一種led燈飾的製作方法
2023-06-03 16:27:11 1
專利名稱：一種led燈飾的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種照明裝置，尤其涉及的是，一種LED燈飾。
背景技術：
LED產業近來在全球得到突飛猛進的發展，特別是裝飾燈具，更是如火如荼，廣泛 地用於樓體輪廓、橋梁、廣場等市政亮化工程，以及各旅館、KTV、酒店、遊樂場等娛樂場所。 通過電流的控制，LED可以實現幾百種甚至上千種顏色的變化。現有技術中，LED燈飾的發光效率以及發光顏色除了受外界的影響有關外，如自 然光線、背景材料的反光、控制方式等；此外，主要還跟光源本身有關，如，直接影響LED發 光效率的就是LED晶粒的取出效率。因此，現有技術存在缺陷，需要改進。
實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種發光效果好，LED晶片光的取出效率 高的LED燈飾。本實用新型的技術方案如下一種LED燈飾，其中，包括PCB板、電源線、至少一 LED發光二極體及其控制模塊；所述LED發光二極體包括一 LED晶片和一封裝體；所述LED 晶片的表面具有粗化形成的至少一凸部或凹部。所述的LED燈飾，其中，所述LED晶片的表 面具有粗化形成的至少一凸部和凹部。所述的LED燈飾，其中，所述凸部或凹部形狀為錐形、圓形、橢圓形或定製形狀。所述的LED燈飾，其中，所述封裝體的表面形成至少一凸部或至少一凹部，所述凸 部或凹部的形狀為圓形、橢圓形或三邊以上的多邊形。所述的LED燈飾，其中，其還設置一底座和至少一燈罩；所述底座與所述PCB板穩 固連接，用於使所述LED發光二極體的位置相對固定；所述燈罩設置在所述LED發光二極體 的外表面，用於對所述LED發光二極體起.保護作用。所述的LED燈飾，其中，所述燈罩的表面呈不規則的凹凸狀。所述的LED燈飾，其中，還設置一散熱層，所述散熱層設置在所述PCB板與所述底 座之間。所述的LED燈飾，其中，所述散熱層為一金屬層，並且，所述金屬層與所述PCB板一 體設置。所述的LED燈飾，其中，其還包括至少一散熱裝置，所述散熱裝置至少為散熱孔、 散熱片、散熱板和風扇其中之一。採用上述方案，本實用新型通過將LED晶片的表面具有粗化形成的至少一個凸部 或凹部，利用LED心表面的幾何形狀破壞LED晶粒表面發生的內全反射現象，從而提供LED 晶片的取出效率，使LED燈飾發光效果好。
圖1是本實用新型的實施方式一的示意圖；圖2是本實用新型中LED發光二極體的結構示意圖；圖3是本實用新型中PCB板的電路圖；圖4是本實用新型的實施方式二的示意圖；圖5是本實用新型的實施方式三的示意圖；圖6是本實用新型的實施方式四的示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例，對本實用新型進行詳細說明。實施例1如圖1所示，本實施例提供了 一種LED燈飾，該LED燈飾包括一 PCB板101、電源線 104、以及至少一 LED發光二極體103及其控制模塊102.本實施例的LED燈飾，可以用於室 內的照明、裝飾等，也可以用於顯示動畫，用作LED燈屏中的一基本單元。其中，所述電源線104包括至少一電源正極線和至少一電源負極線，所述電源正、 負極線可以為各LED發光二極體103提供電壓來源，各LED發光二極體103採用串聯或者 並聯的方式設置，並與所述的電源正、負極線形成一迴路。如圖2所示，所述LED發光二極體103包括一 LED晶片203和一封裝體201。為了 使所述LED晶片203的發光效率取出率達到最高，可以採用表面粗化技術，將所述LED晶片 203的表面粗化形成的至少一個凸部或凹部204 ；或者，將所述LED晶片203的表面粗化形 成的包括有至少一個凸部和至少一個凹部的LED晶片。