一種大功率led路燈光源的封裝結構及工藝的製作方法

2023-07-03 16:13:31

專利名稱：一種大功率led路燈光源的封裝結構及工藝的製作方法
技術領域：
本發明屬於半導體光電子技術領域，具體地說是一種路燈專用大功率LED光源的封裝結構及工藝。
背景技術：
傳統集成式大功率LED路燈由基板、導熱膏、集成大功率LED、二次光學配光反光板、防護罩組合而成。為適應目前發光二極體路燈產業的速度發展，並改善傳統集成式大功率LED在路燈中應用生產時之生產工藝、配光工藝複雜、配光效果不佳之現象。

發明內容
本發明的目的是克服現有技術的不足，提出一種組裝方便、工藝簡單、配光效果好的適用於大功率LED路的光源封裝結構及工藝。本發明可以通過如下措施達到。一種大功率LED路燈的光源封裝結構，包括基板、大功率LED晶片，其特徵在於基板上設有膠點，大功率LED晶片經膠點與基板相連接，大功率LED晶片經金線連接的形成的 LED線路，基板上設有導線通孔，導線穿過導線通孔與LED線路相連接，透鏡與基板相連接， 透鏡上設有凹槽，大功率LED晶片分別由基板封閉在透鏡凹槽內。本發明所述的大功率LED晶片在基板上排列成方形，由金絲以串並相結合的線路構建方式將大功率LED晶片上的電極連接起來，形成LED線路，並設有共出的正、負極。本發明所述的透鏡內腔為實體矽膠，透鏡與基板相結合的面上設有凹槽，透鏡緊密與基板結合在一起，以進一步對大功率LED晶片及內部線路進行密封保護，並在此基礎上通過透鏡本身的配光效果，使用大功率LED在工作時所發出的光線形成適合道路照明要求的光斑形式。本發明所述的透鏡呈臺形，一般為四邊臺形，透鏡最小夾角角度為30度，最大夾角角度為45度。一種大功率LED路燈的光源封裝工藝，其特徵在於工藝步驟為
步驟1，製作基板，並採用酒精將固晶區域清洗乾淨，基板一般採用方形，基板上設有鑽有電動線孔、澆注孔和連接孔，
步驟2，在固晶區內設置固定LED的膠點，膠點數量以LED晶片相同，安裝LED晶片，膠點膠量以固定LED晶片後，LED晶片的四周有少量膠液均勻溢出，LED晶片放置不可有傾斜、 懸浮，LED晶片不可有破損、及表面損傷、表面沾膠等現象，
步驟3，將置好LED晶片的基板水平放入高溫恆溫烘箱內進行固化燒結，固化時間為 1-2小時，溫度為100-150度，
步驟4，再進行金線焊接，焊接需用超聲焊接機進行焊接，焊接溫度70-200°C，將超聲焊接機上的壓力、時間和功率調整到1-4個刻度進行焊接，
步驟5，然後將混合好螢光粉膠，均勻塗布在晶片上，螢光粉膠的由螢光粉、矽膠組
3成，必要時加入紅粉或綠粉，以調整節發光的色彩，螢光粉膠中螢光粉、矽膠重量為螢光粉 8-15g、矽膠 IOOg,
步驟6，再將基板水平置入高溫恆溫烘箱內進行固化燒結，固化時間1-2小時，溫度 100-150 度，
步驟7，將透鏡模具與基板相連接，
步驟8，將矽膠由澆注孔注入模具腔體內；注膠時膠水內不能有雜物或氣泡等異物， 步驟9，將基板水平置入高溫恆溫烘箱內進行固化，固化時間1-2小時，溫度100-150
度，
步驟10，進行脫模，、測試其性能是否符合標準確性，完成製作，必要時進行長烤，長烤時間為6-8小時，溫度為100度。本發明具有結構和工藝簡單、組裝方便、使用壽命長、照明效果好等優點。


