具有射頻接口的電路和數據載體的製作方法

2023-05-28 05:44:11 1

專利名稱：具有射頻接口的電路和數據載體的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種用於數據載體的電路。
本發明還涉及一種具有根據前一段的電路的數據載體。
背景技術：
最近的工業發展顯示，射頻識別系統(RFID系統)已經成為物 流和運輸應用中的集成部分。 一方面，這種RFID系統通常包括至少 一個數據載體，該數據載體包括集成電路和連接到該集成電路的發射 裝置。另一方面，這種RFID系統包括讀/寫站(還作為RFID閱讀器 而為人所知)，其提供了射頻(RF)載波信號，該信號用以激勵數據 載體的集成電路和通過RF載波信號的幫助以非接觸的方式和所述集 成數據載體進行數據交換的目的。由于越來越需要長距離RFID系統， 近來，在上至GHz頻率範圍內工作的超高頻(UHF)域的RFID系統己 經在這種物流和運輸應用中變得非常重要。
在所述電路和包括該電路的數據載體的製造中，必須進行各種 功能性測試。這些功能性測試分別包括這些集成電路和數據載體的自 檢。
德國專利DE 100 15 484 C2公開了一種用於承載在晶片上的集 成電路的測試系統，其中，必須在從晶片中分割該集成電路之前進行 該電路的自檢。這種己知的測試系統包括讀出頭，其適於以無線方式 向該集成電路發送電磁信號以選擇性地激活它們。當被激活時，該集 成電路執行自檢，並僅在自檢成功時響應於測試頭。該測試頭評估接 收到的響應。
然而，該已知測試系統只對從晶片中分割出來之前的集成電路 進行測試是有用的。從而，它不適於在己經執行了將該集成電路從晶 片中分割出來、將它們固定在襯底上並將它們鍵合至天線的製造步驟
之後。實際上，由於已經證明將該集成電路從晶片中分割出來並將它 們固定在襯底上是具有很高的破壞這些集成電路的風險的步驟，所以
這是一個很大的缺點。而且，DE 100 15 484 C2沒有透漏任何觸發 集成電路自檢的措施。特別地，該文獻不建議採用與通常的RF電磁 信號不同的電壓來觸發集成電路的自檢。而且，採用發射和接收RF 電磁信號的測試頭需要採用相對昂貴的用於測試集成電路的測試設 備。

發明內容
本發明的一個目的是提供一種在第一段中提及的類型的電路和 一種在第二段中提及的類型的數據載體，其消除了在上文中描述的缺 陷。
為了實現上述的目的，對根據本發明的電路提供根據本發明的
特徵特性，以便根據本發明的電路具有如下特徵
一種電路，其包括第一電路點和第二電路點，將第一電路點和
第二電路點設計為連接RF發射裝置，將該RF發射裝置設計為用來以 非接觸的方式從讀/寫站接收AC載波信號並將接收的載波信號饋給 該電路，其中，該電路還包括電路測試裝置和測試觸發信號檢測裝置， 所述電路測試裝置被設計為執行該電路的功能性測試並僅在該功能 性測試成功時通過第一和第二電路點輸出響應信號，所述測試觸發信 號檢測裝置被設計為用於檢測被施加在第一電路點和第二電路點上 的測試觸發信號的直流分量，其中所述測試觸發信號是純粹的DC信 號或包含DC分量的信號或具有比載波信號頻率至少小一個數量級、 優選為至少小兩個數量級或遠遠小的頻率的AC信號，其中，所述測 試觸發信號檢測裝置被設計為當它們檢測到測試觸發信號時觸發該 電路測試裝置，以執行功能性測試。
為了實現上述目的，根據本發明的數據載體包括根據本發明的 電路。
提供根據本發明的特徵特性，提供了不需要射頻信號發生裝置 來分別執行適當的電路和數據載體的自檢操作的優點。與基於射頻信
號的測試設備相比，本發明允許採用非常便宜和簡單的測試設備以實 現測試目的，而同時，不需要額外的焊盤或連接器來執行晶片測試操 作和連接發射裝置。另外，該集成電路的射頻(RF)操作模式不受根 據本發明的設計的影響，這是因為根據本發明的措施提供了用於射頻 (交流)信號和用於直流信號(其通過電路的兩個連接焊盤被饋入電 路，連接焊盤通常用於與發射裝置進行連接)的適當操作。採用用於 測試目的的直流信號還提供了對環境噪聲的高抗擾性。
