一種集成電路測試裝置及其測試方法與流程

2023-07-03 02:25:11 1

本發明涉及集成電路領域，特別涉及一種集成電路測試裝置及其測試方法。

背景技術：

集成電路封裝中，四方扁平無引腳封裝、四方扁平封裝或球柵陣列式封裝等，均會利用大量的焊盤進行外部電連接，而焊盤連接的可靠性直接影響了封裝體的可靠性，在形成封裝體之前，對焊盤的可靠性進行測試是本領域常用的技術手段。

現有技術中，常用測試電路板對所述焊盤進行電測試。一般的，測試電路板上設有與焊盤相對應的接觸焊盤，測試電路板與封裝晶片對接，使得焊盤與測試電路板的接觸焊盤電接觸外連測試系統，以此得到測試的結果，但是在測試中往往會有靜電產生，造成測試不準確的問題。

技術實現要素：

基於解決上述封裝中的問題，本發明提供了一種集成電路測試裝置，包括：

載臺，用於承載待測集成電路晶片，載臺下方連接升降器，所述升降器用於將載臺抬升或降落；載臺卡在定位杆上，並可以沿著定位杆上下滑動，定位杆的頂端固定有定位框，所述定位框為環形框，中空部分漏出測試電路板的中間測試部分，定位框支撐所述測試電路板，所述測試電路板的邊緣與定位框接觸，在緊貼所述測試電路板的上表面上設置一陶瓷板，所述陶瓷板與測試電路板的背面（非測試面）相接觸。

其中，所述陶瓷板還包括靜電引出焊盤和加熱元件，所述靜電引出焊盤通過線路接地；所述加熱元件通過線路連接到電源，所述加熱元件加熱陶瓷板。

其中，所述載臺為絕緣材料，可以為散熱性較好的陶瓷或複合塑料。

其中，在所述測試裝置的側面上還設有清洗裝置。

其中，該清洗裝置是包括噴嘴的氣體清洗裝置，用於清洗待測集成電路晶片的表面。

其中，所述測試電路板的測試面上具有與晶片對應電接觸的接觸焊盤或電極，並且，在測試電路板中設有再分布層，該再分布層用於重新布局晶片的電連接。

本發明還提供了一種集成電路的測試方法，其特徵在於，包括：

提供上述的集成電路測試裝置；

將所述待測集成電路晶片放置於載臺上並固定；

利用清潔裝置清潔所述待測集成電路晶片的表面；

抬升所述載臺及待測集成電路晶片至待測集成電路晶片與測試電路板電接觸；

利用加熱元件加熱陶瓷板，並同時進行電測試；

測試完畢後，停止加熱，並降落所述載臺和待測集成電路晶片，至恢復常溫後，取下待測集成電路晶片。

本發明的技術方案，利用接地除靜電或熱幹擾除靜電的方式避免了測試帶來的靜電；利用測試電路板的再分布層進行晶片的重布線，方便測試；利用清潔裝置進行清洗晶片，增加了測試的可靠性。

附圖說明

圖1為本發明的測試裝置的示意圖；

圖2為測試裝置在測試過程中的示意圖。

具體實施方式

本發明提供了一種集成電路測試裝置，包括：

參見圖1，載臺1用於承載待測集成電路晶片3，載臺1下方連接升降器2，所述升降器2用於將載臺1抬升或降落；載臺1卡在定位杆4上，並可以沿著定位杆4上下滑動，定位杆4的頂端固定有定位框5，所述定位框5為環形框，中空部分漏出測試電路板6的中間測試部分，定位框5支撐所述測試電路板6，所述測試電路板的邊緣與定位框5接觸，在緊貼所述測試電路板6的上表面上設置一陶瓷板7，所述陶瓷板7與測試電路板的背面（非測試面）相接觸。

所述陶瓷板7包括靜電引出焊盤8和加熱元件10，所述靜電引出焊盤8通過線路9接地，以此將測試電路板6的靜電除去；所述加熱元件10通過線路8連接到電源，所述加熱元件加熱陶瓷板7，採用熱擾亂的形式進一步去除測試中的靜電。

所述載臺1為絕緣材料，可以為散熱性較好的陶瓷或複合塑料；在所述測試裝的側面上還設有清洗裝置，該清洗裝置可以是例如包括噴嘴的氣體清洗裝置，用於清洗待測集成電路晶片3的表面。

所述測試電路板6的測試面上具有與晶片對應電接觸的接觸焊盤或電極，並且，在測試電路板6中設有再分布層，該再分布層用於重新布局晶片3的電連接。

所述靜電引出焊盤8與測試電路板6接觸，其在陶瓷板7的下表面露出；所述加熱元件10可以是例如電阻絲的加熱器件。

參見圖2，本發明還提供了一種集成電路的測試方法，其特徵在於，包括：

提供上述的集成電路測試裝置；

將所述待測集成電路晶片3放置於載臺1上並固定；

利用清潔裝置清潔所述待測集成電路晶片3的表面；

抬升所述載臺1及待測集成電路晶片3至待測集成電路晶片3與測試電路板電接觸；

利用加熱元件10加熱陶瓷板7，並同時進行電測試；

測試完畢後，停止加熱，並降落所述載臺1和待測集成電路晶片3，至恢復常溫後，取下待測集成電路晶片3。

最後應說明的是：顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明本發明所作的舉例，而並非對實施方式的限定。對於所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這裡無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動仍處於本發明的保護範圍之中。