單板在位狀態檢測方法及裝置製造方法

2023-06-28 13:57:41 3

單板在位狀態檢測方法及裝置製造方法
【專利摘要】本發明提供一種單板在位狀態檢測方法及裝置，方法包括：將第一功能板內n+m個連接器依次串聯，並將第一功能板內第n+m個連接器接地，從第一功能板的前n個連接器中選取任一連接器，在選取的連接器上選擇一根低速信號回流地管腳，並定義為新在位信號，將新在位信號對應的背板上的管腳定義為懸空處理或GND；將新在位信號與第n個連接器和第n+1個連接器之間的插穩信號相連；根據所述第一功能板內第一在位信號PS1判斷所述第一功能板是否在位，本發明解決了第一功能板與第二背板在位檢測的兼容問題，同時還克服現有技術中第一功能板與第一背板在位檢測時增加軟體或邏輯的工作量和複雜度，以及增加硬體設計的複雜度的問題。
【專利說明】單板在位狀態檢測方法及裝置

【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種單板技術，尤其涉及一種單板在位狀態檢測方法及裝置。

【背景技術】
[0002] 單板在位檢測信號一般提供給系統或本板用於判斷單板是否插穩，通過判斷單板 是否插穩來決定下一步是否和單板通信或給單板上電等動作。
[0003] 現有技術中單板在位檢測方法如圖1所示，主要在採用"弓"型在位檢測方案，其 中，各個連接器1?η串連接在一起，最後一個連接器η在功能板內接地，一對連接器的公 母頭分別位於功能板和背板上，在背板的連接器1?η上增加在位檢測信號，然後用軟體或 邏輯獲取在位檢測信號（如圖1中的連接器在位信號ConlPSO和ConlPSl)的電平，根據在 位檢測信號的電平判斷是否在位，連接器1?η通過圖1所示的在位檢測1進行檢測，當現 有的功能板需要升級為第一功能板時，需要增加連接器η+1，為了檢測連接器η+1，需在新 增加的連接器η+1上增加一個新的在位檢測信號，現有技術中，一種方法如圖1所示的在位 檢測2對連接器η+1進行檢測，另一種通過將連接器η和連接器η+1串聯在一起，最終連接 器η+1在功能板內接地，連接器1?η+1通過在位檢測1檢測。
[0004] 然而，現有技術的第一種檢測方法可以實現新功能板（增加連接器η+1的功能板） 與舊背板（未增加連接器η+1的背板）在位檢測方式的兼容，但因增加了新的在位檢測2， 需要軟體或邏輯做修改，這樣會增加了軟體或邏輯的工作量和複雜度，同時也增加了硬體 設計的複雜度，而第二種檢測方法不需要軟體或邏輯做修改，但當新功能板插到舊背板時， 無法對舊背板進行在位檢測，即出現新功能板與舊背板在位檢測時無法兼容的問題。


【發明內容】

[0005] 本發明提供一種單板在位狀態檢測方法及裝置，解決解決了第一功能板與第二背 板在位檢測的兼容問題，同時還克服現有技術中第一功能板與第一背板在位檢測時增加軟 件或邏輯的工作量和複雜度，以及增加硬體設計的複雜度的問題。
[0006] 第一方面，本發明提供一種單板在位狀態檢測方法，包括：
[0007] 將第一功能板內n+m個連接器依次串聯，並將所述第一功能板內第n+m個連接器 接地GND，其中，所述第一功能板內前η個連接器為第二功能板上包含的連接器，所述η為正 整數，所述m為大於等於1的整數；
[0008] 從所述第一功能板的前η個連接器中選取任一連接器，在選取的連接器上選擇一 根低速信號回流地管腳，並將所述低速信號回流地管腳定義為新在位信號PSnew，將所述 PSnew對應的背板上的管腳定義為懸空處理NC或GND ;
[0009] 將所述PSnew與第η個連接器和第η+1個連接器之間的插穩信號PSn_PS(n+l)相 連；
[0010] 根據所述第一功能板內第一在位信號PS1判斷所述第一功能板是否在位。
