用於軟光刻的矽酮橡膠材料的製作方法

2023-06-21 11:47:56

專利名稱：用於軟光刻的矽酮橡膠材料的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種矽酮橡膠類材料和一種在軟光刻中使用的包括這種材料的印模 層。本發明還涉及用於製造矽酮橡膠類材料的方法以及其在光刻工藝和設備中的使用。
背景技術：
近年來，用於設計電學、光學和光子學應用中的微米尺寸的結構的技術得到了發 展。這樣的技術可以基於模製和接觸印刷，它們共同被稱為軟光刻。軟光刻典型地利用圖案化設備，比如包括具有輪廓分明的凹凸圖案的傳遞表面的 印模。在印模傳遞表面與襯底之間在共形接觸時形成結構和特徵。為了使用軟光刻技術圖案化大區域，至關重要的是當操控印模時不發生圖案變 形。而且，至關重要的是印模適形到襯底的「不平坦」或粗糙。印模材料的特性因而特別重 要並且可能是至關重要的。通常使用的印模材料包括基於聚二甲基矽氧烷(PDMS)的材料，例如Dow Comings Sylgard 184。儘管這樣的材料能夠建立與襯底材料的可再現的共形接觸，但是它們遭遇與 在提供納米範圍中(例如亞IOOnm範圍中)的非常小圖案特徵時與壓力引起的變形相關的 問題。而且，常規PDMS材料由於表面張力原因而容易出現銳角轉角的倒圓，特別是當小於 IOOnm的特徵被模製時。增加印模材料的穩定性的一種方法是增加楊氏模量；即材料的彈性模量。然而，楊 氏模量的增加可以導致材料變得太堅硬，從而導致不良地容納(accommodate)在粗糙和不 平坦的表面上。因此，軟光刻在解析度上受所使用印模材料限制，並且對於大面積壓印，該 材料需要具有足夠高的楊氏模量以產生具有非常小尺寸的穩定特徵，但是同時該材料必須 儘可能軟以在粗糙和不平坦襯底上容納共形接觸。W02007/121006公開了可以用於形成低熱畸變模具的成分和方法。所述成分包括 使用去揮發的聚合物和至少一種去揮發的交聯劑形成的可固化彈性矽酮成分。在一個實施 例中，矽酮成分包括矽酮樹脂和有機矽化合物(其具有平均每個分子至少兩個與矽鍵合的 氫原子以及催化量的矽氫化催化劑)。為了光刻目的在傳遞層中使用矽酮樹脂的缺點在於，樹脂類似玻璃，玻璃化轉變 溫度的範圍為從室溫到300-400°C。這種樹脂材料的楊氏模量非常高(高於100-200MPa)， 這可能阻止共形接觸，因為印模不能跟進(follow)襯底的微米且甚至納米尺寸的粗糙。壓 印層形成堅硬的材料，並且移除印模需要大的力。這導致印模中的特徵和壓印特徵上的力 變得非常高，其可以導致印模和/或壓印特徵的損壞。因此，本領域中需要提供一種在大面積壓印光刻中使用的材料，所述材料能夠提 供具有高保真度和良好機械魯棒性的納米級結構的圖案，同時保持在粗糙和不平坦襯底表 面上的良好共形接觸。

發明內容
本發明的目的是至少部分地克服上述問題並且滿足本領域的需要。
