樹脂發泡體和發泡密封材料的製作方法

2023-06-13 00:49:26 2

樹脂發泡體和發泡密封材料的製作方法
【專利摘要】本發明的目的在於提供壓縮變形後的厚度恢復性能(速度)優異、即使在低溫環境下也柔軟、兼顧了瞬間恢復性和衝擊吸收性的樹脂發泡體和發泡密封材料。一種樹脂發泡體，其由下述所定義的23℃下的厚度恢復率為50％以上、且由下述所定義的-10℃下的50％壓縮時的回彈應力為不足10.0N/cm2。厚度恢復率：以成為相對於初始厚度為20％的厚度將樹脂發泡體沿厚度方向壓縮1分鐘，然後解除壓縮狀態，壓縮狀態解除1秒後的厚度相對於初始厚度的比率。50％壓縮時的回彈應力：將樹脂發泡體沿厚度方向壓縮至相對於初始厚度為50％的厚度時的對抗回彈載荷。
【專利說明】樹脂發泡體和發泡密封材料

【技術領域】
[0001] 本發明涉及樹脂發泡體和發泡密封材料。

【背景技術】
[0002] -直W來，作為手機和移動信息終端機等的墊片材料，使用樹脂發泡體。
[0003] 作為樹脂發泡體，例如提出了；低發泡且具有開孔結構的微細泡孔的聚氨醋樹脂 發泡體、將高發泡聚氨醋壓縮成型而成且具有閉孔的發泡倍率30倍左右的聚己帰樹脂發 泡體、密度為0. 2g/cm3 W下的聚帰姪類樹脂發泡體（參照專利文獻1和2)等。
[0004] 該樣的樹脂發泡體通常被加工成規定的形狀、固定在該些機器等的規定的部位， 由此作為手機和移動信息終端機等的墊片材料應用。
[0005] 但是，在如此加工和安裝時，有時會碰撞桌角、卷芯等，或者由於用指尖和指甲、綴 子等進行把持而產生凹陷。
[0006] 該種樹脂發泡體中的凹陷通常會隨著時間的經過而恢復，但另一方面，在凹陷的 恢復需要長時間、或者凹陷的恢復自身不充分的情況下，無法充分發揮作為墊片材料應有 的功能。
[0007] 尤其，隨著近年的手機和移動信息終端機等的小型化/薄型化、圖像顯示部的大 型化/高功能化（作為信息輸入功能的觸摸面板功能的搭載等）的要求等，該些機器大多 在動態環境下使用。因此，強烈要求進一步能夠防止產生垃圾的侵入、漏光等不良情況的特 性。另外，也要求具有能夠追隨小型/薄型的手機和移動信息終端機等的微小間隙的柔軟 性。進而，手機、移動信息終端機的薄型化導致所使用的LCD等的顯示部構成構件也薄型 化，因此使用的墊片材料會被高壓縮。在該種高壓縮下，為了防止該些構成部件的落下時的 破損等，還要求高衝擊吸收性能。
[0008] 現有技術文獻 [000引專利文獻
[0010] 專利文獻1 ;日本特開2005-227392號公報
[0011] 專利文獻2 ;日本特開2007-291337號公報


【發明內容】

[00。] 發明要解決的巧穎
[0013] 本發明的目的在於提供壓縮變形後的厚度恢復性能優異、在低溫環境下也柔軟、 即兼顧瞬間恢復性和衝擊吸收性的樹脂發泡體和發泡密封材料。
[0014] 巧於解決巧穎的方案
[0015] 本發明人等為了解決上述問題進行了深入研究，結果發現，在樹脂發泡體中，通過 使厚度恢復率為規定的值W上，進而，使低溫環境下的壓縮時的回彈應力小，能夠實現兼顧 瞬間恢復性和衝擊吸收性，並改善該兩者，從而完成本發明。而且，只要壓縮後的恢復速度 快，則容易追隨殼體對衝擊和振動的變形，在動態環境下發揮高防塵性能。另外，只要是在 低溫環境下也為柔軟的性質，則對於樹脂材料的分子運動受到約束的高速度變形也顯示柔 軟的性質，發揮高衝擊吸收性能。
[0016] 本發明包含W下技術方案。
[0017] (1) 一種樹脂發泡體，其由下述所定義的23C下的厚度恢復率為50% W上、且由 下述所定義的-IOC下的50%壓縮時的回彈應力為不足10. 0N/cm2。
[0018] 厚度恢復率；W相對於初始厚度為20 %的厚度將樹脂發泡體沿厚度方向壓縮1分 鍾，然後解除壓縮狀態，壓縮狀態解除1砂後的厚度相對於初始厚度的比率。
[0019] 50%壓縮時的回彈應力；將樹脂發泡體沿厚度方向壓縮至相對於初始厚度為 50%的厚度時的對抗回彈載荷。
[0020] 似根據（1)所述的樹脂發泡體，其中，23C下的80%壓縮時的回彈應力為1.0? 9. ON/cm]。
[0021] (3)根據（1)所述的樹脂發泡體，其中，平均泡孔直徑為10?200 U m、表觀密度為 0. Ol ?0. 20g/cm3。
[002引 （4)根據（1)?做中任一項所述的樹脂發泡體，其是通過浸滲了高壓氣體的樹脂 組合物的減壓處理而得到的。
[0023] (5)根據（4)所述的樹脂發泡體，其中，前述氣體為非活性氣體。
[0024] 做根據妨所述的樹脂發泡體，其中，前述非活性氣體為二氧化碳。
[0025] (7)根據（4)?化）中任一項所述的樹脂發泡體，其中，前述氣體為超臨界狀態的 氣體。
[002引 做一種發泡密封材料，其特徵在於，其包含上述（1)?（7)中任一項所述的樹脂 發泡體。
[0027] (9)根據（8)所述的發泡密封材料，其具備配置在樹脂發泡體的單面或雙面的粘 合劑層。
[0028] (10)根據（9)所述的發泡密封材料，其中，粘合劑層夾著薄膜層配置在樹脂發泡 體表面。
[0029] 發明的效果
[0030] 根據本發明，可W提供壓縮變形後的厚度恢復性能（速度）優異、即使在低溫環境 下也柔軟、兼顧瞬間恢復性和衝擊吸收性的樹脂發泡體和發泡密封材料。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0031] 圖1為用於說明本發明的樹脂發泡體的厚度恢復率的測定方法的樹脂發泡體的 示意圖。
[0032] 圖2為表示評價動態防塵性時所使用的評價用樣品的形狀的俯視圖。
[0033] 圖3為組裝有評價用樣品的動態防塵性評價用的評價容器的俯視圖和沿A-A'線 的截面示意圖。
[0034] 圖4為表示放置有評價容器的轉筒的示意圖。
[00巧]圖5為用於評價樹脂發泡體的衝擊吸收性的擺鍵試驗裝置的示意圖。

【具體實施方式】
[0036] 本發明的樹脂發泡體為包含樹脂的發泡體，可W通過將樹脂組合物進行發泡和成 型得到。對本發明的樹脂發泡體的形狀沒有特別的限定，例如可W是塊狀、片狀、薄膜狀等 任意形態。
