蓋帶的製作方法

2023-05-28 10:08:26 1

專利名稱：蓋帶的製作方法
技術領域：
本發明涉及用於電子部件的包裝物的蓋帶。
背景技術：
伴隨著電子設備的小型化，所使用的電子部件也向小型化、高性能化發展，並且，在電子設備的組裝工序中實行了在印刷基板上自動安裝電子部件。用於表面安裝的電子部件可以被收納於連續形成有根據電子部件的形狀壓花成型的收納袋的載帶上。收納電子部件後，載帶的上面疊放作為覆蓋材料的蓋帶，用加熱了的密封棒將蓋帶的兩端在長度方向上連續熱封，形成包裝物。作為蓋帶材料，使用雙軸拉伸聚酯薄膜作為基材，在其上疊層熱塑性樹脂的熱封層的疊層體等。近年，電容器、電阻器、1C、LED、連接器、開關元件等各種電子部件明顯向微型化、輕量化、薄型化發展，剝離蓋帶時，剝離強度的最大值與最小值的差，即剝離強度的差異如果很大，載帶劇烈震動導致電子部件飛出，可能引起安裝故障。此外，隨著安裝速度的迅速高速化，蓋帶的剝離速度也變得非常高速化如O. I秒以下/生產節拍，剝離時對蓋帶施加很大的衝擊應力。其結果是，剝離強度過強時，蓋帶可能斷裂。另一方面，剝離強度過弱時，蓋帶與載帶沒有足夠強力地粘合在一起，因此因運輸過程中或安裝時的震動引起蓋帶剝落，電子部件脫落，其結果可能引起電子部件的安裝故障。作為膠帶斷裂的對策，有下述提案在雙軸拉伸的聚酯薄膜等的基材與熱封層之間設置聚丙烯、尼龍、或聚氨酯等抗衝擊性或抗撕裂擴展性能優良的層的方法(參考專利文獻I)，但根據該方法也難於充分抑制上述從載帶上高速剝離蓋帶時的膠帶斷裂。此外，由於蓋帶的儲存、或受到收納有電子部件的包裝體的運輸環境、儲存環境的溫度·溼度的影響，隨著時間的推移，剝離強度可能發生上升或下降而超出適宜範圍。進而，對於收納有電子部件的包裝體，為了除去密封樹脂中所含的水分，有必要進行低溫乾燥處理。為了提高這些電子部件的生產規模，有必要提高低溫乾燥溫度，縮短低溫乾燥的時間，最近，在將蓋帶熱封於載帶的狀態下，通常實施60°C環境下72小時、或者80°C環境下24小時左右的低溫乾燥處理。此情況下，可能發生電子部件附著於蓋帶的熱封面上，引起在基板上安裝部件時的安裝故障。由此情況可知，需要一種既具有適度的剝離強度且剝離強度的差異足夠小，也不會因高速剝離帶來的衝擊而發生膠帶斷裂，並且在上述高溫環境下也不會引起電子部件的附著，且剝離強度的穩定性高的蓋帶。作為賦予剝離強度的穩定性的方法，有如下提案將熱封層做成海島狀的圖案的方法；向中間層或熱封層中混入不相溶的樹脂從而破壞層內內聚的方法；通過對熱封表面實施電暈處理來調節表面潤溼性的方法等(參考專利文獻2 5)。然而，還沒有考慮到關於收納有電子部件的包裝體儲存於高溫環境時部件向蓋帶上附著的問題。另一方面，有提案如下能抑制從載帶上剝離蓋帶時所產生靜電的覆蓋材料在中間層與熱封層之間，設置有由在聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物樹脂、丙烯酸樹脂等熱塑性樹脂中添加有導電性顆粒或表面活性劑而組成的靜電擴散層，在中間層與靜電擴散層之間進行層間剝離，或者進行靜電擴散層的內聚破壞，或者在熱封層與靜電擴散層之間進行層間剝離(參考專利文獻2)。然而，專利文獻2中，只對與載帶密封性良好的蓋帶進行了探討，沒有對抑制剝離強度的差異的方法進行探討。此外，還有通過在中間層與熱封層之間設置防靜電感應層，從而使剝離密封強度的差異減小，能夠抑制剝離帶電的蓋帶的提案(專利文獻6)。然而，專利文獻6中，關於構成中間層、防靜電感應層、及密封層的樹脂尚不明確，也沒有涉及關於剝離強度的差異。此外，在電子部件收納於包裝體的狀態下，有可能對電子部件的有無、部件的放置方向、導線部的缺失或彎曲進行檢查。伴隨著電子部件的小型化，為了檢查收納於包裝體的 部件，要求蓋帶必須具有高透明度。根據這一要求，有了具有透明性的蓋帶的提案(參考專利文獻8)，但由於出於防靜電的目的，在熱封層中添加了如氧化錫、氧化鋅這樣的顆粒較大的導電性顆粒，因而使蓋帶的透明度降低，霧度值大都超過20%，所以需要透明度更高的蓋帶。專利文獻I:日本國專利申請公開公報「特開2000-327024號公報」專利文獻2:日本國專利申請公開公報「特開平7-223674號公報」專利文獻3:日本國專利申請公開公報「特開平4-279466號公報」專利文獻4:日本國專利申請公開公報「特開2006-219137號公報」專利文獻5:日本國專利申請公開公報「特開平8-192886號公報」專利文獻6:日本國專利申請公開公報「特開2005-178073號公報」專利文獻7:日本國專利申請公開公報「特開平8-258888號公報」

發明內容
