改良的背板結構與利用背板結構的伺服系統的製作方法

2023-06-21 15:29:26 1

改良的背板結構與利用背板結構的伺服系統的製作方法
【專利摘要】一種利用改良的背板結構的伺服系統，包括：第一硬碟模塊；第二硬碟模塊；第一背板，具有第一線路板及第二線路板，該第一線路板有兩個以上通風孔，可設置兩個以上被動組件，該第二線路板設置在第一線路板的底部，彼此之間保持第一角度，可設置兩個以上主動組件；及第二背板，具有第三線路板及第四線路板，該第三線路板有兩個以上通風孔，可設置兩個以上被動組件，該第四線路板設置在第三線路板的底部，彼此之間保持第二角度，可設置兩個以上主動組件；其中，第一背板與第二背板介於該第一硬碟模塊與該第二硬碟模塊之間，第一背板的第一線路板直接對應第一硬碟模塊，第二背板的第三線路板直接對應第二硬碟模塊，第一背板的高度高於第二背板的高度。
【專利說明】改良的背板結構與利用背板結構的伺服系統
【技術領域】
[0001]本實用新型有關一種改良的背板結構與利用背板結構的伺服系統，尤指一種將主動組件與被動組件作分離式設置的背板結構與利用背板結構的伺服系統。
【背景技術】
[0002]如今，人類每天的生活需求中，電子產品幾乎佔百分之九十以上。分析其中原因，是因為在這個知識爆炸的年代，所有信息的處理都必須靠電子產品、伺服器系統、網絡系統等來達到傳遞的目的。而隨著生活與各種專業的演進，電子信息的複雜度也不斷地提升(例如，以往信息網絡的傳輸速度從每秒數千字節到今日的數兆字節)，以及雲端數據傳輸技術的日益普及，導致處理這些電子信息的硬體部分如中央處理器或伺服系統等也都必須更新開發，以達到可以處理與傳遞這些電子信息的功效。於是，硬體部分的開發是多年來業界所不斷地進行且不能間斷的事項。
[0003]在研究開發的過程中，散熱一直是業界努力解決的問題。在「每日之所需，網絡必為備」的生活原則下，伺服系統佔領著重要的角色。因為，若伺服系統死機，則一切都免談，所有的網絡活動將因此停止。然而，事實上，當以伺服系統生命周期來評估時，散熱能力的重要性將與性能、價格、服務等要素同等重要。散熱效果若是不好，運算效果一定不好，硬體的投資成本會不斷地增加。於是，管理與人事的成本也會增加，這對於投資者或業內人士絕對是不斷循環的夢靨。
[0004]請參考圖1，為現有技術的伺服系統內部構件的背板的立體示意圖。一般而言，如圖1所示，現有技術的背板9多是屬於單一式的線路板，上面布置有各種電子組件，其中包括兩個以上被動組件91與兩個以上主動組件92。然而，將產生高熱能的主動組件92與僅產生低熱能的被動組件91設置在一起會產生如上所述的散熱問題。這是因為產生高熱能的主動組件92與產生低熱能的被動組件91放在一起時，主動組件92的高熱能一定會使被動組件91的溫度升高。另外，現有技術的背板很少設置通風孔以進行散熱，或通風孔的數量不夠。因此，顯而易見地，這樣的配置對於散熱的問題是絕對無法根除的。若是要再多加風扇等其它輔助散熱裝置，對於體積、成本等方面又會增加，且無法完全解決問題。
實用新型內容
[0005]有鑑於此，本實用新型的主要目的在於提供一種改良的背板結構與利用背板結構的伺服系統，於背板的底部設置出另一部分，以將會產生較多熱能的主動組件裝設於該部分，並將產生較低熱能的被動組件裝設於該背板，如此可大幅降低發熱源的聚積，增加數據傳輸的效率。
[0006]本實用新型的另一目的在於提供一種改良的背板結構與利用背板結構的伺服系統，於背板裝設低發熱源的被動組件的部分的附近開設有兩個以上通風孔，且該兩個以上通風孔呈矩陣排列，如此可增加熱對流效果與散熱效果。
[0007]為達到上述目的，本實用新型提供一種改良的背板結構，該背板結構包括:第一線路板，具有第一平面與第二平面，該第一線路板具有兩個以上通風孔，且該第一線路板設置有兩個以上被動組件，所述第一平面具有至少一個連接器；及第二線路板，設置在所述第一線路板的底部，且彼此之間保持第一角度，該第二線路板具有第三平面與第四平面，且該第二線路板設置有兩個以上主動組件；
[0008]其中，所述第二平面隔著所述第一角度與所述第三平面呈相對的兩面。
[0009]較佳地，所述第一角度為90度。
[0010]較佳地，所述兩個以上通風孔呈矩陣排列。
[0011]為達到上述目的，本實用新型另提供一種利用改良的背板結構的伺服系統，該伺服系統包括:第一硬碟模塊；及第一背板，具有第一線路板及第二線路板，所述第一線路板具有第一平面與第二平面，所述第一線路板具有兩個以上通風孔，且所述第一線路板設置有兩個以上被動組件，所述第一平面具有至少一個連接器，所述第二線路板設置在所述第一線路板的底部，且彼此之間保持第一角度，所述第二線路板具有第三平面與第四平面，且所述第二線路板設置有兩個以上主動組件，所述第二平面隔著所述第一角度與所述第三平面呈相對的兩面；
