微晶片的製作方法
2023-06-20 18:35:11
微晶片的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種微晶片。依據本發明的微晶片包括：第一板；和第二板，所述第二板與所述第一板耦接以便形成通道，其中所述第一板包括：通道覆蓋部分；第一粘附部分，其與所述通道覆蓋部分的外部周邊間隔所希望的距離；以及張力產生連接器，其經過配置以便當所述第一板與所述第二板耦接時連接所述通道覆蓋部分與所述第一粘附部分，以使得所述通道覆蓋部分與所述第二板的通道形成區域彈性緊密接觸。根據本發明，形成通道的通道覆蓋單元與第二板的通道形成區域彈性緊密接觸，以便提供具有穩定結構的通道。
【專利說明】微晶片
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種微晶片，且更確切地說涉及如下微晶片，其中形成通道的通道覆蓋單元與第二板的通道形成區域彈性緊密接觸，以便提供具有穩定結構的通道。
【背景技術】
[0002]一般來說，包括具有通道形式的結構的微晶片已經廣泛用於培育細胞、計數各種粒子(包括細胞)以及引起或測量生物、藥物、環境工程以及食品工程領域中的流體反應。
[0003]舉例來說,有德國易必迪有限公司(Ibidi Gmbh, Germany)製造的通道載片產品組，作為將具有通道結構的微晶片用於培育細胞的情況。這種產品組已顯示在兩個板之間形成微通道並且上板是由氣體滲透性塑料製造，以便實現在通道中培育細胞的目的。
[0004]此外，在測量細胞數目或濃度的情況下，臨床實驗室和生物實驗室中使用通道形結構。此時，用每單位體積的粒子數目來指示粒子濃度。因此，為了測量粒子的準確數目或濃度，必須維持微晶片內的體積恆定。確切地說，血球計(這是一般用於細胞計數目的的微晶片)是用於界定固定體積的裝置，其中利用玻璃工藝製造出規定下板和上板的準確高度的高度爪，並且將覆蓋玻璃放在所述高度爪上以維持精確高度。
[0005]如上文所描述，使用微通道移動、反應、混合以及探測流體的工藝是微射流領域中非常廣泛使用的一種技術。即，在微射流領域中，將通過在通道內加入各種類型的結構來實現上文所提到的目的。在任何情況下，精確粘附兩個或更多個板的微晶片的製造是形成包括流體的通道結構的先決條件。
[0006]尤其是，在要求通道中的溶液具有所希望的體積的應用領域中，例如在製造血球計的領域中，精確形成對應於所希望的目的的通道高度是一個必要條件。
[0007]在下文中，將參考圖18更詳細地描述微晶片。此處，圖18是說明根據常規技術的微晶片的透視圖。
[0008]參考圖18，常規微晶片10包括上板11，所述上板上面形成有彼此間隔預定距離的注入口 14和排出口 15 ;以及下板12，所述下板被耦接到上板11的下表面以便在上板11與下板12之間形成通道13。
[0009]在根據上文所提到的結構的常規微晶片10中，當在注入口 14中注入樣品時，樣品填充在通道內。
[0010]然而，在常規微晶片的情況下，因為利用溶劑、超聲波等等粘附上板與下板以形成通道，或使用膜層合來形成通道，其中透明上板和下板又被粘附到通道的上部和下部，所以存在製造工藝複雜而且困難的問題。
[0011]此外，存在以下問題:因為製造常規微晶片的工藝複雜而且困難，所以需要自動設備來大量製造微晶片；以及製造成本由於將上板粘附到下板的工藝而增加。
[0012]此外，在常規微晶片中，當溶劑塗布得不均勻或在將上板粘附到下板的操作中上板和下板的表面不平時，上板未完全粘附到下板，從而造成溶液洩露。還有，因為上板和下板的粘附表面中產生了高度偏差，所以存在難以提供具有所希望的體積的通道的問題。[0013]另外，常規微晶片具有以下缺點:用於粘附的溶劑可能與通道中的生物物質反應，從而引起不希望的生物或化學反應。
【發明內容】
[0014]技術問題
