的光陽離子聚合性化合物是具有由不同陽離子種類進行聚合的官能團的化合物，包括環氧化合物、乙烯醚化合物和環狀醚化合物等。環氧化合物為1分子中具有2個以上的環氧基團的化合物，例如，由表氯醇和雙酚A及雙酚F等衍生而得的雙酚型環氧樹脂、聚縮水甘油醚、聚縮水甘油酯、芳香族環氧化合物、脂環式環氧化合物、酚醛樹脂型環氧化合物、縮水甘油胺類環氧化合物、縮水甘油酯類環氧化合物等。
乙烯醚化合物包括烷基乙烯醚化合物、鏈烯基乙烯醚化合物、炔基乙烯醚化合物、芳基乙烯醚化合物等。
環狀醚化合物包括氧雜環丁烷化合物、四氫呋喃化合物和四氫吡喃等。
本發明所用的光陽離子聚合引發劑包括芳香族重氮鹽、鋶鹽、碘鎓鹽、鏻鹽、硒鎓鹽等鎓鹽，金屬芳烴配合物、矽烷醇/鋁配合物等配合物，苯偶姻對甲苯磺酸酯、對甲苯磺酸鄰硝基苄酯等。此外，成鹽時的配對陰離子可採用六氟銻酸根、六氟磷酸根、四氟硼酸根和四(五氟苯基)硼酸根等。
本發明所用的光游離基聚合性化合物是具有通過活性游離基進行聚合的官能團的物質，包括丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物和順丁烯二醯亞胺化合物等。光游離基聚合性化合物可以單體和低聚物中的任一狀態使用，也可並用單體和低聚物。
丙烯酸酯化合物和甲基丙烯酸酯化合物包括以環氧丙烯酸酯低聚物、聚氨酯丙烯酸酯低聚物、聚醚丙烯酸酯低聚物、聚酯丙烯酸酯低聚物等光聚合性低聚物，三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚二醇二丙烯酸酯、季戊四醇丙烯酸酯、丙烯酸2-氰基乙酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸雙環戊烯酯、丙烯酸雙環戊烯氧基乙酯、丙烯酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯、丙烯酸2-乙氧基乙酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸羥丙酯、丙烯酸異冰片酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸正十二烷酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯、丙烯酸2-苯氧基乙酯、丙烯酸四氫化糠酯、二丙烯酸新戊二醇酯、六丙烯酸二(季戊四醇)酯等光聚合性單官能及多官能丙烯酸酯單體等丙烯酸酯等，以及和它們類似的甲基丙烯酸叔丁基氨基乙酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸雙環戊烯氧基乙酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯、甲基丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸異癸酯、甲基丙烯酸正十二烷酯、甲基丙烯酸硬脂酸酯、甲基丙烯酸十三烷酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯等光聚合性單官能及多官能甲基丙烯酸酯單體等甲基丙烯酸酯等為代表的光聚合型樹脂。根據需要這些樹脂可單獨使用也可混合使用，但為了抑制粘合劑硬化物的硬化收縮，並賦予其柔軟性，最好配合使用聚氨酯丙烯酸酯低聚物。此外，由於上述光聚合性低聚物具有較高粘度，所以為了調節粘度最好還配合使用低粘度的光聚合性多官能丙烯酸酯單體等單體，此時，為了獲得所希望的粘合劑特性，可單獨使用1種也可2種以上混合使用。
順丁烯二醯亞胺化合物是指分子中至少具有2個順丁烯二醯亞胺基的化合物。例如，1-甲基-2，4-雙順丁烯二醯亞胺基苯、N，N』-間亞苯基雙順丁烯二醯亞胺、N，N』-對亞苯基雙順丁烯二醯亞胺、N，N』-間甲代亞苯基雙順丁烯二醯亞胺、N，N』-4，4-亞聯苯基雙順丁烯二醯亞胺、N，N』-4，4-(3，3』-二甲基-亞聯苯基)雙順丁烯二醯亞胺、N，N』-4，4-(3，3』-二甲基二苯基甲烷)雙順丁烯二醯亞胺、N，N』-4，4-二苯基丙烷雙順丁烯二醯亞胺、N，N』-4，4-二苯基醚雙順丁烯二醯亞胺、N，N』-3，3』-二苯基碸雙順丁烯二醯亞胺、2，2-雙(3-仲丁基-4-8(4-順丁烯二醯亞胺基苯氧基)苯基)丙烷、1，1-雙(4-(4-順丁烯二醯亞胺基苯氧基)苯基)癸烷、4，4』-亞環己基-雙(1-(4-順丁烯二醯亞胺基苯氧基)-2-環己基苯、2，2-雙(4-(4-順丁烯二醯亞胺基苯氧基)苯基)六氟丙烷等。它們可單獨使用也可組合使用。
