石墨散熱片的製造方法、石墨散熱片及電子設備與流程

2023-06-02 23:30:46 2

本申請涉及電子技術領域，尤其涉及一種石墨散熱片的製造方法、石墨散熱片及電子設備。

背景技術：

由於石墨散熱片擁有導熱係數高，熱阻低，重量輕等優點，因此，目前有大量電子設備使用石墨散熱片進行均熱散熱。

隨著電子設備越來越輕薄，電子設備內的空間也越來越小，因此，為了避免整個石墨散熱片阻擋電子設備的元器件，需要根據電子設備元器件的排布，在石墨散熱片上打孔，做避位處理。

打孔後石墨散熱片，若未對孔邊進行封裝，其內部的石墨鱗片以及其他材質容易從孔邊洩漏，洩漏材質的導電性可能會導致電子設備元器件的損壞。然而，對於如何封裝石墨散熱片的孔邊，現有技術還完全沒有考慮。

技術實現要素：

本發明提供了一種石墨散熱片的製造方法、石墨散熱片及電子設備，用以解決現有技術中石墨散熱片存在孔邊洩漏的技術問題。

為了達到上述發明目的，本發明實施例提供一種石墨散熱片，包括：石墨片層、絕緣層與內覆層，所述絕緣層設於所述石墨片層的第一側，所述石墨片層包括至少一個貫穿孔，所述內覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側壁。

可選地，所述內覆層包覆所述貫穿孔的所有側壁。

可選地，所述內覆層與所述絕緣層在所述石墨片層的所述第一側相連。

可選地，所述石墨散熱片還包括背膠層，所述背膠層設於所述石墨片層的 第二側；

所述內覆層與所述背膠層在所述石墨片層的所述第二側相連。

可選地，所述內覆層是由所述絕緣層延伸進入所述貫穿孔形成的。

可選地，所述內覆層是由所述背膠層延伸進入所述貫穿孔形成的。

可選地，所述石墨片層包括隔熱材料，和/或，散熱材料。

本發明實施例還提供一種筆記本電腦，包括：

鍵盤；貼合在所述鍵盤底部的石墨散熱片；與所述石墨散熱片相連接的發熱器件；

其中，所述石墨散熱片包括：石墨片層、絕緣層與內覆層，所述絕緣層設於所述石墨片層的第一側，所述石墨片層包括至少一個貫穿孔，所述內覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側壁。

可選地，所述石墨散熱片與所述鍵盤底部之間通過螺釘進行固定連接；

所述至少一個貫穿孔包括適配於所述螺釘的貫穿孔。

可選地，所述鍵盤底部包括凸出所述鍵盤底部表面的螺柱；

所述至少一個貫穿孔包括避免覆蓋所述螺柱的貫穿孔，使得所述石墨散熱片與所述鍵盤底部貼合嚴密。

可選地，所述至少一個貫穿孔包括用於連接所述石墨散熱片與所述發熱器件的貫穿孔。

可選地，所述發熱器件包括以下器件的至少一種：中央處理器、顯卡、硬碟、顯示器。

本發明實施例還提供一種石墨散熱片的製造方法，包括：

將絕緣層設於石墨片層的第一側，所述石墨片層包括至少一個貫穿孔；

利用內覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側壁。

可選地，所述將絕緣層設於石墨片層的第一側，具體包括：

將所述絕緣層覆蓋所述貫穿孔；

所述利用包覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側壁，具體包括：

利用衝壓頭從所述第一側貫穿所述貫穿孔，所述內覆層是由所述絕緣層延伸進入所述貫穿孔形成的。

可選地，在所述利用內覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側壁之前，所述方法還包括：

將背膠層設於所述石墨片層的第二側，所述背膠層覆蓋所述貫穿孔；

所述利用包覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側壁，具體包括：

利用衝壓頭從所述第二側貫穿所述貫穿孔，所述內覆層是由所述背膠層延伸進入所述貫穿孔形成的。

可選地，在所述將絕緣層設於石墨片層的第一側之前，所述方法還包括：

根據應用所述石墨散熱片的電子設備的元器件排布，對所述石墨片層進行定位打孔；

清理所述石墨片層包括的所述貫穿孔內的石墨碎屑。

採用上述方案，本發明提供一種石墨散熱片，包括：石墨片層、絕緣層與內覆層，所述絕緣層設於所述石墨片層的第一側，所述石墨片層包括至少一個貫穿孔，所述內覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側壁。這樣，由於採用了內覆層對石墨片層的貫穿孔進行了包覆，防止了石墨片層內的物質從貫穿孔洩漏，進而避免了物質洩漏可能引起的元器件損壞。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1(a)為本發明實施例提供的石墨散熱片的俯視圖；