本發明的目的在於，提供一種熱封於聚苯乙烯或聚碳酸酯等的塑料制載帶上時，既具有適度的剝離強度，剝離強度的差異又足夠小，不會因高速剝離的衝擊而引起膠帶斷裂，在高溫環境下長時間放置也不會引起電子部件的附著，而且，在剝離強度的經時穩定性上具有優良性能的，根據需要具有高透明度的蓋帶。本發明人等，對上述課題進行了深入研究後發現，在由特定的樹脂形成的中間層與熱封層之間，設置其他樹脂成分形成的剝離層，通過適當調整此剝離層與熱封層的拉伸儲能彈性模量的相互關係，此外根據需要在剝離層或熱封層內添加作為導電材料的碳納米材料，可以得到能夠克服所有問題的蓋帶，從而完成了本發明。換句話說，本發明為至少包括基材層(A)和中間層(B)、以熱塑性樹脂為主成分的剝離層(C)、以及以可熱封於載帶的以熱塑性樹脂為主成分的熱封層(D)而形成的蓋帶，其中，形成剝離層(C)的熱塑性樹脂在23°C下的拉伸儲能彈性模量(c)為IXlO6Pa以上IXlO8Pa以下，形成熱封層(D)的熱塑性樹脂在23°C下的拉伸儲能彈性模量(d)為IXlO8以上IXlO10Pa以下，(c)與(d)的比為IXlO4彡(d)/ (c)彡1X10。形成剝離層(C)的熱塑性樹脂的拉伸儲能彈性模量(c)是使用JIS K 7244-1-1996的9. 4所述的方法測定的。此外，本發明的一個方面中，提供一種蓋帶，至少包括基材層(A)、中間層(B)、剝離層(C)、以及可熱封於載帶的熱封層(D)，其中，中間層(B)含有使用茂金屬催化劑聚合的、拉伸彈性模量在200MPa以下的直鏈低密度聚乙烯作為主成分，剝離層(C)含有導電材料的同時，還含有芳香族乙烯基的含量為15 35質量％的芳香族乙烯-共軛二烯共聚物的氫化樹脂作為主成分。中間層(B)優選含有密度為O. 900 O. 925X 103kg/m3的直鏈狀低密度聚乙烯樹月旨。此外，構成中間層(B)的樹脂更優選含有茂金屬類直鏈狀低密度聚乙烯樹脂。構成剝離層(C)的熱塑性樹脂，優選由丙烯酸類樹脂、聚酯類樹脂、乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂、乙烯-丙烯酸共聚樹脂、乙烯-甲基丙烯酸共聚樹脂、苯乙烯-丁二烯共聚樹脂及其氫化樹脂、苯乙烯-異戊二烯共聚樹脂及其氫化樹脂的任意其中之一、或者其兩種以上的組合組成。此外構成熱封層(D)的熱塑性樹脂，優選由丙烯酸類樹脂、酯類樹脂、苯乙烯類樹脂任意其中之一、或者其兩種以上的組合組成。剝離層(C)、熱封層(D)中的至少其中一層，優選相對於構成層的熱塑性樹脂100質量份，含有碳納米材料2 15質量份。此外，更加優選向剝離層(C)、熱封層(D)的至少其中一層中添加的碳納米材料為碳納米纖維。 並且，優選在剝離層(C)、熱封層(D)的至少其中一層中含有對金屬氧化物賦予了導電性的顆粒作為導電性顆粒，疊層有剝離層(C)以及熱封層(D)的狀態下的熱封層表面的表面電阻率為IXlO4 1Χ1012Ω。更優選此導電性顆粒為摻銻氧化錫。另一方面，相對於熱封層(D)的熱塑性樹脂100質量份，優選含有中值粒徑(D50)為50 300nm的無機填料20 100質量份。並且，本發明的蓋帶，優選具有全光線透過率為70%以上、霧度值為30%以下、優選15%以下的光學特性。此外，本發明包括將上述的蓋帶作為由熱塑性樹脂形成的載帶的覆蓋材料而使用的電子部件包裝體。本發明提供一種蓋帶，該蓋帶能夠保持對於聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料制載帶的熱封性，以及熱封后長時間保持穩定的剝離強度，此外，蓋帶的透明度也很優良，而且經60 80°C等高溫環境下的長時間老化，也能夠大幅度抑制收納部件向蓋帶上的附著。此夕卜，在本發明的一個實施方式中，因為在剝離層(C)中含有導電材料，即使在載帶上收納體積小重量輕的電子部件時，也能夠抑制因剝離時蓋帶的帶電現象引起的電子部件的飛出等安裝工序中的問題。


圖I表示本發明的蓋帶的層結構的一個示例的截面圖。圖2表示本發明的蓋帶的層結構的另一個示例的截面圖。
具體實施例方式本發明的蓋帶，至少包括基材層(A)、中間層(B)、剝離層(C)和熱封層(D)而形成。本發明的蓋帶的結構的一個示例如圖I所示。基材層(A)為由含有雙軸拉伸聚酯、或者雙軸拉伸尼龍而形成的層，特別適合使用雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、雙軸拉伸聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、雙軸拉伸6，6-尼龍、6-尼龍、雙軸拉伸聚丙烯。作為雙軸拉伸PET、雙軸拉伸PEN、雙軸拉伸6，6-尼龍、雙軸拉伸6-尼龍、雙軸拉伸聚丙烯，除了通常使用的以夕卜，還可以使用，以防帶電處理為目的、塗布或混入了防帶電劑的物質、或者實施了電暈處理或易粘合處理等的物質。基材層太薄時因為蓋帶自體的拉伸強度低，在剝離蓋帶時容易發生「薄膜斷裂」。另一方面，基材層太厚時，不僅導致蓋帶的粘合性的降低，還會導致成本上升，因此通常適宜使用12 25 μ m的厚度的基材層。本發明中，在基材層(A)的其中一面上，根據需要隔著底塗層層疊設置中間層
