合成樹脂隔熱容器和合成樹脂隔熱蓋的製作方法

2023-06-03 12:38:36 1

專利名稱：合成樹脂隔熱容器和合成樹脂隔熱蓋的製作方法
技術領域：
本發明涉及在兩層壁結構的隔熱容器和蓋的兩層壁之間的空間部中、設置有已封入諸如空氣等的熱傳導率較低的低熱傳導率氣體而構成的兩層壁絕熱體的合成樹脂隔熱容器和合成樹脂隔熱蓋，特別涉及到那些諸如保溫飯盒，冷飲箱，午餐盒等以保溫冷藏為目的的合成樹脂隔熱容器和合成樹脂隔熱蓋。
目前已知的已有技術中的合成樹脂隔熱容器，均是用合成樹脂材料形成內容器和外容器、在外容器內有一與內容器隔開的空間部，並在該空間部封入有氙氣、氪氣、氬氣中的至少一種氣體的隔熱容器。
這種合成樹脂隔熱容器，為了提高其氣體隔熱性，還需在內容器外表面和外容器內表面形成鍍膜。
在形成這種鍍膜時，在可直接形成鍍膜的場合，則必須要在不使鍍膜附著在內容器的內表面和外容器的外表面、以及內外容器接合面的狀態下進行遮蔽。由於這種遮蔽對形成位置等有較高的精度要求，故遮蔽的費用相當大，而且使遮蔽後的電鍍等的費用也相當大。而且，在遮蔽的形式過程中，鍍膜會附著在遮蔽塗料未粘住的部位和剝落的部位處，而造成外觀不良，還必須要進行遮蔽塗料的安全方面的管理，以及保持與樹脂的密接性方面的管理，所有這些均會對價格，設計的自由度和耐用性等產生影響。
對於不能直接形成鍍膜的場合，必須要進行為形成鍍膜用的塗復ABS塗料的前處理工序，這是價格上升的主要因素。
而且，為了提高鍍膜的密接性，要對可使用的樹脂有所限制，從而不得不部分犧牲合成樹脂的剛性和耐鹼性等功能。
而且，用形成鍍膜方法實施製造時，廢棄物再循環時合成樹脂無法回收，這也是價格上升的一個主要原因。
在形成絕熱容器時，若採用氣體隔熱性高的合成樹脂材料，由於這類樹脂的吸水性也大多較高，吸水時將使原有的氣體隔熱性惡化，故存在不能獲得所需性能的問題。作為樹脂這類材料，原有的機械強度並不太好，故存在吸水性高的合成樹脂吸水後、將使機械強度惡化等缺陷。
本發明就是針對上述缺陷，其目的是要提供一種合成樹脂隔熱容器，在容器的合成樹脂制的內容器和外容器的間隙中，通過容器結構的兩層壁體，在兩壁之間的空間層中封入低熱傳導率氣體配置成隔熱層體而形成絕熱容器，這樣可獲得不需要形成鍍膜、隔熱性高、耐用性好、製造容易、廉價且合成樹脂回收容易的合成樹脂隔熱容器。
而且本發明提供一種合成樹脂隔熱蓋，在蓋中，由合成樹脂形成蓋的上面壁和下面壁，在該上面壁和下面壁之間的間隙中，通過使用合成樹脂的兩層壁體，在兩壁之間的空間層中封入低熱傳導率氣體配置成蓋用隔熱層體而形成蓋，這樣可獲得不需要形成鍍膜、隔熱性高、耐用性好、製造容易、價格低廉且合成樹脂回收容易的合成樹脂隔熱蓋。
本發明的合成樹脂隔熱容器的特徵在於，在將合成樹脂制的內容器按與合成樹脂制的外容器隔可一定間隙收裝在其內而整體成型的兩層壁容器的前述間隙內，形成兩層壁結構，並在兩層壁間封入諸如空氣等熱傳導率低的低傳導率氣體，而構成合成樹脂制的隔熱層體。
而且，前述隔熱層體可具有與前述內容器外表面形狀相吻合的內壁體，和與前述外容器內表面形狀相吻合的外壁體，且按隔開一空間層的方式將該內壁體收裝在該外壁體內，在該空間層內封入前述低熱傳導率氣體，並將該內壁體端部與該外壁體端部相連接而構成。
而且，前述隔熱層體也可以由在前述兩壁之間密封封入前述低熱傳導率氣體而整體成型的兩層壁隔熱體構成。
本發明的合成樹脂隔熱蓋的特徵在於，在將合成樹脂制的上面壁和合成樹脂制的下面壁隔開間隔配置而整體形成的兩層壁蓋的前述間隙內，設置有由兩層壁結構且在兩壁間封入有前述低熱傳導率氣體而構成的合成樹脂蓋用隔熱層體。
而且，前述蓋用隔熱層體可具有與前述上面壁的下表面形狀相吻合的上壁部件，和與前述下面壁上表面形狀相吻合的下壁部件，且按隔開一空間層的方式將該上壁部件配置在下壁部件之上，在該空間層內封入前述低熱傳導率氣體，並將該上壁部件端部與該下壁部件端部相連接而構成。
而且，前述蓋用隔熱層體也可以由在前述兩壁間密封封入前述低傳導率氣體而得到的整體成型的蓋用兩層壁隔熱體構成。


圖1為表示本發明第一實施形式的合成樹脂隔熱容器和合成樹脂隔熱蓋的剖面圖。
圖2為表示圖1所示的合成樹脂隔熱容器的主要部分的剖面圖。
圖3為表示圖1所示的合成樹脂隔熱容器的主要部分的剖面圖。
圖4為表示本發明第二實施形式的合成樹脂隔熱容器和合成樹脂隔熱蓋的剖面圖。
圖5為表示圖4所示的合成樹脂隔熱容器的主要部分的剖面圖。
圖6為表示本發明第二實施形式中的封口前的兩層壁容器的側面圖。
圖7為表示本發明第二實施形式中的封口前的兩層壁蓋的側面圖。
圖8為表示本發明第三實施形式的合成樹脂隔熱容器和合成樹脂隔熱蓋的剖面圖。
圖9為圖8所示的合成樹脂隔熱容器的主要部分的剖面圖。
圖10為圖8所示的合成樹脂隔熱容器的主要部分的剖面圖。
圖11為表示本發明第四實施形式的合成樹脂隔熱容器和合成樹脂隔熱蓋的剖面圖。
圖12為圖11所示的合成樹脂隔熱容器的主要部分的剖面圖。
附圖中的參考標號的含義為1A，1B，1C，1D…隔熱容器2…內容器3…外容器5，55，75…間隙11A，11B，11C，11D…隔熱層體12…內壁體12a…內壁體端部13，23…外壁體13a，23a…外壁體端部14，64，84…空間層15，65，85…氣體充填層51，71A，71B，71C…蓋52，72…上面壁
53，73…下面壁61，81A，81B，81C…蓋用隔熱層體62，82…上壁部件62a，82a…上壁部件端部63，83…下壁部件63a，83a…下壁部件端部圖1～圖3表示了本發明的合成樹脂隔熱容器和合成樹脂隔熱蓋的第一種實施形式，在這些圖中，呈大碗狀或碗狀的合成樹脂隔熱容器(下面稱為隔熱容器)1A被合成樹脂隔熱蓋(以下稱為蓋)51覆蓋著。
首先說明隔熱容器1A。該隔熱容器1A，是在由內容器2和外容器3形成的間隙5中，設置有由兩層壁體構成的且在兩壁間的空間層14處封入有低熱傳導率氣體的隔熱層體11A。隔熱層體11A可具有與內容器2的外表面形狀相吻合的內壁體12和與外容器3的內表面形狀相吻合的外壁體13，而且內壁體12和外壁體13可分別用注模成型方式成型。在外壁體13的底部貫穿設置有封入低熱傳導率氣體用的孔口部13b。該孔口部可設在內壁體12和外壁體13中的任何一處，但形成在內壁體12的底部，形成在外壁體13的底部較好些，在這兒是以形成在外壁體13的底部為例進行說明的。
