壓電振動裝置的製造方法
2023-06-28 19:11:36
專利名稱：壓電振動裝置的製造方法
技術領域：
本發明涉及利用壓電效應生成周期性的電信號的壓電振動裝置的製造方法。
背景技術：
以往，已知有如下的結構在作為壓電振動裝置之一的表面聲波(surface acoustic wave)裝置中，在具有IDT(Interdigital Transducer叉指換能器)電極以及與該IDT電極導通的取出電極的壓電體基板上，形成將這些IDT電極和取出電極包圍的陽極接合部，利用陽極接合部，將在與壓電體基板的取出電極相面對的部位形成有貫通孔的玻璃板與壓電體基板接合，利用濺射等成膜技術形成外部電極，該外部電極經過玻璃板的貫通孔到達壓電體基板的取出電極(例如參照專利文獻1)。
在該專利文獻1中記載的現有例中，僅利用陽極接合部來確保壓電體基板與玻璃板之間的接合，藉助經玻璃板的貫通孔成膜到壓電體基板的取出電極的外部電極，來確保壓電體基板上的表面波的傳播面的密封以及到取出電極的導通。但是，在這種外部電極上，應力容易集中在貫通孔與取出電極的邊界部，容易產生龜裂或斷裂等損傷。即，該專利文獻1中記載的現有例存在如下未解決的課題難以提高密封內部的氣密性和取出電極與外部電極之間的導通的可靠性。
作為能夠解決該課題的結構，有如下結構在經玻璃膜將矽基板彼此陽極接合的MEMS(Micro Electro Mechanical System微機電系統)開關中，在陽極接合部形成貫通孔，該貫通孔中設置有與MEMS開關導通的電極，將該貫通孔的周緣部也陽極接合(例如參照專利文獻2)。在該專利文獻2中記載的結構中，貫通孔的周緣部與具有MEMS開關的矽基板陽極接合，因此，即使經該貫通孔形成外部電極，也能夠將在該外部電極上產生的應力抑制得較低。
專利文獻1日本特開平8-213874號公報(第3頁、圖1和圖5)專利文獻2日本特開2005-125447號公報(圖6和圖7)但是，在上述專利文獻2中記載的現有例中，採用將玻璃膜與矽基板陽極接合的結構。此處，例如，在將作為壓電體基板的石英與玻璃膜陽極接合的情況下，不能將這些石英與玻璃膜直接陽極接合，需要在石英與玻璃膜之間介在金屬。即，使玻璃膜與金屬抵接，在這些玻璃膜與金屬之間施加電壓，從而進行陽極接合。
因此，在具備構成壓電體基板的石英的壓電振動裝置中，若在該壓電振動裝置中應用上述專利文獻2中記載的結構，則存在陽極接合部的金屬與取出電極短路的未解決課題。
發明內容
本發明是鑑於上述未解決的課題而提出的，其目的在於，提供一種壓電振動裝置的製造方法，不使取出電極與陽極接合部的金屬短路，能夠提高密封內部的氣密性的可靠性和取出電極與外部電極之間的導通的可靠性。
第一發明為一種壓電振動裝置的製造方法，該壓電振動裝置具備壓電基板，其具有激勵電極和將該激勵電極延長得到的引出電極，根據輸入到所述激勵電極的驅動信號產生振動；罩，其具有與所述引出電極相面對、與所述壓電基板的至少一部分抵接的第一面、和該第一面相反側的第二面，以不阻礙所述振動的產生的方式覆蓋所述壓電基板的所述振動的發生部，且在與所述引出電極相面對的部分上形成有貫通孔；以及外部電極，其與所述引出電極電連接，從該引出電極經過所述貫通孔引出到所述罩的所述第二面側，所述壓電振動裝置的製造方法的特徵在於，包括如下步驟在所述壓電基板的與所述罩抵接的部分形成接合電極的步驟，該接合電極沿著該壓電基板的外形延伸，與所述引出電極電連接；在所述罩上形成所述貫通孔，使得當以使所述第一面覆蓋所述振動發生部的方式將所述罩和所述壓電基板重疊、使所述罩和所述壓電基板的相對位置對齊時，在俯視圖中所述第一面側的開口部的邊緣的輪廓位於所述引出電極的外形的內側的步驟；在所述罩的所述第一面上形成將所述