振動式研磨機的製作方法
2023-06-02 06:41:06
專利名稱：振動式研磨機的製作方法
技術領域：
本發明涉及粉碎被處理物體的研磨機，詳細地，涉及用一邊旋轉一邊振動的粉碎部粉碎被處理物體的振動式研磨機。
背景技術：
向來，在金屬原料和化工原料的精選等工序中，粉碎工序是必要的工序，利用該粉碎工序製造能夠保證產品粒度的產品。另一方面，近年來，對被處理物體的微粉碎從數十微米發展到納米水平，因此利用在金屬粉末和有機物中提高被粉碎物體的物理、化學活性的機械-化學效應的加工方法引起人們的注意，有想要將其用作生物質(biomass)資源的利用技術的想法。作為這樣的生物質資源利用的一個例子，有考慮對木質生物質原材料進行粉碎，使其酵素糖化，乙醇發酵， 以得到乙醇的想法。而且在其他被處理物體中也有由於微粉碎，性狀發生變化，例如表面活性化、起著催化劑作用的被處理物體，迫切希望有這樣的能夠對被處理物體進行微粉碎的粉碎裝置。例如作為這樣的對被處理物體進行微粉碎的裝置，有如圖5所示的，使圍繞太陽齒輪101周圍公轉的行星齒輪102自轉，在與該行星齒輪102同軸旋轉的粉碎容器103內用球狀物體104對被處理物體進行粉碎的行星式球磨機100 (參照例如專利文獻1)。作為另一在先技術，也有如下所述的球磨機，即具有具備在筒狀主體內旋轉的旋翼的旋轉構件，在使該旋轉構件旋轉之後，在筒狀主體內裝入粉碎用的球，接著投入被處理物體進行粉碎的球磨機(參照例如專利文獻2)。專利文獻1 日本特開2008 - 194650號公報； 專利文獻2 日本特開2005 - 246204號公報。
發明內容
但是上述專利文獻1所述的行星式球磨機用於一邊自轉一邊公轉的結構複雜，因此現在只是試用於臺式球磨機，能夠對大量被處理物體進行大量處理(連續處理、批量處理)的達到實用水平的行星式球磨機還沒有實用化。而且由於是一邊使多個研磨罐自轉一邊使其公轉的複雜結構，處理麻煩，難於高效率地對被處理物體進行大量處理。而且如上所述的行星式球磨機即使是對木質材料進行粉碎，要實現細粉碎也費時間，因此要在如上所述的生物質資源利用中採用行星式球磨機是困難的。因此迫切需要能夠進行更加微細的粉碎，而且能夠用更短的時間進行微粉碎的機械。還有，上述專利文獻2所述的球磨機是在重力場中對被處理物體進行粉碎的，因此被處理物體的粉碎粒度是有限度的，而且不能夠在短時間內進行微粉碎。因此本發明的目的包括，提供乾式、溼式都能夠使用的，在高離心力場中能夠用更短的時間對被處理物體進行更加微細的粉碎的振動式研磨機。為了實現上述目的，本發明的振動式研磨機，具備在縱向上可旋轉地加以支持的
3驅動軸、以及位於該驅動軸的周圍而由該驅動軸旋轉的粉碎部，其中，所述驅動軸具備偏離該驅動軸的軸心的偏心部、以及配置於該偏心部的偏心方向的反方向的平衡錘；所述偏心部具有可旋轉地支持所述粉碎部的支持部，所述驅動軸具有在該驅動軸的軸心旋轉的外齒輪，所述粉碎部具有與所述驅動軸的外齒輪嚙合，使該粉碎部在驅動軸的周圍公轉的內齒輪、及具備位於所述驅動軸的周圍的縱向粉碎壁和投入被處理物體的上部開口的筒狀部。藉助於此，用驅動軸使粉碎部高速旋轉，使該粉碎部的筒狀部內側為高離心力場， 同時利用驅動軸的偏心部使該粉碎部振動，因此能夠進一步將衝擊筒狀部的粉碎壁內表面的被處理物體粉碎為微粉。而且由於一邊使筒狀部旋轉一邊利用偏心部使其振動，能夠在短時間內對被處理物體進行微粉碎。從而能夠構成在短時間內可將木質原料等被處理物體粉碎為更細的微粉，在生物質原料的生產、機械-化學領域有用的振動式研磨機。