本發明的一些方案提供了下述優點如果檢測到作為測試觸發 信號的饋入電路的輸入信號以及已經成功地進行了內部功能性測試， 那麼，對所述的饋入電路的輸入信號進行調製。從而，可以很容易地 分別確定數據載體和電路是否功能完善。
根據本發明的一些方案提供了下述優點用以對需要供電的電 路部件進行供電的供電電壓不但可以基於RF信號產生，而且可以基 於直流信號產生。
根據本發明的其他方案提供了下述優點不需要對供電電壓發 生裝置的基於只通過RF信號來操作電路的概念的最初設計進行重大 的改變來提供第二供電電壓。在特別的方案中，必須通過二極體或類
似的器件對DC去耦裝置進行旁路。
根據本發明的其他方案提供了下述優點出現在整流裝置的輸 入端或輸出端或內部的各個電壓可以被用來檢測測試觸發信號，以這
種協同效應來保持整流裝置的基於只通過RF信號來操作電路的概念 的最初設計，這是因為所述電壓根據饋給整流裝置的信號是AC載波 信號或具有DC分量的測試觸發電壓或具有顯著低於AC載波信號頻率 的頻率的AC測試觸發信號而變化。
從下文將要描述的示範性實施例中，本發明的上文定義的方面 和其他方面將是非常清楚的，並參照這些示範性實施例對這些方面進 行解釋。


參照示範性實施例，在下文對本發明進行更詳細地描述。不過，
本發明並不局限於這些示範性實施例。
圖1以框圖形式示意地示出了包括根據本發明的電路的數據載體。
圖2示出了測試觸發信號和表示調製響應信號的調製測試觸發信號。
圖3以框圖形式示意地示出了根據本發明的電路的特定結構。
圖4以電路圖的形式示出了根據圖1的電路的模擬射頻接口。
具體實施例方式
圖l示出了根據本發明的數據載體IO的通常實施例的電路原理 框圖，數據載體IO包括根據本發明的集成電路12，其中集成電路12 定位在襯底16上。數據載體10被配置為無源應答器，並包括定位在 襯底16上的天線形式的RF發射裝置11，天線被設計為以非接觸形 式從讀/寫站(圖中未示出)接收電磁RF載波信號CS。例如，載波 信號CS可以具有幾kHz到幾GHz範圍內的頻率。
RF發射裝置ll通過第一電路點13和第二電路點14被連接到電 路12，這兩個電路點可以被配置為接合到電路12的連接焊盤。連接 焊盤可以被配置為所謂的"金凸點"，即用金薄層覆蓋的升高的接觸 焊盤。實際上，在共用晶片上製造了多個電路12。在完成晶片上的 電路12的製造步驟之後，用這些電路進行一些功能性測試。然後， 從晶片中分割電路12。在製造數據載體的過程中，從晶片中分割電 路是一個非常危險的步驟，因此，在已經執行分割步驟之後，不能再
信賴之前功能性測試的結果。
在分割電路12之後，可以將它們粘附在具有已經和RF焊盤進 行了連接的小金屬條的載體上，以將能被分配的中間產品提供給終端 製造商。
接下來，提供了類似於箔或塑料的薄片的襯底16，電路12在被 從晶片分割出來之後或者直接以所述中間產品的形式被固定在該襯 底上。
在另一個製造過程中，在襯底16上提供了天線形式的發射裝置
11。可以在固定電路12之前或之後進行這個步驟。例如，通過在襯
底16上以預定圖案塗覆導電材料膠，可以實現在襯底16上提供發射 裝置11。最後，例如，通過將電路12壓在襯底16上，以便發射裝 置11的各個終端以導電方式接觸連接焊盤，或者在形成發射裝置之 前，已經將電路12固定在襯底上時，通過鍵合發射裝置11的終端和 電路12的終端，將發射裝置11和電路12彼此連接。最後，可以用 保護層覆蓋電路12。
將電路12壓到襯底16上是製造數據載體10過程中的最危險的 步驟，在所述按下步驟之後，不可避免地要再次用數據載體IO進行 各種測試以驗證它的正確功能。
例如，當RF發射裝置11被配置為所謂的開環偶極天線時，偶 極天線的第一內終端和第一電路點13的連接焊盤連接，偶極天線的 第二內終端和第二電路點14的連接焊盤連接。