[0037] 本發明的樹脂發泡體由下述所定義的23C下的厚度恢復率為50% W上（例如， 50?100%)、優選為65% W上（例如65?100%)、更優選為70% W上（例如70?100%)、 進一步優選為75% W上（例如75?100% )。
[0038] 厚度恢復率定義為：W相對於初始厚度為20 %的厚度將樹脂發泡體沿厚度方向 壓縮1分鐘，然後解除壓縮狀態，壓縮狀態解除1砂後的厚度相對於初始厚度的比率。
[0039] 本發明的樹脂發泡體具有為50%W上（優選為65%W上）的厚度恢復率，所W應 變恢復性優異。所W，樹脂發泡體發揮良好的防塵性、尤其是良好的動態防塵性（動態環境 下的防塵性能）。另外，在將包含本發明的樹脂發泡體而構成的發泡密封材料組裝在間隙中 時，即使在由振動和落下時的衝擊導致發泡密封材料變形時，即發泡密封材料受到壓縮、成 為所組裝的間隙W下的厚度的狀態時，也能迅速且充分地恢復厚度。由此，能夠填充間隙、 可有效地防止塵埃等異物的進入。
[0040] 進而，本發明的樹脂發泡體的-IOC下的50 %壓縮時的回彈應力優選為不足 10. ON/cm2、更優選為 9N/cm2 W下、8N/cm2 W下、進一步優選為 7N/cm2 W下、5N/cm2 W下（通 常 0. lN/cm2 W上）。
[0041] -IOC下的50%壓縮時的回彈應力定義為；將樹脂發泡體在-IOC下沿厚度方向 壓縮至相對於初始厚度為50%的厚度時的對抗回彈載荷（也稱回彈應力或壓縮載荷）。
[0042] 如此，通過使低溫下的50%壓縮時的回彈應力處於該範圍，從而可在廣泛的溫度 範圍中確保進一步的柔軟性。由此，能夠發揮對微小間隙的追隨性、對高速變形也能夠期待 充分恢復。因此，將本發明的樹脂發泡體作為發泡密封材料組裝在間隙中時，即使間隙狹 窄，也能夠防止由於發泡密封材料的回彈而造成的不良情況（例如，使發泡密封材料周圍 的構件或殼體等變形、使圖像顯示部產生顏色不均勻等）的發生。
[0043] 尤其，本發明的樹脂發泡體如上所述，具備特定的厚度恢復率，並且具有在特定的 低溫環境下的50%壓縮時的回彈應力，由此能夠進一步提高對微小的間隙的追隨性。由於 該種進一步的防塵性和柔軟性，能夠更進一步提高動態防塵性。
[0044] 進而，本發明的樹脂發泡體的23C下的80 %壓縮時的回彈應力優選為1.0? 9.0N/cm2、更優選為1.0?8N/cm2、進一步優選為1. 0?7. 5N/cm2。
[0045] 此處的80%壓縮時的回彈應力定義為；在23C的氣氛下，將樹脂發泡體沿厚度方 向壓縮至相對於初始厚度為80%的厚度時的對抗回彈載荷。
[0046] 如此，通過使80%壓縮時的回彈應力處於該範圍，能夠發揮良好的柔軟性。因此， 尤其是在將該樹脂發泡體用作發泡密封材料時，能夠發揮對微小間隙的追隨性。所W，將本 發明的樹脂發泡體作為發泡密封材料組裝在間隙中時，即使間隙狹小，也能夠防止由於發 泡密封材料的回彈而造成不良情況（例如，使發泡密封材料周圍的構件或殼體等變形、使 圖像顯示部產生顏色不均勻等）的發生。
[0047] 本發明的樹脂發泡體優選的是，例如，氣泡結構為閉孔結構或半開孔半閉孔結構 (閉孔結構與開孔結構混雜的氣泡結構，對其比率沒有特別的限定）。尤其，可列舉出樹脂 發泡體的閉孔率為50% W下、優選為40% W下、更優選為35% W下的氣泡結構。根據該範 圍，在衝擊作用時的壓縮變形時，空氣容易從樹脂中逸出，能夠發揮充分的衝擊吸收性。另 夕F，可列舉出樹脂發泡體的閉孔率為10% W上、優選為15% W上、更優選為20%W上的氣 泡結構。根據該範圍，調節開孔的比率，能夠阻止塵埃等微小的顆粒的通過、提高防塵性。 [004引需要說明的是，閉孔率可W通過例如實施例中記載的方法進行測定。
[0049] 進而，本發明的樹脂發泡體的氣泡結構中的平均泡孔直徑優選為10?200ym或 10?180 y m、更優選為10?150 y m、進一步優選為10?90 y m、特別優選為20?80 y m。
[0050] 該平均泡孔直徑例如可W通過如下方法求出：利用數碼顯微鏡（商品名 "VH-8000"KEYENCE CORPORATION製造）來讀取氣泡部的放大圖像，使用圖像分析軟體（商 品名"Win ROOF"H谷商事株式會社製造）進行圖像分析，由此求出。
[0051] 在本發明的樹脂發泡體中，將發泡體的平均泡孔直徑的上限設定為200ym W下、 優選為ISOiim W下、150 ym W下、進一步優選為90 ym W下、特別優選為SOym W下。由 此，能夠提高防塵性並且使遮光性良好。另一方面，將發泡體的平均泡孔直徑的下限設定為 10 y m W上、優選為20 y m W上。由此，能夠使緩衝性（衝擊吸收性）良好。
[0052] 進而，本發明的樹脂發泡體的表觀密度優選為0.01?0.20g/cm3、更優選為 0. Ol?0. 15g/cm3、0. Ol?0. lOg/cm3、進一步優選為0. 02?0. 08g/cm3。通過使表觀密度 處於該範圍，能夠充分確保強度，能夠得到良好的加工性（尤其是衝裁加工性）。同時，也能 夠確保柔軟性，用作發泡密封材料時，能夠得到對微小的間隙的追隨性。
[0053] 如此，對於本發明的樹脂發泡體，在使23C下的厚度恢復率、-IOC下的50%壓縮 時的回彈應力、23C下的80 %壓縮時的回彈應力中的2者W上、優選為全部為良好的情況 下，對於通常所考慮的樹脂發泡體的變形，無論在何種溫度範圍內，都可W充分且迅速地恢 復其形狀。另外，由於顯示良好的衝擊吸收性，因此特別能夠最大限度發揮本發明所謀求的 動態環境下的防塵性能。進而，在手機等的圖像顯示部中使用時，能夠充分發揮遮光性或防 止漏光。
[0054] (樹脂發泡體的材料）
