印刷電路基板的製造方法
2023-06-20 14:16:56 1
印刷電路基板的製造方法
【專利摘要】本發明的一實施例提供印刷電路基板的製造方法，包括：在絕緣基板上形成印刷電路層的步驟；PSR步驟，在所述印刷電路層的全部區域或者一部分上塗布PSR（Photo?Solder?Resist，感光阻焊）絕緣油墨之後形成PSR識別標記；以及SMT步驟，以所述PSR識別標記為基準，在所述印刷電路層塗布焊膏之後，以所述PSR識別標記為基準安裝SMD（Surface?Mount?Device）部件並使所述焊膏硬化。因此，本發明具有如下效果：在進行SMT（Surface?Mount?Technology）作業時，以在PSR工序中生成的PSR識別標記為基準塗布焊膏之後，以PSR識別標記為基準安裝SMD部件，從而使PSR識別標記與安裝SMD部件的焊盤一致，能夠減少不良。
【專利說明】印刷電路基板的製造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及印刷電路基板(撓性印刷電路基板)的製造方法。
【背景技術】
[0002]近年來，隨著電子產品的製造技術的發展，呈現出產品逐漸走向小型化的趨勢，為了製造這樣的小型產品，廣泛使用表面安裝技術(SMT:Surface Mount Technology)。執行表面安裝技術的表面安裝器件(SMD:Surface Mount Device)能夠在作為多個印刷電路基板(PCB:printed circuit board)的表面的各接點空間塗布乳酪焊劑型(Cream soldertype)鉛，以附著並設置集成電路(IC)或各種電阻等部件。
[0003]特別是，在如手機、PDA等這樣的小型電子產品的情況下，必然要應用SMD方式的部件安裝技術，由此在手機等中使用的大部分部件被開發成溫度特性好的SMD用部件來使用，以能夠應用SMD技術。
[0004]一般而言，所謂印刷電路基板是指通過圖案印刷和蝕刻(Etching)等技術，對於層疊有銅板的紙酹醒樹脂(Paper-Phenol Resin)或者玻璃環氧樹脂(Glass-Epoxy Resin)、聚醯亞胺(Polyimide)等基板，將用於配線的銅箔完成為一個圖形的物品結構，這樣構成的印刷電路基板通常在安裝有半導體、電容器、電阻等部件的狀態下，利用於各種電子設備(家電產品、計算機、移動通信裝置、人工衛星等)。
[0005]但是，在現代工業社會中，隨著電子設備的急速發達，電路的結構進一步實現微化、高性能化，從而需要具備優異的電子性能、高散熱性以及能夠容納大量的輸入引腳、輸出弓I腳的新概念的封裝用印刷電路基板。
[0006]因此，近年來開發並利用了能夠滿足上述要求的另一形態的封裝基板。
[0007]圖1和圖2是用於說明以往的印刷電路基板的製造過程的圖。
[0008]撓性印刷電路基板的一般的製造過程包括如下工序:鑽孔工序，按照產品規格，一併堆積與要同時加工絕緣基板的數量對應的面板，並加工出能夠連接各個面板的孔(Hole);鍍銅工序，在孔內壁鍍上作為導電體的銅而賦予導電性；電路形成工序110，在絕緣基板上敷上幹膜，對所形成的膜進行曝光而形成識別標記；虛接工序，對印刷電路層的原板加熱，使形成有開放部位的覆蓋膜暫時粘接；熱壓(HOT PRESS)工序；PSR工序120，在形成有印刷電路層的絕緣基板上的全面或一部分上塗布PSR油墨，使曝光工序進行顯影，從而開放安裝部件的部位並遮住剩餘部位，保護印刷電路層；表面處理工序130，為了保護暴露在印刷電路層的銅而對表面進行處理；以及SMT工序140，在印刷電路層上塗布焊膏之後，將部件結合到印刷電路層。
[0009]在如上所述的以往的SMT工序140中，利用在電路形成工序110中形成的識別標記140a、140b來印刷SMD部件的識別標記。但是，會發生如下情況:在電路形成工序110中形成的識別標記IlOaUlOb與在PSR工序120中形成的安裝SMD部件的焊盤不一致(110，120)。