特別地，本發明的目的是提供一種適合在光刻工藝中使用的材料，所述材料具有 高的楊氏模量，使得能夠壓印納米範圍內的特徵，但是同時允許在粗糙和不平坦襯底上容 納共形接觸。因此，在第一方面，本發明涉及一種矽酮橡膠類材料，其包括被至少一種線性聚矽 氧烷交聯的至少一種τ型支鏈和/或Q型支鏈聚矽氧烷前驅體，其中所述材料具有在從 7MPa到80MPa的範圍內的楊氏模量。根據本發明的材料是柔性的並且容易適形到多種襯底。而且，它對由於在製造期 間的聚合和固化所引起的變形不太敏感。因此，它適合用於印模結構或圖案化設備以生成 光刻圖案。該矽酮橡膠類材料具有在從7MPa到SOMPa的範圍內的楊氏模量。這致使該材料 可變形並且使得凹凸圖案的畸變最小化，該畸變可以在印模表面與襯底表面之間的共形接 觸形成時發生。因此，可以在襯底表面上獲得尺寸在納米範圍內，甚至低於IOnm的穩定和可再現 的特徵，不管該表面是平坦還是粗糙的。在第二方面，本發明涉及一種具有包括根據本發明的矽酮橡膠類材料的印模層的 印刷設備。該印刷設備可以在例如光刻工藝中使用。該印刷設備可以與包括特徵的圖案的印模層一樣簡單。可替代地，該印刷設備可以是這樣的設備，其具有用於相對於需要被提供特徵的 圖案的印刷的襯底操作該印模層的裝置。這種設備構成了可以用於軟光刻應用的圖案化設 備。它允許該光刻設備以受控方式被應用，促進在大面積的襯底表面上共形接觸的形成並 增強在襯底表面上產生的圖案的保真度。因此，改進了圖案化工藝的整體效率和能耗。根本發明的印刷設備允許在襯底表面上獲得小的特徵，而不損壞或改變這樣形成 的特徵。在另一方面，本發明提供一種用於製造楊氏模量在從7MPa到SOMPa的範圍內的矽 酮橡膠類材料的方法，所述方法包括-提供包括至少一種功能T型支鏈和/或Q型支鏈聚矽氧烷前驅體的成分-將至少一種功能線性聚矽氧烷添加到所述成分-在低於10(TC的溫度培養(incubate)所述成分，從而通過所述至少一種功能線 性聚矽氧烷實現所述至少一種功能T型支鏈和/或Q型支鏈聚矽氧烷前驅體的交聯。該方法使得能夠實現T型支鏈聚矽氧烷前驅體的高度交聯，從而導致形成具有柔 性鏈的矽酮網絡結構。由此可以獲得楊氏模量在從7MPa到SOMPa的範圍內的矽酮橡膠類 材料，甚至當培養是在很低培養溫度(例如低於100°C )進行時。在實施例中，該方法包括在矽酮橡膠類材料中設置圖案的步驟。優選地，該圖案是 具有其最小橫向尺寸小於300nm的特徵的凹凸圖案。甚至更優選地，它們小於200nm。最優 選地，該尺寸小於IOOnm或50nm。這典型地通過在主模圖案上在步驟(C)中培養所述成分來實現，從而實現包括特 徵的圖案的印模層。
優選地，在低於50°C的溫度培養該成分。根據本發明的方法是有利的，因為它不需要高的培養溫度，即固化溫度。由此避免 了與高的培養溫度相關的缺點。例如，高的培養溫度可以導致主模材料與印模材料之間的 熱失配。這是由於在加熱和冷卻期間積累的大應力所造成，並且可以導致裂紋形成和特徵 損壞。根據本發明的方法具有以下優點它相對簡單、廉價並且具有使得它適合大批量 生產的高的可再現性。如此形成的印模層可以用在若干類型的印模結構或圖案化設備中。本申請中用於定義功能T型支鏈聚矽氧烷前驅體的術語「T型支鏈」的意思是在該 前驅體內存在至少一個附接到三個聚矽氧烷鏈的矽原子。優選地，該矽原子被化學結合到 聚矽氧烷鏈的每一個的氧。本申請中用於定義功能Q型支鏈聚矽氧烷前驅體的術語「Q型支鏈」的意思是在該 前驅體內存在至少一個附接到四個聚矽氧烷鏈的矽原子。優選地，該矽原子被化學結合到 聚矽氧烷鏈的每一個的氧。