進行本發明以解決上文所提到的常規技術中的問題，並且本發明的一個方面旨在提供一種微晶片，其中形成通道的通道覆蓋單元與第二板的通道形成區域彈性緊密接觸，以便提供具有穩定結構的通道。
[0015]解決所述問題的手段
根據本發明的一個方面，提供一種微晶片。所述微晶片包括:第一板；和第二板，所述第二板與所述第一板耦接以便形成通道，其中所述第一板包括:通道覆蓋部分；第一粘附部分，其與所述通道覆蓋部分的外部周邊間隔所希望的距離；以及張力產生連接器，其經過配置以便當所述第一板與所述第二板耦接時連接所述通道覆蓋部分與所述第一粘附部分，以使得所述通道覆蓋部分與所述第二板的通道形成區域彈性緊密接觸。
[0016]所述張力產生連接器可以包括多個張力產生連接器，所述多個張力產生連接器在所述通道覆蓋部分與所述第一粘附部分之間彼此間隔恆定距離。
[0017]所述張力產生連接器的厚度可以比所述通道覆蓋部分和所述第一粘附部分薄。
[0018]所述張力產生連接器可以製備在所述通道覆蓋部分與所述第一粘附部分的相對的垂直表面的上部區域上。
[0019]所述張力產生連接器可以經過配置以便呈曲線或直線形式以使所述通道覆蓋部分與所述第一粘附部分彼此連接，以便與利用最短距離連接所述通道覆蓋部分與所述第一粘附部分的方式相比增加相對連接距離。
[0020]所述第二板包括:第二粘附，其形成在所述第二板的邊緣並且與所述第一粘附部分耦接；底部部分，其在上表面的中心區域中沉陷在所述第二粘附部分下；通道部分，其是從所述底部部分凸出；以及支撐壁，其是在與所述通道部分間隔所希望的距離的位置從所述底部部分凸出以形成閉合迴路，且其厚度比所述通道部分厚，以使得所述通道覆蓋部分的下表面的邊緣區域與所述支撐壁緊密接觸，以在所述通道部分與所述通道覆蓋部分之間形成通道。
[0021]所述支撐壁的厚度可以比所述第二粘附部分厚，以使得當所述第一粘附部分與所述第二粘附部分彼此耦接時，所述通道覆蓋部分的下表面由所述支撐壁的上表面支撐。
[0022]所述支撐壁可以形成為從多邊形、圓形以及橢圓形中選出的任一種形狀。
[0023]可以在所述支撐壁與所述通道部分之間形成主要接收溶液的儲集部分。
[0024]所述第一粘附部分與所述第二粘附部分可以通過耦接構件耦接。
[0025]所述耦接構件可以包括:一個或多個鉤狀結構，所述鉤狀結構是從所述第一粘附部分的下表面凸出並且沿所述第一粘附部分的周邊彼此間隔恆定距離；和一個或多個鉤狀結構插入凹槽，所述鉤狀結構插入凹槽是形成在對應於所述第二粘附部分上的鉤狀結構的位置，以使得所述鉤狀結構分別插入所述鉤狀結構插入凹槽中。
[0026]各鉤狀結構可以包括:主體部分，其具有圓形剖面；和一個或多個可變形肋狀物，所述可變形肋狀物是從所述主體部分的周邊凸出並且沿所述主體部分的周邊彼此間隔恆定距離。
[0027]所述耦接構件可以包括:一個或多個柱狀結構，所述柱狀結構是從所述第一粘附部分的下表面凸出並且沿所述第一粘附部分的周邊彼此間隔恆定距離；和一個或多個柱狀結構插入凹槽，所述柱狀結構插入凹槽是形成在對應於所述第二粘附部分上的柱狀結構的位置，以使得所述柱狀結構分別插入所述柱狀結構插入凹槽中。
[0028]各柱狀結構具有一個末端，在所述末端處，自鎖爪經過配置以便具有彈性並且從所述柱狀結構的周邊徑向凸出。
[0029]利用所述耦接構件將所述第一粘附與所述第二粘附彼此耦接，並且然後可以通過溶劑粘合或超聲波粘合來密封耦接部分或所述通道部分。
[0030]有利作用
根據本發明，形成在第一板上的通道覆蓋單元與第二板的支撐壁藉助於張力產生連接器而彈性緊密接觸，以使得所述通道覆蓋單元與所述支撐壁可以保持接觸粘合。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0031]圖1是說明根據本發明的一個實施例的微晶片的分解透視圖。
[0032]圖2是說明圖1的微晶片的第一板的透視圖。
