白光led封裝結構的製作方法

2023-06-13 15:04:36 1

專利名稱：白光led封裝結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED照明領域，尤其涉及一種白光LED封裝結構。
背景技術：
發光二極體(Light Emitting Diode,簡稱LED)是一種固態的半導體器件,它可以直接把電轉化為光。因LED具有壽命長、光效高、無輻射和低功耗的優點而逐漸成為主流的照明光源。現有的白光LED是在藍光晶片周圍包覆螢光膠來實現，螢光膠是由螢光材料加矽膠或環氧樹脂混合而成的，在封裝過程中，由於不同螢光材料的顆粒直徑與密度有差異，與矽膠或環氧樹脂均勻混合後，容易產生螢光材料顆粒沉澱而引起分布不均勻，最終導致光 色不一致及出現黃斑。

實用新型內容本實用新型實施例所要解決的技術問題在於，提供一種螢光材料顆粒分布均勻、光色一致無黃斑的白光LED封裝結構。為了解決上述技術問題，本實用新型實施例提出了一種白光LED封裝結構，包括設有凹槽的燈體、設於凹槽底部的LED晶片及填充於凹槽內並包覆於LED晶片外側的第一螢光粉膠體層，還包括填充於凹槽內並包覆於固化成型的第一螢光粉膠體層外側的第二螢光粉膠體層。進一步地，第一螢光粉膠體層採用螢光材料對應的密度和顆粒直徑大於或小於第二螢光粉膠體層採用螢光材料對應的密度和顆粒直徑。進一步地，燈體包括殼體和嵌設於殼體底部的基板，基板與殼體配合形成有容置第一螢光粉膠體層和第二螢光粉膠體層的凹槽。進一步地，第二螢光粉膠體層的外側面與凹槽的側壁對應平面齊平。進一步地，凹槽的側剖面呈梯形。進一步地，LED晶片為藍光晶片。本實用新型實施例通過以LED晶片為中心在固化成型的第一螢光粉膠體層外側包覆形成第二螢光粉膠體層的技術手段，從而使得LED的螢光材料顆粒分布均勻、光色一
致無黃斑。