本申請中用於定義「功能T型支鏈或功能Q型支鏈聚矽氧烷前驅體」的術語「功 能」的意思是在該前驅體內存在能夠在培養條件下進行化學反應以便提供與線性聚矽氧烷 交聯的至少一種化學基團或取代基。在一個實施例中，所述至少一個矽原子承受(bear)該功能基團。在另一實施例中，所述三個(T型支鏈)或四個⑴型支鏈)聚矽氧烷鏈的至少一 個承受至少一個功能基團且優選地承受一個功能基團。在又一實施例中，支鏈前驅體的所 有三個(T型支鏈)或四個⑴型支鏈)聚矽氧烷鏈承受至少一個功能基團且優選地承受一 個功能基團。功能基團可以是能夠提供化學反應並因此提供功能T型支鏈和/或Q型支鏈聚矽 氧烷前驅體與線性聚矽氧烷之間的交聯的任意功能基團。在一個實施例中，該功能基團為乙烯基團的形式。在本發明的實施例中，所述至少一種功能T型支鏈和/或Q型支鏈聚矽氧烷前驅 體選自由下述組成的群組氫化物功能T型支鏈和/或Q型支鏈聚矽氧烷前驅體、乙烯基功 能T型支鏈和/或Q型支鏈聚矽氧烷前驅體和/或它們的混合物。乙烯基和/或氫化物功能改進並調節交聯程度並且導致形成矽酮網絡結構。如此 形成的材料是高度柔性的矽酮橡膠類材料，其具有在從7MPa到SOMPa的範圍內的模量。為了進一步增加交聯程度，所述至少一種功能線性聚矽氧烷選自由下述組成的群 組氫化物功能線性聚矽氧烷、乙烯基功能線性聚矽氧烷和它們的混合物。在優選實施例中，所述至少一種乙烯基功能線性聚矽氧烷是至少5 %的乙烯基功 能。該百分比被認為意思是線性矽氧烷中30%的矽原子應當是氫化物功能。(對於乙烯基 功能矽原子而言也是這樣)(多種)線性聚矽氧烷的功能乙烯基團與(多種)功能T型支鏈和/或Q型支鏈 聚矽氧烷前驅體反應(其允許大程度的交聯)，從而導致形成楊氏模量在從7MPa到SOMPa 的範圍內的矽酮橡膠類材料。在其它優選實施例中，所述至少一種氫化物功能線性聚矽氧烷是至少30%的氫化 物功能。
在實施例中，氫化物功能線性聚矽氧烷與乙烯基功能線性聚矽氧烷的比率是在 2 10至Ij 8 10的範圍內。通過分別調節(多種)氫化物和/或乙烯基功能T型支鏈和/或Q型支鏈聚矽氧 烷前驅體和線性聚矽氧烷的比例，可以改變交聯程度。這是有利的，因為如此形成的矽酮橡 膠類材料的楊氏模量可被調整到期望值。由此可以嚴格地控制交聯程度並且因此嚴格控制 楊氏模量。在又一個方面，本發明涉及根據上述或通過上述方法可獲得的矽酮橡膠類材料作 為印模層用於光刻工藝的用途。本發明的這些和其它方面將根據此處下文描述的實施例而變得清楚並且參照這 些實施例而被闡明


圖1是根據本發明的印模層形式的印刷設備的示意圖。圖2是包括根據本發明的印模層的印模結構的示意圖。
具體實施例方式本發明涉及一種矽酮橡膠類材料，其包括被至少一種線性聚矽氧烷交聯的至少一 種T型支鏈和/或Q型支鏈聚矽氧烷前驅體，其中所述材料具有在從7MPa到SOMPa的範圍 內的楊氏模量。如本文所使用的術語「T型支鏈聚矽氧烷前驅體」是指包括低聚(oligo)矽氧烷的 網絡的矽酮材料，其中一個或多個矽酮原子由至少三個氧原子結合到其它矽酮原子。術語 「Q型支鏈聚矽氧烷前驅體」是指包括低聚矽氧烷的網絡的矽酮材料，其中一個或多個矽酮 原子由至少四個氧原子結合到其它矽酮原子。T型支鏈聚矽氧烷前驅體在被線性聚矽氧烷(典型地為線性PDMS鏈)交聯時能夠 形成3向分支鏈，即網絡。