可用於內壁體12和外壁體13的樹脂，為氣體隔絕性良好的合成樹脂材料(下面稱為高氣體隔絕性合成材料)，具體地講，為相對於氧氣、氮氣、二氧化碳氣的氣體透過率(ASTM Z 1434-58)在1克/米2/24小時/大氣壓以下的合成樹脂，即為聚乙烯醇類樹脂，聚丙烯腈類樹脂，聚胺類樹脂，聚酯類樹脂中的一種。聚乙烯醇類樹脂包括聚乙烯醇和酯的共聚體，或是作為酯共聚體化物的醋酸乙烯酯。聚丙烯腈類樹脂包括以包含50％以上的丙烯腈基聚合物為主要成份的樹脂。聚胺類樹脂包括聚胺或是聚丙烯與ABS的混合樹脂。聚酯類樹脂包括聚酯和聚碳酸酯的混合樹脂。
由於這類樹脂的氣體隔絕性好，所以在用這類樹脂形成內壁體12和外壁體13時，不需要形成鍍膜以獲得氣體隔絕性，從而可以省略與形成鍍膜有關的各工序，進而可以價格低廉地製造出隔熱層體11A。
用這種樹脂成型的內壁體12和外壁體13，可利用振動熔接法，旋轉熔接法，熱板熔接法等加熱熔接方法，將其端部12a、13a相互接合起來。採用這類熔接法，可將內壁體端部12a和外壁體端部13a的表面彼此熔接，從而使內、外壁體12a、13a的接合部保持氣密性，並可以增大接合強度。在由內外壁體12、13接合而獲得的兩層壁體的空間層14處，由孔口部13b封入低熱傳導率氣體，再使用粘接劑將封口板16封住該孔口部13b，以用空氣層14形成隔熱層，從而獲得隔熱層體11A。
封裝封口板16用的粘接劑，可以採用氰基丙烯酸酯類或是乙腈氰甲烷類粘接劑。由於這種粘接劑固化後的氣密性高，且可獲得瞬間的強力粘接力，故可以確實封裝住充填在隔熱層體11A的空間層14中的低熱傳導率氣體。
封裝入隔熱層體11A的空間層14的低熱傳導率氣體，最好採用氙氣、氪氣、氬氣中的至少一種氣體。這些氣體中的氙氣(熱傳導率K＝0.52×10-2W·m-1·K-1；0℃)，氪氣(K＝0.87×10-2·m-1·K-1；0℃)，氬氣(熱傳導率K＝1.63×10-2W·m-1·K-1；0℃)的熱傳導率，均比空氣的熱傳導率(K＝2.41×10-2W·m-1·K-1；0℃)小，這些氣體可以單獨的，或是作為兩種以上的混合氣體，在常溫和大氣壓下，或是在低於大氣壓的封入壓力，即80～100千帕下被封入。這類氣體的惰性最適合於環境保護。當封入壓力在上述範圍內時，形成在空間層14的氣體充填層15的隔熱性能良好，而且由於氣體充填層15與外部的壓力差較小，故隔熱層體11A不會在該壓力差所施加的壓力下產生凹陷或是凸膨。因此，隔熱層體可呈平面壁等形式的結構。
而且，由於這類氣體比一般空氣中所包含的氧氣、氮氣的分子直徑更大，所以上述高氣體隔絕性樹脂對低熱傳導率氣體的透過率，比氧氣、氮氣的值小。該隔熱層體11A保持在合成樹脂制的內外容器2、3的間隙5中。因此，用將在作為隔熱層的氣體充填層15內封入有低熱傳導率氣體的隔熱層體11A插入間隙5內的方式，便可以長時間地保持隔熱容器1A的隔熱性能，並且不需要形成獲得氣體隔絕性用的鍍膜。也可以用二氧化碳氣體(K＝1.45×10-2W·m-1·K-1；0℃)作為低熱傳導率氣體。由於二氧化碳氣體不活潑，分子直徑比氧氣和氮氣大，所以在環境保護方面沒有問題，而且不會穿過隔熱層體的壁面。而且，由於這類氣體非常輕，所以和在空間層14內充填氨基甲酸乙酯，發泡苯乙烯，珍珠巖材料等隔熱材料的場合相比，可使隔熱層體11A更輕，進而可獲得更輕的隔熱容器1A。
最好還在隔熱層體11A的內壁體12的外表面和外壁體13的內表面中的至少一個上，比較好的是在內壁體12的外表面上，形成有由金屬構成的防輻射材料18。這種防輻射材料18，可以是由鋁箔、銅箔、銀箔等金屬箔，和金屬蒸鍍帶中選擇出的一種。
通過在隔熱層體11A上形成這種防輻射材料18的方式，可以減少在向隔熱容器1A內放入內裝物時，輻射傳導產生的熱量損失。如果在內壁體12的外表面和外壁體13的內表面雙方均形成有由金屬構成的防輻射材料，則可以進一步減小輻射傳導造成的熱損失，但是形成在內壁體12外表面的防輻射部件和形成在外壁體13內表面處的防輻射部件，最好使防輻射部件的端部也不與其它部位相接觸。這樣，還可以減少防輻射部件的熱傳導所產生的熱損失。
隔熱層體11A的氣體充填層15的厚度，最好設定在1～10毫米的範圍內。若這一厚度大於10毫米，容易使內部的低熱傳導率氣體產生對流，因沿氣體充填層15厚度方向的傳熱量增大，而使隔熱效率惡化，而且當氣體充填層15變厚時，若形成為將隔熱層體11A保持在內容器2和外容器3之間間隙5中的隔熱容器1A的形狀，則相對於隔熱容器1A的外側容積的收裝容積的比例，即有效容積率亦將變差。當這一厚度小於1毫米時，難以形成可避免內壁體12與外側壁體13之間的接觸，或是可避免形成在內壁體12外表面的防止輻射部件與外壁體13之間的接觸的隔熱層體11A，從而使製造麻煩，並且使製造成本上升。
如上所述，採用向空間層14內封入低熱傳導率氣體的方式，便可以形成氣體充填層15，並獲得良好的隔熱性能。
當將隔熱層體11A保持在內容器2和外容器3之間的間隙5內時，也可以在內容器2的外表面或隔熱層體11A的內壁體12的內表面，和/或外容器的內表面或隔熱層體11A的外壁體13的外表面，形成由金屬構成的防輻部件。這時，比如說當在內容器2的外表面形成有金屬構成的防輻射部件時，亦應以不使防輻射部件與隔熱層體11A相接觸的方式製作。若在內容器2外表面和外容器3內表面形成有防輻射部件時，不僅要避免防輻射部件之間相接觸，還要防止防輻射材料與隔熱層體11A之間相接觸。可以使用與形成在內壁體12外表面和外壁體13內表面處的防止輻射材料相同的材料，形成該防輻射部件。
如果僅在內壁體12外表面和外壁體13內表面，或是在隔熱層體11A和內容器2之間，或是在隔熱層體11A和外容器3之間，設置這種防輻射部件，還可以由此同時形成多層隔熱結構，而進一步減小由輻射傳導產生的熱損失。而且，比如說在內容器2的外表面形成有由金屬構成的防輻射部件時，若用不使防輻射材料和隔熱層體11A相接觸的方式製造，則可以減少因對隔熱層體11A的輻射熱和傳導熱產生的隔熱層體11A的溫度上升，從而可進一步提高隔熱性能。
