合路裝置製造方法
2023-06-01 13:42:11 1
合路裝置製造方法
【專利摘要】本發明涉及合路裝置，可有效解決合路器無法自我診斷，自我檢測，導致網絡不穩定的問題，技術方案是，包括耦合器和合路器，耦合器至少有一個，每個耦合器的輸出端分別與合路器的各個輸入端相連，耦合器的耦合端與溫度功率監測器相連，溫度功率監測器上的熱敏電阻NTC裝在合路器的殼體上，本發明結構簡單，新穎獨特，使用方便，成本低廉，性能可靠，運行穩定，功耗極低，實現了合路器的實時遠程監控，有良好的社會和經濟效益。
【專利說明】合路裝置
【技術領域】
[0001]本發明涉及通信【技術領域】，特別是一種合路裝置。
【背景技術】
[0002]在現代通信網絡發達的今天給我們帶來了快捷方便無線通信網絡尤為突出，但隨著技術的日新月異的發展也帶來了一些難提，我們從九十年代的第二代數字通信網(GSM)第三代通信標準有(TD-SCDMA)為我國自主研發的通信標準，(WCDMA)為歐洲的通信標準，(CDMA200)為美國的通信標準和第四代通信標準有我國自主研發的(TDD-LTE)和歐洲的(FDD-LTE)國內三大運營上都有各自的不同網絡制式，於是就出現了不同頻率和不同制式的網絡，怎麼把這麼多不同頻率不同制式的設備合併到一個天饋系統上面，就需要名叫多路選頻器的無源器件，即合路器，無源合路器是一個地方存在多個不同制式和不同頻率的無線通信網絡連接主設備和天饋系統，完美的解決了多網合併的目的。
[0003]但無源合路器也有一定的缺陷，在網絡中有插接、斷線連接就會出現阻值增大，阻抗變化對信源有一定衰減和損耗，在整個系統中合路器是關乎整個網絡穩定安全的運行，信源設備只能對自身的監測監控，不能對自身以後系統進行合路器自身也沒有自我診斷，自我檢測，對在網運行的合路器不能實時監控，因此，其改進和創新勢在必行。
【發明內容】
[0004]針對上述情況，為克服現有技術之缺陷，本發明之目的就是提供一種合路裝置，可有效解決合路器無法自我診斷，自我檢測，導致網絡不穩定的問題。
[0005]本發明解決的技術方案是，包括耦合器和合路器，耦合器至少有一個，每個耦合器的輸出端分別與合路器的各個輸入端相連，耦合器的耦合端與溫度功率監測器相連，溫度功率監測器上的熱敏電阻NTC裝在合路器的殼體上。
[0006]所述的溫度功率監測器包括殼體和裝在殼體內的電路板，電路板上裝有監測電路，監測電路包括晶片ICl、晶片IC2、晶片IC3、三端穩壓器IC4和三端穩壓器IC5，晶片ICl的I腳接三極體Ql的基極，三極體Ql的發射極經電阻Rl接電阻R2的一端、電容C3的一端、有極電容C2的正極、有極電容Cl的正極、電阻Rll的一端、電阻RlO的一端、電阻R3的一端、電阻R7的一端、三端穩壓器IC4的I腳、電阻R9的一端，三極體Ql的集電極分別接二極體Dl的正極和無線採集發射模塊MODEM的I腳，晶片ICl的2腳分別接電容Cll的一端、電阻R4的一端電阻R16的一端、電容C16的一端、晶片ICl的5腳、電容C20的一端、晶片IC3的的2腳、3腳、電容C21的一端，電容C20的另一端接地，晶片ICl的3腳分別接電阻RlO的另一端和電阻R13的一端，4腳分別接電阻R13的另一端、電容C19的一端、電容Cll的另一端和電阻R4的另一端，6腳分別接電容C13的一端、電阻R14的一端和電阻Rll的另一端，電阻R14的另一端分別接電容C16的另一端和電阻R16的另一端，共端接地，電容C13的另一端分別接電容C12的一端和電阻R6的一端，共端接地，晶片ICl的7腳經電阻R5分別與電容C12的另一端、電阻R6的另一端和三極體Q2的基極相連，三極體Q2的發射極與電阻R7的另一端相連，集電極分別接發光二極體D3的正極和無線採集發射模塊MODEM的2腳，晶片ICl的8腳分別與電容C7的一端、三端穩壓器IC4的3腳、有極電容C8的正極、三端穩壓器IC5的I腳、晶片IC2的8腳、電阻R17的一端和電阻R18的一端，電容C7的另一端分別與有極電容C6的負極、電容C4的一端和發光二極體D