本發明所用的光游離基聚合引發劑可採用通過光照可產生活性游離基的化合物。本發明所用的光游離基聚合引發劑包括苯偶姻乙醚、異丙基苯偶姻醚等苯偶姻醚，苯偶醯、羥基環己基苯基酮等苄基縮酮，二苯甲酮、苯乙酮等酮類及其衍生物，噻噸酮類和雙咪唑類。根據需要還可在這些光引發劑中以任意比添加胺類、硫化物和磷化合物等敏化劑。這裡所用的光引發劑要根據光源的波長和所希望的硬化特性等作最適當的選擇。
此外，通過光照可產生活性游離基的化合物還可採用有機過氧化物類硬化劑。有機過氧化物可選自二醯基過氧化物、二烷基過氧化物、過氧化二碳酸酯、過氧化酯、過氧縮酮、過氧化氫、甲矽烷基過氧化物等中的1種或2種以上。為了抑制電路部件的電極的腐蝕，最好在有機過氧化物硬化劑中含有5000ppm以下的氯離子或有機酸。此外，特別好的是採用加熱分解後產生有機酸較少的物質。
從高反應性和保存穩定性考慮，較好的有機過氧化物是半衰期為10小時時分解溫度40℃以上、且半衰期為1分鐘時分解溫度在180℃以下的物質。為了抑制低溫硬化時對樹脂流動產生的不良影響，半衰期為10小時時分解溫度最好在70℃以上。
二醯基過氧化物類包括異丁基過氧化物、2，4-二氯苯甲醯過氧化物、3，5，5-三甲基己醯基過氧化物、辛醯基過氧化物、十二烷醯基過氧化物、十八烷醯基過氧化物、琥珀醯基過氧化物、苯甲醯基過氧化甲苯和苯甲醯基過氧化物等。二烷基過氧化物類包括α，α』-雙(過氧化叔丁基)二異丙基苯、二異丙苯過氧化物、2，5-二甲基-2，5-二(過氧化叔丁基)己烷、叔丁基異丙苯基過氧化物等。
過氧化二碳酸酯類包括二正丙基過氧化二碳酸酯、二異丙基過氧化二碳酸酯、雙(4-叔丁基環己基)過氧化二碳酸酯、二-2-乙氧基甲氧基過氧化二碳酸酯、二(2-乙基己基過氧化)二碳酸酯、二甲氧基丁基過氧化二碳酸酯、二(3-甲基-3-甲氧基丁基過氧化)二碳酸酯等。
過氧化酯類包括過氧化新癸酸異丙苯酯、過氧化新癸酸-1，1，3，3-四甲基丁酯、過氧化十九烷酸-1-環己基-1-甲基乙酯、過氧化新癸酸叔己酯、過氧化新戊酸叔丁酯、2，5-二甲基-2，5-二(2-乙基過氧化己醯基)己烷、1-環己基-1-甲基過氧化乙基己酸-2-乙酯、過氧化叔己基己酸-2-乙酯、過氧化異丁酸叔丁酯、1，1-雙(過氧化叔丁基)環己烷、-碳酸過氧化叔己基異丙酯、己酸過氧化叔丁基-3，5，5-三甲酯、過氧化十二烷酸叔丁酯、2，5-二甲基-2，5-二(過氧化間甲苯醯基)己烷、-碳酸過氧化叔丁基異丙酯、-碳酸過氧化叔丁基-2-乙酯、過氧化苯甲酸叔己酯、過氧化乙酸叔丁酯等。
過氧縮酮類包括1，1-雙(過氧化叔己基)-3，3，5-三甲基環己烷、1，1-雙(過氧化叔己基)環己烷、1，1-雙(過氧化叔丁基)-3，3，5-三甲基環己烷、1，1-雙(過氧化叔丁基)環十二烷、2，2-雙(過氧化叔丁基)癸烷等。
過氧化氫類包括二異丙苯過氧化氫和異丙苯過氧化氫等。
甲矽烷基過氧化物類包括叔丁基三甲基甲矽烷基過氧化物、雙(叔丁基)二甲基甲矽烷基過氧化物、叔丁基三乙醯基甲矽烷基過氧化物、雙(叔丁基)二乙醯基甲矽烷基過氧化物、三(叔丁基)乙醯基甲矽烷基過氧化物、叔丁基三烯丙基甲矽烷基過氧化物、雙(叔丁基)二烯丙基甲矽烷基過氧化物和三(叔丁基)烯丙基甲矽烷基過氧化物等。
這些游離基發生劑可單獨或混合使用，也可與分解促進劑、抑制劑等混合使用。此外，用聚氨酯類、聚酯類高分子物質等包覆這些游離基發生劑而獲得的微囊化物質可延長使用時間。
除了有機過氧化物之外，還可適當混合使用前述苯偶姻醚、異丙基苯偶姻醚等苯偶姻醚，苯偶醯、羥基環己基苯基酮等苄基縮酮，二苯甲酮、苯乙酮等酮類及其衍生物，噻噸酮類和雙咪唑類。此外，根據需要還可在這些光引發劑中以任意比添加胺類、硫化物和磷化合物等敏化劑。
敏化劑包括脂肪族胺、包含芳香族基團的胺、哌啶等由氮構成一部分環的物質、鄰甲苯基硫代尿素、二乙基二硫代磷酸鈉、芳香族亞磺酸等可溶性鹽，N，N』-二甲基-對氨基苄腈、N，N』-二乙基-對氨基苄腈、N，N』-二(β-氰基乙基)-對氨基苄腈、N，N』-二(β-氯乙基)-對氨基苄腈、三正丁基膦等。