[0055] 本發明的樹脂發泡體由樹脂形成。作為樹脂，優選熱塑性樹脂。作為熱塑性樹脂， 例如可列舉出；低密度聚己帰、中密度聚己帰、高密度聚己帰、線性低密度聚己帰、聚丙帰、 己帰與丙帰的共聚物、己帰或丙帰與其他a-帰姪（例如，1-下帰、1-戊帰、1-己帰、4-甲 基-1-戊帰等）的共聚物、己帰與其他帰屬不飽和單體（例如，己酸己帰醋、丙帰酸、丙帰 酸醋、甲基丙帰酸、甲基丙帰酸醋、己帰醇等）的共聚物等聚帰姪類樹脂；聚苯己帰、丙帰 膳-下二帰-苯己帰共聚物（ABS樹脂）等苯己帰類樹脂；6-尼龍、66-尼龍、12-尼龍等聚 醜胺類樹脂；聚醜胺醜亞胺；聚氨醋；聚醜亞胺；聚離醜亞胺；聚甲基丙帰酸甲醋等丙帰酸 類樹脂；聚氯己帰；聚氣己帰；鏈帰基芳香族樹脂；聚對苯二甲酸己二醇醋、聚對苯二甲酸 下二醇醋等聚醋類樹脂；雙酷A類聚碳酸醋等聚碳酸醋；聚縮酵；聚苯硫離等。
[0056] 熱塑性樹脂可W單獨使用或組合2種W上使用。熱塑性樹脂為共聚物時，可W是 無規共聚物、嵌段共聚物的任意形態的共聚物。
[0057] 作為熱塑性樹脂，從機械強度、耐熱性、耐化學試劑性等特性方面、烙融熱成型容 易等成型方面來看，優選聚帰姪類樹脂。
[0058] 作為聚帰姪類樹脂，可適宜地列舉出分子量分布寬且高分子量側具有肩峰 (shoulder)型的樹脂、微交聯型的樹脂（少許交聯型的樹脂）、長鏈支鏈型的樹脂等。
[0059] 尤其，作為聚帰姪類樹脂，從得到發泡倍率高、且具有均勻的氣泡結構的樹脂發泡 體的方面來看，優選烙融張力（溫度；21(TC、拉伸速度；2.0m/min、毛細管= (MmmXlOmm) 為3?50cN(優選為8?50cN)的聚帰姪類樹脂。
[0060] 本發明的樹脂發泡體包含橡膠成分和/或熱塑性彈性體成分。
[0061] 橡膠成分和熱塑性彈性體成分例如由於玻璃化轉變溫度為室溫W下（例如2(TC W下），因此作為樹脂發泡體時的柔軟性和形狀追隨性極其良好。
[0062] 作為橡膠成分和熱塑性彈性體成分，只要具有橡膠彈性、能夠發泡就沒有特別的 限定，例如可列舉出：天然橡膠、聚異下帰、聚異戊二帰、氯下橡膠、下基橡膠、下膳橡膠等天 然或合成橡膠；己帰-丙帰共聚物、己帰-丙帰-二帰共聚物、己帰-己酸己帰醋共聚物、聚 下帰、氯化聚己帰等帰姪類彈性體；苯己帰-下二帰-苯己帰共聚物、苯己帰-異戊二帰-苯 己帰共聚物和它們的氨化物等苯己帰類彈性體；聚醋類彈性體；聚醜胺類彈性體；聚氨醋 類彈性體等各種熱塑性彈性體等。
[0063] 該些可W單獨或組合2種W上使用。
[0064] 其中，作為橡膠成分和/或熱塑性彈性體成分，優選帰姪類彈性體。帰姪類彈性體 與作為熱塑性樹脂而例示的聚帰姪類樹脂的相容性良好。
[0065] 帰姪類彈性體可W是具有樹脂成分A (帰姪類樹脂成分A)和橡膠成分B微相分離 而成的結構的類型。另外，也可W是將樹脂成分A和橡膠成分B物理分散而成的類型，W及 將樹脂成分A和橡膠成分B在交聯劑的存在下進行動態熱處理而成的類型（動態交聯型熱 塑性彈性體、TPV)。
[0066] 尤其，作為帰姪類彈性體，優選動態交聯型熱塑性帰姪類彈性體（TPV)。
[0067] 與TPO (非交聯型的熱塑性帰姪類彈性體）相比，動態交聯型熱塑性帰姪類彈性體 的彈性率高、且壓縮永久變形也小。由此，恢復性良好，作為樹脂發泡體時顯示優異的恢復 性。
[0068] 動態交聯型熱塑性帰姪類彈性體是指：如上所述，在交聯劑的存在下，將包含形成 基體的樹脂成分A (帰姪類樹脂成分A)和形成域（domain)的橡膠成分B的混合物進行動 態熱處理而得到的、具有交聯橡膠顆粒W域（島相）的形式微細分散在作為基體（海相） 的樹脂成分A中而成的海島結構的多相系的聚合物。
[0069] 作為該樣的動態交聯型熱塑性帰姪類彈性體，例如可列舉出：日本特開 2000-007858號公報、日本特開2006-052277號公報、日本特開2012-072306號公報、日 本特開2012-057068號公報、日本特開2010-241897號公報、日本特開2009-067969號公 報、日本再表03/002654號等記載的物質、作為"Zeotherm"狂eon Co巧oration製造）、 "Thermorun" ( H菱化學株式會社製造）、"Sarlink324抓"（東洋紡績株式會社製造）等而 市售的商品等。
[0070] 作為構成本發明的樹脂發泡體的樹脂，在包含樹脂、並且包含橡膠成分和/或熱 塑性彈性體成分時，對其比率沒有特別的限定，但橡膠成分和/或熱塑性彈性體成分的比 例過少時，有時樹脂發泡體的緩衝性變得容易降低或壓縮後的恢復性降低。另一方面，橡膠 成分和/或熱塑性彈性體成分的比例過多時，有時在發泡體形成時變得容易產生漏氣，難 W得到高發泡性的發泡體。
[0071] 所W，對於構成本發明的樹脂發泡體的樹脂而言，樹脂與橡膠成分和/或熱塑性 彈性體成分的比例W重量基準計優選為70/30?30/70、更優選為60/40?30/70、進一步 優選為 50/50 ?30/70、特別優選為 60/40 ?10/90、58/42 ?10/90、55/45 ?10/90。
[0072] 在本發明的樹脂發泡體中，為了實現高壓縮時的柔軟性和壓縮後的形狀恢復，即， 為了能夠大變形且不引起塑性變形，所謂的橡膠彈性優異的材料是適宜的。從該觀點來看， 本發明的樹脂發泡體中，作為構成的樹脂，優選包含上述樹脂、並且包含橡膠成分和/或熱 塑性彈性體成分。
[0073] 另外，本發明的樹脂發泡體還優選包含成核劑。當含有成核劑時，能夠容易地調節 泡孔直徑，能夠得到具有適當的柔軟性且裁切加工性優異的樹脂發泡體。
[0074] 作為成核劑，例如可列舉出；滑石、二氧化娃、氧化鉛、沸石、碳酸巧、碳酸鎮、硫酸 頓、氧化鋒、氧化鐵、氨氧化鉛、氨氧化鎮、雲母、蒙脫石等氧化物、複合氧化物、金屬碳酸鹽、 金屬硫酸鹽、金屬氨氧化物；碳顆粒、玻璃纖維、碳納米管等。需要說明的是，成核劑可W單 獨使用或組合2種W上使用。
[00巧]對成核劑的平均粒徑沒有特別的限定，優選為0.3?1.5 ym、更優選為0.4? 1. 2 ym。通過設定為該樣的平均粒徑，能夠充分發揮作為成核劑的功能。另外，成核劑能夠 不穿破泡孔壁地實現高發泡倍率。
