一種豎直焊腳結構的製作方法

2023-06-03 07:16:31

本發明實施例涉及焊腳結構領域，尤其涉及一種豎直焊腳結構。
背景技術：
：：在現有技術中，通過焊腳將兩個或者多個構件焊接在一起是pcb工藝常用的技術手段。目前，焊腳包括豎直焊腳和水平焊腳，由於豎直焊腳可以節省空間，被廣泛應用在終端，比如終端上使用豎直焊腳的用戶識別卡(subscriberidentificationmodule，簡稱sim)卡的卡座。但是由於豎直焊腳存在著焊接接觸面積小，錫不易上爬到豎直焊腳上，即豎直焊腳上的吃錫量較少，進而會造成豎直焊腳和焊盤的焊接強度弱。技術實現要素：本發明實施例提供一種豎直焊腳結構，有助於增加豎直焊腳和焊盤的連接強度。本發明實施例提供一種豎直焊腳結構，豎直焊腳通過錫焊焊接在焊盤上；其中，豎直焊腳包括：至少一個孔；至少一個孔中每個孔的尺寸滿足以下條件：至少一個孔中每個孔的尺寸小於第一尺寸閾值，大於第二尺寸閾值，其中，第一尺寸閾值大於第二尺寸閾值；孔的尺寸小於第一尺寸閾值時，孔在豎直焊腳與焊盤的錫焊的過程中產生毛細現象。可選地，孔的最低點與焊盤之間的垂直距離，小於等於預設爬錫高度；其中，預設爬錫高度根據實體焊腳與焊盤連接時的爬錫高度確定。可選地，孔的形狀為圓形。可選地，孔通過衝壓形成。可選地，豎直焊腳位於含有豎直焊腳結構的著力點位置上。可選地，豎直焊腳位於用戶識別卡sim卡座上。可選地，豎直焊腳位於sim卡座的斜邊上。可選地，豎直焊腳包括sim卡斜邊上的至少一個焊腳。可選地，豎直焊腳的材質包括洋白銅。可選地，豎直焊腳的表面通過以下內容中的任一項形成：鍍錫或者鍍金。本發明實施例中，豎直焊腳通過錫焊焊接在焊盤上，其中，豎直焊腳包括：至少一個孔；至少一個孔中每個孔的尺寸滿足以下條件：至少一個孔中每個孔的尺寸小於第一尺寸閾值，大於第二尺寸閾值，其中，第一尺寸閾值大於第二尺寸閾值；孔的尺寸小於第一尺寸閾值時，孔在豎直焊腳與焊盤的錫焊的過程中產生毛細現象。由於本發明實施例中，豎直焊腳上的至少一個孔中的每個孔的尺寸小於第一尺寸閾值，當孔的尺寸小於第一尺寸閾值時，豎直焊腳與焊盤在錫焊過程中會產生毛細現象；毛現象使得錫在表面張力的作用下向上爬，增加了豎直焊腳的上的爬錫高度，進而增加了豎直焊腳的吸錫量，如此，有助於增加豎直焊腳和焊盤的連接強度。附圖說明為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡要介紹。圖1為本發明實施例提供的一種豎直焊腳的結構示意圖；圖2為本發明實施例提供的一種包括至少一個孔的豎直焊腳產生毛細現象的結構示意圖；圖3為本發明實施例提供的另一種豎直焊腳的結構示意圖；圖4本發明實施例提供的一種豎直焊腳上孔的位置的結構示意圖；圖5為本發明實施例提供的一種sim卡斜邊上的豎直焊腳的結構示意圖。具體實施方式為了使本發明的目的、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。圖1示例性示出了本發明實施例的一種豎直焊腳的結構示意圖，如圖1所示，該豎直焊腳100通過錫焊焊接在焊盤101上；其中，豎直焊腳100包括：至少一個孔，孔102和孔103，至少一個孔中每個孔的尺寸滿足以下條件：至少一個孔中每個孔的尺寸小於第一尺寸閾值，大於第二尺寸閾值，其中，第一尺寸閾值大於第二尺寸閾值；孔的尺寸小於第一尺寸閾值時，孔在豎直焊腳與焊盤的錫焊的過程中產生毛細現象。由於本發明實施例中，豎直焊腳上的至少一個孔中的每個孔的尺寸小於第一尺寸閾值，當孔的尺寸小於第一尺寸閾值時，豎直焊腳與焊盤在錫焊過程中會產生毛細現象；毛現象使得錫在表面張力的作用下向上爬，增加了豎直焊腳的上的爬錫高度，進而增加了豎直焊腳的吸錫量，如此，可增加豎直焊腳和焊盤的連接強度。