[0010]另外，在SMT工序140中，由於按照在電路形成工序110中形成的識別標記110a、I IOb來塗布焊膏，因此會發生印刷偏心，在安裝SMD部件時(SMT工序140)，也會產生SMD部件與在電路形成工序110中形成的識別標記140a、140b偏離而出現不良的問題。
【發明內容】
[0011]本發明的一實施例提供如下的印刷電路基板的製造方法:在進行SMT (SurfaceMount Technology)作業時，以在 PSR (Photo Solder Resist,光阻焊)工序中生成的 PSR識別標記為基準塗布焊膏之後，以PSR識別標記為基準安裝SMD (Surface Mount Device)部件，從而使PSR識別標記與安裝SMD部件的焊盤一致，能夠減少不良。
[0012]本發明所要解決的課題不限於以上提及的課題，本領域技術人員能夠從以下記載清楚地理解未提及的其他課題。
[0013]在實施例中，印刷電路基板的製造方法包括:在絕緣基板上形成印刷電路層的步驟；PSR步驟,在所述印刷電路層的全部區域或者一部分上塗布PSR(Photo Solder Resist)絕緣油墨之後形成PSR識別標記；以及SMT步驟，以所述PSR識別標記為基準，在所述印刷電路層塗布焊膏之後，以所述PSR識別標記為基準安裝SMD部件並使所述焊膏硬化。
[0014]在一實施例中，所述PSR步驟可以包括如下步驟:在所述印刷電路層的一個區域形成阻焊層，在所述阻焊層的區域以相同的大小形成安裝SMD部件的焊環。
[0015]在一實施例中，所述PSR步驟可以包括如下步驟:在所述印刷電路層的全部區域或者一部分上塗布所述PSR絕緣油墨之後，通過曝光顯影形成所述PSR識別標記。
[0016]在一實施例中，所述PSR識別標記可以是指示在安裝所述SMD部件的焊環中要塗布焊膏的部分的標記。
[0017]其他實施例的具體事項包含在【具體實施方式】和附圖中。
[0018]通過參照附圖和之後詳細敘述的實施例能夠明確本發明的優點及/或者特徵、實現它們的方法。但是，本發明不限定於以下公開的實施例，能夠以彼此不同的方式來實現，本實施例僅是為了完整地公開本發明、且為了向本領域技術人員完整地告知發明的範圍而提供的，本發明僅通過權利要求的範圍來定義。在整個說明書中，相同的參考標號指代相同的構成要素。
[0019]根據本發明的一實施例，具有如下效果:在進行SMT(Surface Mount Technology)作業時，以在PSR (Photo Solder Resist)工序中生成的PSR識別標記為基準塗布焊膏之後，以PSR識別標記為基準安裝SMD部件，從而使PSR識別標記與安裝SMD部件的焊盤一致，能夠減少不良。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0020]圖1和圖2是用於說明以往的印刷電路基板的製造過程的圖。
[0021]圖3是用於說明本發明的印刷電路基板的製造方法的一實施例的流程圖。
[0022]圖4和圖5是用於說明圖3的執行過程的圖。
【具體實施方式】
[0023]下面，參照附圖，對本發明的實施例進行詳細的說明。
[0024]圖3是用於說明本發明的印刷電路基板的製造方法的一實施例的流程圖。圖4和圖5是用於說明圖3的執行過程的圖。
[0025]參照圖3至圖5，印刷電路基板的製造過程包括:鑽孔工序310、鍍銅工序320、電路生成工序330、虛接工序340、熱壓(HOT PRESS工序)350、PSR工序360、表面處理工序370以及SMT工序380。
[0026]鑽孔工序310是如下的工序:按照產品規格，一併堆積與要同時加工絕緣基板的數量對應的面板,並加工出能夠連接各個面板的孔(Hole)。
[0027]鍍銅工序320分為無電解鍍銅和電解鍍銅兩個工序，無電解鍍銅是使用化學鍍、黑影(Shadow)、黑孔(Black Hole)等方式來執行。電解鍍銅是在完成無電解之後,按照要求規範對孔錫和表面進行鍍金的工序。
[0028]電路生成工序330是在絕緣基板上形成印刷電路層410的工序，通過電路生成工序形成電路識別標記410a、410b。在一實施例中，在電路生成工序330中，在原板上敷上幹膜，通過曝光、顯影、腐蝕、剝離等而以形成有電路的膜為基礎形成印刷電路層410。