5的負極相連,共端接地，發光二極體D5的正極與電阻R3的另一端相連,有極電容C6的正極分別與電容C4的另一端和電阻R2的另一端相連，三端穩壓器IC4的2腳接地，三端穩壓器IC5的2腳分別接有極電容C8的負極、有極電容C9的負極、電容ClO的另一端，共端接地，三端穩壓器IC5的3腳分別接有極電容C9的正極、電容ClO的另一端電容C19的另一端和晶片IC3的I腳，晶片IC2的4腳與發光二極體D3的負極相連，共端接地，晶片IC2的5腳分別接電容C17的一端、電阻R20的一端和電阻R18的另一端，電容C17的另一端分別接電阻R20的另一端和熱敏電阻NTC的一端，共端接地，晶片IC2的6腳分別接電容C15的一端、熱敏電阻NTC的另一端和電阻R17的另一端，晶片IC2的7腳經電阻R12與電容C14的一端、電阻R15的一端和三極體Q4的基極，三極體Q4的集電極分別接發光二極體D4的正極和無線採集發射模塊MODEM的3腳，發光二極體D4的負極分別接電阻R15的另一端、電容C14的另一端和電容C15的另一端，共端接地，三極體Q4的發射極與電阻R9的另一端相連，晶片IC3的4腳與電容C21的另一端相連，5腳與電阻R19的一端相連，共端接地，晶片IC3的6腳與電阻R19的另一端相連，共端與耦合器耦合端相連，熱敏電阻NTC裝在合路器的殼體上。
[0007]本發明結構簡單，新穎獨特，使用方便，成本低廉，性能可靠，運行穩定，功耗極低，實現了合路器的實時遠程監控，有良好的社會和經濟效益。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1為本發明的結構連接框式圖。
[0009]圖2為本發明溫度功率監測器的電路原理圖。
【具體實施方式】
[0010]以下結合附圖對本發明的【具體實施方式】作進一步詳細說明。
[0011]由圖1-2給出，本發明包括耦合器和合路器，耦合器2至少有一個，每個耦合器的輸出端分別與合路器3的各個輸入端相連，耦合器2的耦合端與溫度功率監測器I相連，溫度功率監測器I上的熱敏電阻NTC裝在合路器3的殼體上。
[0012]為保證使用效果，所述的溫度功率監測器I包括殼體和裝在殼體內的電路板，電路板上裝有監測電路，監測電路包括晶片ICl、晶片IC2、晶片IC3、三端穩壓器IC4和三端穩壓器IC5，晶片ICl的I腳接三極體Ql的基極，三極體Ql的發射極經電阻Rl接電阻R2的一端、電容C3的一端、有極電容C2的正極、有極電容Cl的正極、電阻Rll的一端、電阻RlO的一端、電阻R3的一端、電阻R7的一端、三端穩壓器IC4的I腳、電阻R9的一端,三極體Ql的集電極分別接二極體Dl的正極和無線採集發射模塊MODEM的I腳，晶片ICl的2腳分別接電容Cll的一端、電阻R4的一端電阻R16的一端、電容C16的一端、晶片ICl的5腳、電容C20的一端、晶片IC3的的2腳、3腳、電容C21的一端，電容C20的另一端接地，晶片ICl的3腳分別接電阻RlO的另一端和電阻R13的一端，4腳分別接電阻R13的另一端、電容C19的一端、電容Cll的另一端和電阻R4的另一端，6腳分別接電容C13的一端、電阻R14的一端和電阻Rll的另一端，電阻R14的另一端分別接電容C16的另一端和電阻R16的另一端，共端接地，電容C13的另一端分別接電容C12的一端和電阻R6的一端，共端接地，晶片ICl的7腳經電阻R5分別與電容C12的另一端、電阻R6的另一端和三極體Q2的基極相連，三極體Q2的發射極與電阻R7的另一端相連，集電極分別接發光二極體D3的正極和無線採集發射模塊MODEM的2腳，晶片ICl的8腳分別與電容C7的一端、三端穩壓器IC4的3腳、有極電容C8的正極、三端穩壓器IC5的I腳、晶片IC2的8腳、電阻R17的一端和電阻R18的一端，電容C7的另一端分別與有極電容C6的負極、電容C4的一端和發光二極體D5的負極相連，共端接地，發光二極體D5的正極與電阻R3的另一端相連，有極電容C6的正極分別與電容C4的另一端和電阻R2的另一端相連，三端穩壓器IC