(B)。作為構成中間層(B)的樹脂，使用特別是既具有柔軟性又具有適度的剛性、常溫下的撕裂強度高的直鏈狀低密度聚乙烯(以下以LLDPE表示)，密度為O. 900 O. 925X 103kg/m3範圍內的樹脂。密度不足O. 900 X 103kg/m3時，熱封蓋帶時，因熱封的熱量以及壓力使中間層(B)容易從蓋帶的端部凸出，容易汙染熱封刀。另一方面，高於0.925X 103kg/m3時，熱封蓋帶時，因為中間層(B)沒有充分軟化，使得剝離蓋帶時的剝離強度的差異變大。對於LLDPE而言，有用齊格勒型催化劑聚合得到的LLDPE，也有用茂金屬類催化劑聚合得到的LLDPE (以下以m-LLDPE表示)。m_LLDPE能夠控制分子量分布於很窄的範圍， 因而能夠抑制伴隨著低結晶化而發生的粘著，抑制融點的不必要下降，尤其具有非常高的撕裂強度。其中，可以使用JIS K 6251的啞鈴狀試樣I號型在薄膜的流動方向以拉伸速度IOOmm/分鐘進行測定，使用從變形量為3% 6%時的拉伸應力的變化計算得出的拉伸彈性模量為200MPa以下的物質。向載帶熱封蓋帶時，中間層(B)可以緩和當熱刀接觸蓋帶時的刀壓差異，此外通過與基材層及剝離層的均勻粘合，具有抑制剝離蓋帶時剝離強度差異的效果。然而拉伸彈性模量超過200mPa時，構成中間層的m-LLDPE與構成剝離層(C)的熱塑性樹脂的粘合變得不均勻，剝離蓋帶時，導致剝離強度的差異。作為本發明的中間層(B)，優選使用m-LLDPE。此外，更優選使用通過用茂金屬催化劑聚合的拉伸彈性模量為200MPa以下的直鏈低密度聚乙烯。上述m-LLDPE為，作為共聚單體的碳數在3以上的烯烴，優選碳數為3 18的直鏈狀、支鏈狀、以芳香環取代的α-烯烴與乙烯的共聚物。作為直鏈狀的單烯烴，例如，可以列舉出丙烯、I- 丁烯、I-戍烯、I-己烯、I-辛烯、I-壬烯、I-癸烯、I-十二烯、I-十四烯、I-十六烯、I-十八烯等。此外，作為支鏈狀單烯烴，例如，可以列舉出3-甲基-I-丁烯、3-甲基_1_戍烯、4-甲基-I-戍烯、2-乙基-I-己烯等。此外，作為被芳香環取代的單烯烴，可以列舉出苯乙烯等。這些共聚單體可以單獨與乙烯進行共聚或2種以上進行組合與乙烯進行共聚。對於此共聚，也可以使丁二烯、異戊二烯、1，3-己二烯、二環戊二烯、5-亞乙基-2-降冰片烯等的多烯類進行共聚。其中，適宜使用I-己烯、I-辛烯作為共聚單體因為它們拉伸強度高且成本方面也很優秀。此共聚物中α-烯烴的含量，從能夠得到對膠帶斷裂現象有充分改良效果的觀點出發，優選I 20摩爾％、更優選10 15摩爾％。上述中間層(B)的厚度,一般為5 50 μ m,優選10 40 μ m。中間層(B)的厚度不足5 μ m時，基材層(A)和中間層(B)之間的粘合強度可能不充分，超過50 μ m時，蓋帶的總體厚度過厚，從而導致向載帶熱封蓋帶時可能難於得到充分的剝離強度。本發明的蓋帶中，在上述中間層(B)與熱封層(D)之間，設置以熱塑性樹脂為主成分的剝離層(C)。用於此剝離層(C)的熱塑性樹脂為含有丙烯酸類樹脂、聚酯類樹脂、乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂(以下、用EVA表示)、乙烯-丙烯酸共聚樹脂、乙烯-甲基丙烯酸共聚樹脂、苯乙烯-丁二烯共聚樹脂、芳香族乙烯-共軛二烯共聚物的氫化樹脂的任意其中之一或者其組合。這些樹脂中尤其優選拉伸儲能彈性模量在23°C室溫下為IXlO6Pa以上I X IO8Pa以下的範圍內的樹脂，更優選IXlO6Pa 5X IO7Pa的樹脂。不足IXlO6Pa時，由於質地過軟，當將蓋帶從載帶上剝離時，易於發生剝離層的破損，超過IXlO8Pa時，由於質地過硬，難於得到剝離的穩定性。而且，本發明中，此剝離層(C)與後述的熱封層(D)的拉伸儲能彈性模量，都是對用於各自的層的熱塑性樹脂或熱塑性樹脂組成物，以JIS K7244-1-1996的9. 4中的記述為基礎，通過在以下條件下的粘彈譜的測定求得的儲能彈性
模量的值。試樣厚度200μηι(Part 4)頻率IOHz震動模式I升溫速度12°C/min作為用於剝離層(C)的熱塑性樹脂，適宜使用上述樹脂中的、含有烯烴成分為 50 85質量％的比例的烯烴-苯乙烯嵌段共聚樹脂。作為此共聚樹脂，可以列舉出苯乙烯-共軛二烯嵌段共聚物的氫化樹脂，例如，苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物的氫化樹脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的氫化樹脂、苯乙烯-異戊二烯二嵌段共聚物的氫化樹脂、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的氫化樹脂、苯乙烯-丁二烯隨機共聚物的氫化樹脂、苯乙烯-異戊二烯無規共聚物的氫化樹脂等。其中，使用了苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的氫化樹脂(以下，用SEPS表示)、以及苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的氫化樹脂(以下，用SEBS表示)、或在丁二烯的特定部分選擇性地氫化的樹脂(以下，用SBBS表示)的樹脂，能夠在顯著提高與中間層(B)的粘合性的同時，也提高與剝離層(C)及熱封層(D)的粘合性。此外，用於剝離層(C)的熱塑性樹脂，含有苯乙烯-共軛二烯共聚物的氫化樹脂而成，其密度在O. 890 O. 920X 103kg/m3的範圍內，也可優選O. 905 O. 920X 103kg/m3的範圍。此外，其質量平均分子量也可在50，000 150，000之間。此外，用於此剝離層(C)的熱塑性樹脂，也可為芳香族乙烯基的含量為15 35質量％的芳香族乙烯-共軛二烯共聚物的氫化樹脂。本發明的蓋帶的一個示例中，在剝離層