電路12的第一電路點13和第二電路點14與模擬射頻接口 1接 合，以便從讀/寫站發送到RF發射裝置的載波信號CS被饋給模擬射 頻接口 1。模擬射頻接口 l被連接至數字控制單元2，該數字控制單 元2連接至存儲器3。在該示範性實施例中，存儲器3是類似於EEPROM 的非易失性存儲器，以便即使在數據載體IO被關閉時(例如，因為 它離開了讀/寫站的發射範圍並因此不再被激活)，在與讀/寫站進行 通信過程中寫入存儲器3的數據保持存儲。存儲器3還可以包括用以 操作數字控制單元2的程序代碼以及唯一的識別號碼。
在模擬射頻接口 1中以各種方式對載波信號CS進行處理。通常， 模擬射頻接口 l包括整流裝置6和供電電壓產生裝置7，其中，整流 裝置6和供電電壓產生裝置7可以是集成部件。整流裝置6對載波信 號CS進行整流，供電電壓產生裝置7從載波信號CS中得出用以對數 字控制單元2和存儲器3供電的工作電壓VDD。
而且，模擬射頻接口 1包括解調器8，其適於從載波信號CS中 提取輸入數據DIN，並將輸入信號DIN發送至數字控制單元2。輸入 數據DIN可以包括指令、識別數據以及類似的數據。數字控制單元2 處理接收到的輸入通信量數據DIN，以及在正常工作模式下，可以通
過產生輸出數據DOUT來響應於讀/寫站。
模擬射頻接口 1還包括調製裝置9，其接收作為控制信號的輸出 數據DOUT，並通過根據輸出數據DOUT的信號模式的負載調製來調製 載波信號CS。
應當看到，迄今描述的數據載體10的結構是傳統的結構，所進 行的描述是為了更全面地理解本發明。然而，本領域技術人員會意識 到這種結構可以以各種方式變化。
根據本發明並偏離數據載體傳統設計的電路12還包括電路測試 裝置4，其被設計為執行電路12的功能性測試，並僅在功能性測試 成功時，通過第一和第二電路點13、 14輸出響應信號0K。電路測試 裝置4可以被併入數字控制單元2中，但它們還可以被配置為獨立的 單元或者包括模擬射頻接口 1和數字控制單元2中的部件的單元。電 路12還包括測試觸發信號檢測裝置5，其被設計為檢測測試觸發信 號TS，該信號是由測試裝置40通過串聯電阻器R施加在第一電路點 13和第二電路點14上的。測試觸發信號TS是純粹的DC信號或包含 DC分量的信號或具有比載波信號CS頻率至少小一個數量級、優選為 至少小兩個數量級或遠遠小的頻率的AC信號。例如，如果載波信號 CS是868MHz頻率的AC信號，優選地，測試觸發信號TS被配置為具 有10MHz或更低頻率的AC信號。通過這種定義，該測試觸發信號TS 清楚地與載波信號CS區分開，其中載波信號CS通常是具有高頻率的 純粹的交流信號。因此，配置測試觸發信號檢測裝置5來在第一和第 二電路點13、 14檢測DC信號或具有DC分量的信號或具有較低頻率 的AC信號。如果測試觸發信號檢測裝置5檢測到測試觸發信號TS， 則它們向電路測試裝置4輸出一個觸發信號TR，該觸發信號TR觸發 電路測試裝置4來開始功能性測試。
現在參照圖2，解釋測試觸發信號TS的一個示例。示範性測試 觸發信號TS是合成信號，其包括主要的DC分量TDC以及少量的具有 較低頻率的AC分量TAC。例如，該AC分量TAC可能是由波紋噪聲產 生的。
接下來，參照圖3，解釋數據載體10的電路12的示意性結構，
其中，為了清楚起見，在圖3中只示出了對本發明重要的那些部件， 而省略了關於圖1已經解釋的其他部件。
