低成本的光纖接口組件的製作方法

2023-05-28 07:32:41

低成本的光纖接口組件的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種低成本的光纖接口組件，其包括：外殼、插芯、光纖及套管，所述外殼呈筒狀，所述外殼設有沿軸向方向貫穿外殼的通槽，所述外殼具有從左向右設置的第一筒體、第二筒體和第三筒體，所述第一筒體的外徑小於所述第二筒體的外徑，所述第三筒體的外徑小於第一筒體的外徑，所述套管收容於外殼的通槽內，所述插芯至少部分收容於套管內，所述插芯還有部分向左延伸超過外殼，所述光纖設置在插芯內，所述插芯和外殼之間設有間隙，所述間隙內填充滿了絕緣膠體。外殼為一體結構，省略了後蓋，降低了生產成本。
【專利說明】低成本的光纖接口組件

【技術領域】
[0001 ] 本實用新型有關在一種光纖接口組件(ROSA)，尤其涉及一種低成本的光纖接口組件。

【背景技術】
[0002]光纖接口組件(Receiver Optical Subassembly ;R0SA)的縮寫。光傳輸模塊分為單模光傳輸模塊與多模光傳輸模塊，在整體產品架構上則包括光學次模塊(OpticalSubassembly ;0SA)及電子次模塊(Electrical Subassembly ;ESA)兩大部分。首先嘉晶部分是以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、砷化銦鎵(InGaAs)等作為發光與檢光材料，利用有機金屬氣相沉積法(Metal-Organic Chemical Vapor Deposit1n ;M0CVD)等方式，製成嘉晶圓。在晶片製程中，則將磊晶圓，製成雷射二極體。隨後將雷射二極體，搭配濾鏡、金屬蓋等組件，封裝成TO can(Transmitter Outline can),再將此TO can與陶瓷套管等組件,封裝成光學次模塊(0SA)。最後再搭配電子次模塊(ESA)，電子次模塊內部包含傳送及接收兩顆驅動1C，用以驅動雷射二極體與檢光二極體，如此結合即組成光傳輸模塊。
[0003]光學次模塊又可細分為光發射次模塊(Transmitter Optical Subassembly ；T0SA)與低成本的光纖接口組件(Receiver Optical Subassembly ;R0SA)。
[0004]現有技術的光纖接口組件由兩件式結構外殼和後蓋組裝而成，生產成本高，實有必要進行改進。
實用新型內容
[0005]本實用新型所要解決的技術問題在於:提供一種低成本的光纖接口組件，其生產成本低。
[0006]為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是:
[0007]—種低成本的光纖接口組件，其包括:外殼、插芯、光纖及套管，所述外殼呈筒狀，所述外殼設有沿軸向方向貫穿外殼的通槽，所述外殼具有從左向右設置的第一筒體、第二筒體和第三筒體，所述第一筒體的外徑小於所述第二筒體的外徑，所述第三筒體的外徑小於第一筒體的外徑，所述套管收容於外殼的通槽內，所述插芯至少部分收容於套管內，所述插芯還有部分向左延伸超過外殼，所述光纖設置在插芯內，所述插芯和外殼之間設有間隙，所述間隙內填充滿了絕緣膠體。
[0008]採用了上述技術方案，本實用新型有益效果為:外殼為一體結構，省略了後蓋，降低了生產成本。
[0009]本實用新型的進一步改進如下:
[0010]進一步地，所述外殼的右端設有外倒角，所述外殼的右端呈尖端狀。
[0011]進一步地，所述外殼的內壁長出兩個凸塊，所述套管與兩個凸塊幹涉配合。
[0012]進一步地，所述插芯與套管過盈配合。
[0013]進一步地，所述插芯的左端設有兩個第一倒角，所述插芯的右端設有兩個第二倒角。
[0014]進一步地，所述外殼在通槽的左側處設有第一內倒角。
[0015]進一步地，所述外殼在通槽的右側處設有第二內倒角。
[0016]進一步地，所述絕緣膠體向左延伸不超出外殼的左側壁。
[0017]進一步地，所述外殼為金屬件。
[0018]進一步地，所述插芯為京瓷插芯。
[0019]