[0011] 在第一方面的第一種可能的實現方式中，所述背板包括第一背板和第二背板，所 述第一背板包含n+m個連接器，第二背板包含η個連接器。
[0012] 根據第一方面的第一種可能的實現方式，在第一方面的第二種可能的實現方式 中，當所述第一功能板與所述第一背板配合時，將所述PSnew對應的第一背板上的管腳定 義為懸空處理NC。
[0013] 根據第一方面的第一種可能的實現方式，在第一方面的第三種可能的實現方式 中，當所述第一功能板與所述第二背板配合時，將所述PSnew對應的第二背板上的管腳定 義為GND。
[0014] 根據第一方面、第一方面第一種至第三種任一可能的實現方式，在第一方面的第 四種可能的實現方式中，所述根據所述第一功能板內第一在位信號PS1判斷所述第一功能 板是否在位，包括：
[0015] 若所述第一功能板內的所述PS1為低電平，則判斷所述第一功能板在位；
[0016] 若所述第一功能板內的所述PS1為高電平，則判斷所述第一功能板不在位。
[0017] 根據第一方面、第一方面第一種至第四種任一可能的實現方式，在第一方面的第 五種可能的實現方式中，所述PSnew的鏈路上串聯Oohm-lOOohm中任一阻值的電阻。
[0018] 第二方面，本發明提供一種單板在位狀態檢測裝置，包括：
[0019] 處理模塊，用於將第一功能板內n+m個連接器依次串聯，並將所述第一功能板內 第n+m個連接器接地GND，其中，所述第一功能板內前η個連接器為第二功能板上包含的連 接器，所述η為正整數，所述m為大於等於1的整數；
[0020] 選取模塊，用於從所述第一功能板的前η個連接器中選取任一連接器，在選取的 連接器上選擇一根低速信號回流地管腳；
[0021] 定義模塊，用於將所述選取模塊選取的所述低速信號回流地管腳定義為新在位信 號PSnew，所述PSnew對應的背板上的管腳定義為懸空處理NC或GND ;
[0022] 連接模塊，用於將所述PSnew與第η個連接器和第n+1個連接器之間的插穩信號 PSn_PS(n+l)相連；
[0023] 判斷模塊，用於根據所述第一功能板內第一在位信號PS1判斷所述第一功能板是 否在位。
[0024] 在第二方面的第一種可能的實現方式中，所述背板包括第一背板和第二背板，所 述第一背板包含n+m個連接器，第二背板包含η個連接器。
[0025] 根據第二方面的第一種可能的實現方式，在第二方面的第二種可能的實現方式 中，所述定義模塊具體用於：當所述第一功能板與所述第一背板配合時，將所述PSnew對應 的第一背板上的管腳定義為懸空處理NC。
[0026] 根據第二方面的第一種可能的實現方式，在第二方面的第三種可能的實現方式 中，所述定義模塊具體用於：當所述第一功能板與所述第二背板配合時，將所述PSnew對應 的第二背板上的管腳定義為GND。
[0027] 根據第二方面、第二方面第一種至第三種任一可能的實現方式，在第二方面的第 四種可能的實現方式中，所述判斷模塊具體用於：若所述第一功能板內的所述PS1為低電 平，則判斷所述第一功能板在位；
[0028] 若所述第一功能板內的所述PS1為高電平，則判斷所述第一功能板不在位。
[0029] 根據第二方面、第二方面第一種至第四種任一可能的實現方式，在第二方面的第 五種可能的實現方式中，所述PSnew的鏈路上串聯Oohm-lOOohm中任一阻值的電阻。
[0030] 本發明實施例提供的單板在位狀態檢測方法及裝置，通過該方法解決了第一功能 板與第二背板在位檢測的兼容問題，同時還克服現有技術中第一功能板與第一背板在位檢 測時需增加軟體或邏輯的工作量和複雜度，以及增加硬體設計的複雜度的問題。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0031] 為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現 有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發 明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以 根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0032] 圖1為現有技術中單板在位狀態檢測方法結構示意圖；
