一種使用電壓電流保護裝置的抗應力二極體的製作方法

2023-06-23 04:22:16

本實用新型涉及二極體技術領域，特別是涉及一種使用電壓電流保護裝置的抗應力二極體。

背景技術：

二極體作為結構最簡單的半導體器件在電子領域有著廣泛的應用。隨著二極體使用場合越來越廣，對二極體的穩定性要求越來越高。由於二極體工作環境的電壓電流往往不穩定，長期工作在這種環境下很容易損壞二極體。而且,二極體焊接到電路板上時，需要將引線彎折，這樣就極易引起引線內部出現斷裂、鬆動，使得產品失去電連接性能而成為廢品。而即使採用了墩頭結構，也由於墩頭厚度不夠造成墩頭抗應力能力不足，導致應力傳導到引線與晶片的直接接觸面，造成晶片拉傷。

技術實現要素：

為了解決上述現有技術存在的問題，本實用新型的目的在於提供一種使用電壓電流保護裝置的抗應力二極體，通過在陽極引腳加入電壓電流保護裝置，避免了二極體由於電壓電流過高被燒壞；引腳增加了墩頭，增大了引腳的抗應力能力，避免應力直接傳導到引線與晶片的直接接觸面，防止二極體內部晶片拉傷和引線出現斷裂、鬆動；在封裝體表面添加降溫層，避免二極體在長時間工作中由於溫度過高導致損壞。

本實用新型採用的技術方案為：一種使用電壓電流保護裝置的抗應力二極體，包括封裝體和二極體本體，所述二極體本體置於封裝體內部，所述二極體本體包括晶片、金屬觸點和引線，所述金屬觸點設在晶片上表面的左右兩側，所述晶片底部左右兩側分別設有陽極引腳和陰極引腳，所述晶片的左側金屬觸點通過引線與陽極引腳電性連接，所述晶片的右側金屬觸點通過引線與陰極引腳電性連接，所述引腳自由端延伸至封裝體的外部，所述陽極引腳在封裝體外部一端設有電壓電流保護裝置。

作為優選方式，所述晶片的下表面設置有DAF膜，所述陽極引腳和陰極引腳通過DAF膜固定在晶片的下表面。

作為優選方式，所述陽極引腳和陰極引腳的結構相同，所述陽極引腳包括置於封裝體內部的第一墩頭和第二墩頭，所述第一墩頭與晶片接觸。

作為優選方式，所述電壓電流保護裝置內部設有過載保護器和微型穩壓器，所述陽極引腳依次和過載保護器和微型穩壓器電性連接。

作為優選方式，所述DAF膜設為耐高溫絕緣膜，其厚度設為不大於25μm。。

作為優選方式，所述第一墩頭設為錐形凸頭狀，第二墩頭的厚度設置為0.15mm-1mm。

所述封裝體外表面設有降溫層，其厚度不大於1mm。

本實用新型的有益效果是：

1、正極引腳加入了由微型穩壓器和過載保護器構成的電壓電流保護裝置，避免二極體由於電壓電流過高被燒壞；

2、晶片的引腳增加墩頭，焊接中由於墩頭的存在和尺寸的加厚，增大了引腳的抗應力能力，能夠防止應力直接傳導到引線與晶片的直接接觸面，防止二極體內部晶片拉傷和引線出現斷裂、鬆動；

3、在封裝體表面添加降溫層，避免二極體在長時間工作中由於溫度過高導致損壞。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

其中：

封裝體-1 二極體本體-2 晶片-3

金屬觸點-4 陽極引腳-5 陰極引腳-6

引線-7 DAF-8 第一墩頭-9

第二墩頭-10 電壓電流保護裝置-11 過載保護器-12

微型穩壓器-13 降溫層-14

具體實施方式

下面結合附圖與實施例對本實用新型的技術方案進行說明。

參照圖1所示，一種使用電壓電流保護裝置的抗應力二極體，包括封裝體1和二極體本體2，所述二極體本體2置於封裝體1內部，所述二極體本體2包括晶片3、金屬觸點4和引線7，所述金屬觸點4設在晶片3上表面的左右兩側，所述晶片3底部左右兩側分別設有陽極引腳5和陰極引腳6，所述晶片3的左側金屬觸點4通過引線7與陽極引腳5電性連接，所述晶片3的右側金屬觸點4通過引線7與陰極引腳6電性連接，所述引腳自由端延伸至封裝體1的外部，所述陽極引腳5在封裝體1外部一端設有電壓電流保護裝置11。

所述晶片3的下表面設置有DAF膜8，所述陽極引腳5和陰極引腳6通過DAF膜8固定在晶片3的下表面。

所述陽極引腳5和陰極引腳6的結構相同，所述陽極引腳5包括置於封裝體1內部的第一墩頭9和第二墩頭10，所述第一墩頭9與晶片3接觸。

所述電壓電流保護裝置11內部設有過載保護器12和微型穩壓器13，所述陽極引腳5依次和過載保護器12和微型穩壓器13電性連接。

所述DAF膜8設為耐高溫絕緣膜，其厚度設為不大於25μm。

所述第一墩頭9設為錐形凸頭狀，第二墩頭10的厚度設置為0.15mm-1mm。

所述封裝體1外表面設有降溫層14，其厚度不大於1mm。

本實用新型通過在引腳(5、6)設置第一墩頭9、第二墩頭10，增大了引腳(5、6)的抗應力能力，能夠防止應力直接傳導到引線7與晶片3的直接接觸面，防止二極體本體2內部晶片3拉傷和引線7出現斷裂、鬆動，並且在陽極引腳5上設置電壓電流保護裝置11，增強了二極體本體的工作穩定性，避免二極體本體2由於電壓電流過高被燒壞。還有，在封裝體1的外表面增加了降溫層14，可以有效降低二極體本體2工作時的溫度，提升二極體本體2的可靠性。

上述實施例僅是顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特徵和優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和範圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型範圍內。