這種防輻射材料最好用兩面膠帶等易於裝、拆的方式形成。
具有這種構成的隔熱容器1A，由於不需要在隔熱層體11A和內容器2、外容器3上形成為獲得氣體隔絕性用的鍍膜，所以可以降低隔熱容器1A的製造成本，並且易於隔熱層體11A和內容器2、外容器3所使用的樹脂的回收。而且還可以方便地回收防輻射部件所使用的金屬箔，這特別適合於資源的再循環利用。
內容器2和外容器3可用噴射成型法，採用聚丙烯類樹脂，ABS類樹脂，聚苯乙烯，AS，聚乙烯，氯乙烯，聚醯亞胺等中選出的一種合成樹脂材料成型。這些材料均是吸水率低且機械強度高的合成樹脂材料，具體的講，透溼率按JIS ZO208標準，在溫度為40℃、相對溼度為90％的條件下，為50克/米2/24小時以下，彎曲彈性率(ASTM D790)為10000公斤/釐米2以上和/或埃左氏衝擊強度(V型缺口)(AST MD256)為5公斤·釐米/釐米以上。
聚丙烯類樹脂包括聚丙烯和聚酯或是聚丁烯的共聚合體，和聚丙烯與聚乙烯的混合樹脂。ABS類樹脂為ABS和聚乙烯的混合樹脂。特別值得指出的是，隔熱容器1A在向內外壁體12、13的空間層14封入低熱傳導率氣體之後，採用粘接劑將封口板16封裝在孔口部13b處，故僅需在該部位使用粘劑，而不需在內外容器2、3上使用粘接劑。這樣，便可以使用原來不能使用的、諸如聚丙烯類樹脂的粘接性不良的材料，從而可以製得具有良好的耐藥物浸蝕性(即使與有機溶劑，漂向劑，洗滌劑等藥物相接觸也不會產生變化的性質)的隔熱容器1A，而且該粘接封口部不出現在外側面上，故不會損傷其外觀。而且還可以減輕粘接劑的耐熱老化、耐熱水性等等的耐用性問題，以及隨外來衝擊的問題。
這類樹脂的吸水性低且機械強度高。因此，在用振動熔接法、旋轉熔接法、熱板熔接法等的加熱熔接法，在內外容器2、3的間隙5中保持有隔熱層體11A而焊接內容器端部2a和外容器端部3a以形成隔熱容器1A時，採用上述樹脂成型內容器2和外容器3，這樣即使採用吸溼後機械強度會下降的、或是原來的機械強度就較差而氣體隔絕性良好的樹脂製作隔熱層體11A，該隔熱層體11A也不會吸溼，故具有增強了的機械強度。這樣，可以長時間的彼此保持隔熱層體11A的氣體隔絕性，而且可以擴大可用於隔熱層體11A的高氣體隔絕性樹脂的選擇範圍。
下面參考圖1說明第一實施形式中的蓋51。隔熱容器1A的開口部4被形成有把手52b的蓋51覆蓋著。該蓋51由合成樹脂成型，且在由上面壁52和下面壁53形成的間隙55處，還具有封入低熱傳導率氣體而形成的氣體充填層65的蓋用隔熱層體61。
蓋用隔熱層體61由與上面壁52的下表面形狀相吻合的上壁部件62，和與下面壁53的下表面形狀相吻合的下壁部件63構成，該上壁部件62和下壁部件63分別用噴射成型法成型。在上壁部件62的上部，貫穿設有封入低熱傳導率氣體用的孔口部63b。該孔口部可以在上壁部件62和下壁部件63中的任何地方形成，但最好是形成在上壁部件62的上部或下壁部件63的上部，在這裡是以形成在上壁部件62的上部為例進行說明的。可用於上壁部件62和下壁部件63的樹脂，可以是作為高氣體隔絕性合成樹脂材料的聚乙烯類樹脂，聚丙烯腈類樹脂，聚胺類樹脂，聚酯類樹脂中的一種。由於這些樹脂具有良好的氣體隔絕性，故不需要形成鍍膜未獲得氣體隔絕性，所以可省去與鍍膜形成有關的工序，成本低廉地製造出蓋用隔熱層體。
用這類樹脂成型的上壁部件62和下壁部件63各自的端部62a、63a，可用振動熔接法、轉動熔接法、熱板熔接法等加熱熔接方法接合起來。若採用這類熔接法，可對上壁部件端部62a和下壁部件63a的表面進行熔接，所以可確保上下壁部件62a、63a接合部的氣密性，並具有較大的接合強度。可由孔口部63b，向接合上下壁部件62、63而獲得的蓋用兩層壁體的兩壁之間的空間層64中，封入低熱傳導率氣體，並在封入後，用氰基丙烯酸酯類或乙腈氰甲烷類粘接劑，將封口板66封裝在孔口部63b處，從而獲得空間層64作為隔熱層的氣體充填層65的蓋用隔熱層體61。
封入蓋用隔熱層體61的空間層64中的低熱傳導率氣體，最好採用氙氣、氪氣、氬氣中的至少一種氣體，並在常溫和大氣壓下，或是在低於大氣壓的壓力下進行封入。也可以使用二氧化碳作為該低熱傳導率氣體。
氣體充填層65的厚度最好設定在1～10毫米的範圍內。若該厚度大於10毫米，則內部的低熱傳導率氣體容易產生對流，沿氣體充填層65厚度方向的傳熱量增大，而使隔熱效率惡化。當該厚度小於1毫米時，難以避免上壁部件62和下壁部件63間的接觸而形成蓋用隔熱層體61，從而使製造麻煩，並導致製造成本上升。
採用在空氣層64封入低熱傳導率氣體的方式，即使氣體充填層65厚度較薄，也能獲得良好的隔熱性，故可以將這一厚度設定在1～10毫米的範圍內。
若在下壁部件63的上表面和上壁部件62的下表面中的至少一方，最好是在下壁部件63的上表面形成有由金屬構成的防輻射部件67則更好些。這種防輻射部件67可以使用由鋁箔、銅箔、銀箔等的金屬箔和金屬蒸鍍帶中選擇出的一種材料。通過在蓋用隔熱層體61上形成這種防輻射部件67的方式，當向帶著帶51的隔熱容器1A內放入內裝物時，可以減少由蓋51的輻射熱傳導產生的熱損失。如果在下壁部件63的上表面和上壁部件62的下表面雙方均形成有金屬構成的防輻射部件，則可以進一步減少輻射熱傳導造成的熱損失，但是形成在下壁部件63上表面的防輻射部件和形成在上壁部件62下表面的防輻射部件，最好以防輻射部件的端部不與其它部位相接觸的方式形成。這樣，還可以減少防輻射部件間的熱傳導產生的熱損失。
當將蓋用隔熱層體61保持在上面壁52和下面壁53之間的間隙55內時，也可以在下面壁53的上表面或蓋用隔熱層體61的下壁部件63的下表面，和/或上面壁52的下表面或蓋用隔熱層體61的上壁部件62的上表面，形成由金屬構成的防輻射部件。這時，應以在上述位置的多個位置間不產生接觸的方式，來形成防輻射部件，以減少熱損失。而且，若在上面壁52的下表面或下面壁52的上表面形成防輻射部件，亦應以不與蓋用隔熱層體61相接觸的方式形成該防輻射部件。