[0029]虛接接工序340是對印刷電路層410的原板加熱而使形成有開放部位的覆蓋膜暫時粘貼的工序。此時，如果覆蓋膜的開放部位與印刷電路層的原板不一致，則產生不良。
[0030]熱壓(HOT PRESS )工序350是為了將通過虛接工序340形成的覆蓋膜完全粘接而通過高溫高壓使覆蓋膜附著的工序。
[0031]PSR工序360是如下的工序:在形成有印刷電路層410的絕緣基板上的全面或一部分上塗布PSR油墨之後，通過曝光工序和顯影工序使安裝部件的部位(例如，焊環(Land))開放並遮住剩餘部位，從而保護印刷電路層。
[0032]在一實施例中，通過PSR工序360，能夠在絕緣基板上的印刷電路層410的一區域形成阻焊層，在阻焊層的區域以相同的大小形成安裝SMD部件的焊環，並通過曝光顯影形成安裝SMD部件的PSR識別標記420a、420b。此處，焊環是用於進行產品的焊接的導體圖案的一部分，圖案可以是在印刷電路基板上形成的導電性或者非導電性的圖形。
[0033]表面處理工序370是為了保護暴露在印刷電路層的銅而對表面進行處理的工序(430)。在一實施例中，在表面處理工序370中，能夠利用鍍金、鍍錫以及OSP (抗氧化)等來對表面進行處理。
[0034]SMT工序380是在印刷電路層上塗布焊膏之後，將部件結合440到印刷電路層的工序。在一實施例中，在SMT工序380中，以在PSR工序360中形成的PSR識別標記440a、440b為基準，在印刷電路層的焊環塗布焊膏之後(工序530)，以PSR識別標記440a、440b為基準，將SMD部件502安裝(工序540)在印刷電路層的焊環並能夠使焊膏硬化。此處，PSR識別標記440a、440b是指示在安裝SMD部件的印刷電路層的焊環中將會塗布焊膏的部分的
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[0035]在SMT工序380中，以在PSR工序360中生成的PSR識別標記為基準塗布焊膏之後，以PSR識別標記為基準安裝SMD部件，從而使PSR識別標記與安裝SMD部件的焊盤一致，因此具有減少不良的效果。
[0036]以上，對於本發明的具體實施例進行了說明，但是只要不脫離本發明的範圍，則可以進行各種變形。因此，本發明的範圍不限定於所說明的實施例，而是根據後述的權利要求和與權利要求等同的內容來定義。
[0037]如上所述，雖然通過限定的實施例和附圖來對本發明進行了說明，但是本發明不限定於上述的實施例，本領域技術人員能夠根據以上的記載進行各種修改和變形。因此，應該根據權利要求來解釋本發明的思想，與其等同或者等價的變形均屬於本發明的思想範疇內。
【權利要求】
1.一種印刷電路基板的製造方法，包括: 在絕緣基板上形成印刷電路層的步驟； PSR步驟，在所述印刷電路層的全部區域或者一部分上塗布PSR絕緣油墨之後形成PSR識別標記；以及 SMT步驟，以所述PSR識別標記為基準，在所述印刷電路層塗布焊膏之後，以所述PSR識別標記為基準安裝SMD部件並使所述焊膏硬化， 所述印刷電路基板的製造方法的特徵在於， 所述PSR步驟包括如下步驟: 在所述印刷電路層的一個區域形成阻焊層，在所述阻焊層的區域以相同的大小形成安裝SMD部件的焊環。
2.根據權利要求1所述的印刷電路基板的製造方法，其特徵在於， 所述PSR步驟包括如下步驟: 在所述印刷電路層的全部區域或者一部分上塗布所述PSR絕緣油墨之後，通過曝光顯影形成所述PSR識別標記。
3.根據權利要求2所述的印刷電路基板的製造方法，其特徵在於， 所述PSR識別標記是指示在安裝所述SMD部件的焊環中要塗布焊膏的部分的標記。
【文檔編號】H05K3/34GK103987206SQ201410042459
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年1月28日 優先權日:2013年2月8日
【發明者】金相必 申請人:金相必