[0033]圖3至圖8是說明根據本發明的另一個實施例的第一板的透視圖。
[0034]圖9是說明經過組裝的圖1的微晶片的透視圖。
[0035]圖10至圖12是說明圖1的微晶片的鉤狀結構的透視圖和部分放大剖視圖。
[0036]圖13至圖15分別是沿線A-A、B-B以及C-C獲取的說明微晶片的剖視圖。
[0037]圖16是說明根據本發明的另一個實施例的圖1的微晶片的柱狀結構的部分放大首1J視圖。
[0038]圖17是說明根據本發明的另一個實施例的圖1的微晶片的分解圖。
[0039]圖18是說明根據常規技術的微晶片的透視圖。
【具體實施方式】
[0040]在下文中，將參考所附圖式詳細描述本發明的優選實施例。在本發明的描述中，將省略對眾所周知的功能或結構的描述，以便使本發明的標的物清楚。
[0041]此外，雖然下文將在假定本發明的微晶片用作對樣品中的粒子或細胞進行計數的微晶片的情況下對其加以描述，但本發明的範圍不限於此。
[0042]本發明中所使用的術語「微晶片」是指由兩個或更多個襯底或板形成且其間具有由兩個相鄰襯底或板規定的通道或空間的結構，其中測試或分析用流體或樣品可以填充在所述通道或所述空間中。
[0043]因此，本發明的「微晶片」可以用於各種領域中的各種測試或分析目的，例如生物技術、食品工程、化學工程、藥物等等。
[0044]圖1是根據本發明的所述實施例的微晶片的分解透視圖；圖2是說明圖1的微晶片的第一板的透視圖；圖3、圖4、圖5、圖6、圖7以及圖8是說明根據本發明的其他實施例的第一板的透視圖；圖9是說明經過組裝的圖1的微晶片的透視圖；圖10、圖11以及圖12是說明圖1的微晶片的鉤狀結構的透視圖和部分放大剖視圖；且圖13、圖14以及圖15分別是沿圖9的線A-A、B-B以及C-C獲取的說明微晶片的剖視圖。
[0045]參考圖式，根據本發明的一個實施例的微晶片100包括第一板200，所述第一板具有通道覆蓋部分240，所述通道覆蓋部分形成有注入口 220和排出口 230 ；以及第二板300，所述第二板設有通道部分330和支撐壁340並且與第一板200耦接，以便在通道部分330與通道覆蓋部分240之間形成通道400。
[0046]在所述實施例中，第一板200和第二板300是由透明合成樹脂材料製造，但本發明的範圍不受第一板200和第二板300的材料限制。
[0047]此外，必要時，本發明的微晶片100可以進一步包括第三板400，所述第三板在對應於第一板200的位置與第二板300耦接(參見圖17)。在這種情況下，第一板200具有實質上與上表面上所形成的結構、下表面上所形成的結構相同的結構。第一板200與第三板400是以與第一板100與第二板300的耦接方式實質上相同的方式彼此耦接(然而，在圖17中，省略第一板200與第三板400的耦接方式以便簡明地顯示所述圖式)。將省略耦接方式的詳細描述，因為以下本發明實施例的描述中充分描述了耦接方式。
[0048]第一板200包括通道覆蓋部分240，其中形成彼此間隔所希望的距離的用於注入樣品(溶液)的注入口 220和用於在經由注入口 220注入樣品時從通道400排出空氣的排出口 230 ;以及第一粘附部分250，其與通道覆蓋部分240的外部周邊間隔預定距離。
[0049]另外，第一板200另外包括多個張力產生連接器260，所述張力產生連接器連接第一粘附部分250與通道覆蓋部分240。
[0050]張力產生連接器260產生張力以在四個方向中拉伸通道覆蓋部分240，以使得通道覆蓋部分240與第二板的支撐壁340彈性緊密接觸，且其厚度比通道覆蓋部分240和第一粘附部分250薄。
[0051]張力產生連接器260的厚度比通道覆蓋部分240和第一粘附部分250的厚度薄的原因在於使得張力產生連接器能夠在第一板200與第二板300耦接時產生充足的張力。
