加溼裝置及具有該加溼裝置的空調系統的製作方法
2023-06-13 03:19:41
加溼裝置及具有該加溼裝置的空調系統的製作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種加溼裝置，包括殼體、進風口、排風口、半導體晶片堆、散熱塊和集水裝置，散熱塊與殼體之間形成二氣流通道，每一氣流通道與進風口和排風口相連通，加溼裝置還包括導風機構，導風機構可選擇地關閉所述二氣流通道的其中一個以將氣流導向另外一個所述氣流通道或將氣流同時導向二氣流通道。加溼裝置體積小、噪音小、無汙染、無需人為給水、操作方便、使用壽命長，且並不將裝置長期浸潤在水中，從而避免產生黴菌的問題，加溼效果更佳，提高人體舒適度，適應室外溫度的變化情況。本實用新型還提供一種空調系統，包括室內機、室外機和連接管，還包括所述加溼裝置。所述空調系統極大改善室內空氣品質，為人們提供更加舒適的居住環境。
【專利說明】加溼裝置及具有該加溼裝置的空調系統
【技術領域】
[0001]本實用新型屬於加溼【技術領域】，尤其涉及一種加溼裝置及具有所述加溼裝置的空調系統。
【背景技術】
[0002]在冬天開啟空調進行制熱時，會導致室內空氣的相對溼度下降至20%左右。而按照我國空調衛生學的標準，人體感覺舒適的相對溼度範圍是40%至60%。相對溼度過低，會導致人體皮膚乾燥、呼吸系統抵抗力下降，嚴重影響人體的舒適性。
[0003]目前，具有加溼功能的房間空調器採用的加溼方法主要有三種:超聲波水霧加溼、溼膜加溼以及轉輪吸附加溼。超聲波水霧加溼和溼膜加溼均需要人為提供液態水，操作不方便，且由於裝置長期浸潤在水中，容易產生黴菌。轉輪吸附加溼能夠俘獲空氣中的水分而無需人為給水，但其加溼裝置體積龐大，加溼效果不明顯，且使用壽命無法保障。
【發明內容】
[0004]本實用新型的目的在於提供一種加溼裝置，旨在解決現有的加溼方式中採用超聲波水霧加溼及溼膜加溼操作不方便、需人為給水且由於裝置長期浸潤在水中，容易產生黴菌的問題和採用轉輪吸附加溼時體積龐大，加溼效果不明顯，使用壽命短、噪音大的問題。
[0005]本實用新型實施例是這樣實現的，提供一種加溼裝置，包括殼體、開設於所述殼體的頂部的進風口及開設於所述殼體的底部的排風口，所述加溼裝置還包括設置於所述殼體內且具有相對的冷端和熱端的半導體晶片堆、與所述半導體晶片堆的冷端和熱端連接且位於所述殼體內的二散熱塊和設置於所述排風口處且用以收集所述二散熱塊中的其中一所述散熱塊產生的冷凝水的集水裝置，所述二散熱塊與所述殼體之間形成二氣流通道，每一所述氣流通道與所述進風口和所述排風口相連通，所述加溼裝置還包括設於所述進風口和所述半導體晶片堆之間且可轉動的導風機構，所述導風機構可選擇地關閉所述二氣流通道的其中一個以將氣流導向另外一個所述氣流通道或將氣流同時導向所述二氣流通道。
[0006]進一步地，所述導風機構包括轉動連接於所述殼體上的導風板，所述加溼裝置還包括驅動所述導風板擺動的驅動裝置。
[0007]進一步地，所述導風板具有二樞接軸，所述樞接軸樞接於所述殼體上，所述驅動裝置包括驅動所述導風板的所述樞接軸相對於所述殼體轉動的電機。
[0008]進一步地，所述半導體晶片堆具有位於所述冷端的冷端面及位於所述熱端的熱端面，所述冷端面和所述熱端面與二散熱塊通過導熱矽膠粘接。
[0009]進一步地，每一所述散熱塊包括與所述半導體晶片堆貼合的基板及由所述基板背向所述半導體晶片堆延伸的若干散熱肋片。
[0010]進一步地，所述集水裝置包括位於所述二散熱塊的下方的接水盤和連接於所述接水盤上的送水管。
[0011]進一步地，還包括設於所述進風口處且位於所述導風機構的上方的風機。[0012]進一步地，還包括設於所述進風口處且位於所述風機上方的空氣過濾裝置。