[0076] 該平均粒徑可W通過雷射衍射式粒度分布測定法測定。例如，可W通過 LE邸S&N0RTHRUP INSTRUMENTS製造的"MICR0TRAC MT-3000"，由試樣的分散稀釋液來測定 (AUTO測定模式）。
[0077] 在本發明的樹脂發泡體中，對包含該種成核劑時的含量沒有特別的限定，相對於 構成的樹脂100重量份，優選為0. 5?150重量份、更優選為2?140重量份、進一步更優 選為3?130重量份。
[0078] 本發明的樹脂發泡體由樹脂構成，因此易燃，因而優選含有阻燃劑。
[0079] 作為阻燃劑，優選無團-無鍵類的無機阻燃劑。
[0080] 作為該樣的無機阻燃劑，例如可列舉出金屬氨氧化物、金屬化合物的水合物等。更 具體而言，可列舉出氨氧化鉛；氨氧化鎮；氧化鎮、氧化媒的水合物；氧化鎮、氧化鋒的水合 物等。其中，可適宜地列舉出氨氧化鎮。上述水合金屬化合物也可W進行表面處理。阻燃 劑可W單獨或組合2種W上使用。
[0081] 在本發明的樹脂發泡體中，包含阻燃劑時的含量相對於構成的樹脂100重量份優 選為5?70重量份、更優選為25?65重量份。
[0082] 本發明的樹脂發泡體還可W含有具有極性官能團且烙點為50?15CTC的、選自脂 肪酸、脂肪酸醜胺和脂肪酸金屬皂中的至少一種的脂肪族類化合物。其中，優選脂肪酸和/ 或脂肪酸醜胺。
[0083] 在本發明的樹脂發泡體中，若包含該樣的脂肪族類化合物，則在加工（尤其是衝 裁加工）時，氣泡結構變得難W被破壞、形狀恢復性提高、加工性進一步提高。推測原因在 於，該樣的脂肪族類化合物的結晶性高，添加到上述樹脂（尤其是聚帰姪類樹脂）中時在樹 脂表面形成堅固的膜，具有防止形成氣泡結構的氣泡的壁面彼此相互粘連的作用。
[0084] 尤其，相對於聚帰姪類樹脂，該樣的脂肪族類化合物包含極性高的官能團，難W相 容，因此容易在樹脂發泡體表面析出，容易發揮上述效果。
[0085] 從降低將樹脂組合物發泡成型時的成型溫度、抑制樹脂（尤其是聚帰姪類樹脂） 的劣化、賦予耐升華性等觀點來看，脂肪族類化合物的烙點優選為50?15(TC、更優選為 70 ?100 〇C。
[0086] 作為脂肪酸，優選碳數18?38左右（更優選為18?22)，具體而言，可列舉出硬 脂酸、山箭酸、12-輕基硬脂酸等。其中，優選山箭酸。
[0087] 作為脂肪酸醜胺，優選脂肪酸部分的碳數為18?38左右（更優選為18?22左 右）的脂肪酸醜胺，為單醜胺、雙醜胺的任意者均可。具體而言，可列舉出；硬脂酸醜胺、油 酸醜胺、芥酸醜胺、亞甲基雙硬脂酸醜胺、亞己基雙硬脂酸醜胺等。其中，優選芥酸醜胺。 [008引作為脂肪酸金屬皂，可列舉出；上述脂肪酸的鉛、巧、鎮、裡、頓、鋒、鉛的鹽等。
[0089] 在本發明的樹脂發泡體中，對包含該樣的脂肪族類化合物時的含量沒有特別的限 定，相對於構成的樹脂100重量份，優選為1?5重量份、更優選為1. 5?3. 5重量份、進一 步更優選為2?3重量份。由此，在將樹脂泡成型時能夠充分保持壓力、確保含有發泡劑 (例如，二氧化碳、氮等非活性氣體），能夠得到高發泡倍率。
[0090] 本發明的樹脂發泡體也可W含有潤滑劑。由此，能夠提高樹脂組合物的流動性、並 且抑制樹脂的熱劣化。潤滑劑可W單獨或組合2種W上使用。
[0091] 作為潤滑劑，沒有特別的限定，例如可列舉出液體石蠟、固體石蠟（para巧n wax)、 微晶石蠟、聚己帰蠟等姪類潤滑劑；硬脂酸下醋、硬脂酸單甘油醋、季戊四醇四硬脂酸醋、氨 化當麻油、硬脂酸硬脂醋等醋類潤滑劑等。另外，潤滑劑的含量在不損害本發明的效果的範 圍內可W適當選擇。
[0092] 本發明的樹脂發泡體根據需要也可W含有其它的添加劑。作為該樣的添加劑，例 如可列舉出；防收縮劑、防老劑、熱穩定劑、HALS等耐光劑、耐候劑、金屬純化劑、紫外線吸 收劑、光穩定劑、防銅害劑等穩定劑、防菌劑、防黴劑、分散劑、賦粘劑、炭黑、有機顏料等著 色劑、填充劑等。尤其，在使用動態交聯型熱塑性帰姪類彈性體時，可W W含有其的組合物 的形式使用含有添加劑（例如，炭黑等著色劑、軟化劑等）的組合物。該些添加劑可W單獨 或組合2種W上使用。
[0093] 該些添加劑的含量在不損害本發明的效果的範圍可W適宜選擇。
[0094] (樹脂發泡體的製造方法）
[0095] 形成本發明的樹脂發泡體的樹脂組合物可W通過混合、混煉樹脂、橡膠成分和/ 或熱塑性彈性體成分，任選的成核劑、脂肪族類化合物、潤滑劑等添加劑來製造。
[0096] 在本發明的樹脂發泡體中，作為將樹脂組合物進行發泡和成型時所使用的發泡方 法，沒有特別的限定，例如可列舉出物理方法、化學方法等通常使用的方法。一般的物理方 法是通過使氯氣姪類或姪類等低沸點液體（發泡劑）分散在樹脂中，接著加熱使發泡劑揮 發來形成氣泡的方法。另外，一般的化學方法是通過由添加在樹脂中的化合物（發泡劑） 的熱分解而產生的氣體來形成氣泡的方法。但是，一般的物理方法存在用作發泡劑的物質 的可燃性、毒性和莫氧層破壞等對環境的影響的擔憂。另外，一般的化學方法由於發泡氣體 的殘渣殘留在發泡體中，所W尤其在對低汙染性的要求高的電子設備用途中，腐蝕性氣體、 氣體中的雜質導致的汙染成為問題。而且，該些物理方法和化學方法均難W形成微細的氣 泡結構，尤其極難形成300 U m W下的微細氣泡。
[0097] 所隊本發明中，作為發泡方法，從能夠容易地得到泡孔直徑小且泡孔密度高的發 泡體的方面來看，優選使用高壓的氣體作為發泡劑的方法。特別優選使用高壓的非活性氣 體作為發泡劑的方法。
[0098] 作為使用高壓的氣體作為發泡劑的方法，優選為經過使高壓的氣體浸滲到樹脂組 合物中、然後減壓的工序的方法，具體而言，可列舉出：經過使高壓的氣體浸滲到由樹脂組 合物形成的未發泡成型物中、然後減壓的工序的方法；在加壓狀態下使氣體浸滲到烙融的 樹脂組合物中、然後減壓並且進行成型的方法等。
[0099] 作為非活性氣體，只要對構成樹脂發泡體的樹脂為非活性且可浸滲就沒有特別的 限定，例如可列舉出二氧化碳、氮氣、空氣等。該些氣體可W混合使用。該些之中，從對樹脂 的浸滲量多、浸滲速度快的方面來看，優選二氧化碳或氮氣、更優選二氧化碳。