[0052]如果張力產生連接器260的厚度與通道覆蓋部分240和第一粘附部分250的厚度相同或更厚，那麼必須調節張力產生連接器260的厚度，這是因為可能存在以下問題:當第一板200與第二板300耦接時無法產生充足的張力。
[0053]當然，必要時可以改變張力產生連接器260的厚度。
[0054]如圖15中所示，在通道覆蓋部分240和第一粘附部分250的垂直且相對的表面240A和250A上的上部區域形成各張力產生連接器260。
[0055]因而，在通道覆蓋部分240與支撐壁340接觸的狀態下，當第一粘附部分250和第二粘附部分310藉助於耦接構件鉤狀結構270彼此耦接時，各張力產生連接器260產生張力，同時向下變形，以使得通道覆蓋部分240與支撐壁340彈性緊密接觸。
[0056]如果張力產生連接器260形成在垂直表面240A和250A的下部區域，那麼儘管第一粘附部分250與第二粘附部分310彼此耦接，但張力產生連接器260的變形不足。因此，完全不產生張力，或產生的張力不足。
[0057]考慮到以上描述，如圖15中所示，本實施例的張力產生連接器260各自的兩端可以分別設置成一體形成在垂直表面240A和250A的上部區域。
[0058]此外，儘管圖式中未示出，但可以形成厚度僅比通道覆蓋部分240和第一粘附部分250薄的張力產生連接器260，而不是形成多個張力產生連接器。在這種情況下，張力產生連接器260的兩端一體地形成在垂直表面240A和250A的上部區域，並且此結構使得能夠向如上文所述的通道覆蓋部分240施加充足的張力。
[0059]另一方面，如圖3、圖4、圖5、圖6、圖7以及圖8中所示，根據本發明的另一個實施例，張力產生連接器260a、260b、260c、260d、260e以及260f可以呈多個曲線或直線形式設置在通道覆蓋部分240與第一粘附部分250之間。
[0060]此處，曲線和直線意指具有所希望的體積和彎曲或筆直形狀的部件。
[0061]如圖3、圖4、圖5、圖6、圖7以及圖8中所示的具有各種形狀的張力產生連接器260a、260b、260c、260d、260e以及260f與如圖2中所示的呈直線形式以最短距離連接通道覆蓋部分240與第一粘附部分250的張力產生連接器260相比具有相對較長的長度。
[0062]如上文所述，長度相對較長的張力產生連接器260a、260b、260c、260d、260e以及260f具有以下優勢:當第一粘附部分250與第二粘附部分310藉助於鉤狀結構270粘附時，能更具彈性地提供張力。
[0063]此外，與圖2中所示的張力產生連接器260不同，圖3、圖4、圖5、圖6、圖7以及圖8中所示的張力產生連接器260a、260b、260c、260d、260e以及260f的厚度可以與通道覆蓋部分240和第一粘附部分250的厚度相同。
[0064]另一方面，如圖3、圖4、圖5、圖6、圖7以及圖8中所示，第一板200a、200b、200c、200d、200e以及200f各自具有形成於其中的一個注入口 220a和一個排出口 230a，而且稍後描述的第二板300還具有一個形成於其中的通道(未圖示)。
[0065]然而，第一板200a、200b、200c、200d、200e以及200f可以具有與圖1中所示的第一板200類似地形成的成對注入口 220a和排出口 230a，而且第二板還可以具有形成於其中的成對通道。
[0066]此外，注入口 220a和排出口 230a在其形狀和數目方面不受限制，並且可以形成為各種形狀。可以形成多對以及一對注入口 220a和排出口 230a。
[0067]另一方面，如圖1和圖13中所示，第二板300與第一板200耦接以在其間形成通道400，並且包括形成在邊緣以對應於第一粘附250且粘附到第一粘附250的第二粘附310、在上表面上的中心區域中沉陷所希望的深度的底部部分320、從底部部分320向上凸出的通道部分330以及在與通道部分330間隔所希望的距離的位置從底部部分凸出並且具有閉合型圖形的支撐壁340。