圖1(b)為本發明實施例提供的石墨散熱片的剖視圖；

圖1(c)為本發明實施例提供的石墨散熱片的另一個剖視圖；

圖2為本發明實施例提供的另一種石墨散熱片的剖視圖；

圖3為本發明實施例提供的又一種石墨散熱片的剖視圖；

圖4為本發明實施例提供的又一種石墨散熱片的剖視圖；

圖5為本發明實施例提供的又一種石墨散熱片的剖視圖；

圖6為本發明實施例提供的一種筆記本電腦的結構示意圖；

圖7為本發明實施例提供的石墨散熱片的貫穿孔的示意圖；

圖8為本發明實施例提供的石墨散熱片的製造方法的流程示意圖；

圖9(a)為本發明實施例提供的衝壓頭的正視圖；

圖9(b)為本發明實施例提供的衝壓頭的俯視圖；

圖10為本發明實施例提供的利用衝壓頭將絕緣層衝壓進貫穿孔的示意圖。

具體實施方式

本發明實施例提供一種石墨散熱片的製造方法、石墨散熱片及電子設備，用以解決現有技術中石墨散熱片存在孔邊洩漏的技術問題。其總體思路如下：本發明實施例提供的石墨散熱片包括石墨片層、絕緣層與內覆層，所述絕緣層設於所述石墨片層的第一側，所述石墨片層包括至少一個貫穿孔，所述內覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側壁。

這樣，由於本發明採用內覆層對石墨片層的貫穿孔進行了包覆，防止了石墨片層內的物質從貫穿孔洩漏，進而避免了物質洩漏可能引起的元器件損壞。

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。

實施例一

本發明實施例提供一種石墨散熱片，如圖1(a)，圖1(b)，圖1(c)所示， 該石墨散熱片包括：

石墨片層11、絕緣層12與內覆層13，所述絕緣層12設於所述石墨片層11的第一側，所述石墨片層11包括至少一個貫穿孔14，所述內覆層13包覆所述貫穿孔的至少部分側壁。

圖1(a)為石墨散熱片的俯視圖，圖1(b)和圖1(c)分別為石墨散熱片橫向和縱向的剖視圖，結合圖1(a)，圖1(b)，圖1(c)可知，該石墨散熱片上的每個貫穿孔均存在內覆層包覆了部分側壁。值得說明的是，該石墨片層之間可以包括一層粉末狀的散熱材和/或粉末狀的隔熱材，這樣，採用該內覆層包覆貫穿孔內可能洩漏粉末狀的散熱材和/或粉末狀的隔熱材的側壁，防止了粉末狀的散熱材和/或粉末狀的隔熱材從貫穿孔內洩漏，進而避免了洩漏可能引起的元器件損壞。

在本發明實施例的一種優選的實現方式中，如圖2所示，所述內覆層13包覆所述貫穿孔的所有側壁，更有效的防止了石墨片層內的物質從貫穿孔的側壁洩露。

可選地，如圖3所示，所述內覆層13與所述絕緣層12在所述石墨片層11的所述第一側相連。

需要說明的是，所述絕緣層的材質可以是聚酯薄膜mylar，其中，所述內覆層採用的材質可以與所述絕緣層的材質不同，兩者在石墨片層的第一側通過膠粘劑貼合，另外，所述內覆層也可以與所述絕緣層的材質相同，並且，在本發明實施例的一種可能的實現方式中，所述內覆層可以是由所述絕緣層延伸進入所述貫穿孔形成的。

以圖3舉例說明，在具體製造所述石墨散熱片的過程中，在將所述絕緣層設於所述石墨片層的第一側後，所述絕緣層覆蓋所述貫穿孔，進一步地，利用衝壓頭從石墨片層的第一側貫穿所述貫穿孔，使得所述絕緣層延伸進入所述貫穿孔，形成所述內覆層。