又，也可以所述筒狀部具有上端向上縮徑，在上端具有所述上部開口的上部縮徑部、以及下端向下縮徑，在下端具有下部開口的下部縮徑部。如果這樣做，則從上部開口投入的被處理物體被保持於高離心力場的上部縮徑部與下部縮徑部之間的筒狀部的粉碎壁內表面，可在高離心力場中使該被處理物體振動以進行粉碎。而且通過使筒狀部的離心力減小能夠向下方排出粉碎過的被處理物體，因此通過控制作用於筒狀部的離心力能夠連續或分批地進行粉碎處理，大量生產微細粉末。而且也可以所述粉碎部形成能夠與所述被處理物體一起投入粉碎介質，對被處理物體進行粉碎的結構。如果這樣做，則在高離心力場的粉碎部，與被處理物體一起，使粉碎介質振動，能夠在更短的時間內實現更細的粉碎。而且也可以所述支持部配置於所述筒狀部的縱方向中間部和該筒狀部的下部。如果這樣做，則能夠使粉碎部高速旋轉，形成高離心力場，同時以更大的振動加速度振動的粉碎部能夠得到長時間穩定的支持。而且所述驅動軸形成以支持軸承支持上部和下部的兩端支持結構。如果這樣做， 則在旋轉著的粉碎部投入被處理物體引起的重量平衡的變化能夠利用上下部的支持軸承穩定地加以支持。又可以具備對所述驅動軸的上部實施防振支持的防振支持部，形成用該防振支持部與所述驅動軸一起吊掛粉碎部以實施防振支持的結構。如果這樣做，則即使在旋轉著的粉碎部投入被處理物體引起重量平衡的變化，也能夠利用防振支持部吸收其振動。而且也可以所述防振支持部形成用相對於驅動軸軸心輻射狀配置的防振橡膠吊掛支持驅動軸的上部的結構。如果這樣做，則即使是由於投入被處理物體，粉碎部的重量平衡受破壞，也能夠利用橡膠彈簧等防振橡膠的調芯作用返回穩定的姿勢。又可以具備將所述粉碎部的周圍加以密閉的殼體。如果這樣做，則通過在非活性氣體等氣體中或醇類等液體中對被處理物體進行粉碎，能夠謀求促進反應或抑制反應。如果採用本發明，則使成為高離心力場的粉碎部的筒狀部的粉碎壁振動，使被處理物體對其衝擊，被粉碎，因此不管是乾式、溼式的情況下都能夠在短時間將其粉碎為更細的微粉。
圖1是本發明第1實施形態的振動式研磨機的縱剖面圖。
圖2中，(a)是示意表示圖1所示的振動式研磨機的離心力與振動力的側面說明圖，(b)是示意表示圖1所示的振動式研磨機的離心力與振動力的俯視說明圖。圖3是表示本發明第2實施形態的振動式研磨機的縱剖面圖。圖4是表示已有的行星式球磨機的概略情況的俯視說明圖。符號說明
1振動式研磨機；3殼體；4上部支持板；5下部支持框架；6驅動軸；7偏心部；8上部支持軸承；9下部支持軸承；16小齒輪單元；20小齒輪；30粉碎部；31上部支持部；32下部支持部；33支撐構件(stay)34筒狀部；34a上部開口 ；34b下部開口 ；35上部縮徑部；36下部縮徑部；37上部軸承單元；38下部軸承單元；39粉碎壁；45內齒輪；46平衡錘；50振動式研磨機；51上部支持板；52防振支持部；53驅動軸；
54,55 防振橡膠構件； 56 支持塊； 58 法蘭部； V3 偏心量； Gl 加速度； G2 振動加速度；W 被處理物體； X 粉碎介質。
具體實施例方式下面根據附圖對本發明的實施形態進行說明。在下述實施形態中，以能夠形成密閉結構的立式振動式研磨機為例進行說明。如圖1所示，第1實施形態的振動式研磨機1在架臺2的上部固定圓筒狀殼體3， 在該殼體3的上下位置縱向支持驅動軸6。該驅動軸6是從縱向中央向下方部具有偏心部 7的偏心軸，所述偏心部7是相對於驅動軸軸心Vl以規定的偏心量V3偏心的偏心軸心V2 的偏心部。而且殼體3其下方以外形成密閉結構。上述驅動軸6形成由設置於殼體3上部的上部支持板4的支持軸承8和設置於殼體3下部的下部支持框架5上設置的支持軸承9支持的兩端支持結構。