(C)與熱封層(D)的層間進行剝離，芳香族乙烯基的含量不足15質量％時，雖然與構成中間層(B)的m-LLDPE的粘合性良好，但與熱封層(D)的粘合性不充分，從而得不到作為蓋帶必要的剝離強度。另一方面，芳香族乙烯基的含量超過35質量％時，由於熱封時熱封刀帶來的熱的變化，使得剝離層(C)與熱封層(D)的粘合性容易突然發生變化，難於得到想要達到的剝離強度，此外剝離蓋帶時容易產生剝離強度的差異。剝離層(C)的厚度通常為O. I 3μπι，優選O. I I. 5μπι的範圍。剝離層(C)的厚度不足O. I μ m時，熱封層(D)可能無法顯示出足夠的剝離強度。另一方面，剝離層(C)的厚度超過3 μ m時，容易導致成本上升，此外剝離蓋帶時有產生剝離強度的差異的擔憂。並且，如後面所述，此剝離層(C)以及熱封層(D)通常是通過塗布形成的，由塗布法形成時，此處所說的厚度為乾燥後的厚度。本發明的蓋帶，在剝離層(C)的表面上形成以熱塑性樹脂為主成分的熱封層(D)。作為熱封層(D)的熱塑性樹脂，可以列舉出丙烯酸類樹脂、聚酯類樹脂、苯乙烯類樹脂、乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等。其中，丙烯酸類樹脂對於構成載帶的材料的聚苯乙烯、聚碳酸酯以及聚酯樹脂等，在熱封性上非常優秀。特別是，優選使用玻璃化轉變溫度為45 80°C的樹脂，更優選50 75°C的丙烯酸類樹脂。其次，使用與上述剝離層(C)相同的方法測定的拉伸儲能彈性模量，在23°C室溫下，優選IXlO8以上IXlOuiPa以下。使用這樣的樹脂，通過添加無機填料，使得在60 80°C溫度環境下不易發生電子部件的附著，此外能得到對聚苯乙烯或聚碳酸酯的載帶也具有良好熱封性的蓋帶。作為構成熱封層(D)的丙烯酸類樹脂，為聚合有丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯等的丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸環己酯等的甲基丙烯酸酯等其中一種以上的樹脂，也可以是聚合有其中兩種以上的樹脂。聚酯類樹脂為，對苯二甲酸、間苯二甲酸、丁二酸、戊二酸、己二酸等的二元羧酸與，乙二醇、丙二醇、丁二醇、環己二甲醇等二醇縮聚而成的樹脂，也可以為這其中兩種以上共聚而成的樹脂。此外還可以使用二元羧酸與聚乙二醇縮聚而成的聚乙烯彈性體。此外，上述丙烯酸酯以及甲基丙烯酸酯等為含有50質量％以上的至少一種以上丙烯酸殘基的樹脂，也可以為其中兩種以上共聚而成的樹脂，例如也可以為丙烯酸-苯乙烯共聚物這樣的樹脂。
熱封層(D)的厚度為O. I 5 μ m,優選O. I 3 μ m,更優選O. I O. 5 μ m的範圍。熱封的厚度不足O. I μ m時，熱封層(D)可能無法顯示充分的剝離強度。另一方面，熱封層的厚度超過5 μ m時，不僅導致成本上升，剝離蓋帶時還容易產生剝離強度的差異。剝離層(C)和/或熱封層(D)中，根據需要導電材料優選含有導電性顆粒。作為導電性顆粒，可列舉出導電性氧化錫顆粒、導電性氧化鋅顆粒、導電性氧化鈦顆粒等。其中，由於摻雜了銻、磷或鎵的氧化錫表現出高導電性，而且透明度的下降小，因此更適合使用。導電性氧化錫顆粒、導電性氧化鋅顆粒、導電性氧化鈦顆粒為球狀或針狀，或者也可以使用其混合物。特別是使用摻銻氧化錫時，能夠得到具有良好防帶電性能的蓋帶。相對於剝離層
(C)和/或構成熱封層(D)的熱塑性樹脂100質量份，導電性顆粒的添加量通常為100 1000質量份，優選200 800質量份。導電性顆粒的添加量不足100質量份時，蓋帶的熱封層(D)—側的表面電阻率可能不能達到10的12次方Ω以下，超過1000質量份時，由於熱塑性樹脂的量相對減少，不僅可能難於經熱封得到充分的剝離強度，還會導致成本上升。剝離層(C)和/或熱封層(D)中，作為導電材料，還可以含有碳納米管、碳納米纖維中的至少一種碳納米材料。其中，優選長寬比為10 10000的碳納米纖維。碳納米材料向剝離層(C)和/或熱封層(D)中的添加量，相對於構成層的熱塑性樹脂100質量份，為O. 5 15質量份,優選2 15質量份,更優選3 10質量份。添加量不足O. 5質量份時，不能得到因添加碳納米材料而帶來的賦予導電性的充分的效果，另一方面，超過15質量份時，不僅導致成本上升，還會導致蓋帶的透明度降低，因此難於透過蓋帶檢查收納部件。本發明的蓋帶，通過上述技術手段能夠使霧度在30%以下，優選15%以下，使透過蓋帶檢查收納部件的故障等成為可能。本發明中，形成上述剝離層(C)的樹脂在23°C下的拉伸儲能彈性模量(C)與熱封層(D)在23°C下的拉伸儲能彈性模量(d)的比(d)/ (C)，在IXlO4 ^(d)/ (c)彡1X10的範圍內。通過將其控制於此範圍內，當剝離熱封於載帶表面上的具有本發明結構的蓋帶時，能夠穩定地得到發生剝離的位置在中間層(B)與剝離層(C)的兩層之間，因此能夠進行剝離強度的差異小的剝離。本發明的蓋帶，在熱封於如上所述裝有電子部件的載帶的表面上的狀態下，為了除去密封樹脂中所含的水分，有時會在60°C的環境下低溫乾燥處理72小時，或在80°C的環境下低溫乾燥處理24小時左右。在此種情況下，如果作為內容物的電子部件與蓋帶沾粘，就會成為剝離蓋帶後安裝電子部件工序中的故障原因。