[0013]本實用新型實施例的另一目的在於提供一種空調系統，其包括室內機、室外機和連接所述室內機及所述室外機的連接管，所述空調系統還包括所述的加溼裝置，所述加溼裝置通過所述集水裝置與所述室內機連接。
[0014]進一步地，所述加溼裝置獨立安裝於牆上或安裝於所述室外機上。
[0015]由於所述加溼裝置採用了半導體晶片堆，利用了半導體製冷原理，當半導體晶片堆通入電流後，在兩個表面會產生的溫差，分別稱為冷端和熱端，利用半導體晶片堆冷端對空氣冷卻，產生的冷凝水送入空內，達到室內加溼的效果；室外的空氣流經所述加溼裝置的所述半導體晶片堆冷端的散熱塊表面時，遇冷液化，經所述集水裝置收集、輸送入室內，從而無需人為給水，且所述加溼裝置並不像現有的超聲波水霧加溼、溼膜加溼方式一樣，將裝置長期浸潤在水中，從而避免產生黴菌的問題；採用半導體晶片堆使得所述加溼裝置體積小、噪音小、無汙染；採用散熱塊、風機使加溼效果更佳，提高室內空氣的溼度，提高人體的舒適度；且採用所述導風機構，可以處三種不同的位置，以適應室外溫度的變化情況，因此所述裝置操作方便、使用壽命長。由於所述的空調系統採用了上述加溼裝置，極大地改善了室內的空氣品質，為人們提供更加舒適的居住環境。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1是本實用新型實施例提供的加溼裝置的結構示意圖，其中導風板處於A位置，並未示出驅動裝置。
[0017]圖2是圖1的加溼裝置的導風板處於B位置時的結構示意圖。
[0018]圖3是圖1的加溼裝置的導風板處於C位置時的結構示意圖。
[0019]圖4是圖1的加溼裝置的散熱塊和半導體晶片堆的結構示意圖。
[0020]圖5是本實用新型實施例提供的空調系統的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0021]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。
[0022]請參閱圖1，本實用新型實施例提供的加溼裝置包括殼體10、開設於所述殼體10的頂部的進風口 20及開設於所述殼體10的底部的排風口 30，所述加溼裝置還包括設置於所述殼體10內且具有相對的冷端和熱端的半導體晶片堆40、與所述半導體晶片堆40的冷端和熱端連接且位於所述殼體10內的二散熱塊50和設置於所述排風口 30處且用以收集所述二散熱塊50中的其中一所述散熱塊50產生的冷凝水的集水裝置60，所述二散熱塊50與所述殼體10之間形成二氣流通道70，每一所述氣流通道70與所述進風口 20和所述排風口 30相連通，所述加溼裝置還包括設於所述進風口 20和所述半導體晶片堆40之間且可轉動的導風機構80，所述導風機構80可選擇地關閉所述二氣流通道70的其中一個以將氣流導向另外一個所述氣流通道70或將氣流同時導向所述二氣流通道70。
[0023]請參閱圖2,所述導風機構80包括轉動連接於所述殼體10上的導風板801,所述加溼裝置還包括驅動所述導風板801擺動的驅動裝置(圖未示)。[0024]請參閱圖2，所述導風板801具有二樞接軸8011，所述樞接軸8011樞接於所述殼體10上，所述驅動裝置包括驅動所述導風板801的所述樞接軸8011相對於所述殼體10轉動的電機。
[0025]請同時參閱圖1至圖3，所述導風板801在所述電機的驅動下，可轉動地處於圖1至圖3中的A、B或C三個位置，當置於A位置時，導風板801將阻擋通往A側氣流通道70的風，風將全部導向B側氣流通道70 ;當置於B位置時，導風板801將阻擋通往B側氣流通道70的風，風將全部導向A側氣流通道70 ;當置於C位置時，風將平均導向A，B側的氣流通道70。
[0026]請參閱圖4，所述冷端和熱端為所述半導體晶片堆40在通入電流後產生，溫度差異較大。冷端面和熱端面與二散熱塊50通過導熱矽膠粘接。利用導熱矽膠具有較高導熱率，極佳的導熱性，來加大散熱效果。
