一種可檢測溫度溼度的手機的製作方法

2023-06-01 14:29:01

專利名稱：一種可檢測溫度溼度的手機的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及手機，特別是一種可以檢測溫度溼度的手機。
技術背景
隨著生活水平的提供和科技的進步，人們在日常生活中經常會關注當 前環境的溫度和溼度，空氣溫度是指空氣的冷熱程度。
一般而言，距地面
越近氣溫越高，距地面越遠氣溫越低。多用攝氏表示，凡o度以下度數，在
度數前加一個"一"，即表示零下多少攝氏度。
溼度，這裡指相對溫度，是指空氣中實際含有的水蒸氣量(絕對溼度) 距離飽和狀態(飽和溼度)程度的百分比。即，在一定溫度下，絕對溼度
佔飽和溼度的百分比數。相對溼度用百分率來表示。公式為相對溼度=絕 對溼度/飽和溼度><100%，相對溼度越大，表示空氣越潮溼；相對溼度越 小，表示空氣越乾燥。空氣的絕對溼度、飽和溼度、相對溼度與溫度之間 有著相應的關係。溫度如發生了變化，則各種溼度也隨之發生變化。 發明內容
有鑑於此，本實用新型的目的在於提供一種可檢測溫度溼度的手機， 通過該手機用戶可以隨時檢測外界環境的溫度溼度，根據手機報告的溫度 溼度，採取適當的措施。
為實現上述目的，本實用新型主要採用如下技術方案 一種可檢測溫度溼度的手機，包括殼體和安裝在殼體中的主板，所述
主板上焊接有CPU晶片和顯示屏，顯示屏與CPU晶片連接，其中所述主板 上還焊接有可接觸外界環境的溫度溼度檢測晶片，該檢測晶片通過CPU芯
片與顯示屏連接。所述殼體上對應溫度溼度檢測晶片處設置有一圓孔，溫度溼度檢測芯 片通過該圓孔和外界直接接觸，採集外界環境的溫度和溼度，產生相應的 檢測信號，並將該信號發送給CPU晶片，所述CPU晶片對該檢測信號進行 處理分析後，通過顯示屏顯示。
其中當CPU控制溫度溼度檢測晶片開始檢測外界環境的溫度和溼度 上，溫度溼度檢測晶片會產生兩組電壓，分別對應溫度和溼度，CPU晶片
採集到這兩組電壓值後，根據轉換公式將檢測到的電壓值轉換具體的數字 值，並數位化地顯示在手機屏幕上。
與現有技術相比，本實用新型通過溫度溼度檢測晶片和手機的結合， 實現手機檢測溫度溼度的功能，同時增強了手機的擴展性。本實用新型具 有成本低廉、功耗低，攜帶方便等優點，適合於推廣使用。


圖1為本實用新型主視圖。
圖2為本實用新型內部模塊圖。
圖中標識說明殼體1、顯示屏101、圓孔102、主板2、 CPU晶片201、 溫度溼度測晶片202。
具體實施方式
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本實用新型的核心思想是當溫度溼度檢測晶片工作時，該晶片會根
據外界環境的溫度和溼度對應產生兩組電壓，CPU晶片通過2個ADC讀取 到這兩組電壓值，CPU晶片通過計算公式計算出溫度和溼度的具體數值， 然後控^顯示屏顯示檢測到的溫度溼度，以及對應的提示信息，提示用戶 採取適當的措施。
為闡述本實用新型的思想及目的，下面將結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步的說明。
如圖1 圖2所示，本實用新型提供一種可以檢測溫度溼度的手機，包
括有殼體l，殼體1上有一個圓孔102，圓孔102下面是溫度溼度檢測晶片 202，溫度溼度檢測晶片202通過圓孔102和外界環境直接接觸；電路主板 2位於殼體1內部，主板2上焊接有顯示屏101， CPU晶片201和溫度溼 度檢測晶片202， CPU晶片201和顯示屏101連接，CPU晶片201和溫度 溼度檢測晶片202連接。
當本實用新型工作時，溫度溼度檢測晶片202會輸出兩組電壓給CPU 晶片201， CPU晶片201讀取到這個電壓值後，根據事先儲存在手機內部 的電壓和溫度溼度計算公式，轉換出溫度溼度，CPU晶片201控制顯示屏 101顯示出檢測到的溫度溼度和不同等級的溫度溼度應該採取的防護措施。
溫度檢測的有效範圍為零下50攝氏度至零上100攝氏度，溫度對應的 電壓值輸出範圍為1V至4V，計算公式為溫度(攝氏度)=K*溫度對應 的電壓值+B，經過實驗測試，K的取值為50， B的取值為一IOO。舉例如 下當溫度對應的電壓值=1.6V，根據該公式計算得知溫度二 50*2.6—100 =30，'即當前溫度為30攝氏度。
溼度檢測的單位是百分比(％)，在一定的溫度壓力條件下，單位容積的空 氣中，最大能力容納的水蒸氣量為100%。溼度對應的電壓值輸出範圍為IV 至5V，計算公式為溼度=(K*溫度對應的電壓值+ B)xlOOX，經過實 驗測試，K的取值為25， B的取值為一25。舉例如下當溼度對應的電壓 值=1.6V，根據該公式計算溼度=(25*2.6 — 25)xl00% = 40%，即當前 溼度為40%。
以上對本實用新型所提供的一種可檢測溫度溼度的手機進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本實用新型的原理及實施方式進行了闡述， 以上實施例的說明只是用於幫助理解本實用新型的方法及其核心思想；同 時，對於本領域的一般技術人員，依據本實用新型的思想，在具體實施方 式及應用範圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對 本實用新型的限制。
權利要求1、一種可檢測溫度溼度的手機，包括殼體(1)和安裝在殼體(1)中的主板(2)，所述主板(2)上焊接有CPU晶片(201)和顯示屏(101)，顯示屏(101)與CPU晶片(201)連接，其特徵在於所述主板(2)上還設有可檢測溫度溼度的檢測晶片(202)，該檢測晶片(202)通過CPU晶片(201)與顯示屏(101)連接。
2、 '根據權利要求1所述的可檢測溫度溼度的手機，其特徵在於所述 殼體(1)上對應溫度溼度檢測晶片(202)處設置有一圓孔，溫度溼度檢 測晶片(202)通過該圓孔和外界環境接觸，所述CPU晶片(201)從溫度 溼度檢測晶片(202)獲取檢測信號，所述CPU晶片(201)對該檢測信號 進行處理分析後，通過顯示屏(101)顯示。
專利摘要本實用新型公開了一種可檢測溫度溼度的手機，包括殼體和安裝在殼體中的主板，所述主板上焊接有CPU晶片和顯示屏，顯示屏與CPU晶片連接，其中所述主板上還設有可檢測溫度溼度的晶片，該檢測晶片通過CPU晶片與顯示屏連接。其中溫度溼度檢測晶片接收到環境的溫度和溼度後，會產生兩組電壓，CPU晶片採集到這兩組電壓值後，經過處理後轉換成溼度和溫度，並顯示在手機屏幕上。與現有技術相比，本實用新型增強了手機的擴展性，實現了手機檢測溫度溼度的功能，具有成本低廉、功耗低，攜帶方便等優點，適合於推廣使用。
文檔編號H04M1/21GK201294557SQ20082021398
公開日2009年8月19日 申請日期2008年11月28日 優先權日2008年11月28日
發明者徐溟皓 申請人:深圳市隆宇世紀科技有限公司