。圖1是本發明的一種結構示意圖。圖2是本發命中透鏡的結構示意圖。圖3是圖2的剖面圖。
具體實施方式
。下面結合附圖對本發明作進一步描述。一種適用於大功率LED路燈的光源封裝結構，包括基板1、大功率LED晶片2，基板 1上設有膠點，大功率LED晶片2經膠點與基板1相連接，大功率LED晶片2經金線連接的形成的LED線路，基板1上設有導線通孔，導線3穿過導線通孔與LED線路相連接，透鏡4與基板1相連接，透鏡4上設有凹槽，大功率LED晶片2分別由基板封閉在透鏡凹槽內。所述的大功率LED晶片2在基板1上排列成方形，由金絲以串並相結合的線路構建方式將大功率LED晶片上的電極連接起來，形成LED線路，並設有共出的正、負極。所述的透鏡4內腔為實體矽膠，透鏡4與基板1相結合的面上設有凹槽，透鏡緊密與基板結合在一起，以進一步對大功率LED晶片及內部線路進行密封保護，並在此基礎上通過透鏡本身的配光效果， 使用大功率LED在工作時所發出的光線形成適合道路照明要求的光斑形式，另外所述的透鏡4呈臺形，一般為四邊臺形，透鏡最小夾角角度為30度，最大夾角角度為45度。一種大功率LED路燈的光源封裝工藝，其特徵在於工藝步驟為
步驟1，製作基板，並採用酒精將固晶區域清洗乾淨，基板一般採用方形，基板上設有鑽有電動線孔、澆注孔和連接孔，
步驟2，在固晶區內設置固定LED的膠點，膠點數量以LED晶片相同，安裝LED晶片，膠點膠量以固定LED晶片後，LED晶片的四周有少量膠液均勻溢出，LED晶片放置不可有傾斜、 懸浮，LED晶片不可有破損、及表面損傷、表面沾膠等現象，
步驟3，將置好LED晶片的基板水平放入高溫恆溫烘箱內進行固化燒結，固化時間為 1-2小時，溫度為100-150度，
步驟4，再進行金線焊接，焊接需用超聲焊接機進行焊接，焊接溫度70-200°C，將超聲焊接機上的壓力、時間和功率調整到1-4個刻度進行焊接，
步驟5，然後將混合好螢光粉膠，均勻塗布在晶片上，螢光粉膠的由螢光粉、矽膠組成， 必要時加入紅粉或綠粉，以調整節發光的色彩，螢光粉膠由重量比為螢光粉8-15g、矽膠IOOg組成，
步驟6，再將基板水平置入高溫恆溫烘箱內進行固化燒結，固化時間1-2小時，溫度 100-150 度，
步驟7，將透鏡模具與基板相連接，
步驟8，將矽膠由澆注孔注入模具腔體內；注膠時膠水內不能有雜物或氣泡等異物， 步驟9，將基板水平置入高溫恆溫烘箱內進行固化，固化時間1-2小時，溫度100-150
度，
步驟10，進行脫模，、測試其性能是否符合標準確性，完成製作，必要時進行長烤，長烤時間為6-8小時，溫度為100度。
權利要求
1.一種大功率LED路燈的光源封裝結構，包括基板、大功率LED晶片，其特徵在於基板上設有膠點，大功率LED晶片經膠點與基板相連接，大功率LED晶片經金線連接的形成的 LED線路，基板上設有導線通孔，導線穿過導線通孔與LED線路相連接，透鏡與基板相連接， 透鏡上設有凹槽，大功率LED晶片分別由基板封閉在透鏡凹槽內。
2.根據權利要求1所述的一種大功率LED路燈的光源封裝結構，其特徵在於所述的大功率LED晶片在基板上排列成方形，由金絲以串並相結合的線路構建方式將大功率LED晶片上的電極連接起來，形成LED線路。
3.根據權利要求1所述的一種大功率LED路燈的光源封裝結構，其特徵在於所述的透鏡內腔為實體矽膠，透鏡與基板相結合的面上設有凹槽，透鏡緊密與基板結合在一起。
4.根據權利要求1所述的一種大功率LED路燈的光源封裝結構，其特徵在於透鏡呈四邊臺形，透鏡最小夾角角度為30度，最大夾角角度為45度。
5.一種大功率LED路燈的光源封裝工藝，其特徵在於工藝步驟為步驟1，製作基板，採用酒精將固晶區域清洗乾淨，基板上設有鑽有電動線孔、澆注孔， 步驟2，在固晶區內設置固定LED的膠點，膠點數量以LED晶片相同，安裝LED晶片， 步驟3，將置好LED晶片的基板水平放入高溫恆溫烘箱內進行固化燒結，固化時間為 1-2小時，溫度為100-150度，步驟4，再進行金線焊接，焊接需用超聲焊接機進行焊接，焊接溫度70-200°C，將超聲焊接機上的壓力、時間和功率調整到1-4個刻度進行焊接，步驟5，然後將混合好螢光粉膠，均勻塗布在晶片上，螢光粉膠的由螢光粉、矽膠組成， 螢光粉膠中螢光粉和矽膠重量比為螢光粉8-15g、矽膠IOOg-組成，步驟6，再將基板水平置入高溫恆溫烘箱內進行固化燒結，固化時間1-2小時，溫度 100-150 度，步驟7，將透鏡模具與基板相連接，步驟8，將矽膠由澆注孔注入模具腔體內；注膠時膠水內不能有雜物或氣泡等異物， 步驟9，將基板水平置入高溫恆溫烘箱內進行固化，固化時間1-2小時，溫度100-150度，步驟10，進行脫模，、測試其性能是否符合標準確性，完成製作。
全文摘要
一種適用於大功率LED路燈的光源封裝結構，包括基板、大功率LED晶片，其特徵在於基板上設有膠點，大功率LED晶片經膠點與基板相連接，大功率LED晶片經金線連接的形成的LED線路，基板上設有導線通孔，導線穿過導線通孔與LED線路相連接，透鏡與基板相連接，透鏡上設有凹槽，大功率LED晶片分別由基板封閉在透鏡凹槽內，工藝步驟為製作基板，設置固定LED的膠點，進行固化，線焊接，塗布螢光粉膠，固化燒結，安裝透鏡模具，澆注矽膠，固化脫模，測試，本發明具有工藝和結構簡單、組裝方便、使用壽命長、照明效果好等優點。
文檔編號H01L33/58GK102226993SQ20111000037
公開日2011年10月26日 申請日期2011年1月4日 優先權日2011年1月4日
發明者張鵬, 胡杰 申請人:山東景盛同茂新能源技術有限公司