[0100] 進而，從加快對樹脂組合物的浸滲速度該樣的觀點出發，上述高壓氣體（特別是 非活性氣體、進而為二氧化碳）優選為超臨界狀態的氣體。在超臨界狀態下，氣體在樹脂 中的溶解度增大，能夠高濃度混入。另外，在浸滲後的壓力急劇下降時，由於可W如上所述 地W高濃度浸滲，因此氣泡核的產生增多，即使氣孔率相同，該氣泡核生長而產生的氣泡的 密度也會增加，因此能夠得到微細的氣泡。例如，二氧化碳的臨界溫度為3rc、臨界壓力為 7. 4M化。
[0101] 本發明的樹脂發泡體中，作為通過使用高壓的氣體作為發泡劑的方法對樹脂組合 物進行發泡和成型的方法，可W通過間歇方式進行，也可W通過連續方式進行，所述間歇方 式中，預先將樹脂組合物成型為片狀等適宜的形狀製成未發泡樹脂成型體（未發泡樹脂成 型物），然後使高壓的氣體浸滲到該未發泡樹脂成型體中並釋放壓力，由此來使其發泡；所 述連續方式中，在加壓下將樹脂組合物與高壓的氣體一起混煉並成型，與此同時釋放壓力， 同時進行成型和發泡。
[0102] 本發明的樹脂發泡體中，在通過間歇方式對樹脂組合物進行發泡和成型時，作為 形成供於發泡的未發泡樹脂成型體的方法，例如可列舉出；使用單螺杆擠出機、雙螺杆擠出 機等擠出機將樹脂組合物成型的方法；使用親、凸輪、捏合機、班伯裡型等設有葉片的混煉 機將樹脂組合物混煉均勻，然後使用熱板的壓制等將其壓製成型為規定的厚度的方法；使 用注射成型機將樹脂組合物成型的方法等。另外，除了擠出成型、壓製成型、注射成型W外， 未發泡樹脂成型體還可W利用其它的成型方法形成。進而，對未發泡樹脂成型體的形狀沒 有特別的限定，可W根據用途選擇各種形狀。例如可列舉出片狀、卷狀、板狀、塊狀等。如 此，在本發明的樹脂發泡體中，在通過間歇方式將樹脂組合物進行發泡和成型時，能夠通過 可得到期望的形狀、厚度的未發泡樹脂成型體的適宜的方法將樹脂組合物成型。
[0103] 本發明的樹脂發泡體中，在通過間歇方式將樹脂組合物進行發泡和成型時，經過 如下工序在樹脂中形成氣泡；氣體浸滲工序，其中，將得到的未發泡樹脂成型體放入耐壓容 器（高壓容器）中，注入（導入）高壓的氣體（尤其是非活性氣體、進一步為二氧化碳），使 高壓的氣體浸滲到未發泡樹脂成型體中；減壓工序，其中，在使高壓的氣體充分浸滲的時刻 釋放壓力（通常，至大氣壓），使樹脂中產生氣泡核；加熱工序，其中，根據情況（根據需要） 進行加熱來使氣泡核生長。也可W不設置加熱工序，在室溫下使氣泡核生長。
[0104] 本發明的樹脂發泡體中，作為連續方式下的樹脂組合物的發泡和成型，可列舉出 通過如下的工序來進行發泡和成型；混煉浸滲工序，其中，一邊使用單螺杆擠出機、雙螺杆 擠出機等擠出機混煉樹脂組合物一邊注入（導入）高壓的氣體（尤其是非活性氣體、進一 步為二氧化碳），使高壓的氣體充分浸滲到樹脂組合物中；成型減壓工序，其中，通過在擠 出機的前端設置的模頭等擠出樹脂組合物來釋放壓力（通常，至大氣壓）、同時進行成型和 發泡。該些混煉浸滲工序和成型減壓工序中，除了擠出機，也可W使用注射成型機等進行。 另外，在通過連續方式進行樹脂組合物的發泡和成型時，根據需要，也可W設置通過加熱來 使氣泡生長的加熱工序。
[0105] 在間歇方式或連續方式的任一者中，都可W在使氣泡生長後，根據需要通過冷水 等急劇冷卻，使形狀固定化。另外，高壓的氣體的導入可W連續地進行，也可W不連續地進 行。作為使氣泡核生長時的加熱的方法，可W採用水浴、油浴、熱親、熱風烘箱、遠紅外線、近 紅外線、微波等公知的方法。
[0106] 本發明的樹脂發泡體中，對樹脂組合物的發泡和成型時的氣體的混合量沒有特 別的限定，例如，相對於樹脂組合物中的樹脂成分總量，優選為2?10重量％、更優選為 2. 5?8重量％、進一步更優選為3?6重量％。通過設定為該範圍，可W得到在成型機內 氣體難W分離、發泡率高的發泡體。
[0107] 對於本發明的樹脂發泡體，在樹脂組合物的發泡和成型時的間歇方式中的氣體浸 滲工序、連續方式中的混煉浸滲工序中，使氣體浸滲到未發泡樹脂成型體、樹脂組合物時的 壓力可W考慮氣體的種類、操作性等而適宜選擇。例如，使用非活性氣體、尤其是二氧化碳 作為氣體時，為6MPa W上（例如，6?IOOMPa)、優選為SMPa W上（例如，8?IOOMPa)。通 過設定為該樣的壓力，可W適度控制發泡時的氣泡生長、使泡孔直徑小，進而，可W賦予良 好的防塵效果。該是因為，氣體的浸滲量為適當的量，控制氣泡核形成速度，能夠將形成的 氣泡核數調節為適度的個數。另外，對泡孔直徑和氣泡密度的控制變得容易。
[010引對於本發明的樹脂發泡體，在樹脂組合物的發泡和成型時的間歇方式中的氣體浸 滲工序、連續方式中的混煉浸滲工序中，使高壓的氣體浸滲到未發泡樹脂成型體、樹脂組合 物中時的溫度根據使用的氣體、樹脂的種類等而不同，可W在廣泛的範圍內選擇，但考慮到 操作性等時，適合為10?35(TC左右。例如，在間歇方式中，使高壓的氣體浸滲到片狀的未 發泡樹脂成型體時的浸滲溫度優選為10?25CTC、更優選為40?24CTC、進一步更優選為 60?23CTC。另外，在連續方式中，對樹脂組合物注入高壓的氣體並進行混煉時的溫度優選 為60?35(TC、更優選為100?32(TC、進一步更優選為150?30(TC。使用二氧化碳作為 高壓的氣體時，為了保持超臨界狀態，浸滲時的溫度（浸滲溫度）優選為32C W上（尤其是 40。。社）。
[0109] 在本發明的樹脂發泡體中，對通過間歇方式、連續方式將樹脂組合物進行發泡和 成型時的減壓工序中的減壓速度沒有特別的限定，為了得到均勻的微細氣泡，優選為5? SOOMPa/砂。加熱工序中的加熱溫度例如為40?25(TC、優選為60?25(TC。
[0110] 對於本發明的樹脂發泡體，若在樹脂組合物的發泡和成型時使用上述的方法，貝U 能夠製造高發泡的樹脂發泡體、可W製造厚的樹脂發泡體。例如，在通過連續方式進行樹脂 組合物的發泡和成型時，為了保持混煉浸滲工序中擠出機內部的壓力，使安裝在擠出機前 端的模頭的間隙儘可能狹小（通常0.1?1. Omm左右）是有效的。因此，為了得到厚的樹 脂發泡體，優選將通過狹小的間隙擠出的樹脂組合物W高倍率進行發泡。W往，由於無法得 到高發泡倍率，所形成的樹脂發泡體的厚度被限定為較薄（例如0. 5?2. Omm)。對此，通過 使用高壓的氣體對樹脂組合物進行發泡和成型，最終可W連續地得到0. 50?5. OOmm厚度 的樹脂發泡體。