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為本實用新型的低成本的光纖接口組件的剖視示意圖。
[0021]圖中元件符號說明:100.低成本的光纖接口組件，1.外殼，10.通槽，11.第一筒體，12.第二筒體，13.第三筒體，14.外倒角，15.凸塊，16.第一內倒角，17.第二內倒角，18.左側壁，2.插芯，21.第一倒角，22.第二倒角，3.光纖，4.套管，5.絕緣膠體。
[0022]

【具體實施方式】
[0023]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步地說明。
[0024]如圖1所示，為符合本實用新型的一種低成本的光纖接口組件100，其包括:外殼
1、插芯2、光纖3、及套管4。
[0025]所述外殼I呈筒狀，所述外殼I設有沿軸向方向貫穿外殼I的通槽10，所述外殼I具有從左向右設置的第一筒體11、第二筒體12和第三筒體13。所述第一筒體11的外徑小於所述第二筒體12的外徑，所述第三筒體13的外徑小於第一筒體11的外徑。所述套管4收容於外殼I的通槽10內。
[0026]所述插芯2至少部分收容於套管4內，所述插芯2還有部分向左延伸超過外殼I。所述光纖3設置在插芯2內。所述插芯2和外殼I之間設有間隙，所述間隙內填充滿了絕緣膠體5。
[0027]所述外殼I的右端設有外倒角14，所述外殼I的右端呈尖端狀。所述外殼I的內壁長出兩個凸塊15，所述套管4與兩個凸塊15幹涉配合。所述插芯2與套管4過盈配合。所述插芯2的左端設有兩個第一倒角21，所述插芯2的右端設有兩個第二倒角22。
[0028]所述外殼I在通槽10的左側處設有第一內倒角16。所述外殼I在通槽10的右側處設有第二內倒角17。所述絕緣膠體5向左延伸不超出外殼I的左側壁18。
[0029]所述外殼I為金屬件。所述插芯2為京瓷插芯。
[0030]本實用新型不局限於上述具體的實施方式，本領域的普通技術人員從上述構思出發，不經過創造性的勞動，所作出的種種變換，均落在本實用新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種低成本的光纖接口組件，其包括:外殼、插芯、光纖及套管，所述外殼呈筒狀，其特徵在於:所述外殼設有沿軸向方向貫穿外殼的通槽，所述外殼具有從左向右設置的第一筒體、第二筒體和第三筒體，所述第一筒體的外徑小於所述第二筒體的外徑，所述第三筒體的外徑小於第一筒體的外徑，所述套管收容於外殼的通槽內，所述插芯至少部分收容於套管內，所述插芯還有部分向左延伸超過外殼，所述光纖設置在插芯內，所述插芯和外殼之間設有間隙，所述間隙內填充滿了絕緣膠體。
2.如權利要求1項所述的低成本的光纖接口組件，其特徵在於:所述外殼的右端設有外倒角，所述外殼的右端呈尖端狀。
3.如權利要求1項所述的低成本的光纖接口組件，其特徵在於:所述外殼的內壁長出兩個凸塊，所述套管與兩個凸塊幹涉配合。
4.如權利要求3項所述的低成本的光纖接口組件，其特徵在於:所述插芯與套管過盈配合。
5.如權利要求4項所述的低成本的光纖接口組件，其特徵在於:所述插芯的左端設有兩個第一倒角，所述插芯的右端設有兩個第二倒角。
6.如權利要求5項所述的低成本的光纖接口組件，其特徵在於:所述外殼在通槽的左側處設有第一內倒角。
7.如權利要求6項所述的低成本的光纖接口組件，其特徵在於:所述外殼在通槽的右側處設有第二內倒角。
8.如權利要求7項所述的低成本的光纖接口組件，其特徵在於:所述絕緣膠體向左延伸不超出外殼的左側壁。
9.如權利要求8項所述的低成本的光纖接口組件，其特徵在於:所述外殼為金屬件。
10.如權利要求9項所述的低成本的光纖接口組件，其特徵在於:所述插芯為京瓷插-!-HΛ ο
【文檔編號】G02B6/42GK204065474SQ201420435743
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年8月5日 優先權日:2014年8月5日
【發明者】鄒支農 申請人:蘇州天孚光通信股份有限公司