例如，可以採用傳統半導體光罩與蝕刻方法、或溼式蝕刻等方式來對所述LED芯 片203進行表面粗化。採用表面粗化技術對LED晶片的表面進行粗化，不僅可以對LED晶片203的晶粒 磊晶層的側面進行粗化，還可以對晶粒磊晶層的基板進.行粗化，使LED晶片203具有更好 的發光取出效率。在各LED晶片203中，所述凸部或凹部204的形狀為可以為錐形、圓形、橢圓形或 定製形狀；所述定製形狀可以為各種規則形狀的組合，例如為圓形和錐形的組合形狀、三邊 以上的多邊形和圓形的組合等。另外，由於封裝結構201不僅對LED晶片起到保護作用，例如，起防觸電、防水、防 塵等保護作用，封裝結構201的材料本身還會LED晶片發出的光線，起到消極的影響，例如， 光線在折射出外界的過程中被全反射，從而使LED發光二極體的出光率降低。為了提高LED發光二極體103的出光效率，還可以在所述的封裝結構201的表面 所述封裝結構的表面形成至少一凸部或凹部202，所以凸部或凹部202的形狀可以為圓形、 橢圓形或三邊以上的多邊形，通過改變封裝結構的表面形狀，可以使光線直接折射在封裝 結構外，並且，也可以降低光線在封裝結構內的反射次數，減少被吸收的可能，從而提高LED 發光二極體光線的出光率。如圖3所示，在PCB板101上除了設置一電源正極線301、一電源負極線303，還設 置至少一信號線302。電源正極線301和電源負極線303可以為本實施例各LED單元提供電壓，LED發光二極體103作為光源，用於LED燈飾的光源。所述LED發光二極體103可以為紅色LED發光二極體、或藍色LED發光二極體、或 綠色LED發光二極體。所述LED發光二極體可以採用引腳式封裝、表貼式封裝或其他形式 的封裝，如，其他形式封裝可以為食人魚封裝。控制模塊304用於驅動控制各LED發光二極體，並根據各信號線302傳輸的LED 控制信號，驅動控制不同數量的LED發光二極體，使各LED發光二極體能夠實現不同亮度 變化，以及使各LED發光二極體之間相互結合呈不同顏色的變化，用於照明或顯示文字、圖 像、動畫等。例如，通過控制模塊304分別控制一紅色LED發光二極體、一藍色LED發光二 極管和一綠色LED發光二極體，使出光線為白色光線。實施例2如圖4所示，與實施例1相似，本實施例提供了一種LED燈飾，本實施例與實施例 1不同之處在於，本實施例LED燈飾還設置一底座402和至少一燈罩401。所述底座402與所述PCB板101穩固連接，由於各LED發光二極體103安裝固定 在PCB板上，所述PCB板101可以通過設定固定裝置與所述底座402固定連接，所述固定裝 置可以為螺釘、鉚釘、插銷、卡子、相互適配的內外螺紋、相應對的卡扣和卡槽等等；只要能 達到將所述PCB板101穩固固定在所述底座402上即可，由於各LED發光二極體103是安 裝固定在所述PCB板101上。所述燈罩401設置在各LED發光二極體的外表面，對各LED發光二極體103可以 起保護作用，例如，防觸電、防水、防塵等保護作用。並且，可以將燈罩401的表面呈不規則的凹凸狀，如，可以將燈罩401的內表面或 外表面設置為不規則的凹凸狀，這樣可以使通過燈罩401表面的光線分別向不同的方向射 出，使LED燈飾看起來具有冰花效果，裝飾效果更好。所述燈罩401可以設置為封閉式，即所述燈罩401本身為一密封的整體，或所述燈 罩401安裝固定所述底座402上，並與所述底座402構成一密封的整體，所述燈罩401可以 對本實施例LED燈飾中的各元器件起到防水、防塵、防觸電等的保護作用。並且，所述燈罩401也可以為敞開式，即燈罩401上設置至少一敞開口，各敞開口 可以用於使各LED發光二極體的發光面伸出所述單元燈罩外面，使各發光二極體發出的光 線同樣完全不受所述燈罩材料401的影響。