[0111] 本發明的樹脂發泡體還可W根據使用的氣體、樹脂、橡膠成分和/或熱塑性彈性 體成分等種類，通過適當選擇、設定例如氣體浸滲工序、混煉浸滲工序中的溫度、壓力、時間 等操作條件，減壓工序、成型減壓工序中的減壓速度、溫度、壓力等操作條件，減壓後或成型 減壓後的加熱工序中的加熱溫度等，來對厚度恢復率、平均泡孔直徑、50%壓縮時的回彈應 力、表觀密度、相對密度等進行調節。
[0112] 尤其，本發明的樹脂發泡體優選經過使高壓的氣體（尤其是非活性氣體）浸滲到 不僅包含樹脂、還至少包含成核劑、脂肪族類化合物的樹脂組合物中、然後減壓的工序而形 成。該是因為，能夠容易地得到具有平均泡孔直徑小、閉孔結構率低的氣泡結構、為高發泡 倍率、具有良好的柔軟性、氣泡結構難W變形或壓縮、按壓時的應變恢復性優異、加工性優 異的樹脂發泡體。
[0113] 本發明的樹脂發泡體優選經過使超臨界狀態的非活性氣體浸滲到不僅包含樹脂、 還至少包含平均粒徑特別小的成核劑、脂肪族類化合物的樹脂組合物中、然後使該樹脂組 合物減壓的工序而形成，即對該樹脂組合物進行減壓處理而形成。該是因為，能夠容易地得 到具有平均泡孔直徑極小、閉孔結構率低的氣泡結構、為高發泡倍率、具有良好的柔軟性、 氣泡結構難W變形或壓縮、按壓時的應變恢復性優異、能夠進一步抑制成核劑穿破氣泡壁、 加工性更加優異的樹脂發泡體。
[0114] 本發明的樹脂發泡體優選經過使高壓的氣體（尤其是非活性氣體）浸滲到如下的 樹脂組合物中、然後減壓的工序來形成，所述樹脂組合物為樹脂與橡膠成分和/或熱塑性 彈性體成分的混合物，不僅包含其比例W重量基準計為70/30?40/60的樹脂，還至少包含 相對於該樹脂100重量份為0. 5?150重量份的成核劑，相對於該樹脂100重量份為1? 5重量份的脂肪族類化合物。
[0115] (發泡密封材料）
[0116] 本發明的發泡密封材料是包含上述樹脂發泡體的構件。對發泡密封材料的形狀沒 有特別限制，優選為片狀（包括薄膜狀）。發泡密封材料例如可W是僅由樹脂發泡體形成的 構成，也可W是在樹脂發泡體上層疊有粘合劑層、基材層等而成的構成。
[0117] 尤其，本發明的發泡密封材料優選具有粘合劑層。例如，本發明的發泡密封材料為 片狀的發泡密封材料時，可W在其單面或雙面具有粘合劑層。發泡密封材料具有粘合劑層 時，例如，可W在發泡密封材料上夾著粘合劑層設置加工用襯紙，進一步，可W固定、暫時固 定在被粘物上。
[0118] 作為形成粘合劑層的粘合劑，沒有特別的限定，例如可W適宜選擇使用丙帰酸類 粘合劑、橡膠類粘合劑（天然橡膠類粘合劑、合成橡膠類粘合劑等）、聚娃氧焼類粘合劑、聚 醋類粘合劑、聚氨醋類粘合劑、聚醜胺類粘合劑、環氧類粘合劑、己帰基焼基離類粘合劑、氣 類粘合劑等公知的粘合劑。粘合劑可W單獨使用或將兩種W上組合使用。需要說明的是， 粘合劑可W是乳液類粘合劑、溶劑類粘合劑、熱烙型粘合劑、低聚物類粘合劑、固體粘合劑 等中的任意形態的粘合劑。其中，作為粘合劑，從防止對被粘物的汙染等觀點出發，優選丙 帰酸類粘合劑。
[0119] 粘合劑層的厚度優選為2?IOOy m、更優選為10?IOOy m。粘合劑層越薄，則防 止端部的塵±、塵埃附著的效果越高，因此優選厚度較薄。
[0120] 粘合劑層可W具有單層、層疊體的任意形態，為發泡性或非發泡性的任一種均可。 其中，優選非發泡性的粘合劑層。
[0121] 本發明的發泡密封材料中，粘合劑層可W夾著其它層（底層）來設置。作為該樣的 底層，例如可列舉出；其它粘合劑層、中間層、底塗層、基材層（尤其是薄膜層、無紡布層等） 等。底層可W是發泡性的層，也可W是多孔的層，優選為非發泡性的層、更優選為樹脂層。
[0122] 粘合劑層也可W被剝離薄膜（隔離體）（例如，剝離紙、剝離薄膜等）保護。
[0123] 本發明的發泡密封材料包含本發明的樹脂發泡體，因此具有良好的防塵性，尤其 是具有良好的動態防塵性，具有可W追隨微小的間隙的柔軟性。
[0124] 本發明的發泡密封材料可W實施加工W使其具有所期望的形狀、厚度等。例如，可 W對應所使用的裝置、設備、殼體、構件等加工成各種形狀。
[0125] 本發明的發泡密封材料可適宜地用作將各種構件或部件安裝（裝配）於規定的部 位時所使用的構件。本發明的發泡密封材料尤其可適宜地在電氣或電子設備中用作將構成 電氣或電子設備的部件安裝（裝配）於規定的部位時所使用的構件。
[0126] 作為可利用發泡構件安裝（裝配）的各種構件或部件，沒有特別限定，例如可列舉 出電氣或電子設備類中的各種構件或部件等。作為該樣的電氣或電子設備用的構件或部 件，例如，可列舉出安裝在液晶顯示器、電致發光顯示器、等離子顯示器等圖像顯示裝置中 的圖像顯示構件（顯示部）（尤其是小型的圖像顯示構件）、安裝在所謂的"手機"、"移動信 息終端"等移動通信裝置中的照相機、透鏡（特別是小型的照相機、透鏡）等光學構件或光 學部件等。
[0127] 作為本發明的發泡密封材料的適宜的具體使用方式，例如可列舉出：W防塵、遮 光、緩衝等為目的而在LCD(液晶顯示器）等顯示部周圍使用、夾在LCD(液晶顯示器）等的 顯示部與殼體（窗部）之間使用。
[0128] 在將本發明的發泡密封材料安裝在該樣的部件或部品中時，優選W填堵該間隙的 方式來安裝。作為該間隙，沒有特別的限定，例如可列舉出0. 05?0. 5mm左右。
[0129] W下，基於實施例對本發明的樹脂發泡體和發泡密封材料進行說明。
[0130] (實施例1)
[0131] 作為樹脂組合物，將下列物質用雙螺杆混煉機在20(TC的溫度下混煉。
[0132] 聚丙帰35重量份、
[0133] 熱塑性彈性體組合物60重量份、
[0134] 潤滑劑5重量份、
[01巧]成核劑10重量份、W及
