Led晶片集成封裝基板的製作方法
2023-06-23 14:58:51
專利名稱：Led晶片集成封裝基板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種LED晶片集成封裝基板。
背景技術：
隨著科技的發展，LED燈憑藉發光效率高、低電耗、不需高壓、壽命長、輻射低、安全性高等優點，被廣泛應用在各種照明領域。現有的LED集成光源是由多顆晶片串聯封裝在一片金屬底座上，由於晶片過於密集，熱源集中，熱阻大散熱不良，光效較低。每串聯晶片中若有一顆失效，則整個串聯失效。
實用新型內容本實用新型提供了一種LED晶片集成封裝基板，其克服了背景技術所存在的不足。本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是:一種LED晶片集成封裝基板，包括底板及若干個導電帶，所述這些導電帶間隔設置在該底板的表面上，相鄰的兩個導電帶之間間隔設置形成空白段，該底板的表面上凹設有若干個用於封裝LED晶片的杯座，所述這些杯座分布在所述空白段上，每一個空白段上設有至少兩個所述杯座。一較佳實施 例之中:該杯座包括底壁及側壁，該側壁與該底板的表面之間的夾角≥30 度，≤60 度。一較佳實施例之中:該側壁與該底板的表面之間的夾角是45度。一較佳實施例之中:該杯座的截面形狀呈等腰梯形。一較佳實施例之中:該側壁上鍍有反光層。一較佳實施例之中:所述空白段的數量是10個，每一個空白段上設有8個所述杯座。一較佳實施例之中:所述這些杯座呈網格形狀布置。本技術方案與背景技術相比，它具有如下優點:1.相鄰的兩個導電帶之間間隔設置形成空白段，所述這些杯座分布在所述空白段上，每一個空白段上設有至少兩個所述杯座，生產廠家可根據需要在該基板上封裝若干個LED晶片，從而滿足LED燈光通量、功率的要求。只需要一種基板就能夠生產多種不同規格的LED光源，生產相當方便。2.每一個空白段上設有至少兩個所述杯座，當每一個空白段上都封裝有兩個或者是兩個以上的LED晶片時，每一個LED晶片的正、負電極分別與其兩側的導電帶電連接，如果任何一個空白段上的任一個LED晶片損壞後，其他的LED晶片能不受影響照常使用。3.該杯座包括底壁及側壁，該側壁與該底板的表面之間的夾角> 30度，< 60度，該杯座內的LED晶片從側面發射出來的光線遇到該側壁後發生折射，提高光效。特別是該側壁與該底板的表面之間的夾角是45度，從LED晶片側面平行發射出來的光線遇到該側壁後能夠垂直射出，能充分利用晶片發出的側光。[0016]4.該側壁上鍍有反光層，進一步提高晶片出光率。5.該杯座直接在該底板上凹設成型，該底板在該杯座的部分厚度薄，散熱效果好。6.所述空白段的數量是10個，每一個空白段上設有8個所述杯座，該基板上總共設有80個杯座，封裝在該基板上的LED晶片可組成多種圖案。
以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。
圖1繪示了本實用新型LED晶片集成封裝基板的主視示意圖。圖2繪示了圖1所示LED晶片集成封裝基板的杯座中封裝LED晶片的剖視示意圖。圖3繪示了圖1所示LED晶片集成封裝基板封裝上LED晶片的主視示意圖。圖4繪示了圖1所示LED晶片集成封裝基板封裝上LED晶片的另一主視示意圖。圖5繪示了圖1所示LED晶片集成封裝基板封裝上LED晶片的又一主視示意圖。
具體實施方式
請參照圖1和圖2，本實用新型的一種LED晶片集成封裝基板100，包括一底板10及十一個導電帶20。所述這些導電帶20間隔設置在該底板10的表面上，相鄰的兩個導電帶20之間間隔設置形成一空白段30。該基板100上所述空白段30的數量是10個。