上部支持板4上， 設置向下述粉碎部30的筒狀部34投入被處理物體和粉碎介質的投入斜槽10。又在上述驅動軸6的上端設置從動帶輪(Pulley) 11，該從動帶輪11由設置於上述殼體3側面的驅動馬達12驅動其旋轉的驅動帶輪13用皮帶14驅動。上述支持板4上設置的上部支持軸承8設置於用螺栓15固定於上部支持板4的小齒輪(pinion)單元16的內部。該小齒輪單元16形成在上部設置的法蘭部17，從該法蘭部17向下延伸的軸承部分18和筒狀部分19，該筒狀部分19的下端部周圍設置作為外齒輪的小齒輪20。而且在小齒輪單元16的軸承部分18配設上述上部支持軸承8。又，在上述下部支持框架5上設置的下部支持軸承9，在設置於下部支持框架5的軸承殼體內支持著驅動軸6的下端部設置。在這些軸承8、9上支持著的驅動軸6能夠藉助於在上端設置的上述從動帶輪11 旋轉自如。在從動帶輪11與上述上部支持軸承8之間，設置套環(collar) 21和密封構件 22、23。密封構件23形成設置於驅動軸6的凹凸構件23a與設置於小齒輪單元16的凹凸構件2 保持間隙組合的迷宮式(labyrinth)密封。而且在上述小齒輪單元16的法蘭部 17的下部設置下表面形成密封面Ma的金屬制的密封塊對。另一方面，在上述驅動軸6的偏心部7以能夠以驅動軸6為中心旋轉的狀態設置粉碎部30。該粉碎部30具有利用上述驅動軸6的偏心部7支持的上部支持部31和下部支持部32、從這些支持部31、32輻射狀設置的支撐構件33、以及設置於該支撐構件33外端的筒狀部34。上述上部支持部31配置於筒狀部34的縱向中間部，下部支持部32配置於筒狀部34的下部。又，上述筒狀部34具備上端向上縮徑，在上端具有上部開口 3 的上部縮徑部35、 以及下端向下縮徑，在下端具有下部開口 34b的下部縮徑部36，以向上下方向開放。上部縮徑部35以小角度縮徑，下部縮徑部36以大角度縮徑。下部縮徑部36的角度如下所述，設定為在離心力作用的狀態下用筒狀部34的內表面能夠支持被處理物體W和粉碎介質X的角度。該筒狀部；34如下所述構成粉碎壁39。而且由於如下所述對被處理物體W進行粉碎的粉碎介質X用例如SUS、氧化鋁、氧化鋯等材料形成，因此上述粉碎部30用相同的SUS、氧化鋁、氧化鋯等材料形成。這樣的粉碎部30，利用在上述偏心部7設置的上部軸承單元37和下部軸承單元38可旋轉地支持支持部31、32。上部支持單元37和下部支持單元38採用能夠穩定地支持徑向的大負荷等的軸承。該下部軸承單元38設置有從上部向軸承部進行潤滑的潤滑通道 42。而且在上部支持部31的上端部設置與上述密封塊M的密封面2 接觸的密封環
40。上部支持部31和下部支持部32的下端設置與驅動軸6的偏心部7接觸的密封構件
41。利用密封環40和密封構件41，即使是作為旋轉體的粉碎部30在旋轉的狀態下也能夠保持與固定側間的密封性。而且在上部支持部31，設置與在上述小齒輪單元16的下端設置的小齒輪20嚙合的內齒輪45，該內齒輪45以驅動軸6的偏心量V3與小齒輪20嚙合。從而，利用驅動軸6的自轉使小齒輪20旋轉，利用藉助於該小齒輪20旋轉的內齒輪45，粉碎部30公轉。粉碎部30公轉相對於該驅動軸6的自轉的速度差由內齒輪45與小齒輪20的齒數比決定。又在上述驅動軸6的偏心部7設置規定重量的平衡錘46。該平衡錘46配置於偏心部7的偏心方向的反方向，向與偏心方向相反的方向突出設置。藉助於該平衡錘46，上述粉碎部30在如下所述以規定的振動加速度振動時得到平衡，相對於驅動軸6的振動被抵消。