[0033] 圖2為本發明單板在位狀態檢測方法實施例一的流程示意圖；
[0034] 圖3為本發明單板在位狀態檢測方法實施例一的結構示意圖A ;
[0035] 圖4為本發明單板在位狀態檢測方法實施例一的結構示意圖B ;
[0036] 圖5為本發明單板在位狀態檢測方法實施例二的流程示意圖；
[0037] 圖6為本發明單板在位狀態檢測方法實施例二的結構示意圖；
[0038] 圖7為本發明單板在位狀態檢測方法實施例三的結構示意圖；
[0039] 圖8為本發明單板在位狀態檢測裝置實施例的結構示意圖。

【具體實施方式】
[0040] 為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例 中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是 本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員 在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
[0041] 圖2為本發明單板在位狀態檢測方法實施例一的流程示意圖，圖3為本發明單板 在位狀態檢測方法實施例一的結構示意圖A，圖4為本發明單板在位狀態檢測方法實施例 一的結構示意圖B，本發明中，背板連接器和功能板連接器是一對連接器，一對連接器的母 頭位於背板上，公頭位於功能板上，在背板連接器上增加在位信號（Present Signal，簡稱： PS)，當功能板連接器公頭插入背板連接器母頭中，獲得一位檢測信號，通過判斷在位檢測 信號電平判斷功能板是否在背板上插穩，最終決定是否上電或通信，本實施例中，如圖2-4 所示，該方法包括：
[0042] 步驟201、將第一功能板內n+m個連接器依次串聯，並將所述第一功能板內第n+m 個連接器接地。
[0043] 在本實施例中，如圖3所不，第一功能板和第一背板內包含n+m個連接器，第一功 能板內n+m個連接器中，前η個連接器為第二功能板（參見圖7)上包含的連接器，從連接 器η+1至連接器n+m的為新增的連接器，即第一功能板板上的n+m連接器是由第二功能板 上η個連接器和增加的m個連接器組成，相應的，第一背板內的n+m個連接器也是由第二 背板（參見圖6)上的η個連接器和增加的m個連接器組成，如圖3所示，將第一功能板內 的連接器1至連接器n+m依次串聯在一起，第n+m個連接器在第一功能板內接地（Ground, 簡稱：GND)，當第一功能板插到第一背板時，第一功能板上的連接器與第一背板上的連接器 一一對應，最終組成一個完整的在位檢測鏈路，在位檢測統一使用連接器1對應的第一在 位信號PS1進行檢測。
[0044] 步驟202、從第一功能板的前η個連接器中選取任一連接器，在選取的連接器上選 擇一根低速信號回流地管腳，並將所述低速信號回流地管腳定義為新在位信號，將新在位 信號對應的背板上的管腳定義為懸空處理或GND。