同樣地，Q型支鏈聚矽氧烷前驅體在被線性聚矽氧烷(典型地為 線性PDMS鏈)交聯時能夠形成4向分支鏈，即網絡。所得到的根據本發明的矽酮橡膠類材料容易適形到包括矽基材料、玻璃和塑料的 多種襯底。因此，該材料非常適合用在印模結構或圖案化設備中以生成光刻圖案。該矽酮橡膠類材料具有在從7MPa到SOMPa的範圍內的楊氏模量。因此，該材料是可變形的，並且當用於軟光刻時它具有適形到平坦和粗糙表面二 者的能力。而且，它允許在襯底表面上提供尺寸在納米範圍內，甚至小於IOnm的穩定和可 再現的特徵。由此避免了與常規PDMS材料情況的銳角轉角的倒圓相關聯的問題。當用在印模光刻中時，至關重要的是印模材料具有這樣的能力明顯變形(例如 在2%到100%之間)，但是當力移除時返回到原始形狀。根據本發明的矽酮橡膠類材料展 現出該屬性。即使它具有高的楊氏模量，它避免了剛性或玻璃類材料的缺點，剛性或玻璃類 材料在施加力時可以顯示蠕變並永久變形。根據本發明的材料具有類似橡膠的行為並且能 夠在室溫或者使用最終印模的溫度從液體固化為橡膠。而且，該材料的可變形性使凹凸圖案的畸變最小化，這可以在印模和襯底之間的共形接觸形成時發生並且還提供對特徵的更準確複製。因此，本發明的矽酮橡膠類材料具 有提供穩定的特徵而不會導致蠕變形成的能力。根據本發明的矽酮橡膠類材料典型地在其玻璃化轉變溫度之上被使用。在優選實施例中，本發明涉及一種具有用於在圖1所示光刻工藝中使用的印模層 100的印刷設備，該印模層包括上述的矽酮橡膠類材料。印模層100包括由多個凹口區域102分隔的多個凹凸特徵101。圖案化的印模表 面層也具有被設置為接觸襯底104的表面的多個接觸表面103。凹凸特徵可以具有任何期 望的形狀。印模內的凹凸特徵的最小寬度可以具有300、200、100、50和/或25納米的範圍 內的尺寸。
矽酮橡膠類材料的模量是在從7MPa到80MPa的範圍內。如果模量小於7MPa，例如 小於5MPa，則不可能形成具有小於300nm的尺寸的特徵。另一方面，如果模量太高，即高於 80MPa，則共形接觸可能受損壞，因為印模不能跟進微米和納米尺寸的粗糙。這導致可以破 壞印模和特徵的高的局部應力。在從7MPa到SOMPa的範圍內的楊氏模量允許提供具有高保真度和在IOnm與大於 1毫米之間的尺寸的穩定特徵。當由於表面積的減少而獲得的能量小於使得印模材料永久變形所需的能量時，獲 得穩定特徵。印模層100典型地具有ΙΟμπι到ΙΟΟμπι的範圍內的厚度。圖案化層100的厚度 優選地不超過100 μ m，因為這可以導致更高的抗彎剛度，其導致受損壞的共形接觸。相反 地，如果印模層100太薄，例如當用在多層印模結構中時，它可以受到通常具有更低模量的 下一個印模層的影響。例如如果層太薄，則存在的塵埃粒子可穿通高模量矽酮橡膠類材料 (與商用PDMS相比，其具有減少的剪斷(shear to break)值)。因此，襯底表面104上非常小的特徵可以利用本發明獲得，而不破壞或改變如此 形成的特徵。典型地，一個特徵101與另一個特徵之間的距離，即凹口區域102的寬度為至少 6nm，例如在6nm到IOnm之間。這種小的凹口區域要求特徵的低變形以接觸襯底，並且需要 高的模量以積累能量從而再次釋放所述特徵。如果一個特徵101與另一個特徵之間的距離太寬，則印模在與襯底的表面接觸時 可能崩潰。