此外，還可使用苯基乙基酮、乙醯苯、氧雜蒽酮、4-甲基乙醯苯、二苯甲酮、芴、苯並[9，10]菲、聯苯、噻噸酮、蒽醌、4，4』-雙(二甲基氨基)二苯甲酮、4，4』-雙(二乙基氨基)二苯甲酮、菲、萘、4-苯基乙醯苯、4-苯基二苯甲酮、1-碘代萘、2-碘代萘、苊、2-萘甲腈、1-萘甲腈、1，2-苯並菲、苯偶醯、熒蒽、芘、1，2-苯並蒽、吖啶、蒽、二萘嵌苯、並四苯、2-甲氧基萘等非色素類敏化劑，硫堇、亞甲藍、光黃素、核黃素、光色素、香豆素、ソラレン、8-甲氧基ソラレン、6-甲基香豆素、5-甲氧基ソラレン、5-羥基ソラレン、香豆基吡酮、吖啶橙、吖啶黃、二氨基吖啶、螢光黃、曙紅Y、曙紅B、赤蘚紅、二碘曙紅等色素類敏化劑。
可用於本發明的含有羥基的樹脂容易處理，且在硬化時能夠較好地緩解應力，含有羥基等官能團時可提高與被粘合體的粘合性。這種樹脂最好是經過游離基聚合性官能團改性的各聚合物。這些聚合物的分子量較好是在10000以上，但如果超過1000000以上，則(a)光陽離子聚合性化合物和(c)光游離基聚合性化合物的混合性會惡化。此外，含有羥基的樹脂可與選自聚苯乙烯、聚乙烯、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯醇縮甲醛、聚醯亞胺、聚醯胺、聚酯、聚氯乙烯、聚苯醚、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、酚醛樹脂、二甲苯樹脂、環氧樹脂、聚異氰酸酯的1種或2種以上的物質混合使用。這些分子量在10000以上的含有羥基的樹脂也可以經含有羧基的彈性體、含有環氧基的彈性體、游離基聚合性官能團改性。經過游離基聚合性官能團改性的樹脂的耐熱性有所提高，所以較理想。苯氧基樹脂可使用經含有羧基的彈性體特性的苯氧基樹脂和經含有環氧基的彈性體改性的苯氧基樹脂。
本發明所用的丙烯酸橡膠是以選自丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯或丙烯腈的至少1種為單體的聚合物或共聚物，其中，較好的是採用包含含有縮水甘油醚基的丙烯酸縮水甘油酯或甲基丙烯酸縮水甘油酯的共聚物系丙烯酸橡膠。
此外，被粘合體為無機物時，在粘合劑樹脂中混入矽烷偶合劑可提高與被粘合體的粘合強度。矽烷偶合劑包括乙烯基三氯矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)矽烷、γ-甲基丙烯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基三甲氧基矽烷、γ-氨基丙基三乙氧基矽烷、β-(3，4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、異氰酸丙基三乙氧基矽烷等，但為了提高與(a)光陽離子聚合性化合物或(c)光游離基聚合性化合物的反應性，最好使用γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷。
硬化時採用的光一般為廣泛使用的紫外線，可利用水銀燈、金屬滷化物燈、無電極燈等光源。此外，採用作為硬化反應的游離基反應時，由於氧具有反應抑制劑的作用，所以，光照氛圍氣中的氧量會對光硬化性樹脂產生影響。由於它較大程度上被光硬化性樹脂、光引發劑、敏化劑等的種類和濃度左右，所以必須對各種配合體系進行詳細研究。
本發明中所用的電路部件包括半導體基片、電子基片、電容器基片等基片部件，印刷基板等基板，以聚醯亞胺和聚酯為基材的撓性線路板，液晶顯示器等在玻璃上用氧化銦-錫(ITO)和鉻、鋁等配線的透明電極等。
這些電路部件上通常都設置了多個(根據不同情況可設置成單數的端子)端子(電極)，至少一方具有透光性的前述電路部件的至少1組與設置在上述電路部件上的至少1對端子相對地設置，相對設置的端子間塗有粘合劑，通過加熱加壓和光照相對設置的端子通電連接，形成連接體。此時，具有透光性的電路部件的厚度如果在1.2mm以下，則透光性良好。
此外，粘合劑為薄膜狀時，和以往的糊狀電路連接材料相比，更容易處理，而且可使連接厚度均一化。為了提高與電路部件的粘合性，幾乎不進行硬化反應而是在樹脂流動的情況下進行加熱時，對連接材料進行加熱，在確保端子-導電性粒子-端子間導通後，通過冷卻步驟可使連接材料的熔融濃度再度提高，這樣僅通過加熱-冷卻就可維持導電性粒子的壓接狀態，達到固定樹脂的目的。