[0068]通道部分330具有對應於形成在其兩端的注入口 220與排出部分230之間的距離的較長長度。因為通道部分330形成為從第二板的沉陷底部部分320凸出，所以即使第一板100與第二板300彼此耦接，本實施例的微晶片100的整個厚度也不比必需厚度厚。
[0069]支撐壁340與通道覆蓋部分240下表面的邊緣區域緊密接觸，並且其厚度比通道部分330的厚度厚，以便在通道部分330與通道覆蓋部分240下表面之間形成通道400。
[0070]當第一粘附部分240粘附到第二粘附部分310時，所形成的支撐壁340的厚度比第二粘附部分310的厚度厚。
[0071]此外，在所述實施例中，支撐壁340具有矩形形狀以便密封在縱向方向上形成的通道部分330，但本發明的範圍不受支撐壁340的形狀限制。
[0072]S卩，根據本發明的另一實施例，如果支撐壁340與通道覆蓋部分240之間的緊密粘附和接觸粘合得以高度維持，那麼支撐壁340可以形成為選自多邊形、圓形以及橢圓形的形狀。
[0073]另一方面，第二板300另外包括首先接收經由注入口 220注入的溶液的儲集部分350，並且通道部分330的傾斜表面360向儲集部分350傾斜。
[0074]在第二板上的支撐壁340與通道部分330之間在對應於第一板200中形成的注入口 220的位置形成儲集部分350，以便首先接收溶液，並且在通道部分330的一側形成傾斜表面360，以使得儲集部分350中所接收的溶液容易移動到通道部分330的上表面，即通道400。
[0075]根據所述結構，經由注入口 220注入的溶液首先接收在儲集部分350中，並且然後在毛細作用下沿傾斜表面360流暢地移動到通道400。
[0076]另一方面,微晶片100另外包括用於以快接(one-touch)方式稱接第一板200與第二板300的耦接構件。
[0077]如圖10、圖11及圖12中所示，向第一粘附部分250和第二粘附部分310提供耦接構件，其中在第一粘附部分250的下表面上形成多個鉤狀結構270，並且在第二粘附部分310上在對應於鉤狀結構270的位置形成鉤狀結構插入凹槽370。
[0078]根據所述結構，鉤狀結構270插入到鉤狀結構插入凹槽370中，以使得第一板200與第二板300以快接插入方式彼此耦接。
[0079]另一方面，如圖10和圖11中所示，各鉤狀結構270包括從第一粘附部分250的下表面凸出並且具有圓形剖面的主體部分270A，和至少一個沿主體部分270A的周邊形成並且從所述周邊凸出的可變形肋狀物270B。
[0080]同時，鉤狀結構插入凹槽沉陷在第二粘附部分310中。
[0081]當主體部分270A插入到鉤狀結構插入凹槽370中時，可變形肋狀物270B發生變形，同時插入主體部分270A與鉤狀結構插入凹槽370之間，以便將主體部分270A剛性固定到鉤狀結構插入凹槽370。
[0082]當然，所述實施例的耦接構件可以用稍後描述的實施例的柱狀結構280替代，並且可以根據本發明的另一個實施例改進為耦接第一板200與第二板300的各種形式。
[0083]在下文中，將簡要描述所述實施例的微晶片100的使用。
[0084]首先，為了通過稱接第一板200與第二板300來構建一個微晶片100,使第一粘附250與第二粘附310緊密接觸，且作為耦接構件設置的鉤狀結構270分別插入在鉤狀結構插入凹槽370中。
[0085]即，從外部按壓第一粘附部分250與第二粘附部分310，以便將第一粘附部分250的鉤狀結構270分別插入在第二粘附310的鉤狀結構插入凹槽370中。
[0086]在這個過程中，當鉤狀結構270的主體部分270A插入到鉤狀結構插入凹槽370中時，從主體部分270A的周邊表面凸出的可變形肋狀物270B發生變形，並且彈性地介入在主體部分270A與鉤狀結構插入凹槽370之間，以便將主體部分270A強制插入在鉤狀結構插入凹槽370中。因而，第一粘附部分250和第二粘附部分310彼此剛性地且容易地耦接。
