電路板結構及其製作方法

2023-06-02 02:33:56

電路板結構及其製作方法
【專利摘要】一種電路板結構的製作方法，包括步驟：製作具有凹槽的剛性電路板，所述剛性電路板包括一內層導電線路層，所述內層導電線路層包括多個第一接觸墊，所述多個第一接觸墊形成於所述凹槽的底面；提供可撓性電路板，所述可撓性電路板包括多個第二接觸墊，所述多個第二接觸墊與所述多個第一接觸墊一一對應；以及通過熱壓熔錫焊接工藝將至少部分所述可撓性電路板焊接於所述剛性電路板的凹槽內，並使每個所述第二接觸墊與一個所述第一接觸墊相電連接，從而形成電路板結構。本發明還提供一種採用上述方法製得的電路板結構。
【專利說明】電路板結構及其製作方法

【技術領域】
[0001] 本發明涉及電路板領域，尤其涉及一種電路板結構及其製作方法。

【背景技術】
[0002] 傳統電路板製作中，一般將可撓性電路板通過連接器與剛性電路板相電連接，形 成電路板模組，以使可撓性電路板與剛性電路板的電氣連接，實現特定的功能。此製作方法 中，因連接器相對於可撓性電路板及剛性電路板均具有較大的厚度，故形成的電路板模組 也具有較大的厚度。隨著市場對電子產品越來越輕薄化的要求，此電路板模組漸不能滿足 市場的需求，如何實現可撓性電路板與剛性電路板更輕薄化的電氣連接成為電路板製作領 域的一個重要問題。


【發明內容】

[0003] 有鑑於此，有必要提供一種電路板結構及其製作方法，以實現可撓性電路板與剛 性電路板的輕薄化的電氣連接。
[0004] 一種電路板結構的製作方法，包括步驟：製作剛性電路板，所述剛性電路板具有一 凹槽，所述剛性電路板包括一內層導電線路層，所述內層導電線路層包括多個第一接觸墊， 所述多個第一接觸墊形成於所述凹槽的底面；提供可撓性電路板，所述可撓性電路板包括 多個第二接觸墊，所述多個第二接觸墊與所述多個第一接觸墊一一對應；以及通過熱壓熔 錫焊接工藝將至少部分所述可撓性電路板焊接於所述剛性電路板的凹槽內，並使每個所述 第二接觸墊與一個所述第一接觸墊相電連接，從而形成電路板結構。
[0005] 一種電路板結構，其包括剛性電路板及可撓性電路板；所述剛性電路板具有一凹 槽，所述剛性電路板包括一內層導電線路層，所述內層導電線路層包括多個第一接觸墊，所 述多個第一接觸墊形成於所述凹槽的底面；所述可撓性電路板包括多個第二接觸墊，所述 多個第二接觸墊與所述多個第一接觸墊一一對應；至少部分所述可撓性電路板設置於所述 凹槽內，且每個所述第二接觸墊與一個對應的所述第一接觸墊通過焊接相電連接。
[0006] 本技術方案提供的電路板結構及其製作方法，在剛性電路板形成有凹槽，使所述 可撓性電路板容置於所述凹槽內，並通過熱壓熔錫焊接工藝將所述可撓性電路板焊接於所 述剛性電路板上，使所述可撓性電路板與所述剛性電路板電性連接，其中，所述可撓性電路 板的厚度小於所述凹槽的深度，從而所述可撓性電路板並未突出於所述剛性電路板，實現 了可撓性電路板與剛性電路板的輕薄化的電氣連接。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007] 圖1是本技術方案實施例提供的電路芯板的剖面示意圖。
[0008] 圖2是本技術方案實施例提供的在圖1的電路芯板上增層形成的第一電路基板的 剖面示意圖。
[0009] 圖3是本技術方案實施例提供的在圖2中的電路基板上覆蓋離型膜後的剖面示意 圖。
[0010] 圖4是本技術方案實施例提供的在圖3中的覆蓋禹型膜後的電路基板上增層形成 的第二電路基板的剖面示意圖。
[0011] 圖5是本技術方案實施例提供的在圖4中的第二電路基板上形成防焊層後形成的 剛性電路板的剖面示意圖。 _
[0012] 圖6是本技術方案實施例提供的可撓性電路板的剖面示意圖。
[0013] 圖7是本技術方案實施例提供的在圖5的剛性電路板上形成錫膏層後的剖面示意 圖。
[0014] 圖8是本技術方案實施例提供的將圖6的可撓性電路板焊接於圖7中的剛性電路 板上形成的電路板結構的剖面示意圖。
[0015] 主要元件符號說明