[0027]請參閱圖4，每一所述散熱塊50包括與所述半導體晶片堆40貼合的基板501及由所述基板501背向所述半導體晶片堆40延伸的若干散熱肋片502，加強了散熱塊50的換熱效果，從使所述散熱塊50溫度更低，更易形成冷凝水，從而增強加溼效果。
[0028]請參閱圖1，所述集水裝置60包括位於所述二散熱塊50的下方的接水盤601和連接於所述接水盤601上的送水管602。所述送水管602將接水盤601收集的冷凝水送入室內後對室內空氣加溼。
[0029]請參閱圖1，所述加溼裝置還包括設於所述進風口 20處且位於所述導風機構80的上方的風機90。所述風機90為軸流風機90，能產生較大的風量，增加單位時間內氣流流經散熱塊50冷端的氣流量，增加冷凝水的形成，從而增強加溼效果。
[0030]請參閱圖1，所述加溼裝置還包括設於所述進風口 20處且位於所述風機90上方的空氣過濾裝置100，濾去空氣的灰塵和固體顆粒物，保持加溼裝置的清潔乾淨。
[0031]加溼裝置的工作原理如下:
[0032]請參閱圖1，當半導體晶片堆40通入電流後，根據其原理特性，在兩個表面會產生的溫差，分別稱為冷端和熱端。所述加溼裝置依據半導體製冷原理，利用半導體晶片堆冷端對溼空氣冷卻，產生的冷凝水送入室內，然後，通過電加熱將冷凝水加熱，達到室內加熱加溼的效果。所述半導體晶片堆40可以通過改變通入電流的方向，實現冷端和熱端互換。當冬天半導體晶片堆冷端的散熱塊50表面溫度過低導致冷凝水結冰或結霜時，互換半導體的冷端和熱端，可以將所結冰融化，從而使得加溼過程持續進行。
[0033]請同時參閱圖1至圖3，若室外溫度較高時，此時的運行原理如下:導風板801位於C位置，在風機90的作用下，室外空氣經過空氣過濾裝置100的過濾之後，同時進入到殼體10內的二所述氣流通道70，並吹過散熱塊50的表面後從底部的排風口 30排出。由於在冷端的散熱塊50的表面溫度較低，空氣遇冷會在表面析出冷凝水甚至結冰。冷凝水在重力的作用下沿著散熱塊50表面往下流，滴落入下方的接水盤601中，接水盤601收集的水又在重力作用下流進送水管602中；而在熱端的散熱塊50上，室外空氣吹過散熱塊50將熱端熱量帶走，並通過底部排風口 30排出。
[0034]請同時參閱圖1至圖3，若室外溫度過低，比如冬季時，當冷端散熱塊50的溫度過低，導致表面冷凝水結冰或結霜而無法往下流動時，此時的運行原理如下:首先將導風板801置於A位置，此時A側為半導體晶片堆40為熱端，B側為半導體晶片堆40的冷端。靠近熱端的散熱塊50其表面的冰在熱端的加熱作用下融化並滴落入接水盤601中。而此時，由於導風板801的阻擋作用，A側氣流通道70被導風板801關閉，風全部被導向B側氣流通道70，流經冷端的散熱塊50表面。由於冷端散熱塊50溫度低，溼空氣將在其表面冷凝結冰或結霜。經過一定時間後，A側散熱塊50表面的冰霜完全融化，而B側散熱塊50表面結了一定量的冰霜，此時，將通入半導體晶片組的電流反向，同時將導風板801的置於B位置，此時半導體晶片堆40冷端與熱端互換,從而A側的半導體晶片堆40的為冷端,而B側為熱端，且B側氣流通道70被導風板801關閉，風全部被導向A側氣流通道70。此時B側的熱端散熱塊50開始融化上一個周期生成的冰霜，而被導向A側氣流通道70的風，在流經冷端散熱塊50表面是開始冷凝結冰或結霜。如此反覆，持續加溼。
[0035]請同時參閱圖1和圖2，由於所述加溼裝置採用了半導體晶片堆40，利用了半導體製冷原理，當半導體晶片堆40通入電流後，在兩個表面會產生的溫差，分別稱為冷端和熱端，利用半導體晶片堆40的冷端對溼空氣冷卻，產生的冷凝水送入空內，達到室內加溼的效果，所述加溼裝置採用了所述接水盤601和送水管602，室外的空氣流經所述加溼裝置的所述半導體晶片堆40冷端的散熱塊50表面時，遇冷液化，經所述集水裝置60收集、輸送入室內，且所述加溼裝置並不像現有的超聲波水霧加溼、溼膜加溼方式一樣，將裝置長期浸潤在水中，從而避免產生黴菌的問題；採用半導體晶片堆40使得所述加溼裝置體積小、噪音小、無汙染；採用散熱塊50、風機90使加溼效果更佳，提高室內空氣的溼度，提高人體的舒適度；且採用所述導風板801和電機，所述導風板801在電機的驅動下擺動，可以處三種不同的位置，以適應室外溫度的變化情況，因此所述裝置操作方便、使用壽命長。