可選地，所述石墨散熱片還包括背膠層，所述背膠層設於所述石墨片層的 第二側，所述內覆層與所述背膠層在所述石墨片層的所述第二側相連。

示例地，如圖4所示，所述石墨散熱片包括背膠層15，所述內覆層13與所述背膠層15在所述石墨片層11的第二側相連。其中，所述內覆層可以是由絕緣層延伸進入所述貫穿孔形成的，也就是說，所述絕緣層從所述石墨片層的第一側至第二側延伸進入貫穿孔，並在所述第二側與設立在所述石墨片層第二側的背膠層相連。

在本發明實施例的一種可能的實現方式中，所述內覆層還可以是由所述背膠層延伸進入所述貫穿孔形成的。

示例地，如圖5所示，所述石墨散熱片包括背膠層15，所述內覆層13是由所述背膠層15延伸進入所述貫穿孔形成的，並在所述石墨片層11的第一側與所述絕緣層12相連。

採用本發明實施例提供的石墨散熱片，所述石墨散熱片包括：石墨片層、絕緣層與內覆層，所述絕緣層設於所述石墨片層的第一側，所述石墨片層包括至少一個貫穿孔，所述內覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側壁。這樣，由於採用了內覆層對石墨片層的貫穿孔進行了包覆，防止了石墨片層內的物質從貫穿孔洩漏，進而避免了物質洩漏可能引起的元器件損壞。

實施例二

本發明實施例提供一種筆記本電腦，如圖6所示，包括：

鍵盤61；貼合在所述鍵盤61底部的石墨散熱片62；與所述石墨散熱片62相連接的發熱器件63；

其中，所述石墨散熱片62包括：石墨片層、絕緣層與內覆層，所述絕緣層設於所述石墨片層的第一側，所述石墨片層包括至少一個貫穿孔，所述內覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側壁。

可選地，所述發熱器件63包括以下器件的至少一種：中央處理器、顯卡、硬碟、顯示器。

這樣，由於石墨散熱片擁有導熱係數高，熱阻低的特性，與其相連的發熱器件可以通過所述石墨散熱片進行均熱散熱。並且，由於所述石墨散熱片中存在內覆層對石墨片層的貫穿孔進行了包覆，防止了石墨片層內的物質從貫穿孔洩漏，進而避免了物質洩漏可能引起的元器件損壞。

值得說明的是，所述石墨片層包括的貫穿孔適配於與所述鍵盤底部相貼合，以及與所述發熱器件相連接。

下面舉例說明所述石墨片層包括的貫穿孔：

在本發明實施例的一種可選的實現方式中，所述石墨散熱片與所述鍵盤底部之間通過螺釘進行固定連接；所述至少一個貫穿孔包括適配於所述螺釘的貫穿孔。

示例地，如圖7所示，所述石墨散熱片62包括第一貫穿孔，所述第一貫穿孔用於螺釘與鍵盤底部相連。

在本發明實施例的一種可選的實現方式中，所述鍵盤底部包括凸出所述鍵盤底部表面的螺柱；所述至少一個貫穿孔包括避免覆蓋所述螺柱的貫穿孔，使得所述石墨散熱片與所述鍵盤底部貼合嚴密。

示例的，如圖7所示，所述石墨散熱片62還包括第二貫穿孔，用於避開鍵盤底部凸起的螺柱，使得所述石墨散熱片與所述鍵盤底部貼合嚴密。

在本發明實施例的一種可選的實現方式中，所述至少一個貫穿孔包括用於連接所述石墨散熱片與所述發熱器件的貫穿孔。

示例的，如圖7所示，所述石墨散熱片62還包括第三貫穿孔，所述第三貫穿孔內設有與發熱器件連接的連接器。

上述只是舉例說明，該石墨散熱片上的貫穿孔可以根據實際的應用場景確定，本發明對此不做限定。

採用本發明實施例提供的筆記本電腦，該筆記本電腦中的石墨散熱片包括：石墨片層、絕緣層與內覆層，所述絕緣層設於所述石墨片層的第一側，所述石墨片層包括至少一個貫穿孔，所述內覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側壁。這 樣，由於採用了內覆層對石墨片層的貫穿孔進行了包覆，防止了石墨片層內的物質從貫穿孔洩漏，進而避免了物質洩漏可能引起的筆記本電腦中的元器件損壞。

