一種led支架及貼片led的製作方法
2023-06-21 17:07:51 4
專利名稱：一種led支架及貼片led的製作方法
技術領域：
一種LED支架及貼片LED技術領域[0001]本實用新型涉及LED支架，特別是TOP LED支架及貼片LED。
技術背景[0002]LED支架是LED燈珠在封裝之前的底基座，在封裝時，將晶片固定在LED支架上，焊接正負電極，再用封裝膠一次封裝成型。目前，有一款LED支架，如圖1所示，包括支架體， 在支架體上開有一容置腔，在封裝時，先將LED晶片焊接到容置腔的底面上，然後，將封裝膠封裝到容置腔內，此工藝是針對單個LED的封裝，如果是成批量生產，則一般在流水線上製造成型，在移動封裝好的LED時，通常採用吸盤吸附，如圖2所示，現有的吸盤是直接吸附在封裝膠上的，這樣，會產生如下缺陷(1)封裝膠容易黏附到吸盤上而將吸嘴堵住，從而影響生產的順利進行；(2)如果吸盤上的壓力過大，吸盤的吸附力又是作用在封裝膠上，因此，容易破壞封裝膠的內部組織結構，從而影響LED的出光效果。發明內容[0003]本實用新型的目的是提供一種LED支架，該LED支架結構，當採用吸盤吸附LED支架時，吸盤與容置腔內的封裝膠不會接觸，封裝膠不會黏附到吸盤上而將吸嘴堵住，也不會破壞封裝膠的內部組織結構。[0004]本實用新型的另一目的是提供一種貼片LED，該貼片LED，當採用吸盤吸附時，吸盤與容置腔內的封裝膠不會接觸，封裝膠不會黏附到吸盤上而將吸嘴堵住，也不會破壞封裝膠的內部組織結構。[0005]為達到上述目的，一種LED支架包括支架體，支架體上設有容置腔；在支架體上位於容置腔的開口處設有空腔。[0006]作為改進，空腔的截面積大於容置腔開口處的截面積，空腔與容置腔之間形成有一臺階面。[0007]為達到上述另一目的，一種貼片LED包括LED支架，LED支架包括支架體，支架體上設有容置腔；在支架體上位於容置腔的開口處設有空腔；容置腔的底面設有發光晶片， 容置腔內填充有封裝膠。[0008]在利用本實用新型的LED支架製造LED時，先將晶片安裝到容置腔的底面上，然後，將封裝膠置於容置腔內，空腔內不封裝封裝膠，當採用吸盤吸附LED支架時，由於空腔的存在，因此，吸盤吸附在支架體的表面上時不與封裝膠接觸。[0009]本實用新型的有益效果是由於在支架體上設置了空腔，這樣，吸盤不會與容置腔內的封裝膠接觸，因此，封裝膠不會黏附到吸盤上而將吸嘴堵住，不會影響流水線的生產， 也不需要經常清理吸盤；另外，即使吸盤的吸力較大，也不會破壞容置腔內的封裝膠。
[0010]圖1為現有技術中的LED支架結構圖。[0011]圖2為現有技術中的LED支架在使用時的狀態圖。圖3為本實用新型中的LED支架結構圖。圖4為本實用新型中的貼片LED結構圖。圖5為本實用新型中的LED支架在使用時的狀態圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型進行進一步詳細說明。如圖3所示，一種LED支架包括支架體1，支架體1上設有容置腔2 ；在支架體上位於容置腔的開口處設有截面積大於容置腔開口處的截面積的空腔3，空腔3與容置腔2之間形成有一臺階面4。如圖4所示，一種貼片LED包括上述LED支架，發光晶片5安裝到容置腔2的底面上，封裝膠6置於容置腔2內，空腔3內不填充封裝膠。如圖5所示，在利用本實用新型的LED支架製造LED時，先將晶片5安裝到容置腔 2的底面上，然後，將封裝膠6置於容置腔2內，空腔3內不填充封裝膠，當採用吸盤7吸附 LED支架時，由於空腔3的存在吸盤7吸附在支架體的表面上而不與封裝膠接觸，因此，封裝膠不會黏附到吸盤7上而將吸嘴堵住，不會影響流水線的生產，也不需要經常清理吸盤 』另外，即使吸盤7的吸力較大，也不會破壞容置腔內的封裝膠，不會改變預訂的出光效果。
權利要求1.一種LED支架，包括支架體(1)，支架體上設有容置腔(2)；其特徵在於在支架體 (1)上位於容置腔(2 )的開口處設有空腔(3 )。
2.根據權利要求1所述的LED支架，其特徵在於空腔(3)的截面積大於容置腔(2)開口處的截面積，空腔(3)與容置腔(2)之間形成有一臺階面(4)。
3.一種貼片LED，包括LED支架，LED支架包括支架體(1 )，支架體上設有容置腔(2);其特徵在於在支架體(1)上位於容置腔(2)的開口處設有空腔(3)；容置腔(2)的底面設有發光晶片(5)，容置腔(2)內填充有封裝膠(6)。
4.根據權利要求3所述的貼片LED，其特徵在於空腔(3)的截面積大於容置腔(2)開口處的截面積，空腔(3)與容置腔(2)之間形成有一臺階面(4)。
專利摘要本實用新型公開了一種LED支架及貼片LED，貼片LED包括LED支架，LED支架包括支架體，支架體上設有容置腔；在支架體(1)上位於容置腔的開口處設有空腔。發光晶片安裝到容置腔的底面上，封裝膠置於容置腔內，空腔內不填充封裝膠。該LED支架和貼片LED，當採用吸盤吸附時，吸盤與容置腔內的封裝膠不會接觸，封裝膠不會黏附到吸盤上而將吸嘴堵住，也不會破壞封裝膠的內部組織結構。
文檔編號H01L33/48GK202275867SQ201120334600
公開日2012年6月13日 申請日期2011年9月7日 優先權日2011年9月7日
發明者李國平, 殷小平, 王躍飛, 王高陽, 鍾金文 申請人:廣州市鴻利光電股份有限公司