光學元件封裝模塊的製作方法
2023-06-02 20:35:51 2
光學元件封裝模塊的製作方法
【專利摘要】本發明提供一種光學元件封裝模塊，至少包含有：基板、光發射元件、第一、第二封裝體、光感測元件、以及封蓋，該光發射元件以及光感測元件設於該基板上，該第一、第二封裝體則分別模壓成型於該光感測元件及光發射元件上，且該第一封裝體相對於該光感測元件形成有第一光學結構，該第二封裝體相對於該光發射元件形成有第二光學結構，通過第一、第二光學結構的設置，可增加光發射及光感測的效果。
【專利說明】光學元件封裝模塊
【技術領域】
[0001]本發明是有關於一種光學元件封裝模塊，尤其是一種可增加光感測效果的光學元件封裝模塊。
【背景技術】
[0002]目前的手持式電子裝置(例如智能型手機)為了避免觸控面板被誤觸或因應省電的需求，通常會設有一近接光學感應模塊，亦即當上述手持式電子裝置一旦靠近物體的表面(例如臉部)時即會產生感應進行部分電源關閉動作。該模塊的運作方式大體是利用一光發射晶片發射出一光源，經由中介物體(例如:臉部)的反射將光源投射至相鄰的光感測晶片接收，再轉換成電子信號進行後續處理。
[0003]然而，現有光學模塊的封裝形式，如中國臺灣公告編號第M308500號專利案揭露有一種「光感測晶片用的模壓封裝結構」，其包含有一導線架、一光感測晶片、若干導線以及一封裝層；其中光感測晶片設於導線架，且具有至少一作用區以及一非作用區，非作用區位於作用區周圍；該多個導線連接光感測晶片與導線架；封裝層是不可透光地設於非作用區以及導線架之間且包覆非作用區、該多個導線以及導線架局部，並形成至少一開放區系對應於作用區。
[0004]但是，該光感測晶片的作用區為開放式，並無其他光學結構(例如凸透鏡)的覆蓋，其感測效果較差，且容易堆積汙染物而影響感測精度，而該開放式的作用區使該光感測晶片，無法具有保護的功效。
【發明內容】
[0005]本發明的目的為解決上述現有技術的問題，本發明提出一種可增加光感測效果的光學元件封裝模塊。
[0006]為達到上述目的本發明的光學元件封裝模塊至少包含有:一基板；光感測元件，設於該基板上，並形成至少一個光感測區；第一封裝體，模壓成型於該光感測元件上，且該第一封裝體相對於該光感測元件形成有第一光學結構；光發射元件，設於該基板上，並形成一光發射區；第二封裝體，模壓成型於該光發射元件上，且該第二封裝體相對於該光發射元件形成有第二光學結構；以及一封蓋，固定於該基板上，並相對於該第一光學結構形成有光感測孔，以及相對於該第二光學結構形成有光發射孔。
[0007]其中，該第一光學結構為凸透鏡或凹透鏡。
[0008]其中，該第二光學結構為凸透鏡或凹透鏡。
[0009]其中，該第一封裝體與第二封裝體間具有間距，且該封蓋並設有相對伸入該間距的隔間部。
[0010]其中，該基板為電路板
[0011]其中，該基板為導線架。
[0012]其中，該第一、第二封裝體為透光性材料，而該封蓋為遮光性材料或遮光環氧樹脂。
[0013]其中，該第一、第二封裝體為透光環氧樹脂。
[0014]其中，該基板設有多個導電線路，而該光發射元件以及光感測元件則分別連接有導線至該導電線路。
[0015]本發明可增加光感測效果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1為本發明中光學元件封裝模塊的第一實施例結構示意圖。
[0017]圖2為本發明中光學元件封裝模塊的第一實施例結構示意圖。
[0018]圖3為本發明中光學元件封裝模塊的第二實施例結構示意圖。
[0019]圖4為本發明中光學元件封裝模塊的第三實施例結構示意圖。
[0020]圖5為本發明中光學元件封裝模塊的第四實施例結構示意圖。
[0021]附圖標記說明:1_光學元件封裝模塊；10_基板；11-導電線路；12_導線；20_光發射元件；30_第一封裝體；31_第一光學結構；40_第二封裝體；41_第二光學結構；50_光感測元件；60_間距；70_封蓋；71_光感測孔；72_光發射孔；73_隔間部；81_模具。
【具體實施方式】
[0022]本發明的特點，可參閱本發明圖式及實施例的詳細說明而獲得清楚地了解。