在圖3中示意性示出的結構中，電路12的第一和第二電路點13、 14連接至整流裝置6的輸入端6i。整流裝置6的輸出端6o輸出關於 參考電勢的供電電壓VDD。配置測試觸發信號檢測裝置5，通過線5a 抽頭整流器裝置6的內部電壓Ui，並處理和檢查該內部電壓Ui以發 現施加在第一和第二電路點13、 14的信號是否滿足了用於測試觸發 信號TS的條件，即，該測試觸發信號TS是DC信號或具有主要DC 信號分量的信號或具有較低頻率的AC信號。處理和檢査內部電壓Ui 可以包括對該內部電壓Ui和該電路的其他內部電壓進行比較或計算 內部電壓Ui的平均值、均方根值、峰值或類似值，以及評估所述計 算的結果(例如，通過與預定閾值進行比較)。由於整流裝置通常包 括信號整形元件(像二極體)以及能量存儲元件(像電容或電感)， 對於本領域技術人員而言清楚的是，出現在所述電學元件上的電壓將 根據施加到整流裝置輸入端的信號的形狀、幅值和頻率而變化。從而， 可以理解的是，通過在所述內部電學元件處抽頭出整流裝置6的內部 電壓Ui，可以評估出現在輸入端6i的信號是否是高頻AC載波信號 CS或者是具有上述的信號特性的測試觸發信號TS。因此，如果測試 觸發信號TS被施加到第一和第二電路點13、 14，測試觸發信號檢測 裝置5將檢測到它，並向電路測試裝置4輸出觸發信號TR，然後， 該電路測試裝置4開始執行電路12的功能性測試。如果所有的功能 性測試都是成功的，電路測試裝置4將輸出響應信號0K,該信號使 調製裝置9執行調製，該調製裝置9連接至整流裝置6的輸出端6o。 該調製裝置9將對施加在第一電路點和第二電路點13、 14上的測試 觸發信號TS進行調製，使得已調製的信號表示已調製的響應信號 TS-M0D。再次參考圖2的框圖，可以看到，在時間點tl，電路測試 裝置4明顯己經成功地完成了功能性測試，因此已調製的響應信號 TS-M0D被發送到第一和第二電路點13、 14上。測試裝置40通過線 導通的方式對該已調製的測試觸發信號TS-MOD進行評估。
應當提到的是，在圖3的結構中，可以用集成的整流和供電電
壓產生裝置來代替整流裝置6。而且，可以在第一和第二電路點13、
14之間切換調製裝置9。
現在參考圖4詳細地解釋根據圖1的數據載體10的電路12的 模擬射頻接口 1。模擬射頻接口 l通過第一和第二電路點13、 14被 連接至發射裝置ll，所述電路點被形成為連接焊盤13。
模擬射頻接口 1包括調製裝置9，該調製裝置9被分別連接至第 一電路點13和第二電路點14。
電路12的模擬射頻接口 1包括供電電壓產生裝置7,其被設計 為基於第一和第二電路點13、 14處的輸入電壓，在供電電壓電路點 17處產生供電電壓vdd(參照參考電勢電路點18處的參考電勢gnd)。 模擬射頻接口 1還包括連接在第二電路點14和參考電勢電路點18 之間的電容c。電容c對參考電勢起交流短路作用，或者換句話說， 起dc去耦裝置的作用。
供電電壓產生裝置7被實現為多級電荷泵，其包括第一電荷泵 級22、第二電荷泵級23、第三電荷泵級24和第四電荷泵級25。第 一電荷泵級22包括連接至第一電路點13的第一輸入端22i。第一電 荷泵級22還連接至參考電勢電路點18。第一電荷泵還包括第一輸出 端22q。每一個剩下的電荷泵23、 24和25均包括如下文所述的輸入 端和輸出端230、 24o、 25o。電荷泵級22、 23、 24和25彼此串聯。 在這種串聯連接中，第一電荷泵級22的第一輸出端22o形成了第二 電荷泵23的第二輸入端，第二電荷泵級23的第二輸出端23o形成了 第三電荷泵24的第三輸入端，第三電荷泵級24的第三輸出端24o 形成了第四電荷泵25的第四輸入端，第四電荷泵級25包括第四輸出 端250。第四輸出端25o實現了供電電壓電路點17。
模擬射頻接口 l還包括導電裝置30，其與電容C並聯。導電裝 置30被設計為在從參考電勢電路點18到第二電路點14方向上單向 導電。在該實施例中，用二極體實現導電裝置30， 二極體的陽極和 參考電勢電路點18連接，陰極和第二電路點14連接。
提供上述措施，模擬射頻接口 1允許具有直流分量的信號(類 似圖2中所示的測試觸發信號ts)通過第一和第二電路點13、 14以接觸方式被饋給電路12，以便電路12在具有通過數據載體10的發