[0087]當第一粘附部分250和第二粘附部分310經由上文所提到的工藝耦接時，通道覆蓋部分240下表面的邊緣與支撐壁340的上表面緊密接觸。
[0088]S卩，因為將比通道覆蓋部分240和第一粘附部分250薄的張力產生連接器260連接到垂直表面240A和250A的上部區域以便將通道覆蓋部分240連接到第一粘附部分250，所以張力產生連接器260產生張力以在四個方向中拉伸通道覆蓋部分240，且同時產生彈力以使得通道覆蓋部分240的下表面與支撐壁340緊密接觸。
[0089]因此，通道覆蓋部分240可以藉助於張力產生連接器260與支撐壁340彈性緊密接觸。
[0090]因此，在通道覆蓋部分240與通道部分330之間形成具有所希望的體積的通道400。即，因為通道覆蓋部分240在四個方向中受張力產生連接器260的張力拉伸，同時與支撐壁340緊密接觸，所以通道覆蓋部分240中不存在變形，並且通道覆蓋部分240與支撐壁340的接觸表面是平的。因此，其中所形成的通道400具有恆定體積。
[0091]在所述實施例的微晶片100用於計數溶液中的粒子或細胞的情況下，經由注入口220注入樣品溶液。此時，所注入的溶液暫時被接收，並且然後在毛細作用下沿傾斜表面360移動到通道覆蓋部分240與通道部分330之間所形成的通道400。
[0092]此時，因為通道330與支撐壁340間隔開，所以防止通道400的溶液洩漏在通道覆蓋部分240與支撐壁340之間。
[0093]在所述實施例的微晶片100中，藉助於張力產生連接器260使得第一板200上所形成的通道覆蓋部分240與第二板300的支撐壁340彈性緊密接觸，以使得通道覆蓋部分240與支撐壁340維持接觸粘合。因而，存在以下優勢:防止通道400中所接收的溶液洩漏，並且通道400具有均一高度。
[0094]圖16是說明根據本發明的另一個實施例的圖1的微晶片的柱狀結構的部分放大首1J視圖。
[0095]圖16中所示的微晶片與上文所提到的實施例的微晶片100具有相同結構，但在耦接構件方面有所不同。因此，在下文中，將僅描述耦接構件。
[0096]根據所述實施例的微晶片的耦接構件(未圖示)包括沿第一粘附部分250下表面的邊緣凸出且彼此間隔恆定距離的多個柱狀結構280，和在第二粘附部分310中在對應於柱狀結構280的位置形成的多個插入凹槽380，以便柱狀結構280穿過並且插入凹槽380中。
[0097]柱狀結構280設置為沿第一粘附部分250下表面的邊緣凸出並且插入沿第二粘附部分310的邊緣形成的柱狀結構凹槽380中，由此使第一板200與第二板300彼此耦接。
[0098]當然，儘管未圖示，但可以在柱狀結構280的周邊表面上另外製備與鉤狀結構270的主體部分270A的周邊上所形成的可變形肋狀物相同的可變形肋狀物270B，以便增強耦接力。
[0099]此外，儘管未圖示，但可以在鉤狀結構270或柱狀結構280的末端製備彈性自鎖爪，以便在插入鉤狀結構插入凹槽370或柱狀結構插入凹槽380中之後鎖住鉤狀結構270或柱狀結構280。
[0100]此外，第一粘附部分250和第二粘附部分310藉助於呈鉤狀結構270或柱狀結構280形式的耦接構件彼此耦接，並且然後可以通過溶劑粘合或超聲波粘合緊密地密封耦接部分或通道330。
[0101]儘管上文已經描述並且展示本發明的具體實施例，但本發明不限於所描述的實施例。本領域技術人員顯而易見，可以在不背離本發明的範圍和精神的情況下實施各種改變和修改。因此，鑑於本發明的技術精神或視點，不應個別地理解發生改變的實例或經過修改的實例，而且認為所述實例屬於本發明的權利要求書。
【權利要求】