[0136] 芥酸醜胺（烙點80?85C ) 2重量份。
[0137] 此處，聚丙帰為烙體流動速率（MFR)為0. 35g/10min的樹脂、
[013引熱塑性彈性體組合物包含15. 0重量％炭黑，為聚丙帰（P巧與己帰/丙帰/5-己 叉-2-降冰片帰H元共聚物巧PT)的共混物（交聯型帰姪類熱塑性彈性體、TPV)，聚丙帰： 己帰/丙帰/5-己叉-2-降冰片帰H元共聚物=25:75 (重量基準）、
[0139] 潤滑劑為在1重量份硬脂酸單甘油醋中配混10重量份聚己帰而得到的母料、
[0140] 成核劑為平均粒徑為0. 8 y m的氨氧化鎮。
[0141] 其後，將樹脂組合物擠出為股線狀，進行水冷，切斷為顆粒狀並成型。
[0142] 將該顆粒投入日本制鋼所製造的串聯型單螺杆擠出機中，在22CTC的氣氛下，W 14 (注入後為18) MPa的壓力注入3. 8重量％的二氧化碳氣體。使二氧化碳氣體充分飽和並 冷卻至適合於發泡的溫度。其後，從模頭擠出，得到樹脂發泡體（片狀）。該樹脂發泡體具 有閉孔率為32%的半開孔半閉孔結構。
[0143] (實施例2)
[0144] 將4. 0重量％的二氧化碳氣體注入日本制鋼所製造的串聯型單螺杆擠出機，除此 W外，與實施例1同樣操作，得到樹脂發泡體（片狀）。
[0145] (實施例3)
[0146] 作為樹脂組合物，將下列物質用雙螺杆混煉機在20(TC的溫度下混煉。
[0147] 聚丙帰50重量份、
[014引熱塑性彈性體組合物40重量份、
[0149] 潤滑劑5重量份、
[0150] 成核劑10重量份、W及
[0151] 芥酸醜胺（烙點80?85C ) 2重量份。
[0152] 此處使用的各成分與實施例1相同。
[0153] 其後，將樹脂組合物擠出為股線狀，進行水冷，切斷為顆粒狀並成型。
[0154] 將該顆粒投入日本制鋼所製造的串聯型單螺杆擠出機中，在22CTC的氣氛下，W 14 (注入後為18) MPa的壓力注入3. 5重量％的二氧化碳氣體。使二氧化碳氣體充分飽和並 冷卻至適合於發泡的溫度。其後，從模頭擠出，得到樹脂發泡體（片狀）。
[0155] (比較例1)
[0156] 作為樹脂組合物，將下列物質用雙螺杆混煉機在20(TC的溫度下混煉。
[0157] 聚丙帰45重量份、
[015引熱塑性彈性體組合物55重量份、W及
[0159] 成核劑10重量份。
[0160] 此處，熱塑性彈性體組合物包含15.0重量％炭黑，聚丙帰（P巧與己帰/丙帰 /5-己叉-2-降冰片帰H元共聚物巧PT)的共混物（TPO);聚丙帰與己帰/丙帰/5-己 叉-2-降冰片帰H元共聚物=30/70 (重量基準），
[0161] 聚丙帰、潤滑劑和成核劑使用與實施例1相同的物質。
[0162] 其後，將樹脂組合物擠出為股線狀，進行水冷，切斷為顆粒狀並成型。
[0163] 將該顆粒投入日本制鋼所製造的串聯型單螺杆擠出機中，在22CTC的氣氛下，W 14 (注入後為18) MPa的壓力注入3. 8重量％的二氧化碳氣體。使二氧化碳氣體充分飽和並 冷卻至適合於發泡的溫度。其後，從模頭擠出，得到樹脂發泡體（片狀）。該樹脂發泡體具 有閉孔率為46%的半開孔半閉孔結構。
[0164] (比較例2)
[0165] 準備W聚氨醋為主成分的樹脂發泡體（片狀、平均泡孔直徑；70?80 U m、80%壓 縮時的回彈力為9. 6N/cm2、樹脂發泡體表觀密度；0. 15g/cm3)。
[0166] (閉孔率的測定方法）
[0167] 實施例和比較例中得到的樹脂發泡體的閉孔率按照W下的方法測定。
[0168] 從得到的樹脂發泡體中W-定厚度切出每邊5cm的平面正方形狀的試驗片。接 著，測定該試驗片的重量Wi(g)和厚度（cm),算出試驗片的表觀體積Vi(cm3)。
[0169] 接著，將得到的值代入式（1)，算出氣泡所佔的表觀體積V2(cm3)。需要說明的是， 構成試驗片的樹脂的密度為P g/cm3。
[0170] 氣泡所佔的表觀體積V2 = Vi-Wi/ P (1)
[0171] 接著，將該試驗片沉入23C的蒸觸水中，使得從試驗片的上表面到水面為止的距 離為40mm，並放置24小時。其後，將試驗片從蒸觸水中取出，去除試驗片表面附著的水分。 測定得到的試驗片的重量W2(g)，根據式（2)算出開孔率Fi。由該開孔率Fi算出閉孔率F2。 [017引 開孔率Fi = 100 X師2-胖1) Aa 似
[0173] 閉孔率 Fs =IOO-Fi (3)
[0174] (評價）
[0175] 對於實施例和比較例中得到的樹脂發泡體的片，分別測定或評價表觀密度、平均 泡孔直徑、23C下的厚度恢復率、-IOC下的50%壓縮時的回彈力、23C下的80%壓縮時的 回彈力、顆粒總面積和衝擊吸收率。將其結果示於表1。
[0176] (表觀密度的測定方法）
[0177] 發泡體的密度（表觀密度）如下算出。
[017引將各實施例和比較例的發泡體衝裁成40mmX 40mm尺寸作為試驗片，用遊標卡尺 測定試驗片的尺寸，並且用測定端子420mm的1/100直讀式厚度計測定厚度。接著，用最 小刻度0. Olg的電子天砰測定試驗片的重量。然後，利用下式進行計算。
[0179] 表觀密度（g/cm3)=試驗片的質量/試驗片的體積
[0180] (平均泡孔直徑的測定方法）
[01引]利用數碼顯微鏡（商品名"VH-8000"、KEYENCE CORPORATION製造），讀取樹脂發 泡體的氣泡的放大圖像，使用該測量設備的分析軟體（H谷商事株式會社製造;Win ROOF) 進行圖像分析，由此求出平均泡孔直徑（ym)。需要說明的是，讀取的放大圖像的氣泡數為 200個左右，設為該200個的平均。
[0182] (23C下的厚度恢復率的測定方法）
[0183] 使用壓縮試驗機（株式會社島津製作所製造、Micro Servo)，例如，如圖1所示，在 23C下將樹脂發泡體1沿厚度方向壓縮1分鐘至相對於初始厚度狂、Imm)為20%的厚度 (圖1中、M)。其後，解除壓縮，使用高速照相機拍攝解除1砂後的厚度的恢復行為（Q)。厚 度恢復率（％)表示為恢復時的樹脂發泡體1的厚度相對於初始厚度的比率（Y/幻。