射裝置11接收到的RF載波信號CS的情況下應當被操作的方式來操 作電路12。在操作中，導電裝置30通過對電容C進行旁路允許直流 從第一電路點13和第二電路點14之間流過，其中電容C基本上不允 許任何直流通過。然而，通過電容C的幫助，由於二極體對於高頻是 短路的，電路12的射頻操作不被幹擾。在上下文中，數據載體10 的操作被稱為"射頻操作"，其中，電路12接收RF載波信號CS並 利用它來被提供能量。應當提及的是，當測試觸發信號TS被饋給供 電電壓產生裝置7時，它們還產生供電電壓VDD，雖然供電電壓VDD 的值根據饋給供電電壓產生裝置7的輸入端的信號的波形而不同。這 種性能的原因是供電電壓產生裝置7由串聯的電荷泵級22-25組成。 當電荷泵在它的輸入端接收到AC信號時，它提供具有更高幅度的輸 出信號。然而，當電荷泵在它的輸入端被饋給DC信號時，它將由於
在它內部的二極體裝置上的不同的電壓降而在它的輸出端產生幅度 減小了的電壓。測試觸發信號檢測裝置5採用這種效應來檢測測試觸 發信號TS。出於這個目的，將測試觸發信號檢測裝置5配置為比較 器，它的一個輸入線被連接至第一電荷泵級22的輸出端220，它的 另一個輸入線被連接至第四電荷泵級25的輸出端25o。如果出現在 第一和第二電路點13、 14的信號是測試觸發信號TS，則在第一電荷 泵級22的輸出端22o處抽頭出的電壓高於在第四電荷泵級25的輸出 端25o處抽頭出的電壓。測試觸發信號檢測裝置5檢測這個差值，並 產生觸發信號TR。在AC載波信號CS被施加到第一和第二電路點13、 14的情況下，在第四電荷泵級25的輸出端25o處抽頭出的電壓將高 於在第一電荷泵級22的輸出端22o處抽頭出的電壓，在這種情況下， 測試觸發信號檢測裝置5將不產生觸發信號TR。
在直流信號流經供電電壓產生裝置7時，為了保證相對小的損 失，第一電荷泵級22示出了一種設計，該設計與其他電荷泵級23、 24和25略有不同。與電荷泵級23、 24和25相比，己經從第一電荷 泵級22中去除了在電荷泵級23、 24、 25中示出的輸入電容CI，第 一電荷泵級22隻包括由二極體實現的整流器結構，其中，如圖4所示，連接至第一輸出端22o的電容與整流結構並聯。
雖然在本發明的所述實施例中，已經將直流導電裝置30作為通
用二極體進行了描述，但應當提及的是，同樣可以採用類似所謂的"肖 特基"二極體的特定二極體或作為二極體工作的三極體，來實現直流 導電裝置。同樣，對於那些本領域的技術人員而言，在知道了本發明 精神的情況下，可以認為具有適當性能的電子元件是被包括在內的。
可以提及的是，在另一個實施例中，直流去耦裝置(c)還可以
位於第一電路點(13)和供電電壓產生裝置(7)的輸入端之間，導 電裝置(30)並聯至直流去耦裝置(C)，以允許直流電流從第一電 路點(13)通過供電電壓產生裝置(7)流向第二電路點(14)。
還應當被提及的是，在另一個實施例中，提供了多於一個的天 線，以及出於實施本發明精神的目的，採用了一個公共接地焊盤。
權利要求
1.一種電路(12)，其包括第一電路點(13)和第二電路點(14)，所述第一電路點(13)和第二電路點(14)被設計為與RF發射裝置(11)連接，所述RF發射裝置(11)被設計為以非接觸方式從讀/寫站接收AC載波信號(CS)以及將接收到的載波信號(CS)饋給電路(12)，其中，所述電路(12)還包括電路測試裝置(4)，該電路測試裝置(4)被設計為執行所述電路(12)的功能性測試，並僅在功能性測試成功時，通過所述第一和第二電路點(13，14)輸出響應信號(TS-MOD)，所述電路(12)還包括測試觸發信號檢測裝置(5)，其被設計為檢測被施加在所述第一電路點(13)和第二電路點(14)上的測試觸發信號(TS)的直流分量，其中，所述測試觸發信號(TS)是純粹的DC信號或包含DC分量的信號(TDC)或具有比所述載波信號CS頻率至少小一個數量級、優選為至少小兩個數量級或遠遠小的頻率的AC信號，其中，所述測試觸發信號檢測裝置(5)被設計為在它們檢測到所述測試觸發信號(TS)時觸發所述電路測試裝置(4)，以執行所述功能性測試。