[0045] 在本實施例中，從第一功能板的前η個連接器中選取任一連接器，例如，可以如圖 3所示的選取連接器η，也可以如圖4所示的選取連接器2,本實施例中對從前η個連接器中 選取的連接器不加以限制，如圖3所示，從前η個連接器中選取連接器η，從連接器η中選擇 一根低速信號回流地管腳，將該管腳定義為新在位信號（Present Signa new,簡稱：PSnew)， PSnew對應的背板上的管腳可以定義為懸空處理（Non Connection,簡稱：NC)，也可以定義 為GND，具體根據第一功能板對應的背板類型，其中所述背板包括第一背板和第二背板，所 述第一背板包含n+m個連接器，第二背板包含η個連接器，當第一功能板插第二背板時，將 PSnew對應的第二背板上的管腳定義為GND (具體見實施例二），當第一功能板插第一背板 (如圖3所示），將PSnew對應的第一背板上的管腳定義為NC，在本實施例中，可選的，PSnew 的鏈路上可以串聯0〇hm-100ohm中任一阻值的電阻，例如，PSnew的鏈路上可以串聯Oohm阻 值的電阻，也可以串聯33ohm阻值的電阻，本實施例中不加以限制。
[0046] 步驟203、將PSnew與第η個連接器和第n+1個連接器之間插穩信號PSn_PS (n+1) 相連。
[0047] 本實施例中，如圖3和圖4所示，將PSnew與連接器η和連接器n+1之間的插 穩信號PSn_PS(n+l)連在一起，本實施例中，任意一兩個連接器之間都存在一插穩信號 PS (i-l)_Psi (其中2彡i彡n+m)，舉例來說，若連接器1插穩，則第一在位信號PS1經過連 接器1後會輸出PS1_PS2, PS1_PS2經過連接2繼續檢測，若未插穩，則不會輸出插穩信號 PS2_PS3,第一在位信號PS1電平值發生變化，系統根據第一在位信號PS1電平值的變化判 斷功能板未在位。
[0048] 步驟204、根據第一功能板內的第一在位信號判斷所述第一功能板是否在位。
[0049] 本實施例中，如圖3或圖4所示，在位檢測統一使用連接器1對應的第一在位信號 PS1進行檢測，第一在位信號PS1經過連接器1?連接器n+m，圖3或圖4中，PSnew對應的 第一背板的管腳定義為NC，NC管腳懸空不起作用，當所有n+m個連接器都插穩後，第一在位 信號PS1被拉到第一功能板內的連接器n+m下端的GND，第一在位信號PS1的電平值變為低 電平，指示功能板已插穩（在位），當n+m個連接器中有連接器未插穩，則第一在位信號PS1 電平值為高電平，指示第一功能板在第一背板上未在位。
[0050] 當第一功能板插第二背板時，此時PSnew對應的第二背板的管腳定義為GND，連接 器1?連接器η通過PSnew管腳在第二背板內接地進行插穩在位檢測，本實施例中，第一功 能板可以插第一背板進行在位檢測，而且在檢測過程中只需一個在位檢測信號，也可以插 第二背板進行在位檢測，且第一功能板插在第二背板時，能夠實現在位檢測方式兼容問題。
[0051] 本發明實施例提供的單板在位狀態檢測方法，通過將第一功能板內的連接器依次 串聯，同時在第一功能板的任一連接器上設置一新在位信號，且新在位信號對應的背板的 管腳定義為懸空處理或接地，解決了第一功能板與第二背板在位檢測的兼容問題，同時還 克服現有技術中第一功能板與第一背板在位檢測時增加軟體或邏輯的工作量和複雜度，以 及增加硬體設計的複雜度的問題。
[0052] 圖5為本發明單板在位狀態檢測方法實施例二的流程示意圖，圖6為本發明單板 在位狀態檢測方法實施例二的結構示意圖，本實施例中，以第一功能板與第二背板配合進 行在位檢測為例進行說明，方法包括：
[0053] 步驟501、將第一功能板內n+m個連接器依次串聯，並將所述第一功能板內第n+m 個連接器接地。
[0054] 在本實施例中，如圖6所示，第一功能板內包括n+m個連接器，第二背板內包括η 個連接器，其中第一功能板內的前η個連接器為第二功能板（參見圖7)上的連接器，連接 器η+1至連接器n+m為新增的新連接器，第一功能板內的n+m個連接器依次串聯在一起，將 第n+m個連接器在第一功能板內接地，第一功能板插在第二背板上時，第一功能板內的前η 個連接器與第二背板內的η個連機器一一對應。