實施例三

本發明實施例提供一種石墨散熱片的製造方法，用於製造本發明實施例一提供的石墨散熱片，如圖8所示，包括：

S801、將絕緣層設於石墨片層的第一側，所述石墨片層包括至少一個貫穿孔。

S802、利用內覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側壁。

可選地，所述將絕緣層設於石墨片層的第一側包括：將所述絕緣層覆蓋所述貫穿孔；所述利用包覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側壁包括：利用衝壓頭從所述第一側貫穿所述貫穿孔，所述內覆層是由所述絕緣層延伸進入所述貫穿孔形成的。

具體地，所述絕緣層的材質可以是聚酯薄膜mylar，所述絕緣層的表面塗覆有膠粘劑，在實際實施過程中，將所述絕緣層貼覆於所述石墨片層的第一側，覆蓋住所述貫穿孔，並利用衝壓頭將所述絕緣層衝壓進所述貫穿孔，形成包覆所述貫穿孔部分側壁的內覆層。這樣，由於採用了內覆層對石墨片層的貫穿孔進行了包覆，防止了石墨片層內的物質從貫穿孔洩漏，進而避免了物質洩漏可能引起的元器件損壞。

可選地，在所述利用內覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側壁之前，所述方法還包括：將背膠層設於所述石墨片層的第二側，所述背膠層覆蓋所述貫穿孔。

進一步地，利用衝壓頭將所述絕緣層從所述石墨片層的第一側衝壓進貫穿孔，延伸至所述石墨片層的第二側，使得所述絕緣層與所述背膠層在所述石墨片層的第二側相粘合。

示例地，圖9(a)和圖9(b)分別為所述衝壓頭的正視圖以及俯視圖，圖 10為利用所述衝壓頭將所述絕緣層從所述石墨片層的第一側衝壓進貫穿孔的示意圖，由圖10可知，所述包覆貫穿孔的內覆層是由所述絕緣層延伸進入所述貫穿孔形成的。

在本發明實施例的另一種可能的實現方式中，所述利用包覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側壁還可以是利用衝壓頭從所述第二側貫穿所述貫穿孔，將所述背膠層衝壓進所述貫穿孔，所述內覆層是由所述背膠層延伸進入所述貫穿孔形成的。

其中，利用衝壓頭將背膠層衝壓進貫穿孔的具體實施方式，可以參照圖10示出的利用所述衝壓頭將所述絕緣層從所述石墨片層的第一側衝壓進貫穿孔，此處不再贅述。

可選地，在所述將絕緣層設於石墨片層的第一側之前，所述方法還包括：根據應用所述石墨散熱片的電子設備的元器件排布，對所述石墨片層進行定位打孔，清理所述石墨片層包括的所述貫穿孔內的石墨碎屑。

示例地，參照實施例二中對應圖7的描述，當本發明實施例生產製造的石墨散熱片用於筆記本電腦時，可以根據筆記本電腦的鍵盤底部的器件布局，以及與所述石墨散熱片的連接的發熱器件的布局，確定在石墨片層打孔的具體位置，大小等。

值得注意的是，實施例二僅提供了石墨散熱片的一種應用場景，本發明實施例製造的石墨散熱片還可以應用在其他電子設備，例如手機，攝像機等需要散熱的電子設備，本發明對此不做限定。

採用上述方法製造的石墨散熱片，所述石墨散熱片包括：石墨片層、絕緣層與內覆層，所述絕緣層設於所述石墨片層的第一側，所述石墨片層包括至少一個貫穿孔，所述內覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側壁。這樣，由於採用了內覆層對石墨片層的貫穿孔進行了包覆，防止了石墨片層內的物質從貫穿孔洩漏，進而避免了物質洩漏可能引起的元器件損壞。

儘管已描述了本申請的優選實施例，但本領域內的普通技術人員一旦得知 了基本創造性概念，則可對這些實施例作出另外的變更和修改。所以，所附權利要求意欲解釋為包括優選實施例以及落入本申請範圍的所有變更和修改。

顯然，本領域的技術人員可以對本申請進行各種改動和變型而不脫離本申請的精神和範圍。這樣，倘若本申請的這些修改和變型屬於本申請權利要求及其等同技術的範圍之內，則本申請也意圖包含這些改動和變型在內。