第一面側的開口部的邊緣的整周包圍的玻璃膜，使得在將所述相對位置對齊時，包圍所述開口部的所述玻璃膜的內周的整周與所述引出電極抵接的步驟；在所述罩的所述第一面上形成當將所述相對位置對齊時與所述接合電極抵接的玻璃膜，以將所述接合電極與所述罩之間閉塞的步驟；接合步驟，將形成有所述接合電極的所述壓電基板與形成有各所述玻璃膜的所述罩的所述相對位置對齊，將所述接合電極設為正極側，並且將所述玻璃膜設為負極側，產生使得所述接合電極與各所述玻璃膜之間成為預定的電位差的電場，將所述各玻璃膜與所述引出電極和所述接合電極分別接合；以及切斷步驟，在所述接合步驟之後，將所述引出電極與所述接合電極之間的電連接切斷。
在該第一發明中，由於在貫通孔的第一面側的開口部的周緣部形成玻璃膜，能夠使該玻璃膜與引出電極接合，因此能夠製造將在外部電極上產生的應力抑制得較低的壓電振動裝置。而且，在接合步驟之後，將引出電極和接合電極之間的電連接切斷，所以能夠製造這些引出電極和接合電極不短路的壓電振動裝置。
第二發明的壓電振動裝置的製造方法的特徵在於，在第一發明中，所述罩具有光透過性，在所述切斷步驟中，經所述罩對所述引出電極與所述接合電極之間照射雷射，切斷所述電連接。
由此，能夠切斷引出電極和接合電極之間的電連接。
第三發明的壓電振動裝置的製造方法的特徵在於，在第二發明中，在所述壓電基板上形成所述接合電極的所述步驟中，在俯視圖中，在所述引出電極和所述接合電極之間形成比所述引出電極的寬度窄的窄寬度部，並且形成所述接合電極使得經過該窄寬度部與所述引出電極電連接，在所述切斷步驟中，對所述窄寬度部照射所述雷射，切斷該窄寬度部，切斷所述電連接。
在該第三發明中，對引出電極與接合電極之間的窄寬度部照射雷射，以切斷這些引出電極與接合電極間的電連接，因此，與切斷具有大於該窄寬度部的寬度的部分的情況相比，能夠縮短切斷所需的時間，可高效率地進行切斷。
第四發明的壓電振動裝置的製造方法的特徵在於，在第一發明至第三發明的任意一項的發明中，具有如下步驟在俯視圖中，在具有大於所述壓電基板的面積的壓電體晶片上，一起形成與多個所述壓電基板分別對應的所述激勵電極、所述引出電極以及所述接合電極，使各個所述引出電極與各個所述接合電極之間電連接的步驟；在俯視圖中，在具有大於所述罩的面積的罩晶片上，一起形成與多個所述罩分別對應的所述各玻璃膜的步驟；以及在形成有所述各玻璃膜的所述罩晶片上形成與所述多個罩分別對應的所述貫通孔的步驟，在所述接合步驟中，將形成有所述激勵電極、所述引出電極以及所述接合電極的所述壓電體晶片與形成有所述貫通孔的所述罩晶片重疊，使得各個所述多個壓電基板和各個所述多個罩的所述相對位置對齊，一起將形成於所述罩晶片上的所述各玻璃膜與形成在所述壓電體晶片上的所述引出電極和所述接合電極分別接合，在所述切斷步驟中，在所述接合步驟之後，針對所述多個壓電基板的每一個壓電基板，切斷所述引出電極與所述接合電極之間的電連接，在所述切斷步驟之後，在所述罩晶片上一起形成所述外部電極，然後針對所述多個壓電基板的每一個壓電基板分割所述罩晶片和所述壓電體晶片。
在該第四發明中，在將一起形成有與多個壓電基板分別對應的激勵電極、引出電極以及接合電極的壓電體晶片，與一起形成有與多個罩分別對應的各玻璃膜並形成有各貫通孔的罩晶片一起接合之後，切斷引出電極與接合電極之間的電連接，在一起形成外部電極之後，針對多個壓電基板的每一個進行分割。即，以晶片單位一起製造多個壓電振動裝置，因此，與單個地製造各個壓電振動裝置的情況相比，能夠高效率地製造壓電振動裝置。
圖1是本發明的實施方式的表面聲波裝置的正視圖。
圖2是本發明的實施方式的表面聲波裝置的表面聲波元件的俯視圖。
圖3是說明本發明的實施方式的表面聲波裝置的罩結構的圖。