另外，敞開式的燈罩401還可以採用懸掛的方式，固定在底座402上，並且，敞開式 的燈罩401還可以起到匯聚光線的作用，例如在燈座401的內表面覆蓋一反光層，將照射在 燈罩內表面的光線反射，併集中從所述的敞開口射出，以提供照明需求，或其他特殊要求。實施例3如圖5所示，在實施例1或實施例2的基礎上，本實施例LED燈飾中，還設置一散 熱層501，所述散熱層501設置在所述PCB板與所述底座之間。散熱層501可以為金屬基板，例如，鋁、銅等，金屬基板可以獨立設置，因為，金屬 具有非常好的導熱功能，因此，LED燈飾內的熱量可通過PCB板及時導入散熱層501，並通過 散熱層501導出外界。實施例4如圖6所示，在實施例3中，本實施例LED燈飾還包括至少一散熱裝置601，所述散熱裝置601至少為散熱孔、散熱片、散熱板和風扇其中之一，如散熱裝置601為散熱孔、或散 熱裝置601為散熱孔和散熱片。散熱裝置601設置可以設置在底座402上，例如，在底座402上設置至少一散熱孔 601，散熱孔可以設置為底座402的一通孔，本實施例LED燈飾內的熱量通過PCB板導入散 熱層，再通過散熱孔導出外界。又如，散熱裝置也可以設置為散熱片，散熱片也可以與底座402 —體成型，可以起 到同樣的散熱效果。應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換， 而所有這些改進和變換都應屬於本實用新型所附權利要求的保護範圍。
權利要求1.一種LED燈飾，其特徵在於，包括PCB板、電源線、至少一 LED發光二極體及其控制模塊；所述LED發光二極體包括一 LED晶片和一封裝體； 所述LED晶片的表面具有粗化形成的至少一凸部或凹部。
2.根據權利要求1所述的LED燈飾，其特徵在於，所述LED晶片的表面具有粗化形成的 至少一凸部和凹部。
3.根據權利要求1所述的LED燈飾，其特徵在於，所述凸部或凹部形狀為錐形、圓形或 橢圓形。
4.根據權利要求1所述的LED燈飾，其特徵在於，所述封裝體的表面形成至少一凸部或 至少一凹部，所述凸部或凹部的形狀為圓形、橢圓形或三邊以上的多邊形。
5.根據權利要求1所述的LED燈飾，其特徵在於，其還設置一底座和至少一燈罩；所述 底座與所述PCB板固定連接，用於使所述LED發光二極體的位置相對固定；所述燈罩設置在 所述LED發光二極體的外表面，用於對所述LED發光二極體起保護作用。
6.根據權利要求5所述的LED燈飾，其特徵在於，所述燈罩的表面呈不規則的凹凸狀。
7.根據權利要求1所述的LED燈飾，其特徵在於，還設置一散熱層，所述散熱層設置在 所述PCB板與所述底座之間。
8.根據權利要求7所述的LED燈飾，其特徵在於，所述散熱層為一金屬層，並且，所述金 屬層與所述PCB板一體設置。
9.根據權利要求1所述的LED燈飾，其特徵在於，其還包括至少一散熱裝置，所述散熱 裝置至少為散熱孔、散熱片、散熱板和風扇其中之一。
專利摘要本實用新型公開了一種LED燈飾，包括PCB板、電源線、至少一LED發光二極體及其控制模塊；所述LED發光二極體包括一LED晶片和一封裝體；所述LED晶片的表面具有粗化形成的至少一凸部或凹部；本實用新型通過將LED晶片的表面具有粗化形成的至少一個凸部或凹部，利用LED心表面的幾何形狀破壞LED晶粒表面發生的內全反射現象，從而提供LED晶片的取出效率，使LED燈飾發光效果好。
文檔編號F21S10/00GK201827819SQ201020544529
公開日2011年5月11日 申請日期2010年9月26日 優先權日2010年9月26日
發明者張春, 朱正喜 申請人:深圳市邁銳光電有限公司