該驅動軸6的偏心部7是給予粉碎部30以規定的振動加速度的振蕩器部分，如下所述， 給予粉碎部30以規定的振動加速度。而且在上述支持部31、32設置覆蓋上述平衡錘46的周圍的平衡錘殼體47。該平衡錘殼體47以平衡錘46能夠自由旋轉的尺寸形成。還有，該平衡錘殼體47以及上述筒狀部34為了能夠安裝於驅動軸6，採用可分割為多個構件的結構用螺栓48連結的分割結構， 但是該分割結構只是一個例子。下面對利用上述振動式研磨機1進行粉碎的工序進行說明。如果採用上述振動式研磨機1，則首先使驅動軸6旋轉，以使粉碎部30以規定的轉速旋轉。然後，在粉碎部30處於高離心力場的狀態下，從上述投入斜槽10將被處理物體W和粉碎介質X投入粉碎部30 的筒狀部34的內側。該粉碎介質採用例如SUS、氧化鋁、氧化鋯等形成的球體。如圖2 (a)、圖2 (b)所示，如上所述投入筒狀部34內側的被處理物體W與粉碎介質X由於處於高離心力場的粉碎部30的關係，貼在筒狀部34的粉碎壁39的內表面上。而且在該高離心力場中筒狀部34以比離心力Gl大的振動加速度G2振動，因此在該振動加速度G2的作用下被處理物體W與粉碎介質X從筒狀部34的內表面瞬間上浮，然後在大離心力Gl的作用下叩擊筒狀部34的粉碎壁39的內表面，因此，被處理物體W在該衝擊的作用下粉碎，而且在與粉碎介質X的衝擊中粉碎。而且由於使驅動軸6高速旋轉同時使其以高振動頻率振動，例如以3600rpm振動並且以每分鐘3600次的轉速叩擊粉碎壁39以反覆進行粉碎，因此在粉碎部30的筒狀部34 內能夠將被處理物體W在短時間粉碎為非常微細的微粉。作為上述粉碎部30的加速度和該粉碎部30的振動加速度的一個例子，在例如粉碎部30的外徑約500mm，轉速720rpm時，筒狀部34的壁面的離心力Gl約為145G (G為標準重力加速度，G = 9. 8m/s2)，驅動軸6的偏心量採用約10mm，轉速為3600rpm時，振動加速度G2約為150G (G為標準重力加速度，G = 9. 8m/s2),因此可以使振動加速度G2比離心力 Gl大5G，利用該振動加速度G2，可以在高離心力場中使被處理物體W在半徑方向上振動粉碎。該粉碎部30的筒狀部34的內部(離心力場)的加速度與使該筒狀部34振動的加速度之間的關係是重要的因素，且根據被處理物體、處理量、處理時間等設定最佳加速度。又，筒狀部34內的被處理物體W以及粉碎介質X如上所述向筒狀部34的粉碎壁 39內表面在約145G作用的高離心力場中以約150G的振動加速度浮動後發生衝擊，因此利用上部縮徑部35和下部縮徑部36使得上下端部縮徑的筒狀部34內的被處理物體W在粉碎處理中不因重力而落下，而在筒狀部34內部粉碎。如果採用以上所述的振動式研磨機1，則在高速旋轉的筒狀部34的粉碎壁39部分發生高離心力場，而且在該筒狀部34的半徑方向發生具有更大振動加速度的高速振動，因此能使作用於被處理物體W上的衝擊能量極大化，能夠以比以往更短的時間將被處理物體 W粉碎到更細的程度，能夠在短時間內大量生產粉碎物體。例如與已有的在重力場中粉碎的已有的圓筒球磨機的粉碎效率相比，在重力場中使其振動的振動式球磨機的粉碎效率要更高，同樣，與在離心力場中進行粉碎的行星式球磨機的粉碎效率相比，如果採用在離心力場中使其振動的上述振動式研磨機1，則能夠以更短的時間，生產更細的粉碎物體。而且，粉碎過的被處理物體W的排出可以通過降低驅動軸6的轉速使半徑方向的離心力減小來進行，所以藉助於此，能夠利用垂直方向的重力從筒狀部34的下部縮徑部36 的下部開口 34b落下排出粉碎過的被處理物體W。