另一方面，如果印模層101的特徵101緊密地隔開，則窄結構易於在與襯底表面 104接觸時崩潰在一起(它們易於甚至在從主圖案釋放時崩潰)。印模層100的接觸表面103形成與襯底表面104的緊密接觸，而不管所述表面是 平坦的還是粗糙的。與印模和/或特徵崩潰相關的問題被消除。凹凸特徵101典型地被設置成在印模層100上具有例如3nm到30nm的寬度的線。在本發明的實施例中，印模層可以在圖2所示的印模結構200中使用。印刷設備200包括含有根據本發明的矽酮橡膠類材料的印模層201。印模層201 包括多個特徵202和在特徵之間的多個凹口區域203，以及將形成與襯底材料緊密接觸的 接觸表面204。印刷設備200進一步包括典型地由具有低楊氏模量的PDMS類材料形成的可變形 層205。可變形層204的低模量允許印模層201變形並適形到粗糙和不平坦表面，而不增加在圖案化表面層201上的壓力。印刷設備200可以進一步包括支持層206，支持層206典型地比可變形的圖案化層 硬得多。該支持層可以是阻止可變形層201和205的變形的薄玻璃片。可替代地，可以使 用薄的塑料或金屬片。儘管包括根據本發明的矽酮橡膠類材料的印模層201具有高的模量(例如 SOMPa)，但是該印模仍然提供與襯底表面非常良好的共形接觸。因此，在實施例中，本發明進一步提供一種用於印刷工藝的印刷設備200，該印刷 設備包括其上設置了印模層201的第一可變形層205 ；所述印模層201包括具有7MPa到 SOMPa的楊氏模量的矽酮橡膠類材料，其中所述圖案化表面層201被設置為將光刻圖案傳 遞到襯底的表面。該印刷工藝可以是微接觸印刷工藝，其中任何種類的材料的墨首先被應用到印 模，之後印模設為與襯底接觸以便將所應用的墨的至少一部分從印模傳遞到襯底。這種墨 可以例如包括但不限於可固化材料、單層形成的物質、蛋白質或任何其它生物材料。可替代 地，印刷工藝可以是壓印或壓花(embossing)工藝。凹凸圖案隨後通過為襯底提供壓花材 料而被傳遞到襯底，當印模凹凸結構設為與襯底接觸時該壓花材料採納互補的凹凸結構。 在固化或硬化該壓花材料之後，印刷設備隨後從襯底移除，在該襯底上留下與印刷設備上 的凹凸結構互補的凹凸結構。該步驟可以是採用比如任何類型的蝕刻的另外步驟的光刻工 藝的一部分。在實施例中，本發明還提供一種用於製造楊氏模量在從7MPa到SOMPa的範圍內的 矽酮橡膠類材料的方法，所述方法包括-提供包括至少一種功能T型支鏈和/或Q型支鏈聚矽氧烷前驅體的成分，-將至少一種功能線性聚矽氧烷添加到所述成分，在低於攝氏100度CC的溫度培養所述成分。在培養期間發生的化學反應優選地提供所述至少一種功能T型支鏈和/或Q型支 鏈聚矽氧烷前驅體與所述至少一種功能線性聚矽氧烷之間的化學交聯，該化學交聯程度使 得形成矽酮網絡結構，該矽酮網絡結構具有其內包含鏈的柔性矽酮。術語培養被認為意思是給出用於其組分，特別是所述至少一種功能T型支鏈和/ 或Q型支鏈聚矽氧烷前驅體與所述至少一種功能線性聚矽氧烷的化學反應的混合時間。培 養時間或工作時間，即，要被交聯的成分的混合開始與達到膠凝點之間的時間，典型地在5 分鐘到30分鐘之間。然而，依賴於在培養周期期間使用的條件，可以存在其它工作時間。在實施例中，該方法包括在矽酮橡膠類材料中設置圖案的步驟。