4的2腳接地，三端穩壓器IC5的2腳分別接有極電容C8的負極、有極電容C9的負極、電容ClO的另一端，共端接地，三端穩壓器IC5的3腳分別接有極電容C9的正極、電容ClO的另一端電容C19的另一端和晶片IC3的I腳，晶片IC2的4腳與發光二極體D3的負極相連，共端接地，晶片IC2的5腳分別接電容C17的一端、電阻R20的一端和電阻R18的另一端，電容C17的另一端分別接電阻R20的另一端和熱敏電阻NTC的一端，共端接地，晶片IC2的6腳分別接電容C15的一端、熱敏電阻NTC的另一端和電阻R17的另一端，晶片IC2的7腳經電阻R12與電容C14的一端、電阻R15的一端和三極體Q4的基極，三極體Q4的集電極分別接發光二極體D4的正極和無線採集發射模塊MODEM的3腳，發光二極體D4的負極分別接電阻R15的另一端、電容C14的另一端和電容C15的另一端，共端接地，三極體Q4的發射極與電阻R9的另一端相連，晶片IC3的4腳與電容C21的另一端相連，5腳與電阻R19的一端相連，共端接地，晶片IC3的6腳與電阻R19的另一端相連，共端與耦合器(2)耦合端相連，熱敏電阻NTC裝在合路器(3)的殼體上。
[0013]所述的殼體為方形或圓形；
[0014]所述的晶片ICl和晶片IC2均為型號LM385的運算放大器(如德州儀器公司有售);
[0015]所述的晶片IC3的型號為AD8312 (如亞德諾半導體技術(上海)有限公司有售);
[0016]所述的三端穩壓器的型號分別為LM7809和LM7805 (德州儀器公司有售);
[0017]所述的無線採集發射模塊MODEM為市售產品，如北京科瑞興業科技有限公司生產K85系列CAN總線模塊；
[0018]所述的合路器3為市售產品，如深圳市諾信博通訊有限公司銷售的六頻合路器，又如南京廣順網絡通信設備有限公司生產四頻合路器；
[0019]所述的耦合器2為市售的常規耦合器，如廣州京信通信有限公司生產的型號為RC-5NK-40F3的耦合器。
[0020]本發明使用時，晶片ICl用於功率檢測，晶片IC3的6腳來自耦合器耦合端，信號經過晶片IC3檢波產生採集電壓，採集為OdB時，I腳輸出為2.8V送入晶片ICl的5腳有比較器比較，6腳為基準電壓腳的電阻R11、R14分壓得到2.8V電壓，當晶片ICl的5腳電壓比6腳電壓高則7腳輸出高電平，三極體Q2不導通，發光二極體D3不亮，當晶片IC3的2腳出電壓連接到晶片ICl的2腳，晶片ICl的3腳為最高電平，上限指示採集基準電壓，晶片ICl的3腳基準電壓經電阻R10、R13分壓得到5.6V，當晶片ICl的2腳電壓超過3腳上限電壓時，I腳輸出低電平，三極體Ql導通，發光二極體Dl點亮，提示過功率；
[0021]晶片IC2用於溫度檢測，5腳為基準電壓腳，由電阻R18、R20分壓得到3.6V，6腳為比較電壓由電阻R17和光敏電阻NTC分壓得到，熱敏電阻NTC固定在合路器的殼體上，在常溫狀態下分壓為2.25V,溫度功率監測器工作溫度上升同時熱敏電阻NTC阻值隨之上升溫度超過80度，採樣電壓超過基準電壓3.6V時，比較器反轉晶片IC2的7腳輸出低電平，三極體Q4導通，發光二極體D4點亮，提示溫度過高。
[0022]晶片ICl的I腳、7腳分別與無線採集發射模塊相連，分別向其輸入過功率信號和欠功率信號，晶片IC2的7腳與無線採集發射模塊相連，向其輸入溫度信號，無線採集發射模塊隨時發送監控數據到監控平臺，實現遠程實時監控，由上述情況可以清楚的看出，本發明在原有的合路器技術基礎上加上一級功率補償模塊來彌補插接損耗，在合路器的輸入端加一個40dBm的耦合器配合功率檢波電路來監測功率的大、小、強、弱，還可以對合路器的輸出端的功率補償模塊進行工作溫度的實時監測，並且通過無線採集發射模塊實現遠程實時監控，與現有技術相比，本發明結構簡單，新穎獨特，使用方便，成本低廉，性能可靠，運行穩定，功耗極低，實現了合路器的實時遠程監控，有良好的社會和經濟效益。
【權利要求】