1.一種微晶片，包括: 第一板；和 第二板，所述第二板與所述第一板耦接以便形成通道， 其特徵在於，所述第一板包括:通道覆蓋部分；第一粘附部分，其與所述通道覆蓋部分的外部周邊間隔所希望的距離；以及張力產生連接器，其經過配置以便當所述第一板與所述第二板耦接時連接所述通道覆蓋部分與所述第一粘附部分，以使得所述通道覆蓋部分與所述第二板的通道形成區域彈性緊密接觸。
2.根據權利要求1所述的微晶片，其特徵在於，所述張力產生連接器包括多個張力產生連接器，所述多個張力產生連接器在所述通道覆蓋部分與所述第一粘附部分之間彼此間隔恆定距離。
3.根據權利要求2所述的微晶片，其特徵在於，所述張力產生連接器的厚度比所述通道覆蓋部分和所述第一粘附部分薄。
4.根據權利要求3所述的微晶片，其特徵在於，所述張力產生連接器是製備在所述通道覆蓋部分與所述第一粘附部分的相對的垂直表面的上部區域上。
5.根據權利要求2所述的微晶片，其特徵在於，所述張力產生連接器經過配置以便呈曲線或直線形式以使所述通道覆蓋部分與所述第一粘附部分彼此連接，以便與利用最短距離連接所述通道覆蓋部分與所述第一粘附部分的方式相比增加相對連接距離。
6.根據權利要求1所述的微晶片，其特徵在於，所述第二板包括:第二粘附部分，其形成在所述第二板的邊緣並且與所述第一粘附部分耦接；底部部分，其在上表面的中心區域中沉陷在所述第二粘附部分下；通道部分，其是從所述底部部分凸出；以及支撐壁，其是在與所述通道部分間隔所希望的距離的位置從所述底部部分凸出以形成閉合迴路，並且厚度比所述通道部分厚，以使得所述通道覆蓋部分的下表面的邊緣區域與所述支撐壁緊密接觸，以在所述通道部分與所述通道覆蓋部分之間形成通道。
7.根據權利要求6所述的微晶片，其特徵在於，所述支撐壁的厚度比所述第二粘附部分厚，以使得當所述第一粘附部分與所述第二粘附部分彼此耦接時，所述通道覆蓋部分的下表面由所述支撐壁的上表面支撐。
8.根據權利要求6所述的微晶片，其特徵在於，所述支撐壁被形成為從多邊形、圓形以及橢圓形中選出的任一種形狀。
9.根據權利要求5所述的微晶片，其特徵在於，在所述支撐壁與所述通道部分之間形成主要接收溶液的儲集部分。
10.根據權利要求6所述的微晶片，其特徵在於，所述第一粘附部分與所述第二粘附部分是通過耦接構件耦接。
11.根據權利要求10所述的微晶片，其特徵在於，所述耦接構件包括:一個或多個鉤狀結構，所述鉤狀結構是從所述第一粘附部分的下表面凸出並且沿所述第一粘附部分的周邊彼此間隔恆定距離；和一個或多個鉤狀結構插入凹槽，所述鉤狀結構插入凹槽是形成在對應於所述第二粘附部分上的鉤狀結構的位置，以使得所述鉤狀結構分別插入所述鉤狀結構插入凹槽中。
12.根據權利要求11所述的微晶片，其特徵在於，各鉤狀結構包括:主體部分，其具有圓形剖面；和一個或多個可變形肋狀物，所述可變形肋狀物是從所述主體部分的周邊凸出並且沿所述主體部分的周邊彼此間隔恆定距離。
13.根據權利要求10所述的微晶片，其特徵在於，所述耦接構件包括:一個或多個柱狀結構，所述柱狀結構是從所述第一粘附部分的下表面凸出並且沿所述第一粘附部分的周邊彼此間隔恆定距離；和一個或多個柱狀結構插入凹槽，所述柱狀結構插入凹槽是形成在對應於所述第二粘附部分上的柱狀結構的位置，以使得所述柱狀結構分別插入所述柱狀結構插入凹槽中。
14.根據權利要求13所述的微晶片，其特徵在於，各柱狀結構具有一個末端，在所述末端處，自鎖爪經過配置以便具有彈性並且從所述柱狀結構的周邊徑向凸出。
15.根據權利要求10所 述的微晶片，其特徵在於，利用所述耦接構件將所述第一粘附與所述第二粘附彼此耦接，並且然後通過溶劑粘合或超聲波粘合來密封耦接部分或所述通道部分。
【文檔編號】C12M3/00GK103733064SQ201180072910
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2011年11月18日 優先權日:2011年8月19日
【發明者】林泫昌, 鄭年哲, 曹槿昌 申請人:邏輯生物科技有限公司