圖4是說明本發明的實施方式的表面聲波裝置的結構的圖。
圖5是說明本發明的實施方式的表面聲波裝置的元件原料基板的製造步驟的圖。
圖6是說明本發明的實施方式的表面聲波裝置的罩的製造步驟的圖。
圖7是說明本發明的實施方式的表面聲波裝置的接合步驟的圖。
圖8是說明本發明的實施方式的表面聲波裝置的切斷步驟的圖。
圖9是說明本發明的實施方式的表面聲波裝置的其他製造方法的圖。
符號說明1…表面聲波裝置、8…雷射、25…接合電極、27…電極間連接部、33…周緣玻璃膜、34…貫通孔玻璃膜。
具體實施例方式
以壓電振動裝置之一的表面聲波裝置為例，根據
本發明的
如正視圖的圖1所示，本發明的實施方式的表面聲波裝置1具有表面聲波元件2，其產生表面聲波；罩3，其將該表面聲波元件2的表面聲波的傳播部密封；以及外部電極4，在該圖中看，其形成在罩3的上表面。
如圖1所示，表面聲波元件2具有由石英形成的元件基板21，在該圖中看，在元件基板21的上表面形成有後述的各種電極。
如圖1所示，罩3的結構如下具備罩基板31，該罩基板31由具有光透過性的石英形成，在該圖中看，形成有從上方朝向下方開口的大小減小的貫通孔32，在該圖中看，在罩基板31的下表面形成有後述的各種玻璃膜。
如圖1所示，在該圖中看，外部電極4形成為從上方覆蓋罩基板31的貫通孔32。
此處，詳細說明上述的各結構。
如俯視圖的圖2所示，表面聲波元件2具有IDT電極22，其被輸入驅動電壓，對表面聲波元件2激勵表面聲波；引出電極23，其與該IDT電極22電連接，將IDT電極22延長；反射器電極24，其形成於IDT電極22的兩外側，反射由IDT電極22所激勵的表面聲波；以及接合電極25，其沿著元件基板21的外形的邊緣的整周而形成，且在元件基板21的外形的內側。
如俯視圖的圖3(a)所示，罩3在罩基板31的各引出電極23的相面對的位置上形成有貫通孔32。
此處，如作為圖3(a)中的A-A剖面圖的圖3(b)所示，罩基板31具有表面聲波元件2側的面即第一面311和該第一面311相反側的面即第二面312。並且，在圖3(a)和圖3(b)中，符號321表示各貫通孔32的在第一面311側的開口部即第一開口部，符號322表示各貫通孔32的在第二面312側的開口部即第二開口部。
如圖3(b)所示，形成於罩基板31中的貫通孔32的第一開口部321的尺寸比第二開口部322的尺寸小，貫通孔32的剖面具有從第二開口部322朝向第一開口部321變細地傾斜的形狀。並且，如圖3(a)所示，該貫通孔32形成為第一開口部321的輪廓位於相面對的引出電極23的外形的內側。
並且，如圖3(a)所示，罩3具有周緣玻璃膜33，其沿著罩基板31的外形的邊緣的整周而形成，且在罩基板31的外形的內側；以及貫通孔玻璃膜34，其形成於各貫通孔32的周圍。另外，如圖3(b)所示，這些周緣玻璃膜33以及貫通孔玻璃膜34形成在罩基板31的第一面311側。並且，貫通孔玻璃膜34沿著第一開口部321的邊緣的整周而形成。
如作為表面聲波裝置1的俯視圖的圖4(a)所示，外部電極4形成為從該罩基板31的第二面312側覆蓋罩基板31的各貫通孔32。如作為圖4(a)中的B-B截面圖的圖4(b)所示，這些外部電極4經過各貫通孔32與表面聲波元件2的各引出電極23連接。
具有上述結構的表面聲波裝置1利用罩3將表面聲波元件2中的表面聲波的傳播部密封。而且，當向外部電極4輸入驅動信號時，該驅動信號通過引出電極23傳播到IDT電極22，激勵表面聲波。
接著，說明本實施方式的表面聲波裝置1的製造方法。該製造方法大體分為如下步驟製造作為表面聲波元件2的原料的後述元件原料基板的步驟；製造罩3的步驟；將元件原料基板和罩3接合的接合步驟；將引出電極23和接合電極25之間的後述的電連接切斷的切斷步驟；以及形成外部電極4的步驟。另外，製造表面聲波元件2的元件原料基板的步驟和製造罩3的步驟可並行地分別實施，這兩個步驟的順序也可以是使任一個步驟為先或為後。