[0184] (50%或80%壓縮時的對抗回彈載荷）
[0185] 根據JIS K 6767記載的壓縮硬度測定法進行測定。
[0186] 將樹脂發泡體切成寬度；30mmX長度；30mm，製成片狀的試驗片。接著將在-IOC 或23C下W壓縮速度；lOmm/min沿厚度方向壓縮該試驗片至壓縮率為50 %或80 %時的應 力（腳換算成每單位面積（Icm2)的回彈應力（N/cm2)。
[0187] (動態防塵性的評價方法）
[018引使用圖2?圖4說明動態防塵性的評價方法。
[0189] 將樹脂發泡體衝裁成圖2所示的框狀（窗框狀）（40mmX56mm、寬度；2mm)，作為評 價用樣品22。
[0190] 將該評價用樣品22裝配在圖3所述的動態防塵性評價用容器2上。裝配時的評 價樣品22的壓縮率設為沿厚度方向相對於初始厚度為50%。
[0191] 評價用樣品22如圖3所示，設置在黑色亞克力板211與黑色亞克力板212之間， 所述黑色亞克力板211夾著泡沫壓縮板27通過螺絲26安裝在底板24上，所述黑色亞克力 板212被銷（pin)固定於底板24、並配置在鉛隔離件23上。裝配有評價用樣品22的評價 用容器2中，通過評價用樣品22而成為封閉有一定的內部空間29的體系。
[0192] 另外，評價用容器2中，位於鄰接在比評價用樣品22更靠外側，在評價用樣品22 與泡沫壓縮板27之間構成封閉有一定的外部空間25作為粉末供給部。該外部空間25中 填充有0. Ig粉塵當作粉末（例如，粒徑17 y m的二氧化娃）。
[0193] 將該樣的評價用容器2放入圖4所示的評價容器的轉筒1 (旋轉槽、滾筒式落下試 驗器）中，W Irpm的速度旋轉。然後，W在評價用容器2中得到100次碰撞次數（反覆衝 擊）的方式旋轉規定次數。其後，拆開包裝體。然後，從作為粉末供給部的外部空間25起， 通過評價用樣品22,用數碼顯微鏡（裝置名"VH-8000"、KEYENCE CORPORATION製造）觀察 附著在作為內部空間的上下壁發揮作用的黑色亞克力板211和黑色亞克力板212的顆粒。
[0194] 對於黑色亞克力板211和黑色亞克力板212,製作靜止圖像，使用圖像分析軟體 (軟體名"Win R00F"、H谷商事株式會社製造）進行2值化處理，計算顆粒總面積作為二氧 化娃顆粒的個數。需要說明的是，為了減少空氣中的浮遊粉塵的影響，觀察在潔淨工作檯內 進行。
[0195] 對於將附著在黑色亞克力板211的顆粒和附著在黑色亞克力板212的顆粒相加得 到的顆粒總面積，判定為：
[0196] 不足IOOmm2良好
[0197] 100mm2W上且 2〇〇mm2w下稍不良
[019引超過200mm2不良。顆粒觀察面的總面積為1872mm2。
[0199] 需要說明的是，即使是被評價為稍微不良的樹脂發泡體，實用特性也沒有問題。
[0200] 進而，對於將附著在黑色亞克力板211的顆粒和附著在黑色亞克力板212的顆粒 相加得到的顆粒總面積，評價為：
[0201] 不足 1500[PixelXPixel]良好
[0202] 1500 ?2000 [Pixel X Pixel]稍不良
[0203] 超過2000 [Pixel XPixel]不良。顆粒觀察面的總面積為 20000 [Pixel XPixel]。
[0204] 需要說明的是，即使是被評價為稍微不良的樹脂發泡體，實用特性也沒有問題。
[0205] (衝擊吸收性的測定方法）
[0206] 使用如圖5所示的擺鍵試驗裝置7,所述擺鍵試驗裝置7中，用壓力傳感器71測量 由鐵球74所賦予的衝擊能量（20mJ)，測定未夾著樹脂發泡體72時的衝擊力（FO)和夾著 樹脂發泡體72時的衝擊力（Fl)，通過下式求出衝擊吸收性。評價使用的樹脂發泡體72為 20mmX20mm的正方形、厚度為1.0mm，在亞克力板73與支持板76之間的壓力傳感器71上 方的位置，通過按壓壓力調節手段75來調節其壓縮率為50%，在該狀態下進行評價。
[0207] 衝擊吸收率（％) = (FO-Fl)/FOX 100
[020引 [表 1]
[0209]

【權利要求】
1. 一種樹脂發泡體，其由下述所定義的23°c下的厚度恢復率為50%以上、且由下述所 定義的-l〇°C下的50%壓縮時的回彈應力為不足10. ON/cm2， 厚度恢復率：以相對於初始厚度為20 %的厚度將樹脂發泡體沿厚度方向壓縮1分鐘， 然後解除壓縮狀態，壓縮狀態解除1秒後的厚度相對於初始厚度的比率； 50%壓縮時的回彈應力：將樹脂發泡體沿厚度方向壓縮至相對於初始厚度為50%的 厚度時的對抗回彈載荷。
2. 根據權利要求1所述的樹脂發泡體，其中，23°C下的80 %壓縮時的回彈應力為 1. 0 ?9. ON/cm2。
3. 根據權利要求1所述的樹脂發泡體，其中，平均泡孔直徑為10?200 μ m、表觀密度 為 0· 01 ?0· 20g/cm3。
4. 根據權利要求1?3中任一項所述的樹脂發泡體，其是通過浸滲了高壓氣體的樹脂 組合物的減壓處理而得到的。
5. 根據權利要求4所述的樹脂發泡體，其中，所述氣體為非活性氣體。
6. 根據權利要求5所述的樹脂發泡體，其中，所述非活性氣體為二氧化碳。
7. 根據權利要求4?6中的任一項所述的樹脂發泡體，其中，所述氣體為超臨界狀態的 氣體。
8. -種發泡密封材料，其特徵在於，其包含權利要求1?7中的任一項所述的樹脂發泡 體。
9. 根據權利要求8所述的發泡密封材料，其具備配置在樹脂發泡體的單面或雙面的粘 合劑層。
10. 根據權利要求9所述的發泡密封材料，其中，粘合劑層夾著薄膜層配置在樹脂發泡 體表面。
【文檔編號】C09K3/10GK104284927SQ201380024698
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2013年5月10日 優先權日:2012年5月11日
【發明者】齋藤誠, 畑中逸大, 加藤和通, 兒玉清明 申請人:日東電工株式會社