2. 根據權利要求1所述的電路，其還包括調製裝置(9)，所 述調製裝置(9)被設計為對出現在所述第一和第二電路點(13， 14) 處的信號(CS,TS)進行調製，其中，所述電路測試裝置(4)被設計 為如果所述功能性測試成功，則通過以預定的信號模式發送響應信號(0K)來控制所述調製裝置(9)。
3. 根據權利要求1所述的電路，其還包括供電電壓產生裝置 (7)，所述供電電壓產生裝置(7)被設計並被布置為與所述第一電路點(13)以及第二電路點(14)接觸，以接收所述載波信號(CS) 和所述測試觸發信號(TS)，所述供電電壓產生裝置(7)提供供電 電壓電路點(17)和參考電勢電路點(18)，其中，通過多級電荷泵實現所述供電電壓產生裝置(7)，其中，每個電荷泵級(22-25)均包括一個輸入端、 一個輸出端和在輸入端與輸出端之間的電路，該電路被設計為使施加到輸入端的AC電壓增大，並將增大的AC電壓發送 至輸出端，其中，每個隨後的電荷泵級的輸入端連接至它之前的電荷 泵級的輸出端，而且，最後的電荷泵級(25)的輸出端提供了供電電 壓電路點(17)，其中，所述測試觸發信號檢測裝置(5)被設計為 對兩個電荷泵級的輸出進行比較，其中，如果在隨後的電荷泵級的輸 出端的電壓小於之前的電荷泵級的輸出端的電壓，則檢測到所述測試 觸發信號(TS)。
4. 根據權利要求l所述的電路(12)，其還包括電壓整流裝置(6) ，所述電壓整流裝置(6)連接至第一和第二電路點(13， 14)， 並被設計為對所述載波信號(CS)進行整流，其中，為了檢測所述測 試觸發電壓(TS)，所述測試觸發信號檢測裝置(5)被設計為對至 少一個信號參數進行評估，例如整流器輸入電壓的平均值、均方根值 或峰值，整流器輸出電壓或內部整流器電壓(Ui)，其中，根據施加 到所述第一和第二電路點(13， 14)上的信號是所述載波信號(CS) 還是所述測試觸發電壓(TS)，所述信號參數具有不同的值。
5. 根據權利要求1所述的電路，其還包括直流去耦裝置(C)， 所述直流去耦裝置(C)連接在電路點(13， 14)的一個或兩個和供 電電壓產生裝置(7)或整流裝置(6)之間，而且，所述直流去耦裝 置(C)被設計為禁止在各個電路點(13, 14)和供電電壓產生裝置(7) 或整流裝置(6)之間流經直流，其中，所述電路(12)還包括 導電裝置(30)，所述導電裝置(30)並聯至所述直流去耦裝置(C)， 其中，所述導電裝置(30)被設計為DC電流的單向導電。
6. —種數據載體(10)，其包括RF發射裝置(11)，其被設計為以非接觸方式從讀/寫站接收 AC載波信號(CS)，其中，所述RF發射裝置(11)連接至電路U2), 以將接收到的載波信號(CS)饋給電路(12)，其中，該電路是根據 權利1至5中的一個權利要求所述的電路(12)。
全文摘要
一種電路(12)，其包括第一電路點(13)和第二電路點(14)，第一電路點(13)和第二電路點(14)被設計為與RF發射裝置(11)連接，RF發射裝置(11)被設計為以非接觸方式從讀/寫站接收載波信號(CS)以及將接收到的載波信號(CS)饋給電路(12)。電路(12)還包括電路測試裝置(4)，其被設計為執行電路(12)的功能性測試，並僅在功能性測試成功時，通過第一和第二電路點(13，14)輸出已調製響應信號(TS-MOD)。電路(12)還包括測試觸發信號檢測裝置(5)，其被設計為檢測被施加在第一電路點(13)和第二電路點(14)上的測試觸發信號(TS)，其中，測試觸發信號檢測裝置(5)被設計為如果它們檢測到測試觸發信號(TS)，則觸發電路檢測裝置(4)，以執行功能性測試。
文檔編號G01R31/303GK101341416SQ200680048041
公開日2009年1月7日 申請日期2006年12月14日 優先權日2005年12月20日
發明者埃瓦爾德·貝格勒, 羅伯特·施平德勒, 羅蘭德·布蘭德爾 申請人:Nxp股份有限公司