本發明的粘合劑中即使不包含導電性粒子，也可在連接時使相對設置的電路電極直接接觸而相連，但含有導電性粒子時，能夠獲得更穩定的連接。
導電性粒子包括Au、Ag、Ni、Cu、焊錫等金屬粒子和碳等。為了獲得足夠的保存穩定性，表層最好不用Ni和Cu等過渡金屬類，而是採用Au、Ag、鉑族貴金屬類，最好採用Au。此外，Ni等過渡金屬類表面可被Au等貴金屬類覆蓋。也可以用非導電性玻璃、陶瓷、塑料等覆蓋前述導通層，最外層再用貴金屬類覆蓋。以塑料為核心或採用熱熔融金屬粒子時，由於加熱加壓會導致改性，所以在連接時最好增加和電極的接觸面積，提高可靠性。為了獲得良好的電阻，貴金屬類被覆層的厚度較好是在100埃以上。但是，在Ni等過渡金屬上設置貴金屬層時，由於貴金屬層的缺損和導電性粒子在混合分散時出現的貴金屬層的缺損等生成的過渡金屬的氧化還原作用會產生游離基，所以會使保存性下降，因此貴金屬層厚度最好是在300埃以上。對應於100份(體積)基體樹脂組分，導電性粒子較好在0.1～30份(體積)範圍內，根據不同用途分別使用。為了防止因過剩的導電性粒子而出現的連接電路短路等現象，導電性粒子最好在0.1～10份(體積)範圍內。
根據不同用途，本發明中還可含有選自偶合劑、無機填充劑、有機填充劑、白色顏料、聚合抑制劑、敏化劑及其組合的添加物。對應於100重量份基體樹脂組分，添加物的添加量較好是在1～100重量份的範圍內。但添加物的種類和性質不能夠對所得電路板的可靠性產生不良影響，或者使其可靠性顯著下降。
以下，以實施例為基礎對本發明進行詳細說明，但本發明並不僅限於此。
實施例1按照重量比，將40g苯氧基樹脂(ュニォンカバィド株式會社制，商品名PKHC，平均分子量45,000)溶於60g甲苯(沸點110.6℃，SP值8.90)/乙酸乙酯(沸點77.1℃，Sp值9.10)＝50/50的混合溶劑中，獲得固形組分為40％的溶液。使用雙酚型液狀環氧樹脂(雙酚A型環氧樹脂，油化シェル環氧株式會社制，商品名ェピコ-ト828，環氧當量184)作為光陽離子聚合性化合物，環氧丙烯酸酯低聚物(新中村化學工業株式會社制，商品名NKォリゴEA-1020)為光游離基聚合性化合物，三芳基鋶的六氟磷鹽混合物(ュニォンカバィド株式會社制，商品名サィラキェァ UVI-6990)為光陽離子聚合引發劑，二異丙苯基過氧化物(日本油脂株式會社制，商品名パ-クミルD)為光游離基聚合引發劑。此外，在以聚苯乙烯為核心的粒子表面設置厚度為0.2μm的鎳層。在該鎳層外側設置厚度為0.02μm的金層，製得平均粒徑為5μm、比重為2.5的導電性粒子。
按照固形重量比，混合50苯氧基樹脂、25光陽離子聚合性化合物、25光游離基聚合性化合物、2.5光陽離子聚合引發劑和2.5光游離基聚合引發劑後，混合分散3體積％的導電性粒子。然後，用塗布裝置將其塗布在厚度80μm的含氟樹脂薄膜上，於70℃進行10分鐘的熱風乾燥後，獲得粘合劑層厚度為20μm的薄膜狀粘合劑20(參考圖1)。
在130℃和2MPa的溫度和壓力下，用紫外線照射並用型加熱加壓裝置(加熱方式持續加熱型，東レェンァリング株式會社制)31對以上獲得的薄膜狀粘合劑20，具有500根線寬為50μm、間隔為100μm、厚為18μm的銅電路(電極)11的撓性線路板(FPC，絕緣基板聚醯亞胺薄膜，厚度125μm)13，形成了0.2μm的氧化銦(ITO)薄層15的玻璃(厚度1.1mm，表面電阻20Ω)17進行20秒的加熱加壓，並同時從ITO玻璃側進行紫外線照射，以2mm的寬度連接。經過一定時間後不再施壓，製得連接體。光源35對粘合劑20的紫外線照射量為2.0J/cm2。此時，預先在ITO玻璃上貼上薄膜狀粘合劑20的粘合面，於70℃和0.5MPa的溫度和壓力加熱加壓5秒後暫時連接，然後，剝離含氟樹脂，與作為另一被粘合體的FPC連接。此外，在進行20秒的連接時，先開始加熱加壓，經過3秒鐘後進行17秒的紫外線照射，加熱加壓20秒後同時結束這2個步驟。
實施例2除了用脂環式液狀環氧樹脂(3，4-環氧環己基甲基-3，4-環氧環己基羧酸酯，戴塞爾化學工業株式會社制，商品名セロキサィド 2021，環氧當量128～140)代替實施例1所用的薄膜狀粘合劑的光陽離子聚合性化合物之外，其他都和實施例1相同，製得連接體。