根據圖5，說明製造作為表面聲波元件2的原料的元件原料基板的步驟。
在製造該元件原料基板的步驟中，首先，如圖5(a)所示，使用濺鍍技術、蒸鍍技術、CVD(Chemical Vapor Deposition化學氣相沉積)技術等，在元件基板21上形成以鋁為主要成分的金屬膜26。
接著，如圖5(b)所示，使用例如光刻技術和蝕刻技術，形成前述的IDT電極22、引出電極23、反射器電極24以及接合電極25，完成元件原料基板28。另外，此時，如圖5(c)所示，在元件原料基板28上各引出電極23與接合電極25之間，形成電極間連接部27，該電極間連接部27將這些引出電極23和接合電極25電連接。
根據圖6說明製造罩3的步驟。
在製造該罩3的步驟中，首先，如圖6(a)所示，使用例如濺鍍技術，在罩基板31的第一面311上形成由硼矽酸鹽玻璃構成的玻璃膜35。
接著，如圖6(b)所示，使用例如光刻技術和蝕刻技術，形成前述的周緣玻璃膜33和貫通孔玻璃膜34。此處，如作為罩基板31的俯視圖的圖6(c)所示，貫通孔玻璃膜34是通過將形成貫通孔32的第一開口部321的部分開口而形成的。而且，形成為貫通孔玻璃膜34的開口部331的輪廓位於引出電極23的外形的內側。另外，貫通孔玻璃膜34的外形的輪廓也可以超出引出電極23的外形。
接著，使用例如光刻技術和蝕刻技術，在罩基板31上形成貫通孔32，完成圖3所示的罩3。
根據圖7，說明將元件原料基板28和罩3接合的接合步驟。在該接合步驟中，首先使罩3的罩基板31的第一面311朝向元件原料基板28的形成有接合電極25的面，將罩3和元件原料基板28重疊。
接著，如圖7(a)所示，將罩3和元件原料基板28的相對位置對準，使得各貫通孔32的第一開口部321和各貫通孔玻璃膜34的開口部331的輪廓位於引出電極23的外形的內側，且使得罩3的周緣玻璃膜33的整周與元件原料基板28的接合電極25的整周重疊。
接著，如圖7(b)所示，在罩3和元件原料基板28的相對位置對齊的狀態下，將直流電源5的正極與接合電極25連接，將直流電源5的負極與載置於罩基板31的第二面312上的電極板6連接。
接著，使直流電源5產生1～1.5kV的電壓，將周緣玻璃膜33和接合電極25陽極接合，並且，將貫通孔玻璃膜34和引出電極23陽極接合。
根據圖8，說明將引出電極23和接合電極25之間的電連接切斷的切斷步驟。
如作為圖7(a)中的C-C剖面圖的圖8(a)所示，在該切斷步驟中，使通過例如包含有凸透鏡7等的未圖示的光學系統而被聚光的雷射8，透過罩基板31照射到電極間連接部27，切斷電極間連接部27。
如圖8(b)所示，通過照射雷射8來切斷電極間連接部27，切斷引出電極23和接合電極25之間的電連接。
另外，雷射8隻要具有能夠透過罩基板31被電極間連接部27吸收的波長即可，可以採用例如YAG雷射、CO2雷射、YVO4雷射、YLF雷射等紅外雷射，或者ArF準分子雷射、KrCl準分子雷射、KrF準分子雷射等紫外雷射。
在形成外部電極4的步驟中，使用光刻技術和蝕刻技術、掩模蒸鍍技術、剝離(lift off)加工技術等，形成圖4(a)和圖4(b)所示外部電極4。由此，完成表面聲波裝置1。
另外，對於上述的切斷步驟和形成外部電極4的步驟的順序，只要外部電極4不遮檔雷射8對電極間連接部27的照射，則也可以使形成外部電極4的步驟為先。
另外，在本實施方式中，表面聲波元件2對應於壓電基板，電極間連接部27對應於窄寬度部。