這種圖案可以通 過任何常規的圖案化技術來設置，例如蝕刻或從主模印模。優選地，通過在主模圖案上在步驟(C)中培養所述成分來設置圖案，從而實現包 括特徵的圖案的印模層。該矽酮橡膠類材料被鑄在主模圖案上，即鑄在包括限定主工具圖案的多個凹口的 主材料，並且與主模互補的印模層隨後被從主模釋放並移除。典型地，該材料在主模上培養 一整夜。該材料可以可選地後固化大約另外2-5天，這依賴於材料的所期望的硬度。該材 料隨著時間變得更硬。可選地，可以添加一種或多種固化催化劑，例如鉬(Pt)催化劑。可選地也可存在用於鉬的循環調製器。優選地，在低於50°C的溫度培養該成分。這是非常令人期望的並且避免了與高培養溫度相關的缺點。例如，當固化包括 具有高玻璃化轉變溫度的常規矽酮樹脂的成分時，典型地需要高的固化溫度(在150°C到 400°C之間)。由於多種原因，這是不期望的。主模(典型地為圖案化矽或石英)之間的熱 失配是如此高以致於在加熱與冷卻期間在印模與主模之間積累大的應力。這可能導致裂紋 形成和特徵損壞。矽酮樹脂的熱膨脹係數典型地比將在其上壓印最後特徵的材料(例如 矽、石英)高一到兩個數量級(線性CTE ΙΟΟρρπ^Γ1)。控制放大誤差因此將極其困難。優選地，所述至少一種功能T型支鏈聚矽氧烷選自由下述組成的群組氫化物功 能T型支鏈聚矽氧烷前驅體、乙烯基功能T型聚矽氧烷前驅體或它們的混合物。這種T型 支鏈聚矽氧烷前驅體可以由下面的化學式表示。氫化物功能Q型支鏈聚矽氧烷前驅體(HTS)在化合物1的化學式中以及在氫化物功能T型支鏈聚矽氧烷前驅體的化學式中， 從最低的兩個Si原子伸出的三條線指示這些Si原子的每一個連接到三個聚矽氧烷鏈，如 在該化合物中最右邊的矽原子那樣。為了避免疑問，這些線沒有指示烯基化學鍵。可選地，可用的Q型或T型支鏈矽氧烷可以包括Si-OH基團，如Q型支鏈矽氧烷 的圖中所示。這些Si-OH基團可能是不利的，因為它們增加表面張力並且與在矽或玻璃 上存在的其它Si-OH基團起反應。該Si-OH基團可以可選地與矽烷(如單氯矽烷)起反 應以附接惰性或功能基團。惰性甲基基團可以通過將Cl-Si-[CH3]3添加到所述化合物 並且讓其在從矽氧烷混合物移除的HCl上形成的情況下反應而被附接。功能基團可以是 乙烯基團(來自例如Cl-Si-[CH3]2-CH = CH2)並且將增加矽氧烷網絡中的反應性並提 供附加的交聯。可被附接的其它功能基團可以是將降低表面張力的氟石(fluor)(來自 Cl-Si-[CH3]2-CH2CH2CF3)。/CHj \ CH3(成分1)(成分2)
乙烯基和/或氫化物功能提供具有形成導致矽酮網絡結構的分支鏈的能力的功 能T型或Q型支鏈聚矽氧烷前驅體。優選地，功能T型和/或Q型支鏈聚矽氧烷和(多種)功能線性聚矽氧烷按每種 比例是可混溶的。包括大型和龐大有機基團的T型或Q型支鏈聚矽氧烷，例如苯基改性的T 型或Q型支鏈聚矽氧烷，典型地不容易與線性甲基矽氧烷混溶。改進的混溶性提供具有本 發明的效果的材料。而且，用更大有機基團改性可以導致更差的機械屬性和更高的表面張 力。這是不利的，因為小特徵因此具有更容易粘結在一起的趨勢。因此，在優選實施例中，所述至少一種功能T型或Q型支鏈聚矽氧烷是功能T型或 Q型支鏈聚甲基矽氧烷。當使用乙烯基功能Q型支鏈聚矽氧烷成分1時，單氯矽烷可被添加以鈍化Si-OH 基團或改性具有氟端基的系統。為了進一步增加T型或Q型支鏈聚矽氧烷前驅體的分支，所述至少一種功能線性 聚矽氧烷選自由下述組成的群組氫化物功能線性聚矽氧烷、乙烯基功能線性聚矽氧烷或 它們的混合物。這種線性聚矽氧烷可以由下述表示