這種防輻射部件，可以用在上壁部件62的下表面和下壁部件63的上表面形成防輻射用的同種材料製作。這種在上現壁52的下表面和下面壁53的上表面形成有金屬構成的防輻射部件的方式，和僅在蓋用隔熱層體61上形成有金屬構成的防輻射部件的均合相比，可進一步減少由輻射熱傳導產生的熱損失。
而且，這種防輻射部件最好用兩面膠帶等易於裝拆的方式形成。
這種蓋51由於不需要在上面壁52、下面壁53上形成為獲得氣體隔絕性用的鍍膜，所以可以降低蓋51的製造成本，並且易於製造蓋用隔熱層體61和上面壁52、下面壁53用的樹脂，和製造防止輻射部件用的金屬箔的回收，這特別適合於資源再循環利用。
上面壁52和下面壁53可用噴射成型法，採用吸水率低而機械強度高的合成樹脂材料製作，這些材料為聚丙烯類樹脂，ABS類樹脂，聚苯乙烯，AS，聚乙烯，氯乙烯，聚醯亞胺等中選出的一種材料。由於這些樹脂具有低吸水性和良好的機械強度，故可有助於增強蓋51的強度，而且製造蓋用隔熱層體61用的高氣體隔絕性的樹脂不會產生吸水現象，所以可以長時間穩定地保持其高氣體隔絕性。
當將蓋51蓋在隔熱容器1A上時，蓋51的周壁部54外表面，與隔熱容器1A的開口周壁部2b形成面接觸，該接觸部可阻斷熱傳導，從而可提高放入隔熱容器1A內的內裝物的保溫效果。
通過將這樣形成的蓋51蓋在隔熱容器1A開口部4上，便可以長時間地對放入隔熱容器1A內的內裝物加以保溫。
對於這種上述的第一實施形式的隔熱容器和蓋，由於是用合成樹脂壁對封入隔熱層體的低熱傳導率氣體加以雙重密封，所以可以長時間地保持隔熱容器和蓋的氣體隔絕性，進而能保持較高的隔熱性能。
採用高氣體隔絕性樹脂製作隔熱層體，用低吸水性、高機械強度樹脂製作內外容器或上下面壁，使可以保護吸水後會使機械強度和氣體隔絕性下降的隔熱層體用的高氣體隔絕性樹脂，使其不產生吸水現象，從而能長時間穩定地保持其隔熱性能。
由於不需要形成鍍膜，故可以降低生產成本，同時還可以使製作隔熱容器或蓋用的合成樹脂，以及製作減少輻射熱傳導的金屬箔的回收容易，特別適合於資源的再循環利用。而且，通過向隔熱層體的隔熱層內封入低熱傳導率氣體的方式，可以形成較薄厚度的隔熱層，從而可以將隔熱容器和蓋製作的較薄。
圖4至圖7示出了本發明的隔熱容器和蓋的第二實施形式。
由圖4和圖5舉例示出的隔熱容器1B，是在由內容器2和外容器3形成的間隙5中，保持有在空間層14內封入有低熱傳導率氣體的隔熱層體11B。
隔熱層體11B由內壁體12和外壁體23構成，且內壁體12和外壁體23均由噴射成型方式成型。該隔熱層體11B與第一實施形式中用的隔熱層體11A的不同之處在於，在隔熱層體11B上未形成有封入低熱傳導率氣體用的開口部。
封入隔熱容器11B的空間層14用的低熱傳導率氣體，可以是氙氣、氪氣、氬氣中的一種，可以單獨使用這些氣體，也可以將兩種以上混合後作為混合氣體使用，且最好在常溫和接近大氣壓力的封入壓力下進行封入。也可以用二氧化碳作為低熱傳導率氣體。充填低熱傳導率氣體而形成的充填層65的厚度，最好設定在1～10毫米的範圍內。
通過在上述空間層14封入低熱導率氣體的方式，便可以將氣體充填層15的厚度設定在上述範圍內。
可用於製作內壁體12和外壁體23的樹脂，為作為高氣體隔絕性合成樹脂材料的聚乙烯醇類樹脂，聚丙烯腈類樹脂，聚胺類樹脂，聚酯類樹脂中的一種。由於這些樹脂具有良好的氣體隔絕性，故不需要再為獲得氣體隔絕性而形成鍍膜。
在內容器2的外表面或隔熱層體11B的內壁體12內表面，和/或外容器3的內表面和隔熱層體11B的外壁體外表面，形成由鋁箔、銅箔、銀箔、金屬蒸鍍帶等中選出的一種金屬構成的防輻射材料18。這時，應以在上述位置中的多個位置不相互接觸的方式形成防輻射材料，以更好地減少熱損失。而且，在內容器2外表面或外容器3內表面形成防輻射部件時，亦應以不與隔熱層體11B相接觸的方式形成防輻射部件。
如圖6所示，在製作上述的隔熱容器11B時，需製作在開口部具有凸緣狀內壁體端部12a的內壁體12，和在端部處具有支持內壁體端部12a的突起23b的外壁體23，並將內壁體12配裝在外壁體23內。這時，由於內壁體12的端部12a由突起23b支承著，故在外壁體端部23a和內壁體端部12a之間會形成間隙23c。然後利用振動熔接機(未示出)，用振動熔接法將內外壁體熔接起來，其方式如下。
首先，將內外壁體12、23裝在由振動熔接機的上下夾具(下夾具可以幾乎整個地支承住外壁體的外表面，上夾具可以幾乎整個地壓住內壁體的內表面)形成的密閉空間中。然後在對收裝內壁體12和外壁體23的密封空間內進行真空排氣後，將低熱傳導氣體導入該密閉空間內，使氣體通過內外壁體端部間的間隙23C進入內外壁體之間。通過上下夾具對內壁體12和外壁體23施加大約為100赫茲的振動。這樣，便將作為內外壁體的接觸部分的突起23b熔融，閉合住上述內外壁體端部之間的間隙23C，同時將內外壁體的端部彼此氣密地熔接起來，從而獲得隔熱層體11B。
然後，將該隔熱層體11B放在由內容器2和外容器3形成的間隙5中，用振動熔接法，轉動熔接法，熱報熔接法等加熱熔接方法，將內容器端部2a和外容器端部3a接合起來，獲得隔熱容器1B。
下面說明第二實施形式的蓋71A。在蓋71A上形成有把手72b。
構成該實施形式的蓋71A的蓋用隔熱層體51A，與第一實施形式用的蓋用隔熱層體61的不同之處在於，在蓋用隔熱層體81A上來形成有封入低熱傳導率氣體用的開孔部。
可用於製作構成蓋用隔熱層體81A的上壁部件82和下壁部件83的樹脂，為作為高氣體密閉性合成樹脂材料的聚乙烯醇類樹脂，聚丙烯腈類樹脂，聚胺類樹脂，聚酯類樹脂中選出的一種。這類樹脂具有良好的氣體隔絕性，故不再需要為獲得氣體隔絕性而形成鍍膜。在上壁部件82和下壁部件83形成的空間層84處，封入低熱傳導率氣體，並且用振動熔接法將各端部82a、83a彼此加熱熔接起來，以獲得蓋用隔熱層體81A。
封入蓋用隔熱層體81A的空間層84處的低熱傳導率氣體，可以採用氙氣、氪氣、氬氣中的至少一種，這些氣體可以單獨使用，也可以兩種以上混合使用，且最好是在常溫、接近大氣壓力的封入壓力下進行封入。而且，還可以用二氧化碳，作為該低熱傳導率氣體。由在空氣層84充填低熱傳導率氣體而形成的氣體充填層85的厚度，最好設定在1～10毫米的範圍內。