如上所述，本發明的蓋帶，剝離強度的差異小，且能夠控制在如60 80°C的高溫下長時間存儲時對內容物的電子部件的熱封層(D)的粘著性，而且為了更加確保防止附著發生，優選向熱封層(D)中添加無機填料。添加的無機填料為球狀或破碎形狀的滑石顆粒、二氧化矽顆粒、礬土顆粒、雲母顆粒、碳酸鈣、碳酸鎂等的無機填料。特別是二氧化矽顆粒，容易得到本申請的目標粒徑，分散性良好，此外向熱封層(D)添加時透明度的下降小，因此更適合使用。特別是更優選使用選自用環氧丙烷改性的聚矽氧烷或者用環氧乙烷改性的聚矽氧烷中的至少I種脂肪族氧化物改性聚矽氧烷對二氧化矽顆粒進行表面處理。通過用這些聚矽氧烷對無機填料的表面進行處理，加強了構成熱封層(D)的樹脂與無機填料之間的密合性，因此能夠提高熱封層(D)的機械強度，容易得到從載帶上剝離蓋帶時的穩定的剝離強度。作為上述無機填料，相對於構成熱封層(D)的熱塑性樹脂100質量份，優選中值粒徑(D50)不足50nm的無機填料含有10 50質量份，此外中值粒徑(D50)為50 300nm的無機填料含有20 60質量份或者20 100質量份。此外，作為中值粒徑(D50)不足200nm 的無機填料，當含有此無機填料例如10 50質量份時，可以保持蓋帶的透明度。熱封層
(D)通過含有此種粒徑的無機填料，除了能夠抑制蓋帶捲成卷狀時的粘連，即使收納有電子部件的包裝體被存儲於高溫環境時，也能更有效地防止電子部件向蓋帶上附著。此外，通過添加粒徑不同的填料，除了上述對收納部件的附著有抑制效果以外，還能抑制蓋帶的透明度下降，因此能夠透過蓋帶進行對收納於載帶的電子部件的印字、電子部件導線部彎曲等的檢查。對於製作上述蓋帶的方法沒有特別限定，可以使用一般的方法。例如，將聚氨酯、聚酯、聚烯烴、聚乙烯亞胺等的底塗劑塗布於基材層(A)的例如雙軸拉伸聚酯的薄膜表面上，通過從T模中擠出以形成中間層(B)的m-LLDPE作為主成分的樹脂組成物、塗布於底塗劑的塗布面上，形成由基材層(A)和中間層(B)組成的二層薄膜。進而，能夠通過例如凹版印刷塗布機、逆向塗布機、接觸式塗布機、氣刀塗布機、邁耶棒式塗布機、浸入式塗布機等將本發明的剝離層(C)塗布在中間層(B)的表面上。此時，在塗布前，優選先將中間層(B)的表面進行電暈處理或臭氧處理，特別優選進行電暈處理。進而，通過例如凹版印刷塗布機、逆向塗布機、接觸式塗布機、氣刀塗布機、邁耶棒式塗布機、浸入式塗布機等在塗布於中間層(B)的剝離層(C)的上面塗布構成熱封層(D)的樹脂組成物，能夠得到目標蓋帶。作為其他方法，可以通過使用預先用T模鑄造法或印刷法等將中間層(B)制膜，將其與基材層(A)的薄膜隔著聚氨酯、聚酯、聚烯烴等的底塗劑進行粘合的乾式層壓法，得到由基材層(A)和中間層(B)形成的薄膜，通過向中間層(B)的表面塗布剝離層(C)和熱封層
(D)，能夠得到目標蓋帶。進而作為其他方法，也可以通過層壓法得到目標蓋帶。即，通過T模鑄造法或吹脹法3 >法)等將構成第一中間層的薄膜制膜。接下來，在該第一中間層的薄膜與基材層(A)薄膜之間，供給以熔融的m-LLDPE為主成分的樹脂組成物，疊層形成第二中間層，得到目標蓋帶的基材層(A)與、以由第一中間層和第二中間層組成的中間層(B)構成的疊層薄膜後，通過進一步在中間層(B)—側的表面上塗布剝離層(C)和熱封層(D)，能夠得到目標蓋帶。此方法，也與上述方法相同，通常使用在疊層有基材層(A)的薄膜一側的面上塗布了底塗劑的基材層。
上述工序以外，根據需要，還可以對蓋帶的至少一面進行防帶電處理。作為防帶電齊U，可以將例如陰離子類、陽離子類、非離子類、甜菜鹼類等表面活性劑型防帶電劑，或高分子型防帶電劑以及導電材料等，使用有照相凹版輥的輥塗機，或唇模擠出塗布機、噴霧器等進行塗布。此外，為了將這些防帶電劑均勻塗布，在進行防帶電處理之前，優選將薄膜表面進行電暈放電處理或臭氧處理，特別優選電暈放電處理。蓋帶作為電子部件的收納容器的載帶的覆蓋材料使用。載帶為具有用於收納電子部件的凹痕的、寬8mm到IOOmm左右的帶狀物。當蓋帶作為覆蓋材料進行熱封時，對構成載帶的材料沒有特別限定，可以使用市售的材料，例如聚苯乙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯等。載帶可以使用，通過在樹脂中混入炭黑或碳納米管而被賦予導電性的材料；混有防帶電劑或導電材料的材料；或者通過在表面上塗布表面活性劑型的防帶電劑或在丙烯酸等有機粘合劑中分散有聚吡咯、聚噻吩等導電原料的塗布液從而被賦予防帶電性的材料。收納有電子部件的包裝體可以通過例如，在載帶的電子部件收納部中收納了電子部件等後，將蓋帶作為覆蓋材料在蓋帶的長度方向的兩邊緣部連續熱封進行包裝並卷在卷 軸上而得。電子部件等通過包裝成此種形態被儲存、運輸。本發明的包裝體能夠用於連接器、1C、二極體、電晶體、電容器、電阻器、LED等各種電子部件的收納以及運輸，特別是對於厚度在Imm以下的尺寸的LED或電晶體、二極體等的電子部件，能夠極大地抑制電子部件安裝時的故障。收納有電子部件等的包裝體，能夠通過設置於載帶長度方向邊緣部的輸送用孔一邊輸送一邊間歇性地撕開蓋帶，通過拾取裝置一邊確認電子部件等的存在、方向、位置，一邊取出電子部件等。