在本實施方式中，可以在貫通孔32的第一開口部321的周緣部形成將第一開口部321的整周包圍的貫通孔玻璃膜34，將該貫通孔玻璃膜34和引出電極23接合。因此，能夠將在經過貫通孔32與引出電極23電連接的外部電極4中產生的應力抑制為較低。
而且，由於在接合步驟之後切斷形成於引出電極23和接合電極25之間並將這些引出電極23和接合電極25電連接的電極間連接部27，因此，引出電極23和接合電極25不短路。
即，根據本實施方式，可提供如下的表面聲波裝置1不使引出電極23和接合電極25短路，能夠提高密封內部的氣密性的可靠性和引出電極23與外部電極4之間的導通的可靠性。
並且，本實施方式中，將電極間連接部27形成為比引出電極23的寬度細，因此，與將引出電極23以同一寬度延長至接合電極25、將引出電極23和接合電極25之間電連接的情況相比，能夠縮短切斷所需的時間，能夠高效率地製造表面聲波裝置1。
並且，本實施方式中，以單個地製造表面聲波裝置1的方法為例進行了說明，但不限於此，也可以以1個晶片單位將多個表面聲波裝置一起形成之後，分割成各個表面聲波裝置1，來製造一個個的表面聲波裝置1。
即，如圖9(a)所示，製造在石英晶片10上具有電極圖案11的元件側晶片12，該電極圖案11是一起形成了與多個表面聲波元件2分別對應的IDT電極22、引出電極23、反射器電極24、接合電極25以及電極間連接部27的圖案。
並且，如圖9(b)所示，在獨立於元件側晶片12的石英晶片10上形成玻璃膜圖案13，該玻璃膜圖案13是一起形成了與多個罩3對應的周緣玻璃膜33和貫通孔玻璃膜34的圖案。然後，在形成有玻璃膜圖案13的石英晶片10上一起形成與各罩3對應的貫通孔32，製造罩側晶片14。
接著，如圖9(c)所示，將元件側晶片12和罩側晶片14的相對位置對齊，使得各貫通孔32的第一開口部321和各貫通孔玻璃膜34的開口部331的輪廓位於各引出電極23的外形的內側，並且，使得與各罩3對應的各周緣玻璃膜33的整周和與各表面聲波元件2對應的各接合電極25的整周重疊。然後，在將該相對位置對齊的狀態下，通過前述的陽極接合將電極圖案11和玻璃膜圖案13接合。
接著，如圖9(d)所示，對與各表面聲波元件2對應的電極間連接部27照射前述的雷射8，切斷電極間連接部27。
接著，如圖9(e)所示，在罩側晶片14上一起形成與各貫通孔32對應的外部電極4。
接著，如圖9(f)所示，按照各個表面聲波元件2，切斷元件側晶片12和罩側晶片14，完成一個個的表面聲波裝置1。
另外，在該情況下，元件側晶片12對應於壓電體基板，罩側晶片14對應於罩晶片。由於能夠像這樣以晶片單位來一起製造多個表面聲波裝置1，因此，與單個地製造各個表面聲波裝置1的情況相比，能夠高效率地製造如下的表面聲波裝置1不使引出電極23和接合電極25短路，能夠提高密封內部的氣密性的可靠性和引出電極23與外部電極4之間的導通的可靠性。
並且，在本實施方式中，說明了作為壓電體而使用了石英的例子，但壓電體不限於此，可以是鉭酸鋰、鈮酸鋰等，而且，可以是在玻璃基板或矽基板上形成壓電體薄膜的結構。
並且，在本實施方式中，以作為壓電振動裝置之一的表面聲波裝置為例進行了說明，但不限於此，也能夠適用於音叉型石英振動裝置、厚度切變石英振動裝置等壓電振動裝置。
權利要求