實施例3除了用聚氨酯丙烯酸酯低聚物(新中村化學工業株式會社制，商品名NKォリゴUA-512)代替實施例1所用的薄膜狀粘合劑的光游離基聚合性化合物之外，其他都和實施例1相同，製得連接體。
實施例4除了用二苯甲酮衍生物(3，3』，4，4』-四(過氧化叔丁基羰基)二苯甲酮，日本油脂株式會社制，商品名BTTB)代替實施例1所用的薄膜狀粘合劑的光游離基聚合引發劑之外，其他都和實施例1相同，製得連接體。
實施例5除了用平均粒徑為5μm的鎳粒子(大同特鋼株式會社制，商品名DSP3101，比重8.5)代替實施例1所用的薄膜狀粘合劑的導電性粒子之外，其他都和實施例1相同，製得連接體。
實施例6按照重量比，將40g苯氧基樹脂(ュニォンカバィド株式會社制，商品名PKHC，平均分子量45,000)溶於60g甲苯(沸點110.6℃，SP值8.90)/乙酸乙酯(沸點77.1℃，Sp值9.10)＝50/50的混合溶劑中，獲得固形組分為40％的溶液。使用雙酚型液狀環氧樹脂(雙酚A型環氧樹脂，油化シェル環氧株式會社制，商品名ェピコ-ト828，環氧當量184)作為光陽離子聚合性化合物，三芳基鋶的六氟磷鹽混合物(ュニォンカバィド株式會社制，商品名サィラキェァUVI-6990)為光陽離子聚合引發劑。此外，在以聚苯乙烯為核心的粒子表面設置厚度為0.2μm的鎳層。在該鎳層外側設置厚度為0.02μm的金層，製得平均粒徑為5μm、比重為2.5的導電性粒子。
按照固形重量比，混合50苯氧基樹脂、25光陽離子聚合性化合物、5光陽離子聚合引發劑後，混合分散1.5體積％的導電性粒子。然後，用塗布裝置將其塗布在厚度80μm的含氟樹脂薄膜上，於70℃進行10分鐘的熱風乾燥後，獲得粘合劑層厚度為10μm的薄膜狀粘合劑21(參考圖3)。
使用環氧丙烯酸酯低聚物(新中村化學工業株式會社制，商品名NKォリゴEA-1020)為光游離基聚合性化合物，過氧化二枯基(日本油脂株式會社制，商品名パ-クミルD)為光游離基聚合引發劑。
按照固形組分重量比，混合50g苯氧基樹脂、50光游離基聚合性化合物和5光游離基聚合引發劑後，混合分散1.5體積％前述導電性粒子。然後，用塗布裝置將其塗布在厚度80μm的含氟樹脂薄膜上，於70℃進行10分鐘的熱風乾燥後，獲得粘合劑層厚度為10μm的薄膜狀粘合劑23(參考圖3)。
用滾筒層壓裝置貼合薄膜狀粘合劑21和薄膜狀粘合劑23後，獲得粘合劑層厚度為20μm的圖3所示2層結構的薄膜狀粘合劑。
在130℃和2MPa的溫度和壓力下，用紫外線照射並用型加熱加壓裝置(加熱方式持續加熱型，東レェンァリング株式會社制)對以上獲得的薄膜狀粘合劑，具有500根線寬為50μm、間隔為100μm、厚為18μm的銅電路的撓性線路板(FPC)，形成了0.2μm的氧化銦(ITO)薄層的玻璃(厚度1.1mm，表面電阻20Ω)進行20秒的加熱加壓，並同時從ITO玻璃側進行紫外線照射，以2mm的寬度連接。經過一定時間後不再施壓，製得連接體。對粘合劑的紫外線照射量為2.0J/cm2。此時，預先在ITO玻璃上貼上薄膜狀粘合劑的粘合面後，於70℃和0.5MPa的溫度和壓力加熱加壓5秒後暫時連接，然後，剝離含氟樹脂，與作為另一被粘合體的FPC連接。此外，在進行20秒的連接時，先開始加熱加壓，經過3秒鐘後進行17秒的紫外線照射，加熱加壓20秒後同時結束這2個步驟。
實施例7除了用脂環式液狀環氧樹脂(3，4-環氧環己基甲基-3，4-環氧環己基羧酸酯，戴塞爾化學工業株式會社制，商品名セロキサィド 2021，環氧當量128～140)代替實施例6所用的薄膜狀粘合劑21的光陽離子聚合性化合物之外，其他都和實施例6相同，製得連接體。
實施例8除了用聚氨酯丙烯酸酯低聚物(新中村化學工業株式會社制，商品名NKォリゴUA-512)代替實施例6所用的薄膜狀粘合劑23的光游離基聚合性化合物之外，其他都和實施例6相同，製得連接體。
實施例9除了用二苯甲酮衍生物(3，3』，4，4』-四(過氧化叔丁基羰基)二苯甲酮，日本油脂株式會社制，商品名BTTB)代替實施例6所用的薄膜狀粘合劑23的光游離基聚合引發劑之外，其他都和實施例6相同，製得連接體。