1.一種合路裝置，包括耦合器和合路器，其特徵在於，耦合器(2)至少有一個，每個耦合器的輸出端分別與合路器(3)的各個輸入端相連，耦合器(2)的耦合端與溫度功率監測器(I)相連，溫度功率監測器(I)上的熱敏電阻NTC裝在合路器(3)的殼體上。
2.根據權利要求1所述的合路裝置，其特徵在於，所述的溫度功率監測器(I)包括殼體和裝在殼體內的電路板，電路板上裝有監測電路，監測電路包括晶片ICl、晶片IC2、晶片IC3、三端穩壓器IC4和三端穩壓器IC5，晶片ICl的I腳接三極體Ql的基極，三極體Ql的發射極經電阻Rl接電阻R2的一端、電容C3的一端、有極電容C2的正極、有極電容Cl的正極、電阻Rll的一端、電阻RlO的一端、電阻R3的一端、電阻R7的一端、三端穩壓器IC4的I腳、電阻R9的一端，三極體Ql的集電極分別接二極體Dl的正極和無線採集發射模塊MODEM的I腳，晶片ICl的2腳分別接電容Cll的一端、電阻R4的一端電阻R16的一端、電容C16的一端、晶片ICl的5腳、電容C20的一端、晶片IC3的的2腳、3腳、電容C21的一端，電容C20的另一端接地，晶片ICl的3腳分別接電阻RlO的另一端和電阻R13的一端，4腳分別接電阻R13的另一端、電容C19的一端、電容Cll的另一端和電阻R4的另一端，6腳分別接電容C13的一端、電阻R14的一端和電阻Rll的另一端，電阻R14的另一端分別接電容C16的另一端和電阻R16的另一端，共端接地，電容C13的另一端分別接電容C12的一端和電阻R6的一端，共端接地，晶片ICl的7腳經電阻R5分別與電容C12的另一端、電阻R6的另一端和三極體Q2的基極相連，三極體Q2的發射極與電阻R7的另一端相連，集電極分別接發光二極體D3的正極和無線採集發射模塊MODEM的2腳，晶片ICl的8腳分別與電容C7的一端、三端穩壓器IC4的3腳、有極電容C8的正極、三端穩壓器IC5的I腳、晶片IC2的8腳、電阻R17的一端和電阻R18的一端，電容C7的另一端分別與有極電容C6的負極、電容C4的一端和發光二極體D5的負極相連，共端接地，發光二極體D5的正極與電阻R3的另一端相連，有極電容C6的正極分別與電容C4的另一端和電阻R2的另一端相連，三端穩壓器IC4的2腳接地，三端穩壓器IC5的2腳分別接有極電容C8的負極、有極電容C9的負極、電容ClO的另一端，共端接地，三端穩壓器IC5的3腳分別接有極電容C9的正極、電容ClO的另一端電容C19的另一端和晶片IC3的I腳，晶片IC2的4腳與發光二極體D3的負極相連，共端接地，晶片IC2的5腳分別接電容C17的一端、電阻R20的一端和電阻R18的另一端，電容C17的另一端分別接電阻R20的另一端和熱敏電阻NTC的一端，共端接地，晶片IC2的6腳分別接電容C15的一端、熱敏電阻NTC的另一端和電阻R17的另一端，晶片IC2的7腳經電阻R12與電容C14的一端、電阻R15的一端和三極體Q4的基極，三極體Q4的集電極分別接發光二極體D4的正極和無線採集發射模塊MODEM的3腳，發光二極體D4的負極分別接電阻R15的另一端、電容C14的另一端和電容C15的另一端，共端接地，三極體Q4的發射極與電阻R9的另一端相連，晶片IC3的4腳與電容C21的另一端相連，5腳與電阻R19的一端相連，共端接地，晶片IC3的6腳與電阻R19的另一端相連，共端與耦合器(2)耦合端相連，熱敏電阻NTC裝在合路器(3)的殼體上。
3.根據權利要求2所述的合路裝置，其特徵在於，所述的殼體為方形或圓形。
4.根據權利要求2所述的合路裝置，其特徵在於，所述的晶片ICl和晶片IC2均為型號LM385的運算放大器。
5.根據權利要求2所述的合路裝置，其特徵在於，所述的晶片IC3的型號為AD8312。
【文檔編號】H01P1/213GK104409817SQ201410743219
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年12月6日 優先權日:2014年12月6日
【發明者】楊志國, 楊志凱, 劉偉傑 申請人:河南藍海通信技術有限公司