1.一種壓電振動裝置的製造方法，該壓電振動裝置具備壓電基板，其具有激勵電極和將該激勵電極延長得到的引出電極，根據輸入到所述激勵電極的驅動信號產生振動；罩，其具有與所述引出電極相面對、與所述壓電基板的至少一部分抵接的第一面、和該第一面相反側的第二面，以不阻礙所述振動的產生的方式覆蓋所述壓電基板的所述振動的發生部，且在與所述引出電極相面對的部分上形成有貫通孔；以及外部電極，其與所述引出電極電連接，從該引出電極經過所述貫通孔引出到所述罩的所述第二面側，所述壓電振動裝置的製造方法的特徵在於，包括如下步驟在所述壓電基板的與所述罩抵接的部分形成接合電極的步驟，該接合電極沿著該壓電基板的外形延伸，與所述引出電極電連接；在所述罩上形成所述貫通孔，使得當以使所述第一面覆蓋所述振動發生部的方式將所述罩和所述壓電基板重疊、使所述罩和所述壓電基板的相對位置對齊時，在俯視圖中所述第一面側的開口部的邊緣的輪廓位於所述引出電極的外形的內側的步驟；在所述罩的所述第一面上形成將所述第一面側的開口部的邊緣的整周包圍的玻璃膜，使得在將所述相對位置對齊時，包圍所述開口部的所述玻璃膜的內周的整周與所述引出電極抵接的步驟；在所述罩的所述第一面上形成當將所述相對位置對齊時與所述接合電極抵接的玻璃膜，以將所述接合電極與所述罩之間閉塞的步驟；接合步驟，將形成有所述接合電極的所述壓電基板與形成有各所述玻璃膜的所述罩的所述相對位置對齊，將所述接合電極設為正極側，並且將所述玻璃膜設為負極側，產生使得所述接合電極與各所述玻璃膜之間成為預定的電位差的電場，將所述各玻璃膜，與所述引出電極和所述接合電極分別接合；以及切斷步驟，在所述接合步驟之後，將所述引出電極與所述接合電極之間的電連接切斷。
2.根據權利要求1所述的壓電振動裝置的製造方法，其特徵在於，所述罩具有光透過性，在所述切斷步驟中，經所述罩對所述引出電極與所述接合電極之間照射雷射，切斷所述電連接。
3.根據權利要求2所述的壓電振動裝置的製造方法，其特徵在於，在所述壓電基板上形成所述接合電極的所述步驟中，在俯視圖中，在所述引出電極和所述接合電極之間形成比所述引出電極的寬度窄的窄寬度部，並且形成所述接合電極使得經過該窄寬度部與所述引出電極電連接，在所述切斷步驟中，對所述窄寬度部照射所述雷射，切斷該窄寬度部，來切斷所述電連接。
4.根據權利要求1至3中任意一項所述的壓電振動裝置的製造方法，其特徵在於，具有如下步驟在俯視圖中，在具有大於所述壓電基板的面積的壓電體晶片上，一起形成與多個所述壓電基板分別對應的所述激勵電極、所述引出電極以及所述接合電極，使各個所述引出電極與各個所述接合電極之間電連接的步驟；在俯視圖中，在具有大於所述罩的面積的罩晶片上，一起形成與多個所述罩分別對應的所述各玻璃膜的步驟；以及在形成有所述各玻璃膜的所述罩晶片上形成與所述多個罩分別對應的所述貫通孔的步驟，在所述接合步驟中，將形成有所述激勵電極、所述引出電極以及所述接合電極的所述壓電體晶片與形成有所述貫通孔的所述罩晶片重疊，使得各個所述多個壓電基板和各個所述多個罩的所述相對位置對齊，一起將形成於所述罩晶片上的所述各玻璃膜與形成於所述壓電體晶片上的所述引出電極和所述接合電極分別接合，在所述切斷步驟中，在所述接合步驟之後針對所述多個壓電基板的每一個壓電基板，切斷所述引出電極與所述接合電極之間的電連接，在所述切斷步驟之後，在所述罩晶片上一起形成所述外部電極，然後針對所述多個壓電基板的每一個壓電基板分割所述罩晶片和所述壓電體晶片。
全文摘要
壓電振動裝置的製造方法。本發明的課題是，提供一種壓電振動裝置的製造方法，不使取出電極和陽極接合部的金屬短路，能夠提高密封內部的氣密性的可靠性和取出電極與外部電極之間的導通的可靠性。作為解決手段，利用電極間連接部(27)將接合電極(25)和引出電極(23)之間形成連接，將接合電極(25)和周緣玻璃膜(33)陽極接合，並且將引出電極(23)和貫通孔玻璃膜(34)陽極接合，在陽極接合之後切斷電極間連接部(27)。
文檔編號H01L41/22GK1893266SQ200610100270
公開日2007年1月10日 申請日期2006年7月6日 優先權日2005年7月6日
發明者青木信也 申請人:精工愛普生株式會社