[0012]其中，所述第一背板的所述第一線路板的所述第一平面直接對應所述第一硬碟模塊。
[0013]較佳地，所述第一角度為90度。
[0014]較佳地，所述兩個以上通風孔呈矩陣排列。
[0015]為達到上述目的，本實用新型另提供一種利用改良的背板結構的伺服系統，該伺服系統包括:第一硬碟模塊；第二硬碟模塊；第一背板，具有第一線路板及第二線路板，所述第一線路板具有第一平面與第二平面，所述第一線路板具有兩個以上通風孔，且所述第一線路板設置有兩個以上被動組件，所述第一平面具有至少一個連接器，所述第二線路板設置在所述第一線路板的底部，且彼此之間保持第一角度，所述第二線路板具有第三平面與第四平面，且所述第二線路板設置有兩個以上主動組件，所述第二平面隔著所述第一角度與所述第三平面呈相對的兩面；及第二背板，具有第三線路板及第四線路板，所述第三線路板具有第五平面與第六平面，所述第三線路板具有兩個以上通風孔，且所述第三線路板設置有兩個以上被動組件，所述第五平面具有至少一個連接器，所述第四線路板設置在所述第三線路板的底部，且彼此之間保持第二角度，所述第四線路板具有第七平面與第八平面，且所述第四線路板設置有兩個以上主動組件，所述第六平面隔著所述第二角度與所述第七平面呈相對的兩面；
[0016]其中，所述第一背板與所述第二背板介於所述第一硬碟模塊與所述第二硬碟模塊之間，所述第一背板的所述第一線路板的所述第一平面直接對應所述第一硬碟模塊，所述第二背板的所述第三線路板的所述第五平面直接對應所述第二硬碟模塊，所述第一背板的高度高於所述第二背板的高度，因此所述第五平面經由所述連接器連接所述第二硬碟模塊。
[0017]較佳地，所述第一角度與所述第二角度為90度。
[0018]較佳地，所述兩個以上通風孔呈矩陣排列。
[0019]與現有技術比較，本實用新型具有以下優點:
[0020]1、將所有的高熱源，如主動組件，集中在第一背板與第二背板的底部設置的第二線路板與第四線路板上，如此可大幅降低發熱源的聚積，增加數據傳輸的效率。
[0021]2、將所有的低熱源，如被動組件，集中在第一背板與第二背板的垂直部分的第一線路板與第三線路板，並且開設兩個以上矩陣排列的通風孔，如此可增加熱對流效果，提高散熱效果。
[0022]3、第二線路板與第四線路板分別插接於第一線路板與第三線路板的底部，因此上層空間的熱對流效果更好。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1為現有技術的伺服系統內部構件的背板的立體示意圖；
[0024]圖2為本實用新型的改良的背板結構與利用背板結構的伺服系統的較佳實施例的立體分解示意圖；
[0025]圖3為本實用新型的改良的背板結構與利用背板結構的伺服系統的該較佳實施例的側視不意圖；
[0026]圖4為本實用新型的改良的背板結構與利用背板結構的伺服系統的較佳實施例的第一背板的立體示意圖；
[0027]圖5為本實用新型的改良的背板結構與利用背板結構的伺服系統的較佳實施例的第一背板的主視示意圖；
[0028]圖6為本實用新型的改良的背板結構與利用背板結構的伺服系統的較佳實施例的第二背板的立體示意圖。
[0029]附圖標記說明`
[0030]9背板91被動組件
[0031]92主動組件11第一硬碟模塊
[0032]12第二硬碟模塊13第一背板
[0033]131第一線路板1311通風孔
[0034]1312第一平面1313第二平面
[0035]1314被動組件1315連接器
[0036]132第二線路板1321第三平面
[0037]1322第四平面1323主動組件
[0038]Θ I第一角度14第二背板
[0039]141第三線路板1411通風孔
[0040]1412第五平面1413第六平面
[0041]1414被動組件1415連接器
[0042]142第四線路板1421第七平面
[0043]Θ 2第二角度A主板
[0044]1422第八平面1423主動組件
【具體實施方式】
[0045]有關本實用新型的技術內容及詳細說明，將配合【專利附圖】