權利要求
1.一種矽酮橡膠類材料，包括被至少一種線性聚矽氧烷交聯的至少一種Q型支鏈和/ 或τ型支鏈聚矽氧烷，其中所述材料具有在從7MPa到SOMPa的範圍內的楊氏模量。
2.一種用於製造楊氏模量在從7MPa到SOMPa的範圍內的矽酮橡膠類材料的方法，所述 方法包括-提供包括至少一種功能T型支鏈和/或功能Q型支鏈聚矽氧烷前驅體的成分，-將至少一種功能線性聚矽氧烷添加到所述成分，-在低於100攝氏度的溫度培養所述成分。
3.根據權利要求4的方法，進一步包括在所述矽酮橡膠類材料中設置圖案的步驟。
4.根據權利要求3的方法，其中在所述矽酮橡膠類材料中設置圖案的步驟是通過在主 模圖案上在所述步驟(c)中培養所述成分來實現的，從而實現包括特徵(101 ；202)的圖案 的印模層(100 ；201)。
5.根據權利要求2-4中任一項的方法，其中所述成分在低於50°C的溫度培養。
6.根據權利要求2-5中任一項的方法，其中所述至少一種功能T型支鏈聚矽氧烷前驅 體選自由下述組成的群組氫化物功能T型支鏈聚矽氧烷前驅體、乙烯基功能T型支鏈聚矽 氧烷前驅體和它們的混合物，和/或其中所述至少一種功能Q型支鏈聚矽氧烷前驅體選自 由下述組成的群組氫化物功能Q型支鏈聚矽氧烷前驅體、乙烯基功能Q型支鏈聚矽氧烷前 驅體和它們的混合物
7.根據權利要求2-6中任一項的方法，其中所述至少一種功能線性聚矽氧烷選自由下 述組成的群組氫化物功能線性聚矽氧烷、乙烯基功能線性聚矽氧烷或它們的混合物。
8.根據權利要求7的方法，其中所述至少一種乙烯基功能線性聚矽氧烷是至少5%的 乙烯基功能。
9.根據權利要求7或8的方法，其中所述至少一種氫化物功能線性聚矽氧烷是至少 30%的氫化物功能。
10.根據權利要求7-9中任一項的方法，其中所述氫化物功能線性聚矽氧烷和乙烯基 功能線性聚矽氧烷是按在2 10到8 10的範圍內的比率被使用。
11.一種通過權利要求2-10中任一項的方法可獲得的矽酮橡膠類材料。
12.一種包括印模層(100 ；201)的印刷設備，所述印模層包括根據權利要求1或11的 矽酮橡膠類材料。
13.根據權利要求12的印刷設備，其中所述印模層包括特徵(101；202)的圖案。
14.根據權利要求1或11的矽酮橡膠類材料作為印模層用於印刷工藝的用途。
15.權利要求14的用途，其中所述印刷工藝是壓印光刻工藝。
全文摘要
本發明涉及一種矽酮橡膠類材料和一種包括含有這種材料的印模層(100；201)的印刷設備。該材料適合用於軟光刻，因為它使得能夠實現在襯底上獲得的納米範圍內的尺寸的穩定特徵，並且還允許容納在粗糙和不平坦的襯底表面上。本發明還涉及用於製造矽酮橡膠類材料和印模層(100；201)的方法以及其在光刻工藝中的使用。
文檔編號B41N1/00GK102056990SQ200980120890
公開日2011年5月11日 申請日期2009年5月29日 優先權日2008年6月6日
發明者M·A·弗舒倫 申請人:皇家飛利浦電子股份有限公司