進而，撕開蓋帶時，剝離強度如果太小，就會有從載帶上剝離從而收納部件可能脫落，剝離強度如果太大就會難於與載帶剝離，同時有可能在蓋帶剝離操作中斷裂，因此，在120 220°C下熱封時，適宜使用具有O. 05 I. 0N、優選O. I O. 7N的剝離強度、且剝離強度的差異為小於O. 4N的蓋帶，優選小於O. 3N的蓋帶。實施例以下，通過實施例對本發明進行詳細說明，但本發明並不限定於此。實施例及對比例中，中間層(B)、剝離層(C)以及熱封層(D)使用以下的樹脂原料。並且，剝離層(C)的樹脂以及熱封層(D)的樹脂的拉伸儲能彈性模量為，對各樹脂使用粘彈性測定裝置(流變科學儀器公司(Rheometric Scientific Inc.)製造，SOLIDSANALYZERRSAII)基於JIS K 7244-1-1996的9. 4的測定方法求得的儲能彈性模量的值。(測定條件)試驗片厚度200μηι(Part 4)頻率IOHz震動模式I升溫速度12°C/min分別將後述的樹脂[c-Ι] [c-4]溶解或稀釋於環己烷中、[c-5]溶解或稀釋於水中、[d-Ι] [d-3]溶解或稀釋於MEK中後，塗布於聚四氟乙烯板上，在溫度為60°C環境下，放置12小時製作試樣片，此後取出，在溫度23°C、相對溼度50%的氣氛下放置24小時後進行測定。(中間層(B)的樹脂)
(a-1) m-LLDPE: Yumeritto 0520F (宇部丸善聚乙烯株式會社(宇部丸善二子
>> 社)製造)、厚度 40 μ m、密度 O. 904X 103kg/m3(a-2 ) m-LLDPE: Hamorekkusu NF464N (日本聚乙烯株式會社(日本 I)工 f >社)製造)、厚度 40 μ m、密度 O. 918X 103kg/m3(a-3) m-LLDPE: Yumeritto 2540F (宇部丸善聚乙烯株式會社製造)、厚度40 μ m、密度 O. 923X 103kg/m3(a-4)m-LLDPE:Evolue-SP3010 (普瑞曼聚合物公司(7° 9 4 A 丨」？ 一社)製造)、厚度 30 μ m、密度 O. 926 X 103kg/m3(a-5) m-LLDPE:Ekuseren FX CXlOOl (住友化學株式會社製造)、厚度 40 μ m、密度O. 898X 103kg/m3·
(剝離層(C)的樹脂)(c-Ι)樹脂:Tuft ec H1141 (旭化成化學株式會社(旭化成夂^力^文社))、SEBS、23°C下的儲能彈性模量2 X IO7Pa(c-2)樹脂S印ton2002 (可樂麗株式會社(」 7 >社)製造)、SEPS、23°C下的儲能彈性模量I X IO7Pa(c-3)樹脂Tuft ecP1500 (旭化成化學株式會社)、SBBS、23°C下的儲能彈性模量:IX IO7Pa(c-4)樹脂Tuftec H1221 (旭化成化學株式會社)、SEBS、23°C下的儲能彈性模量I X IO6Pa(c-5)樹脂EVAFLEX VA-45X (三井·杜邦化學株式會社(三井·〒工'J夕^力 > 社)製造)、EVA、23O下的儲能彈性模量8 X IO6Pa(c-6)樹脂VYLONAL MD-1245 (東洋紡織株式會社(東洋紡社)製造)、聚酯樹脂、23°C下的儲能彈性模量I X IO9Pa(c-7)樹脂VYL0N630 (東洋紡織株式會社製造)、聚酯樹脂、23°C下的儲能彈性模量:2X IO9Pa(c-8)樹脂=Pesurejin A-645GH (高松油脂株式會社(高松油脂社)製造)、聚酯樹月旨、23°C下的儲能彈性模量8X IO8Pa(c-9)樹脂Tuftec H1051 (旭化成化學株式會社)、SEBS、23°C下的儲能彈性模量I X IO8Pa(c-10)樹脂Tuftec P2000 (旭化成化學株式會社)、SBBS、23°C下的儲能彈性模量:6X IO8Pa(c-11)樹脂Tuftec H1043 (旭化成化學株式會社)、SEBS、23°C下的儲能彈性模量:3X IO8Pa(c-12)樹脂S印ton8104 (可樂麗株式會社製造)、SEBS、23°C下的儲能彈性模量:5X IO8Pa(剝離層(C)中混合的導電材料)(c-13)導電材料SNS-10T (石原產業株式會社(石原産業社)製造)、球狀銻摻雜氧化錫、中值粒徑(D50) lOOnm、甲苯分散型(c-14)導電材料FSS_10T (石原產業株式會社製造)、針狀銻摻雜氧化錫、數均長粒徑2 μ m、甲苯分散型(c-15)導電材料FS_10D (石原產業株式會社製造)、針狀銻摻雜氧化錫、數均長粒徑2 μ m、水分散型(熱封層(D)的樹脂)(d-Ι)丙烯酸樹脂I :DIANAL BR-116 (三菱麗陽株式會社製造)、玻璃化轉變溫度50 V、23°C下的儲能彈性模量2 X IO9Pa(d-2)丙烯酸樹脂2 :DIANAL BR-113 (三菱麗陽株式會社製造)、玻璃化轉變溫度75°C、23°C下的儲能彈性模量I X IO10Pa (d-3)丙烯酸樹脂3 :DIANAL BR-1122 (三菱麗陽株式會社製造)、玻璃化轉變溫度270C、23°C下的儲能彈性模量2 X IO8Pa(熱封層(D)的配合劑)(向熱封層(D)中添加的導電材料)(d-4)導電材料CNF-T/AN0N (三菱綜合材料株式會社(三菱^ r 'J T >社)製造)、碳納米纖維、直徑10 20nm、數均長粒徑O. I 10 μ m(向熱封層(D)中添加的無機填料)(e-Ι)無機填料I =MEK-ST-ZL (日產化學工業株式會社(日産化學工業社)製造)、矽膠填料、中值粒徑(D50) IOOnm(實施例I)作為原料樹脂使用經茂金屬催化劑聚合而成的[(a-1)m-LLDPE]，使用口徑40mm的單螺杆擠出機在200°C下攪拌所述樹脂原料，通過T模以每分鐘20m的線速度擠出，得到厚度40m的中間層薄膜。