【附圖說明】如下，然而所附附圖僅作為說明用途，並非用於局限本實用新型。[0046]請參考圖2至圖6，為本實用新型的改良的背板結構與利用背板結構的伺服系統的較佳實施例的立體分解示意圖、側視示意圖、第一背板的立體示意圖、第一背板的主視示意圖、第二背板的立體示意圖。如圖所示，利用改良的背板結構的伺服系統包括:第一硬碟模塊11、第二硬碟模塊12、第一背板13及第二背板14。
[0047]該第一背板13具有第一線路板131及第二線路板132，該第一線路板131具有第一平面1312與第二平面1313，該第一線路板131具有兩個以上通風孔1311(如圖4所示)，較佳地該兩個以上通風孔1311呈矩陣排列，且第一線路板131可設置有兩個以上被動組件1314 (如圖4所示)，該第一平面1312具有至少一個連接器1315 (如圖5所示)，該第二線路板132設置在第一線路板131的底部，且彼此之間保持第一角度Θ 1，第二線路板132具有第三平面1321與第四平面1322，且第二線路板132可設置有兩個以上主動組件1323 (如圖4所示)，該第二平面1313隔著該第一角度Θ I與該第三平面1321呈相對的兩面，以本較佳實施例而言，第一角度Θ I為90度，且第一線路板131與第二線路板132彼此之間為插接型態。
[0048]該第二背板14具有第三線路板141及第四線路板142，該第三線路板141具有第五平面1412與第六平面1413，該第三線路板141具有兩個以上通風孔1411(如圖6所示)，較佳地該兩個以上通風孔1411呈矩陣排列，且該第三線路板141可設置有兩個以上被動組件1414(如圖6所示)，該第五平面1412具有至少一個連接器1415(如圖3所示)，該第四線路板142設置在該第三線路板141的底部，且彼此之間保持第二角度Θ 2，第四線路板142具有第七平面1421與第八平面1422，且第四線路板142可設置有兩個以上主動組件1423(如圖6所示)，該第六平面1413隔著該第二角度Θ 2與該第七平面1421呈相對的兩面，以本較佳實施例而言，該第二角度Θ 2為90度,且第三線路板141與第四線路板142彼此之間為插接型態。
[0049]其中，如圖2所示，第一背板13與第二背板14介於該第一硬碟模塊11與該第二硬碟模塊12之間，第一背板13的第一線路板131的該第一平面1312直接對應第一硬碟模塊11，第二背板14的第三線路板141的該第五平面1412直接對應第二硬碟模塊12，另外，如圖3所示，第一背板13的高度高於第二背板14的高度，因此第五平面1412可經由該至少一個連接器1415連接第二硬碟模塊12，第五平面1412高於該底部之處為可供主板A存在的空間，該主板A由外部框架支持於第二硬碟模塊12的上方。
[0050]如上所述，本實用新型的改良的背板結構與利用背板結構的伺服系統所採用的兩個背板(即第一背板13與第二背板14)都採取L型的分離式設計。藉由這樣的分離式設計，在兩個背板的垂直部分(即第一線路板131與第三線路板141)上，可以僅布置被動組件1314、1414，即一些可以貯存能量或消耗能量的組件，或指組件本身受外加電源作用後，發生電產規的變化，其變化情形完全受外加電源的控制，所以產生的熱能較少，如電阻、電容或電感；而在兩個背板的底部設置的部分(即第二線路板132與第四線路板142)上，可以僅布置主動組件1323、1423，即組件本身可以發出電或能量，用以供給別的電子組件消耗之用，所以產生的熱能較多，如二極體(diode)、金氧半場效電晶體(M0SFET)。另外，在第一線路板131與第三線路板141上增設有兩個以上通風孔1311、1411。由於背板的垂直部分的組件不會產生太多熱能，且又有通風孔的輔助排熱，因此將有助於提升兩個背板的底部設置的部分的排熱效果。另外，因為將易發熱組件(主動組件)與不易發熱組件(被動組件)分開設置，所以不會有兩種組件混雜在一起，進而導致本來不會很熱的不易發熱組件(被動組件)受到易發熱組件(主動組件)的影響而溫度升高。
[0051]以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例的具體說明，並非用以局限本實用新型的保護範圍，其它任何等效變換均應屬於本申請的權利要求範圍。
【權利要求】
1.一種改良的背板結構，其特徵在於，該背板結構包括: 第一線路板(131)，具有第一平面(1312)與第二平面(1313)，該第一線路板(131)具有兩個以上通風孔(1311)，且該第一線路板(131)設置有兩個以上被動組件(1314)，所述第一平面(1312)具有至少一個連接器(1315);及 第二線路板(132)，設置在所述第一線路板(131)的底部，且彼此之間保持第一角度(θ 1)，該第二線路板(132)具有第三平面(1321)與第四平面(1322)，且該第二線路板(132)設置有兩個以上主動組件(1323)； 其中，所述第二平面(1313)隔著所述第一角度(θ I)與所述第三平面(1321)呈相對的兩面。