圖I是本實用新型一實施例的白光LED封裝結構的結構示意圖。圖2是本實用新型另一實施例的白光LED封裝結構的結構示意圖。
具體實施方式
請參考圖I和圖2，本實用新型的白光LED封裝結構包括燈體10、LED晶片20、第一螢光粉膠體層30及第二螢光粉膠體層40。燈體10包括基板11和殼體13。基板11為金屬基板。殼體13為塑料殼體，基板11嵌設於殼體13底部,基板11與殼體13配合形成有容置第一突光粉膠體層30和第二突光粉膠體層40的凹槽，凹槽的側剖面呈梯形。LED晶片20固定在基板11的對應於凹槽底面的一側，本實施方式中，LED晶片20為藍光晶片。第一突光粉膠體層30填充於凹槽內並包覆於LED晶片20外側。第二螢光粉膠體層40填充於凹槽內並包覆於固化成型的第一螢光粉膠體層30外偵牝第二螢光粉膠體層40的外側面與凹槽的側壁對應平面齊平。其中，第一螢光粉膠體層30和第二螢光粉膠體層40均有由螢光材料與矽膠或環氧樹脂混合而成，現在市面的粉螢光材料主要有三大類，分別是綠色的、黃色的和紅色的，其中，綠色的粉螢光材料主要是矽酸鹽(Silicate)，密度在5. 0g/cm3 5. 5g/cm3，顆粒直徑在15um 25um ;黃色的螢光粉 材料螢光材料主要是釔鋁石榴石(YAG)，密度在4. 2g/cm3 4. 8g/cm3,顆粒直徑在8um 17um，而紅色的螢光粉材料螢光材料主要是氮化物或氮氧化物，密度在3. 0g/cm3 3. 8g/cm3，顆粒直徑在8um 14um。本實用新型實施例中，第一螢光粉膠體層30與第二螢光粉膠體層40採用螢光粉材料對應的密度和顆粒直徑不同，如圖I所示，一實施方式中，第一螢光粉膠體層30採用螢光粉材料對應的密度和顆粒直徑大於第二螢光粉膠體層40採用螢光粉材料對應的密度和顆粒直徑，例如，第一螢光粉膠體層30採用密度為5. Og/cm3、顆粒直徑為20um的綠色的螢光材料，而第二螢光粉膠體層40採用密度為4. 2g/cm3、顆粒直徑為15um的黃色的螢光材料；如圖2所示，另一實施方式中，第一螢光粉膠體層30採用螢光材料對應的材料對應的密度和顆粒直徑小於第二螢光粉膠體層40採用螢光材料對應的密度和顆粒料直徑，例如，第一螢光粉膠體層30採用密度為4. 2g/cm3、顆粒直徑為15um的黃色的螢光材料，而第二螢光粉膠體層40採用密度為5. Og/cm3、顆粒直徑為20um的綠色的螢光材料。本實用新型實施例的白光LED封裝結構的封裝工藝流程為先在凹槽內點第一種突光材料形成第一突光粉膠體層30,在第一突光粉膠體層30固化成型也即第一種突光材料的顆粒分布定型後，再點第二種突光材料形成第二突光粉膠體層40,其中,第一種突光材料的密度和顆粒直徑大於或小於第二種螢光材料的密度和顆粒直徑，兩種所述螢光材料的體積等於凹槽對應體積，第二螢光粉膠體層40的外側面與凹槽的側壁對應平面齊平。綜上，在凹槽內承載晶片的基板11上分先後兩次點不同密度和顆粒直徑的螢光膠，可有效防止由於不同螢光材料的密度和顆粒直徑不一致而引起的沉澱，而達到螢光材料顆粒分布均勻、光色一致性和無黃斑的技術效果。以上所述是本實用新型的具體實施方式
，應當指出，對於本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本實用新型的保護範圍。
權利要求1.一種白光LED封裝結構，包括設有凹槽的燈體、設於凹槽底部的LED晶片及填充於凹槽內並包覆於LED晶片外側的第一螢光粉膠體層，其特徵在於，白光LED封裝結構還包括填充於凹槽內並包覆於固化成型的第一螢光粉膠體層外側的第二螢光粉膠體層。
2.如權利要求I所述的白光LED封裝結構,其特徵在於,第一突光粉膠體層米用突光材料對應的密度和顆粒直徑大於或小於第二螢光粉膠體層採用螢光材料對應的密度和顆粒直徑。
3.如權利要求I所述的白光LED封裝結構,其特徵在於,燈體包括殼體和嵌設於殼體底部的基板，基板與殼體配合形成有容置第一螢光粉膠體層和第二螢光粉膠體層的凹槽。
4.如權利要求I所述的白光LED封裝結構，其特徵在於，第二螢光粉膠體層的外側面與凹槽的側壁對應平面齊平。
5.如權利要求I所述的白光LED封裝結構，其特徵在於，凹槽的側剖面呈梯形。
6.如權利要求I 5中任一項所述的白光LED封裝結構，其特徵在於，LED晶片為藍光
專利摘要本實用新型實施例公開了一種白光LED封裝結構，包括設有凹槽的燈體、設於凹槽底部的LED晶片及填充於凹槽內並包覆於LED晶片外側的第一螢光粉膠體層，還包括填充於凹槽內並包覆於固化成型的第一螢光粉膠體層外側的第二螢光粉膠體層。本實用新型實施例的白光LED封裝結構通過採用在固化成型的第一螢光粉膠體層外側包覆形成第二螢光粉膠體層的技術手段，從而使得LED的螢光材料顆粒分布均勻、光色一致無黃斑。
文檔編號H01L33/50GK202564431SQ201220020369
公開日2012年11月28日 申請日期2012年1月17日 優先權日2012年1月17日
發明者周波 申請人:深圳市兆馳節能照明有限公司