【權利要求】
1. 一種電路板結構的製作方法，包括步驟： 製作剛性電路板，所述剛性電路板具有一凹槽，所述剛性電路板包括一內層導電線路 層，所述內層導電線路層包括多個第一接觸墊，所述多個第一接觸墊形成於所述凹槽的底 面； 提供可撓性電路板，所述可撓性電路板包括多個第二接觸墊，所述多個第二接觸墊與 所述多個第一接觸墊一一對應；以及 通過熱壓熔錫焊接工藝將至少部分所述可撓性電路板焊接於所述剛性電路板的凹槽 內，並使每個所述第二接觸墊與一個所述第一接觸墊相電連接，從而形成電路板結構。
2. 如權利要求1所述的電路板結構的製作方法，其特徵在於，通過熱壓熔錫焊接工藝 將至少部分所述可撓性電路板焊接於所述剛性電路板的凹槽內的步驟包括：在每個所述第 一接觸墊上形成錫膏層或在每個所述第二接觸墊上形成錫膏層；將至少部分所述可撓性電 路板置於所述剛性電路板的凹槽內，並使所述多個第一接觸墊及所述多個第二接觸墊均與 所述錫膏層相貼，使所述多個第一接觸墊與所述多個第二接觸墊一一對應，將至少部分所 述可撓性電路板焊接於所述剛性電路板的凹槽內。
3. 如權利要求2所述的電路板結構的製作方法，其特徵在於，所述可撓性電路板的厚 度與壓合後的所述錫膏層的厚度之和等於或小於所述凹槽的深度。
4. 如權利要求1所述的電路板結構的製作方法，其特徵在於，所述剛性電路板的製作 方法包括步驟： 提供電路基板，所述電路基板包括最外一側的第三導電線路層，所述第三導電線路層 包括多個所述第一接觸墊，所述電路基板包括一第一連接區，所述第一連接區與所述凹槽 相對應，所述多個第一接觸墊均位於所述第一連接區； 在所述電路基板上增層，從而在所述電路基板的第三導電線路層側依次形成第三絕緣 層及第五導電線路層，其中，所述第三絕緣層具有一個第一開口，所述第五導電線路層具有 一個與所述第一開口相通的第二開口，所述第一開口與所述第二開口均與所述第一連接區 相對應，所述第一開口、所述第二開口及所述電路基板一起形成所述凹槽，所述多個第一接 觸墊從所述凹槽中完全暴露出來,從而形成所述剛性電路板。
5. 如權利要求4所述的電路板結構的製作方法，其特徵在於，在所述電路基板上增層 前還包括提供離型膜，將所述離型膜貼合於所述電路基板的所述第一連接區，使所述離型 膜覆蓋所述多個第一接觸墊的步驟；在所述電路基板上增層後還包括去除所述離型膜的步 驟。
6. 如權利要求5所述的電路板結構的製作方法，其特徵在於，在所述電路基板上增層 後之後以及去除所述離型膜之前還包括步驟：在所述第五導電線路層側形成第一防焊層， 所述第一防焊層具有第三開口，所述第三開口也與所述第一連接區相對應，所述第一開口、 所述第二開口、所述第三開口及所述電路基板一起形成所述凹槽。
7. -種電路板結構，其包括剛性電路板及可撓性電路板；所述剛性電路板具有一凹 槽，所述剛性電路板包括一內層導電線路層，所述內層導電線路層包括多個第一接觸墊，所 述多個第一接觸墊形成於所述凹槽的底面；所述可撓性電路板包括多個第二接觸墊，所述 多個第二接觸墊與所述多個第一接觸墊一一對應；至少部分所述可撓性電路板設置於所述 凹槽內，且每個所述第二接觸墊與一個所述對應的第一接觸墊通過焊接相電連接。
8. 如權利要求7所述的電路板結構，其特徵在於，每個所述第一接觸墊表面均形成有 錫膏層，每個所述第二接觸墊與一個所述第一接觸墊通過所述錫膏層相電連接。
9. 如權利要求8所述的電路板結構，其特徵在於，所述可撓性電路板的厚度與所述錫 膏層的厚度之和等於或小於所述凹槽的深度。
10. 如權利要求7所述的電路板結構，其特徵在於，所述剛性電路板包括內層的第一導 電線路層、內層的第三導電線路層以及位於所述第三導電線路層與所述第一導電線路層之 間的第一絕緣層，所述第三導電線層包括多個第一接觸墊，所述剛性電路板包括多個導電 孔，每個所述導電孔電連接所述第一導電線路層及一個所述第一接觸墊。
【文檔編號】H05K1/00GK104244563SQ201310230277
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2013年6月11日 優先權日:2013年6月11日
【發明者】許哲瑋, 賀聖元 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司