2.如權利要求1所述的改良的背板結構，其特徵在於，所述第一角度(θ1)為90度。
3.如權利要求1所述的改良的背板結構，其特徵在於，所述兩個以上通風孔(1311)呈矩陣排列。
4.一種利用改良的背板結構的伺服系統，其特徵在於，該伺服系統包括: 第一硬碟模塊(11);及 第一背板(13)，具有第一線路板(131)及第二線路板(132)，所述第一線路板(131)具有第一平面(1312)與第二平面(1313)，所述第一線路板(131)具有兩個以上通風孔(1311)，且所述第一線路板(131)設置有兩個以上被動組件(1314)，所述第一平面(1312)具有至少一個連接器(1315)，所述第二線路板(132)設置在所述第一線路板(131)的底部，且彼此之間保持第一角度(θ 1)，所述第二線路板(132)具有第三平面(1321)與第四平面(1322)，且所述第二線路板(132)設置有兩個以上主動組件(1323)，所述第二平面(1313)隔著所述第一角度((θ 1))與所述第三平面(1321)呈相對的兩面； 其中，所述第一背板(13)的所述第一線路板(131)的所述第一平面(1312)直接對應所述第一硬碟模塊(11)。
5.如權利要求4所述的利用改良的背板結構的伺服系統，其特徵在於，所述第一角度(θ 1)為 90 度。
6.如權利要求4所述的利用改良的背板結構的伺服系統，其特徵在於，所述兩個以上通風孔(1311)呈矩陣排列。
7.一種利用改良的背板結構的伺服系統，其特徵在於，該伺服系統包括: 第一硬碟模塊(11)； 第二硬碟模塊(12)； 第一背板(13)，具有第一線路板(131)及第二線路板(132)，所述第一線路板(131)具有第一平面(1312)與第二平面(1313)，所述第一線路板(131)具有兩個以上通風孔(1311)，且所述第一線路板(131)設置有兩個以上被動組件(1314)，所述第一平面(1312)具有至少一個連接器(1315)，所述第二線路板(132)設置在所述第一線路板(131)的底部，且彼此之間保持第一角度(θ 1 )，所述第二線路板(132)具有第三平面(1321)與第四平面(1322)，且所述第二線路板(132)設置有兩個以上主動組件(1323)，所述第二平面(1313)隔著所述第一角度(θ 1)與所述第三平面(1321)呈相對的兩面；及 第二背板(14)，具有第三線路板(141)及第四線路板(142)，所述第三線路板(141)具有第五平面(1412)與第六平面(1413)，所述第三線路板(141)具有兩個以上通風孔(1411),且所述第三線路板(141)設置有兩個以上被動組件(1414)，所述第五平面(1412)具有至少一個連接器(1415)，所述第四線路板(142)設置在所述第三線路板(141)的底部，且彼此之間保持第二角度(Θ 2)，所述第四線路板(142)具有第七平面(1421)與第八平面(1422)，且所述第四線路板(142)設置有兩個以上主動組件(1423)，所述第六平面(1413)隔著所述第二角度(Θ 2)與所述第七平面(1421)呈相對的兩面； 其中，所述第一背板(13)與所述第二背板(14)介於所述第一硬碟模塊(11)與所述第二硬碟模塊(12)之間，所述第一背板(13)的所述第一線路板(131)的所述第一平面(1312)直接對應所述第一硬碟模塊(11 )，所述第二背板(14)的所述第三線路板(141)的所述第五平面(1412)直接對應所述第二硬碟模塊(12)，所述第一背板(13)的高度高於所述第二背板(14)的高度，因此所述第五平面(1412)經由所述連接器(1415)連接所述第二硬碟模塊(12)。
8.如權利要求7所述的利用改良的背板結構的伺服系統，其特徵在於，所述第一角度(Θ O與所述第二角度(Θ 2)為90度。
9.如權利要求7所述的利用改良的背板結構的伺服系統，其特徵在於，所述兩個以上通風孔(1311)呈矩陣排列。`
【文檔編號】G06F1/18GK203455757SQ201320526662
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年8月27日 優先權日:2013年8月27日
【發明者】陳欣群, 梁宏堅, 林健偉, 平深 申請人:美超微電腦股份有限公司