在厚度為12 μ m的雙軸拉伸聚酯薄膜的表面上，通過凹版印刷法塗布聚酯類底塗劑後，通過粘貼上述中間層薄膜[(a-l)m-LLDPE]，得到由雙軸拉伸聚酯層和m-LLDPE層形成的疊層薄膜。接下來，對此薄膜的m-LLDPE面實施電暈處理後，將用環己烷溶解的[(c-Ι)樹脂]通過凹版印刷法塗布到上述實施了電暈處理的面上，使之成為乾燥厚度為0.8μπι的剝離層。進而，作為熱封層，將甲基丙烯酸丁酯與甲基丙烯酸甲酯的無規共聚物[(d-Ι)丙烯酸樹脂]與[(e-Ι)無機填料]混合使之固體成分質量比為(d-Ι):(e-1) = 100:80，將其溶解於MEK，其溶液用凹版印刷法塗布在剝離層的塗布面上，使之乾燥後的厚度為I. O μ m，從而得到具有帶電防止性能的載帶用蓋帶。(實施例2)如表I所示，向剝離層中混入(c-14)導電材料，相對於樹脂100質量份混入400質量份，除了表I所示混合比及組成以外，與實施例I相同，製成蓋帶。(實施例3 9、對比例2 10)除了使用如表I及表2所示的樹脂等原料形成中間層、剝離層、以及熱封層，其他與實施例I相同，製成蓋帶。(對比例I)不設置中間層，在厚度為50 μ m的基材層上，順序形成剝離層及熱封層，除此以外與實施例I相同，製成蓋帶。(對比例11)不設置剝離層，中間層及熱封層使用如表2所示的樹脂等原料形成，除此以外，根據如表2所示的混合比以及組成，與實施例I相同，製成蓋帶。(對比例12) 不設置熱封層，中間層及剝離層用如表2所示的樹脂等原料形成，除此以外，根據如表2所示的混合比以及組成，與實施例I相同，製成蓋帶。(實施例10)作為原料樹脂，使用經茂金屬催化劑聚合而成的[(a-l)m-LLDPE]，使用口徑40mm的單螺杆擠出機在200°C下攪拌，通過T模以每分鐘20m的線速度擠出，得到厚度為40 μ m的中間層薄膜。在厚度為12 μ m的雙軸拉伸聚酯薄膜的表面上，經凹版印刷法塗布聚酯類底塗劑後，通過粘貼上述中間層薄膜[(a-1) m-LLDPE]，得到由雙軸拉伸聚酯層和m-LLDPE層組成的疊層薄膜。接下來，對此薄膜的m-LLDPE面實施電暈處理後，使用凹版印刷法將用環己烷溶解的[(c-Ι)樹脂]塗布到上述實施了電暈處理的面上，使之成為乾燥厚度為Iym的剝離層。進而，作為熱封層，將甲基丙烯酸丁酯與甲基丙烯酸甲基的無規共聚物[(d-1)丙烯酸樹脂]、[(d-4)導電材料]以及[(e-Ι)無機填料]混合，使之固體成分質量比為(d-1): (d-4): (e-1)= 100:8:50，將其溶解於MEK，其溶液用凹版印刷法塗布在剝離層的塗布面上，使之乾燥後的厚度為O. 8 μ m，從而得到具有帶電防止性能的載帶用蓋帶。(實施例11 17、對比例14、15、17 23)中間層、剝離層、以及熱封層使用表3及表4所示的樹脂等原料形成，除此以外，與實施例10相同，製成蓋帶。(對比例13)不設置中間層、在厚度為50 μ m的基材層上按順序形成剝離層以及熱封層，除此以外，與實施例10相同，製成蓋帶。(對比例16)在熱封層中不混合導電材料以及無機填料，使用如表4所示的組成，除此以外，與實施例10相同，製成蓋帶。(對比例24)不設置熱封層，中間層以及剝離層採用如表4所示的組成，除此以外，與實施例10相同，製成蓋帶。(評價方法)對各實施例及各對比例中製作的電子部件的載帶用蓋帶，進行如下所示的評價。將這些結果歸納於表I、表2、表3及表4中。(I)霧度值JIS K 7105:遵照1998的測定法A，使用積分球式測定裝置測定霧度值。因為薄膜成膜性非常差從而沒有得到薄膜，因此對不能進行霧度評價的薄膜，顯示「未評價」。其結果顯不於表I、表2、表3及表4的霧度值一欄。(2)部件附著性在溫度23 °C、相對溼度50%的氣氛下，在聚苯乙烯制載帶(電氣化學工業株式會社製造)上盛放20個電子部件(SOD-882:1. OmmXO. 6mm)，覆蓋蓋帶使其熱封層與部件接觸，使用500g的負荷均等地(每個部件25g)加載負荷。I分鐘後，提起蓋帶，數出熱封面上附著的部件的個數。附著於蓋帶上的部件的個數在O 5個範圍內的記為「優」，在6 10個範圍內的記為「良」，在10 20個的記為「不合格」。其結果顯不於表I、表2、表3以及表4的密封性一欄中。(3)低溫乾燥耐性在水平撐開的蓋帶的熱封層面上放置50個電子部件(斯坦利電氣株式會社(^夕