該底板10的表面上凹設有若干個用於封裝LED光源的杯座11。該杯座11呈底部封閉的肓孔結構。所述這些杯座11均勻分布在所述這些空白段30上，每一個空白段30上的杯座11的數量是8個。該底板10上的杯座11的數量是80個,所述這些杯座11呈網格形狀布置。該杯座11的開口呈圓形狀。該杯座11的截面形狀呈上大下小的等腰梯形。該杯座11包括一底壁111及一側壁112。該側壁112與該底板10的表面之間夾角> 30度，<60度，本實施例中是45度。優選地，可以在該側壁112上鍍上一層反光層，如鍍銀，從而增加該側壁112的反光效果。請參照圖2和圖3，在封裝LED晶片200時，將LED晶片200放置在該杯座11中，用螢光粉填埋該LED晶片200 ；LED晶片200的正電極220、負電極240分別通過導線與相鄰的兩個導電帶20電連接；用高折射率透鏡饅頭矽膠將正電極220、負電極240、LED晶片
200覆蓋住。請參照圖4和圖5，可以根據需要，在這些杯座11上封裝任意個LED晶片200，從而形成各種不同的圖案。可以理解地，只要每一個空白段30上有一個LED晶片200能夠正常工作，則該LED晶片集成封裝基板100上的這些導電帶20就能形成電迴路。因此，每一個空白段30上的LED晶片200的數量越多越好。以上所述，僅為本實用新型較佳實施例而已，故不能依此限定本實用新型實施的範圍，即依本實用新型專利範圍及說明書內容所作的等效變化與修飾，皆應仍屬本實用新型涵蓋的範圍內。
權利要求1.一種LED晶片集成封裝基板，其特徵在於:包括底板及若干個導電帶，所述這些導電帶間隔設置在該底板的表面上，相鄰的兩個導電帶之間間隔設置形成空白段，該底板的表面上凹設有若干個用於封裝LED晶片的杯座，所述這些杯座分布在所述空白段上，每一個空白段上設有至少兩個所述杯座。
2.根據權利要求1所述的一種LED晶片集成封裝基板，其特徵在於:該杯座包括底壁及側壁，該側壁與該底板的表面之間的夾角> 30度，< 60度。
3.根據權利要求2所述的一種LED晶片集成封裝基板，其特徵在於:該側壁與該底板的表面之間的夾角是45度。
4.根據權利要求3所述的一種LED晶片集成封裝基板，其特徵在於:該杯座的截面形狀呈等腰梯形。
5.根據權利要求2所述的一種LED晶片集成封裝基板，其特徵在於:該側壁上鍍有反光層。
6.根據權利要求1或2或3或4或5所述的一種LED晶片集成封裝基板，其特徵在於:所述空白段的數量是10個，每一個空白段上設有8個所述杯座。
7.根據權利要求6所述的一種LED晶片集成封裝基板，其特徵在於:所述這些杯座呈網格形 狀布置。
專利摘要本實用新型公開了一種LED晶片集成封裝基板，包括底板及若干個導電帶，所述這些導電帶間隔設置在該底板的表面上，相鄰的兩個導電帶之間間隔設置形成空白段，該底板的表面上凹設有若干個用於封裝LED晶片的杯座，所述這些杯座分布在所述空白段上，每一個空白段上設有至少兩個所述杯座。生產廠家根據需要在該基板上封裝若干個LED晶片，從而滿足LED燈光通量、功率的要求。只需要一種基板就能夠生產多種不同規格的LED光源，生產相當方便。當每一個空白段上都封裝有兩個或者是兩個以上的LED晶片時，每一個LED晶片的正、負電極分別與其兩側的導電帶電連接，如果任何一個空白段上的任一個LED晶片損壞後，其他的LED晶片能夠照常使用。
文檔編號H01L33/62GK203165942SQ20132018448
公開日2013年8月28日 申請日期2013年4月11日 優先權日2012年4月14日
發明者蔡錦程 申請人:福建鴻通光電科技有限公司