[0036]請同時參閱圖1和圖5，本實用新型實施例還提供的一種空調系統，其包括室內機21、室外機31和連接所述室內機21及所述室外機31的連接管41，所述空調系統還包括所述的加溼裝置11，所述加溼裝置11通過所述集水裝置60與所述室內機21連接。
[0037]請同時參閱圖1和圖5，所述集水裝置60通過所述接水盤601將所述加溼裝置11上冷端散熱塊50上滴落的冷凝水收集後，再通過送水管602將冷凝水輸送入室內機21，室內機21再將室內的空氣溼化，在空調製熱時，送入室內的冷凝水通過電加熱加熱沸騰後吹入室內實現加熱加溼效果。
[0038]所述加溼裝置11獨立安裝於牆上或安裝於所述室外機31上，安裝方便。
[0039]由於所述的空調系統採用了上述加溼裝置11，極大地改善了室內的空氣品質，為人們提供更加舒適的居住環境。
[0040]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種加溼裝置，包括殼體、開設於所述殼體的頂部的進風口及開設於所述殼體的底部的排風口，其特徵在於:所述加溼裝置還包括設置於所述殼體內且具有相對的冷端和熱端的半導體晶片堆、與所述半導體晶片堆的冷端和熱端連接且位於所述殼體內的二散熱塊和設置於所述排風口處且用以收集所述二散熱塊中的其中一所述散熱塊產生的冷凝水的集水裝置，所述二散熱塊與所述殼體之間形成二氣流通道，每一所述氣流通道與所述進風口和所述排風口相連通，所述加溼裝置還包括設於所述進風口和所述半導體晶片堆之間且可轉動的導風機構，所述導風機構可選擇地關閉所述二氣流通道的其中一個以將氣流導向另外一個所述氣流通道或將氣流同時導向所述二氣流通道。
2.如權利要求1所述的加溼裝置，其特徵在於:所述導風機構包括轉動連接於所述殼體上的導風板，所述加溼裝置還包括驅動所述導風板擺動的驅動裝置。
3.如權利要求2所述的加溼裝置，其特徵在於:所述導風板具有二樞接軸，所述樞接軸樞接於所述殼體上，所述驅動裝置包括驅動所述導風板的所述樞接軸相對於所述殼體轉動的電機。
4.如權利要求3所述的加溼裝置，其特徵在於:所述半導體晶片堆具有位於所述冷端的冷端面及位於所述熱端的熱端面，所述冷端面和所述熱端面與二散熱塊通過導熱矽膠粘接。
5.如權利要求1所述的加溼裝置，其特徵在於:，每一所述散熱塊包括與所述半導體晶片堆貼合的基板及由所述基板背向所述半導體晶片堆延伸的若干散熱肋片。
6.如權利要求1所述的加溼裝置，其特徵在於:所述集水裝置包括位於所述二散熱塊的下方的接水盤和連接於所述接水盤上的送水管。
7.如權利要求1?6任一項所述的加溼裝置，其特徵在於:還包括設於所述進風口處且位於所述導風機構的上方的風機。
8.如權利要求7所述的加溼裝置，其特徵在於:還包括設於所述進風口處且位於所述風機上方的空氣過濾裝置。
9.一種空調系統，其包括室內機、室外機和連接所述室內機及所述室外機的連接管，其特徵在於:所述空調系統還包括如權利要求1?8任一項所述的加溼裝置，所述加溼裝置通過所述集水裝置與所述室內機連接。
10.如權利要求9所述的空調系統，其特徵在於:所述加溼裝置獨立安裝於牆上或安裝於所述室外機上。
【文檔編號】F24F6/00GK203533773SQ201320613345
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年9月30日 優先權日:2013年9月30日
【發明者】嶽寶 申請人:美的集團股份有限公司