>> 一社)製造LED: I. 6_ X0. 8mm),於80°C環境下放置24小時。從80°C環境中取出後，在溫度23°C、相對溼度50%的氣氛下放置I小時，在相同的溫度23°C、相對溼度50%的氣氛下將蓋帶倒置，數出附著於蓋帶的電子部件的個數。附著於蓋帶上的部件的個數在O 5個範圍內記為「優」，在6 10個範圍內記為「良」,超過10個記為「不合格」。其結果顯示於表I以及表2的低溫乾燥耐性一欄中。此外，60°C環境下放至72小時的條件下也進行了同樣的評價，得到與上述80°C環境下放置24小時時相同的結果。(4)密封性 使用編帶機(澀谷工業株式會社(渋谷工業社)、ETM-480)，密封頭寬O. 5mmX2，密封頭長32mm，密封壓力O. IMPa、送料長度4mm、密封時間O. I秒X 8次，密封刀溫度從140°C到190°C以10°C的間隔將5. 5mm寬的蓋帶熱封於8mm寬的聚碳酸酯制載帶(電氣化學工業株式會社製造)以及聚苯乙烯制載帶(電氣化學工業株式會社製造)上。在溫度23°C、相對溼度50%的氣氛下放置24小時後，在同樣的溫度23°C、相對溼度50%的氣氛下以每分鐘300mm的速度、剝離角度180°的條件下剝離蓋帶，以140°C及190°C的密封刀溫度進行熱封時的平均剝離強度在O. 3 O. 9N的範圍內時，記為「優」，以140°C或者190°C其中之一的密封刀溫度進行熱封時的平均剝離強度在O. 3 O. 9N的範圍內時，記為「良」，上述範圍以外的平均剝離強度的情況記為「不合格」。其結果顯不於表I、表2、表3及表4的密封性一欄中。(5)經時穩定性在與上述(4)密封性相同的條件下進行熱封，使其剝離強度為O. 4N。在溫度60°C、相對溼度10%以及溫度60°C、相對溼度95%的環境下放置7天，取出後在溫度23°C、相對溼度50%的氣氛下放置24小時後,在同樣的溫度23°C、相對溼度50%的氣氛下對剝離強度進行測定。剝離強度的測定在與上述(3)密封性相同的條件下實施。平均剝離強度在
0.4±0. IN的範圍內的蓋帶記為「優」，在O. 4±0. 2N的範圍內的蓋帶記為「良」，在上述範圍以外的平均剝離強度的蓋帶記為「不合格」。其結果顯示於表I、表2、表3及表4的密封性一欄中。(6)斷裂性在與上述(4)密封性相同的條件下，對聚苯乙烯制載帶進行熱封，通過調整密封頭溫度，使其平均剝離強度為O. 5、I. O、I. 5N以上。裁取密封有蓋帶的載帶550mm長，將載帶的收納袋底部粘貼於粘有雙面膠帶的垂直的牆上。從貼好的載帶的上部剝離蓋帶50mm，用夾子夾住蓋帶，在此夾子上安裝質量為IOOOg的負荷。此後，在讓負荷自由下落的過程中，剝離強度為I. 5N的蓋帶都沒有斷裂的記為「優」，剝離強度為I. ON的蓋帶沒有斷裂的記為「良」，剝離強度為I. ON且觀察到斷裂現象的記為「不合格」。此外，190°C的密封溫度下剝離強度也不足I. ON的蓋帶記為「未評價」。其結果顯示於表I、表2、表3及表4的斷裂性一欄中。(7)表面電阻率
使用三菱化學株式會社的HIRESTA UP MCP-HT450，用JIS K6911的方法，在溫度23°C、相對溼度50%RH的氣氛下，外加電壓IOV測定熱封層表面的表面電阻率。其結果顯示於表I、表2、表3及表4 的表面電阻率一欄中。
權利要求
1.一種蓋帶，至少包括基材層(A)、中間層(B)、以熱塑性樹脂為主成分的剝離層(C)、以及可熱封於載帶的以熱塑性樹脂為主成分的熱封層(D)， 形成剝離層(C)的熱塑性樹脂在23 °C下的拉伸儲能彈性模量(c)為IXlO8Pa以上I X IO8Pa 以下， 形成熱封層(D)的熱塑性樹脂在23 °C下的拉伸儲能彈性模量(d)為IXlO8以上IXlO10Pa 以下， (c)與(d)的比為 IXlO4 ≥(d) / (c)≥ 1X10。
2.如權利要求I所述的蓋帶，構成剝離層(C)的熱塑性樹脂含有丙烯酸類樹脂、聚酯類樹脂、乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂、乙烯-丙烯酸共聚樹脂、乙烯-甲基丙烯酸共聚樹脂、苯乙烯-丁二烯共聚樹脂及其氫化樹脂、苯乙烯-異戊二烯共聚樹脂及其氫化樹脂的任意其中之一、或者其兩種以上的組合。
3.如權利要求I所述的蓋帶，構成熱封層(D)的熱塑性樹脂含有丙烯酸類樹脂、酯類樹脂、苯乙烯類樹脂任意其中之一、或者其兩種以上的組合。
4.如權利要求I所述的蓋帶，構成中間層(B)的樹脂含有茂金屬類直鏈狀低密度聚乙烯樹脂。
5.如權利要求I所述的蓋帶，在剝離層(C)、熱封層(D)的至少一層中，相對於構成層的熱塑性樹脂100質量份，添加了碳納米材料2 15質量份。
全文摘要
本發明公開了一種蓋帶，至少包括基材層(A)、中間層(B)、以熱塑性樹脂為主成分的剝離層(C)、以及可熱封於載帶的以熱塑性樹脂為主成分的熱封層(D)，形成剝離層(C)的熱塑性樹脂的拉伸儲能彈性模量(c)為1×106Pa以上1×108Pa以下，形成熱封層(D)的熱塑性樹脂的拉伸儲能彈性模量(d)為1×108以上で1×1010Pa以下，且(c)與(d)的比為1×104≥(d)/(c)≥1×10。這樣的蓋帶，在熱封於熱塑性樹脂制載帶時，由於具有適度的剝離強度且剝離強度的差異足夠小，因此不僅不發生因高速剝離帶來的衝擊導致的膠帶斷裂，在如60～80℃的高溫環境下長時間放置如24～72小時，也不發生電子部件的附著。
文檔編號B32B27/18GK102971227SQ201180029569
公開日2013年3月13日 申請日期2011年4月18日 優先權日2010年6月15日
發明者佐佐木彰, 德永久次, 藤村徹夫 申請人:電氣化學工業株式會社