本領域技術人員可以理解，圖1僅僅是包括至少一個孔的豎直焊腳的舉例，並不構成對豎直焊腳的限定，可以包括比圖示更多或更少的部件，或者組合某些部件，或者不同的部件。本發明實施例中，豎直焊腳上的包括至少一個孔，可以包括一個、兩個或者多個，其中每個孔的尺寸可以相同也可以不相同，但是每個孔的尺寸均小於第一尺寸閾值，大於第二尺寸閾值；其中，第一尺寸閾值是豎直焊腳和焊盤在錫焊過程中產生毛細現象的最大尺寸，第二尺寸閾值是能通過工藝形成該孔的最小尺寸。需要說明的是，毛細現象是指在一些線度小到足以與液體彎月面的曲率半徑相比較的毛細管中發生的現象。本發明實施例中，根據產生毛細現象的原理，豎直焊腳上包括至少一個孔，通過至少豎直焊腳上至少一個孔，使得豎直焊腳和焊盤在錫焊過程中產生毛細現象。在錫焊過程中，錫膏表面類似張緊的橡皮膜，如果上爬的錫膏是彎曲的，就有變平的趨勢，凸出的錫膏對下面的錫膏施以壓力。錫膏在豎直焊腳的至少一個孔中的面是凹形的，它對下面的錫膏施加拉力，使錫膏沿著孔壁上爬，當向上的拉力根孔內的錫膏所受的重力相等時，孔內的錫膏上爬停止，達到平衡。圖2示例性示出了本發明實施例的一種包括至少一個孔的豎直焊腳產生毛細現象的結構示意圖，如圖2所示，豎直焊腳100包括孔102，孔102的尺寸滿足在豎直焊腳和焊盤在錫焊過程中產生毛細現象，在孔102中的錫的受力示意圖如圖2所示，孔102中錫受到牽引力f1、f2和重力g，牽引力f1、f2的合力f與重力g平衡時，錫停止上爬。本發明實施例中，豎直焊腳上包括至少一個孔，至少一個孔在豎直焊腳和焊盤錫焊過程中，產生毛細現象；具體產生毛細現象的至少一個孔中的每個孔的尺寸與豎直焊腳的大小、孔的位置、所用錫膏的粘度以及焊盤上錫膏的量等因素有關係；在此不對至少一個孔中的每個孔的尺寸做具體的限定。本發明實施例中，豎直焊腳上孔的位置對錫膏的上爬高度有重要的影響。圖3示例性示出了本發明實施例的另一種豎直焊腳的結構示意圖，如圖3所示，豎直焊腳100包括兩個孔102和孔103，孔102在豎直焊腳與焊盤的錫焊過程中產生爬錫現象，豎直焊腳上的爬錫量用陰影部分104表示，孔103在豎直焊腳與焊盤的錫焊過程中產生爬錫現象，豎直焊腳上的爬錫量用陰影部分105表示，由於本發明實施例中，孔的尺寸滿足在豎直焊腳與焊盤的錫焊的過程中產生毛細現象；使得錫在表面張力的作用繼續向上爬，從而增加了豎直焊腳的爬錫高度；而且豎直焊腳的兩側錫通過開孔的位置連接在一起，實現了錫將豎直焊腳緊緊包裹住；如此，進一步提高了豎直焊腳和焊盤的連接強度。本發明實施例中，提供了一種孔在豎直焊腳上位置的可選方式。即孔的最低點與焊盤之間的垂直距離，小於等於預設爬錫高度；其中，預設爬錫高度根據實體焊腳與焊盤連接時的爬錫高度確定。圖4示例性示出了本發明實施例的一種豎直焊腳上孔的位置的結構示意圖，如圖4所示，預設爬錫高度h根據實體焊腳100a與焊盤連接時的爬錫高度h0確定。豎直焊腳100上的孔102的最低點與豎直焊腳之間的垂直距離h1小於等於預設爬錫高度h；豎直焊腳100上的孔103的最低點與豎直焊腳之間的垂直距離h2小於等於預設爬錫高度h；其中，垂直距離h1和可以h2可以相同，也可以不相同。本發明實施例中，預設爬錫高度h根據實體焊腳100a與焊盤連接時的爬錫高度h0確定，預設爬錫高度h包括小於等於實體焊腳100a與焊盤連接時的爬錫高度h0。可選地，預設爬錫高度h約為實體焊腳100a與焊盤連接時的爬錫高度h0的三分之二。本發明實施例中，豎直焊腳上至少一個孔的形狀可以是靠近焊盤的底端有一定的曲率的任意形狀，靠近焊盤的底端有一定的曲率便於豎直焊腳和焊盤在錫焊的過程中產生毛細現象，在此不做具體的限定。