如上所述，通過將低熱傳導率氣體封裝入空間層84的方式，可以將氣體充填層85的厚度設定在上述範圍內。
在形成蓋用隔熱層體81A時，最好還在上壁部件82的下表面和下壁部件83的上表面中的至少一個上，比較好的方式是在下壁部件83的上表面上，形成有由鋁箔、銅箔、銀箔、金屬蒸鍍帶中選出的一種金屬構成的防輻射部件86。
在將蓋用隔熱層體81A設置在上面壁72和下面壁73的間隙75處時，還可以在下面壁73的上表面或蓋用隔熱層體81A的下壁部件83下表面，和/或上面壁72的下表面或蓋用隔熱層體81A的上壁部件82上表面處，形成由金屬構成的防輻射部件。這時，按照在上述位置中的多數位置不相互接觸的方式來形成防輻射部件，以更好地減少熱損失。當在上面壁72的下表面或下面壁73的上表面處形成防輻射部件時，亦應以不與蓋用隔熱層體81A接觸的方式，來形成這種防輻射部件。
由於蓋用隔熱層體81A的上下壁部件端部82a、83a，是由蓋71A的周壁部74的內表面支承著，故這不會產生問題。
可用噴射成型方式，通過作為吸水率低且機械強度高的合成樹脂材料的聚丙烯類樹脂，ABS類樹脂，聚苯乙烯，AS，聚乙烯，氯乙烯，聚醯亞胺等中選出的一種材料，製作上面壁72和下面壁73。將蓋用隔熱層體81A設置入用這類機械強度高的樹脂成型的上下面壁72、73之間的間隙75內，用振動熔接法和轉動熔接法，熱板熔接法等加熱熔接方法，將上下面壁端部彼此結合起來，便可製得蓋71A。這種蓋71A可以長時間穩定地保持形成蓋用隔熱層體81A用的高氣體隔絕性樹脂的氣體隔熱性。
如圖7所示，在製造上述蓋用隔熱層體81A時，需製作上壁部件82，和在端部具有支持上壁部件82用的突起83b的下壁部件83，並在下壁部件83上配置上壁部件82。這時，由於上壁部件82在其端部由突起83b支承著，故在上壁部件端部82a和下壁部件端部83a之間形成有間隙83c。然後利用振動熔接機(未示出)，按下述方式用振動熔接法熔接上下壁部件。首先，將上下壁部件82、83收裝在振動熔接機的上下夾具(下夾具可幾乎全面地支承著下壁部件的下表面，上夾具可幾乎全面地壓住上壁部件的上表面)形成的密閉空間內。然後，在對收裝有上壁部件82和下壁部件83的密閉空間內進行真空排氣後，將低熱傳導率氣體導入該密閉空間，該氣體通過上下壁部件之間的間隙83C進入上下壁部件之間。通過上下夾具向上壁部件82和上壁部件83施加大約為100赫茲的振動。這樣，便可以熔融作為上下壁部件接觸部分的突起83b，閉合住上述上下壁部件之間的間隙53c，同時將上下壁部件的端部彼此熔接起來。
上述的這種第二實施形式的隔熱容器和蓋，象前述的第一實施形式所述的那樣，可以長時間地保持隔熱容器和蓋的氣體隔熱性，從而可以長時間的保持其較高的隔熱性能。由於不需要形成鍍膜，故可以降低製造成本，同時可使合成樹脂和金屬箔的回收容易。而且，容器或蓋的厚度可做的比較薄。
而且，本實施形式中的隔熱容器和蓋，不需要如第一實施形式中的隔熱容器和蓋所示的開孔部和封口板。因此，不再需要用封口板封裝開口部的工序，這使製造容易，而且從製造成本的方面看也是有利的。
上述的隔熱容器和蓋的製造方法，由於在外壁體23和下壁部件83上形成有突起，故可在內壁體端部12a和外壁體端部23a之間，以及在上壁部件端部82a和下壁部件端部83a之間形成間隙，從而可以在真空排氣後，方便地將低熱傳導率氣體導入至內外壁體之間和上下壁體之間。
圖8～圖10示出了本發明的隔熱容器和蓋的第三種實施形式。隔熱容器1c在由內容器2和外容器3形成的間隙5中，保持有在空間層14封入有低熱傳導率氣體的隔熱層體11c。
形成隔熱層體11c的兩層壁隔熱體，在兩層壁隔熱體外壁33的底部具有開孔部33a，且是用吹注成型法整體成型的。採用這種整體成型的兩層壁體成型方法，可以省去如第一、第二、實施形式所示的，用振動熔接和轉動熔接、熱板熔接等加熱熔接方式接合內壁體12和外壁體13的工序。故可以降低製造成本。而且，開孔部也可以設在上述兩層壁隔熱體的內壁32上。
可用於成型隔熱層體11C的樹脂，可以是用於第一、第二實施形式的、作為高氣體隔熱性合成樹脂材料的聚乙烯醇類樹脂，聚丙烯腈類樹脂，聚胺類樹脂，聚酯類樹脂中選出的一種。
空間層14中的低熱傳導率氣體，最好為氙氣、氪氣、氬氣中的至少一種氣體，它們可單獨使用，也可以構成兩種以上的混合氣體，並在常溫和接近大氣壓力的封入壓力下封入。封入後，用封口板16塞住孔口部33a，可用氰基丙烯酸酯類粘接劑粘住封口部16。也可以採用二氧化碳氣體作為低熱傳導率氣體。隔熱層體11c的氣體充填層15的厚度，可設定在1～10毫米的範圍內。
當將隔熱層體11c保持在內容器2和外容器3的間隙5之間時，還可以在內容器2的外表面或隔熱層體11c的內壁32內表面，和/或外容器3的內表面或隔熱層體11c的外壁33外表面，形成由金屬構成的防輻射部件，最好是在內容器2的外表面形成用由鋁箔、銅箔、銀箔、金屬蒸鍍帶中選出的一種金屬構成的防輻射部件34。當構成這種隔熱容器1c並放入內裝物時，可以降低輻射熱傳導造成的熱損失。這時，通過在上述部位中的多個部位不相接觸的方式形成防輻射部件，可以進一步減少熱傳導損失。在內容器2的外表面或外容器3的內表面形成防輻射部件時，亦應以不與隔熱層體11c接觸的方式形成該防輻射部件。
可用於成型內容器2和外容器3的樹脂種類，與第一和第二實施形式相同。而且與第一和第二實施形式相類似，隔熱層體11c亦保持在內外容器2、3之間的間隙5內。
下面參考圖8說明第三實施形式用的帽子狀的蓋71B。該蓋71B由合成樹脂成型，並在上面壁72和下面壁73形成的間隙75內，保持有在氣體充填層85封入有低熱傳導率氣體的帽子狀的蓋用隔熱層體81B。在蓋71B上亦形成有把手72b。
形成有蓋用隔熱層體81B的蓋用兩層壁隔熱體，在該蓋用兩層壁隔熱體的上壁92的上部形成有孔口部92a，且是用吹注成型法整體形成的。採用這種整體成型的蓋用兩層壁體成型方法，可以省去如第一、第二實施形式所示的、用振動熔接和轉動熔接、熱板熔接等加熱熔接方式，將上壁部件62、82和下壁部件63、83彼此接合起來的工序，從而可降低製造成本。而且孔口部也可以形成在上述蓋用兩層壁隔熱體的下壁93處。