從而，通過對驅動軸6 (偏心部7)的轉速控制、被處理物體W的投入控制、以及對粉碎時間的控制，能夠分批地或連續地進行粉碎處理，連續對被處理物體W進行微粉碎，大量生產微細粉末，能夠謀求提高粉碎能力並縮短粉碎時間。又，在排出被處理物體時，通過在出口部配設比粉碎介質小的開口的網，能夠在出口部將被處理物體W與粉碎介質X分離。還有，該粉碎介質X的分離也可以在排出後進行。此外，筒狀部34內的被處理物體W與粉碎介質X在高速旋轉中由於離心力的作用保持於筒狀部；34的粉碎壁39的內表面，因此不管是在氣體中還是液體中，都能夠在將被處理物體W與粉碎介質X保持於筒狀部34的粉碎壁39的狀態下進行粉碎工序，例如通過在非活性氣體中或醇類液體中對被處理物體進行粉碎，容易使用利用被處理物體的粉碎謀求促進反應或抑制反應的粉碎處理。又，能夠構成可連續批量處理，大量生產微粉的實用水平的振動式研磨機1。圖3是第2實施形態的振動式研磨機50，該實施形態的振動式研磨機50是只在上部支持上述第1實施形態的粉碎部30，下部為自由端的例子。對與上述第1實施形態相同的結構標以相同的符號並省略其詳細說明。如圖3所示，本實施形態的振動式研磨機50利用圓筒狀殼體3的上部設置的上部支持板51支持驅動軸53和粉碎部30。在上部支持板51上設置防振支持部52，通過該防振支持部52與上述驅動軸53 —起支持粉碎部30。防振支持部52具有設置於上述支持板51的防振橡膠構件M、55、以及在該防振橡膠構件M55上表面設置的支持塊56。防振橡膠構件M、55相對於驅動軸53的軸心輻射狀配置多個，在本實施形態中，使用吊掛支持塊56加以支持的橡膠彈簧。在該防振支持部52與上部支持板51之間，用密封構件59加以密封。支持塊56在中央部具有由上述驅動軸53貫通的貫通孔57，在該貫通孔57的上端與驅動帶輪13之間，設置與上述第1實施形態相同的迷宮式密封構件23。又在該支持塊56的上端形成法蘭部58，該法蘭部58用上述防振橡膠構件M、55 防振支持於上部支持板51。還有，圖示的左側防振橡膠構件M固定於上部支持板51的規定位置上，為支持塊56定位。該支持塊56上用螺栓15安裝小齒輪單元16。而且在本實施形態中，封住驅動軸53的下端部的下部支持部32的下表面，以此防止粉碎過的被處理物體進入下部支持部32等。又，在這個例子中，殼體3的下部用粉碎物體承載構件60封住，粉碎部30形成密閉的結構。還有，其他結構與上述第1實施形態相同，因此對相同的結構標以相同的符號並省略其詳細說明。如果採用如上所述的第2實施形態的振動式研磨機50，則與上述第1實施形態的振動式研磨機1 一樣，在成為高離心力場的粉碎部30的筒狀部34內側，施加更大的振動加速度，這樣能夠用高離心力場中的高加速度在短時間內將被處理物體W粉碎為微細粉末。而且如果採用本實施形態的振動式研磨機50，則將高速旋轉的筒狀部34和作為振動發生部的偏心部7以及平衡錘46等作為一體加以防振支持，因此能夠利用自動調芯功能使由被處理物體W與粉碎介質X的不平衡等造成的驅動軸53和筒狀部34的姿勢變化回復原狀，同時能夠抑制發生的振動向外部傳遞。如上所述，如果採用上述振動式研磨機1、50，作為高離心力場的粉碎部30的筒狀部；34的粉碎壁39內表面，用比該離心力大的振動加速度G2 (圖2)使被處理物體W與粉碎介質X從粉碎壁39上浮後，用高離心力場的離心力使其反覆衝擊粉碎壁39，因此能夠利用該衝擊將被處理物體粉碎到非常細的程度，同時能夠大幅度縮短粉碎時間。又，如果採用上述振動式研磨機1、50，則除了在大氣中以外，在非活性氣體中等條件下進行粉碎的乾式粉碎、醇類液體中等條件下的溼式粉碎的任何一種也都可以使用，能夠在短時間內進行謀求抑制氧化、劣化等反應或促進反應等的微粉碎。