本發明實施例中提供了一種可選地孔的形狀，孔的形狀為圓形；豎直焊腳上形成圓形孔在工藝上較容易實現。本發明實施例中，通過工藝在豎直焊腳上形成至少一個孔。本發明實施例提供了一種通過衝壓在豎直焊腳上形成一個孔的可選方式。衝壓形成的孔的表面比較粗糙，錫容易吸附；豎直焊腳上的孔產生的毛現象使得錫在表面張力的作用下向上爬，上爬到至少一個孔中的每個孔中，由於衝壓形成的孔的表面比較粗糙，錫較容易吸附，進而增加豎直焊腳上的錫量；且豎直焊腳的兩側錫通過開孔的位置連接在一起，因此，錫緊緊將豎直焊腳包裹住；如此，大大增加了豎直焊腳和焊盤的連接強度。可選地，豎直焊腳的材質包括洋白銅，洋白銅成本較低且吸附錫的能量比較強。進一步，本發明實施中，為了增加豎直焊腳和焊盤的連接強度，通過在豎直焊盤上形成至少一個孔來實現豎直焊腳上錫的上爬高度，進而增加吸錫量；可選地，豎直焊腳的表面通過以下內容中的任一項形成：鍍錫或者鍍金；通過在豎直焊腳的表面上鍍錫或者鍍金可進一步增加錫的吸附能力和上爬能力；進一步增加了豎直焊腳和焊盤的連接強度。可選地，豎直焊腳位於含有豎直焊腳結構的著力點位置上。本發明實施例中，提供了一種豎直焊腳位於含有豎直焊腳結構的著力點位置上的可選地實現方式：豎直焊腳位於sim卡座上。可選地，豎直焊腳位於sim卡座的斜邊上。可選地，豎直焊腳包括sim卡斜邊上的至少一個焊腳。圖5示例性示出了本發明實施例的一種sim卡斜邊上的豎直焊腳的結構示意圖，如圖5所示，sim卡200的斜邊上的豎直焊腳100，豎直焊腳100上包括孔102和孔103；孔102和孔103的形狀為圓形，通過衝壓形成；孔102和孔103的尺寸小於第一尺寸閾值，大於第二尺寸閾值，孔102和孔103的尺寸小於第一尺寸閾值且孔102和孔103的最低點與焊盤之間的垂直距離，小於等於預設爬錫高度，孔102和孔103在豎直焊腳與焊盤的錫焊的過程中可以產生毛細現象；其中，第一尺寸閾值大於第二尺寸閾值；預設爬錫高度根據實體焊腳與焊盤連接時的爬錫高度確定。由於本發明實施例中，豎直焊腳上的孔102和孔103通過衝壓形成，因此，孔102和孔103表面粗糙，對錫的吸附能力較強；而且孔102和孔103的尺寸小於第一尺寸閾值且孔102和孔103的最低點與焊盤之間的垂直距離，小於等於預設爬錫高度，如此，可實現豎直焊腳與焊盤在錫焊過程中會產生毛細現象；毛現象使得錫在表面張力的作用下向上爬，增加了豎直焊腳的上的爬錫高度，進而增加了豎直焊腳的吸錫量，增加豎直焊腳和焊盤的連接強度，進而提高了即增強了豎直焊腳在sim卡座上的反插拔能力。本發明實施例中，一種終端上包括有至少一個孔的豎直焊腳結構，該終端可以經無線接入網(radioaccessnetwork，簡稱ran)與一個或多個核心網進行通信，終端可以包括諸如行動電話、智慧型電話、筆記本電腦、數字廣播接收器、平板電腦pda(personaldigitalassistant，簡稱pda)、可攜式多媒體播放器(portablemediaplayer，簡稱pmp)、導航裝置等的移動終端以及諸如數字tv、臺式計算機等的終端。儘管已描述了本發明的優選實施例，但本領域內的技術人員一旦得知了基本創造性概念，則可對這些實施例作出另外的變更和修改。所以，所附權利要求意欲解釋為包括優選實施例以及落入本發明範圍的所有變更和修改。顯然，本領域的技術人員可以對本發明實施例進行各種改動和變型而不脫離本申請的精神和範圍。這樣，倘若本發明實施例的這些修改和變型屬於本申請權利要求及其等同技術的範圍之內，則本申請也意圖包含這些改動和變型在內。當前第1頁12當前第1頁12