可用於形成該蓋用隔熱層體81B的樹脂，為在第一、第二實施形式中使用的、由聚乙烯醇類樹脂，聚丙烯腈類樹脂，聚胺類樹脂，聚酯類樹脂中選出的一種樹脂。通過孔口部92a封入空間層84的低熱傳導率氣體，最好為氙氣、氪氣、氬氣中的至少一種氣體，它們可單獨使用，亦可用兩種以上構成混合氣體，在常溫和接近大氣壓力的封入壓力下進行封入。這時，可用封口板87塞住孔口部92a，並用氰基丙烯酸酯粘接劑固定住該封口板87。還可以用二氧化碳氣作為低熱傳導率氣體。氣體充填層85的厚度，最好設定在1～10毫米的範圍內。
如上所述，用封入低熱傳導率氣體的方式，可以將蓋用隔熱層體81B的氣體充填層85的厚度，設定在1～10毫米的範圍內。
當將蓋用隔熱層體81B保持在上面壁72和下面壁73的間隙75內時，還可以在下面壁73的上表面或蓋用隔熱層體81B的下壁93下表面，和/或上面壁72的下表面或蓋用隔熱層體81B的上壁92上表面處，形成由金屬構成的防止輻射部件，但最好是在下面壁73的上表面，形成由鋁箔、銅箔、銀箔、金屬蒸鍍帶中選出的一種金屬構成的防輻射部件94。這樣，在將蓋71B蓋在隔熱容器上時，可以減少由蓋71B的輻射熱傳導造成的熱損失。這時，用在上述部位中的多個部件不相互接觸的方式形成防輻射部件，可進一步降低熱損失。而且在上面壁、72的下表面或下面壁73的上表面形成防輻射部件時，亦應以使其不與蓋用隔熱層體81B相接觸的方式形成該防輻射部件。
可用於形成上面壁72和下面壁73的樹脂的種類，與第一、第二實施形式相同。而且與第一、第二、實施形式相類似，亦是將蓋用隔熱層體81B保持在上下面壁72、73的間隙75內，再用振動熔接法、轉動熔接法、熱板熔接法等加熱熔接方法，將上下面壁端部72a、73a接合起來，以形成蓋71B。
上述的這種第三實施形式的隔熱容器和蓋，象前述的第一、第二實施形式所示的那樣，可以長時間地保持隔熱容器和蓋的氣體隔熱性，從而可以長時間地保持較高的隔熱性能。而且，由於不需要形成鍍膜，故可降低製造成本，並使合成樹脂和金屬箔的回收容易。而且可以使隔熱層形成的厚度較薄。
對於本實施形式的隔熱層體和蓋，由於構成隔熱層體的兩層壁體是用整體成型方式形成的，所以可以省去如第一、第二實施形式所示的、用振動熔接法和轉動熔接法、熱板熔接法等加熱熔接方法，將內壁體和外壁體，或是將上壁部件和下壁部件彼此接合起來的工序，從而使製造容易，同時可降低製造成本。
圖11、12示出了本發明的隔熱容器和蓋的第四實施形式。隔熱容器1D是在由內容器2和外容器3形成的間隙5內，保持有在空間層14封入有低熱傳導率氣體的隔熱層體11D而構成的。
隔熱層體11D不具有如第三實施形式所示的孔口部33a。製備形成隔熱層體11D的內壁42用的陽性模具和形成外壁43用的陰性模具(未示出)，將作為高氣體隔熱性合成樹脂的、由聚乙烯醇類樹脂、聚丙烯腈類樹脂、聚胺類樹脂、聚酯類樹脂中選出的一種構成的熔融合成樹脂，擠壓成筒狀，在這種成型模具中形成型坯，向該型坯內吹入低熱傳導率氣體，在吹氣狀態下實施夾緊，密封、冷卻，而在上述陽模和陰模模具之間形成該隔熱層體11D，從而形成由內壁42、外壁43、氣體充填層15構成的作為兩層壁構造的兩層壁隔熱體的隔熱體層11D。
該隔熱層體11D的碗邊開口部44與內容器2的開口周壁部2b的一部分相接，所以不會產生問題。
作為吹注用氣體的低熱傳導率氣體，最好為氙氣、氯氣、氬氣中的至少一種，它可以單獨使用，也可以作為兩種以上的混合氣體使用。還可以採用二氧化碳氣體作為吹注氣體。採用這種整體成型方法形成隔熱層體11D，可從省去如第一實施形式和第二實施形式所示的、用振動熔接法、轉動熔接法、熱板熔接法等加熱熔接方式，熔接內外壁體12、13、23的工序。而且，由於沒有如第一實施形式和第三實施形式所示的孔口部13b、33a，所以可以省去在封入低熱傳導率氣體後，用封口扳封裝孔口部的工序，這可使製造容易，同時可降低製造成本。
可用於形成隔熱層體11D的樹脂，可為在第一～第三實施形式採用的、由聚乙烯醇類樹脂、聚丙烯腈類樹脂，聚胺類樹脂、聚酯類樹脂中選出的一種。隔熱層體11D的隔熱層15的厚度，最好設定在1～10毫米的範圍內。
還可以在將隔熱層體11D保持在內容器2和外容器3的間隙5處時，在內容器2的外表面或隔熱層體11D的內壁42內表面，和/或外容器3的內表面或隔熱層體11D的外壁43外表面處，形成由金屬構成的防輻射部件，但最好是在內容器2的外表面上形成由鋁箔、銅箔、銀箔、金屬蒸鍍帶中選出的一種金屬構成的防輻射部件34。這時，通過在上述部位中的多個部位不相互接觸的方式形成防止輻射部件，還可進一步減少熱損失。當在內容器2的外表面或外容器3的內表面形成防止輻射部件時，亦應以不與隔熱層體11D接觸的方式形成該防輻射部件。
內容器2和外容器3可用與第一～第三實施形式中所用樹脂相同的樹脂成型。而且與第一～第三實施形式相類似，將隔熱層體11D保持在內外容器2、3的間隙5內，用振動熔接法、轉動熔接法、熱扳熔接法等等加熱熔接方式，將內外容器端部2a、3a熔接起來，以形成隔熱容器1D。
下面參考圖11說明第四實施形式用的帽子狀蓋71C。該蓋71C由合成樹脂形成，且在上面壁72和下面壁73形成的間隙75中，保持有在氣體充填層85內封入有低熱傳導率氣體的帽子狀蓋用隔熱層體81C。在蓋71C上亦形成有把手72b。
蓋用隔熱層體81C，不具有第三實施形式中的那種孔口部。可製備形成蓋用隔熱層體81C的下壁103用的陽性模具和形成上壁102用的陰性模具(未示出)，將作為高氣體隔熱性合成樹脂的、由聚乙烯醇類樹脂、聚丙烯腈類樹脂、聚胺類樹脂、聚酯類樹脂中選出的一種構成的熔融合成樹脂，擠壓成筒狀，在這種成型模具中形成型坯，向該型坯內吹入低熱傳導率氣體，在吹氣狀態下實施夾緊、密封、冷卻，從而在上述陽模和陰模模具之間形成該隔熱層體11D，形成由下壁103、上壁102、氣體充填層85構成的作為兩層壁構造的蓋用兩層壁隔熱體的蓋用隔熱體層81C。作為吹注氣體的低熱傳導率氣體，最好為氙氣、氪氣、氬氣中的至少一種氣體，它們可以單獨使用，也可以兩種以上作為混合氣體使用。還可以用二氧化碳氣體作為吹注氣體。