而且通過將作用於上述筒狀部34的加速度設定為最合適的值，在例如木粉的情況下，將其粉碎到20微米以下可以促進糖化，將纖維素等高分子量的碳水化合物利用酸或酵素的作用使其變為低分子量的糖類的反應這樣的生物質資源利用也容易進行。還有，在上述實施形態中，以利用粉碎介質X將被處理物體W加以粉碎的結構為例進行了說明，但是，由於如上所述用非常大的振動加速度G2進行粉碎，只要是硬質的被處理物體W，也可以形成只將被處理物體W投入筒狀部34內側，利用其自身的衝擊進行粉碎的結構，而不限於一定要使用粉碎介質X的結構。又，上述被處理物體W可以對礦物、化學品、有機物、廢棄物等各種被處理物體進行粉碎。還有，上述實施形態只不過是一個例子，在不損害本發明的要旨的範圍內可以有各種變更，本發明不限於上述實施形態。工業應用性
本發明的振動式研磨機可以用作例如機械-化學領域中將被處理物體粉碎以大量生產微細粉末的生產設備研磨機。
權利要求
1.一種振動式研磨機，具備在縱向上可旋轉地加以支持的驅動軸、以及位於該驅動軸的周圍而由該驅動軸旋轉的粉碎部，其中，所述驅動軸具備偏離該驅動軸的軸心的偏心部、以及配置於該偏心部的偏心方向的反方向的平衡錘，所述偏心部具有可旋轉地支持所述粉碎部的支持部，所述驅動軸具有在該驅動軸的軸心旋轉的外齒輪，所述粉碎部具有與所述驅動軸的外齒輪嚙合，使該粉碎部在驅動軸的周圍公轉的內齒輪、及具備位於所述驅動軸的周圍的縱向粉碎壁和投入被處理物體的上部開口的筒狀部。
2.根據權利要求1所述的振動式研磨機，其特徵在於，所述筒狀部具有上端向上縮徑， 在上端具有所述上部開口的上部縮徑部、以及下端向下縮徑，在下端具有下部開口的下部縮徑部。
3.根據權利要求1或2所述的振動式研磨機，其特徵在於，所述粉碎部形成能夠與所述被處理物體一起投入粉碎介質，對被處理物體進行粉碎的結構。
4.根據權利要求1或2所述的振動式研磨機，其特徵在於，所述支持部配置於所述筒狀部的縱方向中間部和該筒狀部的下部。
5.根據權利要求1所述的振動式研磨機，其特徵在於，所述驅動軸形成以支持軸承支持上部和下部的兩端支持結構。
6.根據權利要求1所述的振動式研磨機，其特徵在於，具備對所述驅動軸的上部實施防振支持的防振支持部，形成用該防振支持部與所述驅動軸一起吊掛粉碎部以實施防振支持的結構。
7.根據權利要求6所述的振動式研磨機，其特徵在於，所述防振支持部形成用相對於驅動軸軸心輻射狀配置的防振橡膠吊掛支持所述驅動軸的上部的結構。
8.根據權利要求1所述的振動式研磨機，其特徵在於，具備將所述粉碎部的周圍加以密閉的殼體。
全文摘要
本發明提供乾式、溼式都可以使用，能夠用離心力場用較短的時間對被處理物體進行微粉碎的振動式研磨機。所述振動式研磨機具備在縱向上可旋轉地加以支持的驅動軸、以及位於該驅動軸的周圍而由該驅動軸旋轉的粉碎部；所述驅動軸具備偏離該驅動軸的軸心的偏心部、以及配置於該偏心部的偏心方向的反方向的平衡錘；所述偏心部具有可旋轉地支持所述粉碎部的支持部；所述驅動軸具有在該驅動軸的軸心旋轉的外齒輪，所述粉碎部具有與所述驅動軸的外齒輪嚙合，使該粉碎部在驅動軸的周圍公轉的內齒輪、及具備位於所述驅動軸的周圍的縱向粉碎壁和投入被處理物體的上部開口的筒狀部。
文檔編號B02C17/14GK102247916SQ201010558420
公開日2011年11月23日 申請日期2010年11月25日 優先權日2010年5月19日
發明者和田直哉, 松本勝, 高見敬太 申請人:株式會社近畿