實施例10除了用平均粒徑為5μm的鎳粒子(大同特鋼株式會社制，商品名DSP3101，比重8.5)代替實施例6所用的薄膜狀粘合劑的導電性粒子之外，其他都和實施例6相同，製得連接體。
實施例11除了用經含有羧基的彈性體改性的苯氧基樹脂代替實施例1所用的薄膜狀粘合劑的苯氧基樹脂之外，其他都和實施例1相同，製得連接體。
經含有羧基的彈性體改性的苯氧基樹脂用以下方法製得。
在裝有氮導入管、溫度計、冷凝管及機械攪拌器的容量為1升的四口燒瓶中裝入在565.33g N，N』-二甲基乙醯胺中溶解了242.29g苯氧基樹脂的溶液、以及50.88g末端含有羧基的丁二烯-丙烯腈共聚物(Hycar CTBNX1009-SP，宇部興產株式會社制)，在攪拌混合的同時用氮氣進行充分置換。上述苯氧基樹脂是在甲醇中進行再沉澱精製過的苯氧基樹脂YPB-40AM40(羥基當量349g/當量，東都化成株式會社制，溴化物)。
然後，在氮氛圍氣下攪拌混合，在使溫度慢慢上升的同時使溶劑處於回流狀態下加熱8.5小時。獲得作為目的產物的經含有羧基的彈性體改性的苯氧基樹脂的N，N-二甲基乙醯胺溶液。
所得溶液是透明的，溶液濃度約為1000cP。反應溶液的一部分被注入大量的甲醇中，使固形樹脂析出，用甲醇洗淨後，減壓乾燥。
用凝膠滲透色譜法(條件是柱TSKgel G5000HXL＋TSKgel G2000HXL(東ソ-株式會社，商品名)，洗脫液四氫呋喃，試料濃度0.5重量％)測得的經彈性體改性的苯氧基樹脂的以聚苯乙烯換算的重均平均分子量為40,000。此外，YPB-40AM40的用聚苯乙烯換算的重均分子量為30,000。
實施例12除了用經含有環氧基的彈性體改性的苯氧基樹脂代替實施例1所用的薄膜狀粘合劑的苯氧基樹脂之外，其他都和實施例1相同，製得連接體。
除了用末端含有環氧基的丁二烯-丙烯腈共聚物(Hycar ETBN 1300×40，宇部興產株式會社制)代替實施例11的末端含有羧基的丁二烯-丙烯腈共聚物作為經含有環氧基的彈性體改性的苯氧基樹脂之外，其他都和實施例11相同。
實施例13除了用固形重量比為苯氧基樹脂40和丙烯酸橡膠10的混合物代替實施例1所用的薄膜狀粘合劑的苯氧基樹脂(固形重量比50)之外，其他都和實施例1相同，製得連接體。
按照常規方法使丙烯酸丁酯(40份)、丙烯酸乙酯(30份)、丙烯腈(30份)和甲基丙烯酸縮水甘油酯(3份)共聚，製得丙烯酸橡膠(重均分子量850,000)。將150g該固形組分溶於850g乙酸乙酯，獲得15％的溶液。
比較例1按照重量比，將40g苯氧基樹脂(ュニォンカバィド株式會社制，商品名PKHC，平均分子量45,000)溶於60g甲苯(沸點110.6℃，SP值8.90)/乙酸乙酯(沸點77.1℃，Sp值9.10)＝50/50的混合溶劑中，獲得固形組分為40％的溶液。使用雙酚型液狀環氧樹脂(雙酚A型環氧樹脂，油化シェル環氧株式會社制，商品名ェピコ-ト828，環氧當量184)作為光陽離子聚合性化合物，三芳基鋶的六氟磷鹽混合物(ュニォンカバィド株式會社制，商品名サィラキェァUVI-6990)為光陽離子聚合引發劑。此外，在以聚苯乙烯為核心的粒子表面設置厚度為0.2μm的鎳層。在該鎳層外側設置厚度為0.02μm的金層，製得平均粒徑為5μm、比重為2.5的導電性粒子。
按照固形重量比，混合50苯氧基樹脂、50光陽離子聚合性化合物、5光陽離子聚合引發劑後，混合分散3體積％的導電性粒子。然後，用塗布裝置將其塗布在厚度80μm的含氟樹脂薄膜上，於70℃進行10分鐘的熱風乾燥後，獲得粘合劑層厚度為20μm的薄膜狀粘合劑。
在130℃和2MPa的溫度和壓力下，用紫外線照射並用型加熱加壓裝置(加熱方式持續加熱型，東レェンァリング株式會社制)對以上獲得的薄膜狀粘合劑，具有500根線寬為50μm、間隔為100μm、厚為18μm的銅電路的撓性線路板(FPC，絕緣基板聚醯亞胺薄膜，厚度125μm)，形成了0.2μm的氧化銦(ITO)薄層的玻璃(厚度1.1mm，表面電阻20Ω)進行20秒的加熱加壓，並同時從ITO玻璃側進行紫外線照射，以2mm的寬度連接。經過一定時間後不再施壓，製得連接體。對粘合劑的紫外線照射量為2.0J/cm2。此時，預先在ITO玻璃上貼上薄膜狀粘合劑的粘合面後，於70℃和0.5MPa的溫度和壓力加熱加壓5秒後暫時連接，然後，剝離含氟樹脂，與作為另一被粘合體的FPC連接。此外，在進行20秒的連接時，先開始加熱加壓，經過3秒鐘後進行17秒的紫外線照射，加熱加壓20秒後同時結束這2個步驟。