[0023]如圖1是本發明光學元件封裝模塊的第一實施例結構示意圖所示，本發明的光學元件封裝模塊I至少包含有:基板10、光發射元件20、第一、第二封裝體30、40、光感測元件50以及封蓋70 ;其中:該光發射兀件20設於該基板10上,並形成一光發射區,而該光感測元件50設於該基板10上，並形成一光感測區，該光感測元件50可設有一至多個感測晶片，且該基板10可以為電路板或導線架，並設有多個導電線路11，而該光發射元件20以及光感測元件50則分別連接有導線12至該導電線路11。
[0024]該第一封裝體30是模壓成型於該光感測元件50上，且該第一封裝體30相對於該光感測兀件50形成有第一光學結構31,以及該第二封裝體40同樣模壓成型於該光發射兀件20上，
[0025]且該第二封裝體40相對於該光發射元件20形成有第二光學結構41。
[0026]該封蓋70是模壓成型後粘貼固定於該基板10上,並相對於該第一光學結構31形成有光感測孔71，以及相對於該第二光學結構41形成有光發射孔72 ;其中，該第一封裝體30與第二封裝體40間具有間距60，且該封蓋70並設有相對伸入該間距的隔間部73，用以將該光發射元件20以及光感測元件50相互區隔。
[0027]其中，製作時，請同時參閱圖2所示，是提供一模具81進行壓模工藝，而形成第一、第二封裝體30、40，該第一、第二封裝體可以為透光性材料，例如可以為透光環氧樹脂，而該封蓋同樣亦可通過一模具(圖未示)進行壓模工藝而成型，該封蓋則為遮光性材料，或遮光環氧樹脂。
[0028]如圖所示的實施例中，該第一、第二光學結構31、41可以為凸透鏡，通過該第一、第二光學結構31、41可提升該光發射元件20以及光感測元件50的光學折射效果，進而增加光感測效果；亦或者，如圖3的第二實施例所示，該第一、第二光學結構31、41可以為凹透鏡；或者，如圖4的第三實施例所示，該第一光學結構31為凹透鏡，該第二光學結構41為凸透鏡；亦或者，如圖5的第四實施例所示，該第一光學結構31可以為凸透鏡，該第二光學結構41可以為凹透鏡。
[0029]綜上所述，本發明提供光學元件一較佳可行的封裝模塊，依法提呈發明專利的申請；本發明的技術內容及技術特點已揭示如上，然而熟悉本項技術的人士仍可能基於本發明的揭示而作各種不背離本發明創作精神的替換及修飾。因此，本發明的保護範圍應不限於實施例所揭示，而應包括各種不背離本發明的替換及修飾，並為以下的申請專利範圍所涵蓋。
【權利要求】
1.一種光學元件封裝模塊，其特徵在於，至少包含有:一基板；光感測元件，設於該基板上，並形成至少一個光感測區；第一封裝體，模壓成型於該光感測元件上，且該第一封裝體相對於該光感測元件形成有第一光學結構；光發射元件，設於該基板上，並形成一光發射區；第二封裝體，模壓成型於該光發射元件上，且該第二封裝體相對於該光發射元件形成有第二光學結構；以及一封蓋，固定於該基板上，並相對於該第一光學結構形成有光感測孔，以及相對於該第二光學結構形成有光發射孔。
2.根據權利要求1所述光學元件封裝模塊，其特徵在於，該第一光學結構為凸透鏡或凹透鏡。
3.根據權利要求1或2所述光學元件封裝模塊，其特徵在於，該第二光學結構為凸透鏡或凹透鏡。
4.根據權利要求3所述光學元件封裝模塊，其特徵在於，該第一封裝體與第二封裝體間具有間距，且該封蓋並設有相對伸入該間距的隔間部。
5.根據權利要求3所述光學元件封裝模塊，其特徵在於，該基板為電路板。
6.根據權利要求3所述光學元件封裝模塊，其特徵在於，該基板為導線架。
7.根據權利要求3所述光學元件封裝模塊，其特徵在於，該第一、第二封裝體為透光性材料，而該封蓋為遮光性材料或遮光環氧樹脂。
8.根據權利要求7所述光學元件封裝模塊，其特徵在於，該第一、第二封裝體為透光環氧樹脂。
9.根據權利要求3所述光學元件封裝模塊，其特徵在於，該基板設有多個導電線路，而該光發射元件以及光感測元件則分別連接有導線至該導電線路。
【文檔編號】H01L25/16GK103579216SQ201310332064
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年8月1日 優先權日:2012年8月10日
【發明者】劉秋維 申請人:矽格股份有限公司