採用這種整體成型方法成型蓋用隔熱層體81C，可以省去如第一實施形態和第二實施形式所示的、用振動熔接法、轉動熔接法、熱板熔接法等加熱熔接方法，將上下壁部件熔接起來的工序。而且該蓋用隔熱層體81C，由於不設有如第一實施形式和第三實施形式所示的孔口部63b，92a，所以不需要孔口部、封口板，從而省除封入低熱傳導率氣體和用封口板封裝孔口部的工序，並可以降低製造成本。
在蓋用隔熱層體81C兩壁間的氣體充填層85的厚度，最好設定在1～10毫米的範圍內。
還可以在將蓋用隔熱層體81C調置在上面壁72和下面壁73的間隙75內時，在下面壁73的上表面或蓋用隔熱層體81C的下壁103下表面，和/或在上面壁72的下表面或蓋用隔熱層體81C的上壁102上表面處，形成由金屬構成的防止輻射部件，最好是在下面壁73的上表面，形成由鋁箔、銅箔、銀箔、金屬蒸鍍帶中選出的一種金屬構成的防輻射部件94。這時，若以在上述部位中的多個部位不相互接觸的方式形成防止輻射部件，可進一步降低傳導熱損失。當在上面壁72的下表面或下面壁73的上表面形成防輻射部件時，亦應以不與蓋用隔熱層體81C相接觸的方式形成該防輻射部件。
上面壁72和下面壁73，可用與第一～第三實施形式的上下壁使用的樹脂相同的樹脂成型。而且與第一～第三實施形式相類似，將蓋用隔熱層體81C保持在上下面壁72、73的間隙75內，用振動熔接等方式熔接上下面壁端部72a、73a，以形成蓋71C。
上述的這種第四實施形式的隔熱容器和蓋，象前述的第一實施形式所述的那樣，可以長時間地保持隔熱容器和蓋的氣體隔熱性，從而能較長時間的保持較高的隔熱性能。由於不需要形成鍍膜，故可以降低製造成本，同時可使合成樹脂和金屬箔的回收容易。而且，可以形成厚度較薄的隔熱層。
這種實施形式的隔熱容器和蓋，由於是用整體成型法形成構成隔熱層體的兩層壁體的，所以可以省略用振動熔接和熱板熔接、轉動熔接等加熱熔接方式，熔接內壁體和外壁體或上壁部件和下壁部件的工序。由於是直接吹入作為吹注氣體的低熱傳導率氣體，所以不需要用封口板封裝孔口部的工序。這使得製造容易，且在製造成本方面也是有利的。
下面說明實施例。
參考圖1～圖3說明第一實施例。首先製作隔熱容器1A，用噴射成型方法，用作為聚乙烯醇類樹脂的EVOH材料(商標名為エバ-ル，日本(株)クラレ製造)製作內壁體12和外壁體13，其壁厚為1毫米，且接合其端部時由內壁壁體12、13形成的空間層14的厚度為4毫米。在成型時還在外壁體13的底部形成有孔口部13b。該內壁體12的外表面附接有其外面覆蓋有鋁箔的兩面帶。然後，用振動熔接法相互熔接內外壁體端部12a、13a，以形成兩層部體。將該兩層壁體例置放置在氣體置換封入封口裝置(未示出)上，在將該兩層壁體的空間層14中的空氣真空排出後，在接近大氣壓的封入壓力下，將氪氣封入空間層14。隨後馬上用氰基丙烯酸酯類粘接劑垂下封止住孔口部13b，並在其周圍塗復同一粘接劑，用封口板16封裝住孔口部13b，從而獲得隔熱層體11A。
另一方面，採用噴射成型法，用聚丙烯樹脂以壁厚為1.5～2.0毫米，且放入隔熱層體11A用的間隙5的厚度為大約6毫米的方式形成內容器2和外容器3。然後，將隔熱層體11A保持在內外容器2、3的間隙5內，用振動熔接法將內外容器端部2a、3 a相互接合起來，從而製得隔熱容器1A。
下面製作蓋51。採用噴射成型法，用EVOH材料(商標名為エバ-ル，日本(株)クラレ製造)以其壁後為1毫米的方式成型上壁部件62和下壁部件63。在成型時還在上壁部件62的上部形成有孔口部63b。在下壁部件63的上表面連接有其上面蓋覆著鋁箔的兩面帶。然後用振動熔接法相互熔接上下壁部件端部62a、63a，製得兩層壁體。將該兩重壁體正向放置在氣體置換封入封裝裝置(未示出)上，在將該兩層壁體的空間層64內的空氣真空排出後，在接近大氣壓力的封裝壓力下，將氯氣封入至空間層64。隨後馬上用氰基丙烯酸酯類粘接劑垂直封止住孔口部63b，並在其周圍塗復上同一粘接劑，用封口板66封住孔口部63b，從而製得蓋用隔熱層體61。
另一方面，採用噴射成型法，用聚丙烯樹脂以壁厚約為1.5～2.0毫米，且設置有插入蓋用隔熱層體61用的間隙55的方式形成上面壁52和下面壁53。然後將蓋用隔熱層體61保持在上下面壁52、53的間隙55內，用振動熔接法將上下面壁端部52a、53a相互熔接起來，從而製得蓋51。
按上述方式製造的隔熱容器1A和蓋51，製造成本低，並表現出長時期的良好的隔熱性能和耐用性能。
向這種隔熱容器1A內倒入95℃的水300cc，蓋上蓋51放置在溫度控制為20±2℃的房間裡，一小時後水的溫度為72℃。
作為對比，如果採用空間層64中充填苯乙烯泡沫材料的蓋，若要在一小時後使開水的溫度在72℃，則充填苯乙烯泡沫材料的蓋的隔熱層的厚度，就要比蓋51的隔熱層65的厚度厚。
下面參考圖8至圖10說明第二實施例。首先製作隔熱容器1C。採用整體成型方式，用EVOH(商標名為エバ-ル，日本(株)クラレ製造)材料以壁厚為大約1毫米，空間層14的厚度為4毫米的方式成型具有孔口部33a的兩層壁體。將該兩層壁體倒置放置在氣體置換封入封口裝置(未示出)上，將兩層壁體的空間層14中的空氣真空排出後，在接近大氣壓力的封入壓力下，將氪氣封入至空間層14。隨後馬上用氰基丙烯酸酯類粘接劑垂直封止孔口部33a，並在其周圍塗復上同一粘接劑，用封口板16封裝住孔口部33a，從而獲得隔熱層體11C。
另一方面，採用噴射成型法，用聚丙烯樹脂以壁厚為1.5～2.0毫米、插入隔熱層體11C用的間隙5的厚度為6毫米的方式形成內容器2和外容器3。在內容器2的外表面，還附著形成有其外面塗覆有鋁箔的兩面帶。然後，將隔熱層體11C保持在內外容器2、3的間隙5內，用振動熔接方式將內外容器端部2a、3a相互接合起來，以製得隔熱容器1C。
下面製作蓋71B。採用吹注成型注，用EVOH材料(商標名為エバ-ル，日本(株)クラレ製造)，以壁厚為大約1毫米，空間層84的厚度為4毫米的方式形成具有孔口部92a的蓋用兩層壁體。