比較例2按照重量比，將40g苯氧基樹脂(ュニォンカバィド株式會社制，商品名PKHC，平均分子量45,000)溶於60g甲苯(沸點110.6℃，SP值8.90)/乙酸乙酯(沸點77.1℃，Sp值9.10)＝50/50的混合溶劑中，獲得固形組分為40％的溶液。使用環氧丙烯酸酯低聚物(新中村化學工業株式會社制，商品名NKォリゴEA-1020)為光游離基聚合性化合物，過氧化二枯基(日本油脂株式會社制，商品名パ-クミルD)為光游離基聚合引發劑。此外，在以聚苯乙烯為核心的粒子表面設置厚度為0.2μm的鎳層。在該鎳層外側設置厚度為0.02μm的金層，製得平均粒徑為5μm、比重為2.5的導電性粒子。
按照固形重量比，混合50苯氧基樹脂、50光游離基聚合性化合物、5光游離基聚合引發劑後，混合分散3體積％的導電性粒子。然後，用塗布裝置將其塗布在厚度80μm的含氟樹脂薄膜上，於70℃進行10分鐘的熱風乾燥後，獲得粘合劑層厚度為20μm的薄膜狀電路連接材料。
在130℃和2MPa的溫度和壓力下，用紫外線照射並用型加熱加壓裝置(加熱方式持續加熱型，東レェンァリング株式會社制)對以上獲得的薄膜狀電路連接材料，具有500根線寬為50μm、間隔為100μm、厚為18μm的銅電路的撓性線路板(FPC)，形成了0.2μm的氧化銦(ITO)薄層的玻璃(厚度1.1mm，表面電阻20Ω)進行20秒的加熱加壓，並同時從ITO玻璃側進行紫外線照射，以2mm的寬度連接。經過一定時間後不再施壓，製得連接體。對粘合劑的紫外線照射量為2.0J/cm2。此時，預先在ITO玻璃上貼上薄膜狀電路連接材料的粘合面後，於70℃和0.5MPa的溫度和壓力加熱加壓5秒後暫時連接，然後，剝離含氟樹脂，與作為另一被粘合體的FPC連接。此外，在進行20秒的連接時，先開始加熱加壓，經過3秒鐘後進行17秒的紫外線照射，加熱加壓20秒後同時結束這2個步驟。
對實施例1～13、比較例1～2獲得的連接體的初期電阻和粘合性進行評估。在電路部件連接後，用伏-歐-毫安表測定包含上述連接部位的FPC的相鄰電路間的電阻值，即為初期電阻。測定電流為1mA，電阻值用相鄰電路間的150個電阻值的平均值表示。
以JIS Z0237為基準，用90度剝離法測定粘合強度，評估對FPC及ITO玻璃的粘合性。測定裝置為東洋ボ-ルドゥィン株式會社生產的強度試驗機(商品名坦錫倫UTM-4，Tensilon)(剝離強度50mm/min，25℃)。
其結果是，實施例1～13和比較例1～2獲得的連接體的初期電阻值都較小，為1～2Ω。
實施例1～13和比較例1～2中，粘合時的加熱溫度都設定為130℃，低於以往粘合時所必須達到的170℃，在此低溫下進行粘合的實施例1～13及比較例1～2的粘合強度的測定結果如以下表1所示。
從表1可明顯看出，實施例1～13的連接體，不論和哪個被粘合體粘合，都獲得了700～1000N/m的較高值，能夠確保良好的連接狀態。
針對於此，比較例1和2的值都在530N/m以下，出現剝離，其連接強度都比實施例1～13差。
此外，實施例1～13中，對被粘合體的粘合強度幾乎無選擇性。但使用了由光陽離子聚合性化合物及光陽離子聚合引發劑組成的粘合劑的比較例1，以及使用了由光游離基聚合性化合物及光游離基聚合引發劑組成的粘合劑的比較例2中，對一方的被粘合體的粘合強度如果較高，則對另一方的被粘合體的粘合強度就較弱，顯現出對被粘合體的粘合強度的選擇性。
表1
產業上利用的可能性如上所述，本發明涉及可使相對設置在電路基板上的電極通電連接的粘合劑、使用了該粘合劑的電極連接構造及電極連接方法。
權利要求
1.粘合劑，其特徵在於，包含(a)光陽離子聚合性化合物、(b)光陽離子聚合引發劑、(c)光游離基聚合性化合物和(d)光游離基聚合引發劑。
2.粘合劑，其特徵在於，具備包含(a)光陽離子聚合性化合物和(b)光陽離子聚合引發劑的第1層，以及包含(c)光游離基聚合性化合物和(d)光游離基聚合引發劑的第2層。
3.如權利要求2所述的粘合劑，其中，第1層和第2層的層厚為5～50μm。
4.如權利要求2或3所述的粘合劑，其中，第1層和第2層間具備由非聚合性組分形成的第3層。
5.如權利要求1～4的任一項所述的粘合劑，其中，(a)光陽離子聚合性化合物為選自環氧化合物、乙烯醚化合物及環狀醚化合物的至少1種，(c)光游離基聚合性化合物為選自丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物及順丁烯二醯亞胺化合物的至少1種。
6.如權利要求1～5的任一項所述的粘合劑，其中，(b)光陽離子聚合引發劑為鎓鹽。
7.如權利要求1～5的任一項所述的粘合劑，其中，(d)光游離基聚合引發劑為有機過氧化物。
8.如權利要求1～7的任一項所述的粘合劑，其中，對應於100重量份(a)光陽離子聚合性化合物和(c)光游離基聚合性化合物的合計量，(a)光陽離子聚合性化合物的含量為5～95重量份；對應於100重量份(a)光陽離子聚合性化合物，(b)光陽離子聚合引發劑的含量為0.05～10重量份；對應於100重量份(a)光陽離子聚合性化合物和(c)光游離基聚合性化合物的合計量，(c)光游離基聚合性化合物的含量為5～95重量份；對應於100重量份(c)光游離基聚合性化合物，(d)光游離基聚合引發劑的含量在0.05～10重量份的範圍內。
9.如權利要求1～8的任一項所述的粘合劑，其中，粘合劑中還包含分子量在10000以上的含有羥基的樹脂。
10.如權利要求9所述的粘合劑，其中，分子量在10000以上的含有羥基的樹脂為苯氧基樹脂。
11.如權利要求10所述的粘合劑，其中，分子量在10000以上的含有羥基的樹脂為經含有羧基的彈性體改性的苯氧基樹脂。
12.如權利要求10所述的粘合劑，其中，分子量在10000以上的含有羥基的樹脂為經含有環氧基的彈性體改性的苯氧基樹脂。
13.如權利要求1～12的任一項所述的粘合劑，其中，粘合劑中還包含丙烯酸橡膠。
14.如權利要求1～13的任一項所述的粘合劑，其中，粘合劑為薄膜狀。
15.如權利要求1～14的任一項所述的粘合劑，其中，粘合劑中還包含導電性粒子。
16.如權利要求1～15的任一項所述的粘合劑，其中，對應於100容量份粘合劑中的基體樹脂組分，可含有0.1～30容量份的各嚮導電性粘合劑。
17.電極連接構造，其特徵在於，以第一電極和第二電極相對設置的狀態設置具有第一電極的第一電路部件和具有第二電極的第二電路部件，前述相對設置的第一電極和第二電極間塗有權利要求1～16的任一項所述的粘合劑，前述相對設置的第一電極和第二電極通電連接。
18.如權利要求17所述的電極連接構造，其中，第一電路部件和第二電路部件的至少一方具有透光性。
19.如權利要求18所述的電極連接構造，其中，具有第一電極的第一電路部件由在玻璃基板上具有電極的配線構成；具有第二電極的第二電路部件由在聚醯亞胺基板上具有電極的配線構成。
20.電極連接方法，其特徵在於，將具有第一電極的第一電路部件和具有第二電極的第二電路部件相對設置，其間塗有權利要求1～16的任一項所述的粘合劑，通過並用加熱加壓及光照使前述相對設置的第一電極和第二電極通電連接。
21.電極連接方法，其特徵在於，將具有第一電極的第一電路部件和具有第二電極的第二電路部件相對設置，其間塗有權利要求2～4的任一項所述的粘合劑，通過並用加熱加壓和光照使前述相對設置的第一電極和第二電極通電連接，粘合劑第1層的粘合對象為第一電路部件，第一電路部件由在玻璃基板上具有連接端子的配線構成；第2層的粘合對象為第二電路部件，第二電路部件由在聚醯亞胺基板上具有連接端子的配線構成。
22.如權利要求20或21所述的電極連接方法，其特徵還在於，在加熱加壓開始一定時間後，經過規定的間隔時間，開始進行一定時間的光照，在光照進行期間保持加熱加壓狀態。
全文摘要
使相對設置的電極通電連接的粘合劑,該粘合劑包含(a)選自環氧化合物、乙烯醚化合物及環狀醚化合物的至少1種光陽離子聚合性化合物,(b)鎓鹽等光陽離子聚合引發劑,(c)選自丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物及順丁烯二醯亞胺化合物的至少1種光游離基聚合性化合物,以及(d)有機過氧化物等光游離基聚合引發劑。
文檔編號H05K3/32GK1339055SQ00803508
公開日2002年3月6日 申請日期2000年2月8日 優先權日1999年2月8日
發明者湯佐正己, 柳川俊之, 藤繩貢, 渡辺伊津夫 申請人:日立化成工業株式會社