將該蓋用兩層壁體正向放置在氣體封入封裝裝置(未示出)上，在將蓋用兩層壁體的空間層84中的空氣真空排出後，在接近大氣壓力的封入壓力下，將氪氣封入至空間層84。隨後馬上用氰基丙烯酸酯粘接劑垂落封止住孔口部92a，並在其周圍塗覆上同一粘接劑，用封口板87封住孔口部92a，製得蓋用隔熱層體81B。
另一方面，採用噴射成型法，用聚丙烯樹脂從壁厚約為1.5～2.0毫米，插入蓋用隔熱層體81B的間隙75的厚度約為6毫米的方式形成上面壁72和下面壁73。在下面壁73的上表面附接有其上面蓋覆著鋁箔的兩面帶。然後，將蓋用隔熱層體81B保持在上下面壁72、73的間隙75內，用振動熔接法將上下面壁端部72a、73a相互接合起來，以製得蓋71B。
按上述方式製造的隔熱容器1C和蓋71B，製造成本低，且表現出長時期的良好的隔熱性能和耐用性能。向這種隔熱容器1C內倒入95℃的熱水，蓋上蓋71B放置在溫度控制在20±2℃的房間裡，一小時後水的溫度為72℃。
本發明的最佳實施形式如下所述。
(1)在前述隔熱容器的間隙內配置隔熱層體，後者由相對於O2、N2、CO2的氣體透過率為1克/米2/24小時/大氣壓以下的合成樹脂形成。
(2)前述隔熱容器的內容器和外容器，由透水率在溫度為40℃、相對溼度為90％的條件下為50克/米2/24小時以下、彎曲彈性率在10000公斤/釐米2以上和/或埃在氏衝擊強度(V型缺口)在5公斤·釐米/釐米2以上的合成樹脂形成。
(3)封入前述隔熱容器的隔熱層體的低熱傳導率氣體，為由氙氣、氪氣、氬氣中選出的至少一種。
(4)前述隔熱容器的空間層厚度為1～10毫米。
(5)在朝向前述隔熱容器的隔熱層體的空間層的內壁體外面和外壁體內表面中的至少一個上，形成有金屬構成的防輻射部件。
(6)在前述內容器外表面和前述外容器內表面中的至少一個，或是在前述內容器和前述隔熱層體之間的間隙，和前述外容器與前述隔熱層體之間的間隙中的至少一個上，還形成有金屬構成的防輻射部件。
(7)在前述蓋的間隙處配置由相對於氧氣、氮氣、二氧化碳的氣體透過率在1克/米2/2個小時/大氣壓以下的合成樹脂成型的蓋用隔熱層體。
(8)前述蓋的上面壁和下面壁，由透水度在溫度為40℃、相對溼度為90％的條件下為50克/米2/24小時以下、彎曲彈性率在10000公斤/釐米2以上和/或埃在氏衝擊強度(V型缺口)在5公斤、釐米/釐米2以上的合成樹脂成型。
(9)密封封入前述蓋用隔熱層體的低熱傳導率氣體，為由氙氣、氪氣、氬氣中選擇出的一種。
(10)前述蓋的空間層厚度為1～10毫米。
(11)在面向前述蓋用隔熱層體空間層的上壁件下表面和下壁部件上表面的至少一個上，形成有金屬構成的防輻射部件。
(12)在前述蓋的上面壁下表面和下面壁上表面中的至少一個上，或是在上面壁與蓋用隔熱層體的間隙處，和下面壁與蓋用隔熱層體的間隙處中的至少一個上，形成有金屬構成的防輻射部件。
如上說明的本發明的隔熱容器，由於是在合成樹脂制外容器內，以隔開一定間隙收裝有合成樹脂制內容器，且兩者為整體形成的兩重壁容器，在前述間隙內保持有封入低熱傳導率氣體而形成氣體充填層而構成的合成樹脂制隔熱層體，所以可用內外容器保護隔熱層體，從而能長時間的保持隔熱性能。
本發明的隔熱容器，由於不需要形成鍍膜，故可以降低隔熱容器的製造成本，同時使形成隔熱容器用的合成樹脂，和減少輻射熱傳導用的金屬箔回收容易，特別適合於資源再循環。而且，通過向隔熱層體的隔熱層封入低熱傳導率氣體的方式，可使隔熱層的厚度形成的較薄，從而可形成較薄的隔熱容器。
本發明的隔熱容器的蓋，是在隔開一定間隙而整體成型的合成樹脂制上面壁和合成樹脂下面壁構成的兩層壁蓋的前述間隙內，保持有由封入低熱傳導率氣體而形成的氣體充填層構成的合成樹脂制蓋用隔熱層體，所以可以用上下面壁保護蓋用隔熱層體，從而能長時間的保持隔熱性能。
由於不需要形成鍍膜，所以可降低製造成本，並且使形成蓋用的合成樹脂和減少輻射熱傳導用的金屬箔回收容易，特別適合於資源再循環。而且，通過向蓋用隔熱層體的隔熱層封入低熱傳導率氣體的方式，可使隔熱層的厚度形成的較薄，從而可形成較薄的蓋。
權利要求
1.一種合成樹脂制隔熱容器，其特徵在於，在由隔可一定間隙整體成型的合成樹脂制內容器和位於其外側的合成樹脂制外容器構成的兩層壁容器的前述間隙內，保持有具有兩層壁結構的、在兩壁間封入有比空氣的熱傳導率更低的低熱傳導率氣體而構成的合成樹脂制隔熱層體。
2.如權利要求1所述的合成樹脂制隔熱容器，其特徵在於，前述隔熱層體具有與前述內容器外表面形狀相適配的內壁體，和與前述外容器內表面形狀相適配的外壁體，前述內壁體以隔開一空間層方式收裝在該外壁體內，在該空間層封入前述低熱傳導率氣體，並將該內壁體端部與該外壁體端部相連接。
3.如權利要求1所述的合成樹脂制隔熱容器，其特徵在於，前述隔熱層體為在前述兩壁間密封封入前述低熱傳導率氣體的整體成型的兩層壁隔熱體。
4.一種合成樹脂制隔熱蓋，其特徵在於，在呈隔開一定間隙配置且整體成型的合成樹脂制上面壁和合成樹脂下面壁構成的兩層壁蓋的前述間隙內，保持有具有兩層壁結構的、在兩壁間封入有前述低熱傳導率氣體的合成樹脂制的蓋用隔熱層體。
5.如權利要求4所述的合成樹脂制隔熱蓋，其特徵在於，前述蓋用隔熱層體，具有與前述上面壁的下表面形狀相適配的上壁部件和與前述下面壁的上表面形狀相適配的下壁部件，且該上壁部件按隔開一空間層的方式配置在該下壁部件上，在該空間層封入前述低熱傳導率氣體，並將該上壁部件端部與該下壁部件端部相連接。
6.如權利要求4所述的合成樹脂隔熱蓋，其特徵在於，前述蓋用隔熱層體為在前述兩壁間密封封入前述低熱傳導率氣體而形成的整體成型的蓋用兩重壁隔熱體。
全文摘要
本發明提供了一種不需要形成鍍膜、隔熱性能高、耐用性好、製作容易、成本低廉、且合成樹脂回收容易的合成樹脂制隔熱容器和合成樹脂制隔熱蓋。其技術方案是，在將合成樹脂制內容器2按隔開一定間隙收裝在合成樹脂制外容器3內而整體成型的兩層壁容器的前述間隙5內，設置有具有兩層壁結構的、在兩壁間封入比空氣熱傳導率低的低熱傳導率氣體的合成樹脂制隔熱層體11A。
文檔編號A47J41/00GK1167602SQ9711161
公開日1997年12月17日 申請日期1997年3月7日 優先權日1996年3月7日
發明者藤井孝文, 蒲地秀史, 古山憲輔, 田中篤彥, 山田雅司 申請人:日本酸素株式會社