[0055] 步驟502、從所述第一功能板的前η個連接器中選取任一連接器，在選取的連接器 上選擇一根低速信號回流地管腳，並將所述低速信號回流地管腳定義為PSnew，將PSnew對 應的第二背板上的管腳定義為GND。
[0056] 本實施例中，從第一功能板內的前η個連接器中選取任一連接器，可以選取連接 器1，也可以選取連接器2，還可以選取連接器η，本實施例中，如圖6所示，選取連接器η，在 連接器η中選取一低速信號回流地管腳，將該低速信號回流地管腳定義為PSnew，可選的， PSnew的鏈路上可以串聯Oohm-lOOohm中任一阻值的電阻，例如，PSnew的鏈路上可以串聯 20ohm阻值的電阻，也可以串聯80ohm阻值的電阻，PSnew管腳對應的第二背板的管腳定義 為 GND。
[0057] 步驟503、將PSnew與第η個連接器和第η+1個連接器之間插穩信號PSn_PS (η+1) 相連。
[0058] 本實施例中，將PSnew與連接器η和連接器η+1之間插穩信號PSn_PS (η+1)相連 在一起，當連接器η和連接器η+1之間的插穩信號PSn_PS (η+1)輸出時，通過PSnew管腳在 第二背板內接地。
[0059] 步驟504、根據第一功能板內的第一在位信號判斷所述第一功能板是否在位。
[0060] 本實施例中，如圖6所示，在位檢測統一使用連接器1對應的第一在位信號PS1進 行在位檢測，第一在位信號PS1 -般通過4. 7K上拉，當所有η個連接器都插穩後，插穩信號 PSn_PS (η+1)通過PSnew管腳在第二背板內接地，即第一在位信號PS1被下拉到第二背板 內GND，第一在位信號PS1電平值變化為低電平，指示第一功能板在第二背板上已插穩，當 η個連接器中有連接器未插穩，則第一在位信號PS1電平值為高電平，指示第一功能板在第 二背板上未在位。
[0061] 本發明實施例提供的單板在位狀態檢測方法，通過將新舊連接器相互串聯，同時 在第一功能板的任一舊連接器上設置一新在位信號，且新在位信號對應的舊背板的管腳定 義為接地，解決了第一功能板與舊背板在位檢測的兼容問題。
[0062] 圖7為本發明單板在位狀態檢測方法實施例三的結構示意圖，在上述實施例的基 礎上，本實施例中是以實施例一中所用的第一背板插第二功能板進行在位檢測為例進行說 明的，如圖7所示，第一背板內包含n+m個連接器，前η個連接器為第二背板上的連接器，連 接器n+1至連接器n+m為新增的新連接器，第二功能板內包含η個連接器，第η個連接器在 第二功能板內接地，根據實施例一，第一背板內的NC管腳可以設置在任一第一背板的連接 器內，在本實施例中，不管第一背板內NC管腳設置在哪個連接器中，但是第一背板內的NC 管腳對應的第二功能板內信號為GND，本實施例中，如圖7所示，第一背板內的NC管腳設置 在第一背板內的連接器η內，NC管腳對應的第二功能板內信號為GND，當第二功能板插在第 一背板時，若η個連接器全部插穩後，第一在位信號PS1被拉到第二功能板內接地，NC管腳 懸空不起作用，本實施例中，在實現了第一功能板插在第一背板、第一功能板插在第二背板 進行在位檢測基礎上，還實現了在實際應用過程中，當第二背板不在生產時，無法對第二功 能板進行在位檢測情況下，還可以使用第一背板插在第二功能板上進行在位檢測，即第一 背板與第二功能板進行在位檢測也是兼容的。
[0063] 上述實施例一、二和實施例三對應的三種場景（第一功能板與第一背板配合，第 一功能板與第二背板配合，第二功能板與第一背板配合），都可以通過同一個在位信號來判 斷功能板是否插穩在位，不需要增加額外的在位檢測信號，所以克服了現有技術中第一功 能板與第一背板在位檢測時增加軟體或邏輯的工作量和複雜度，以及增加硬體設計的複雜 度的問題。
[0064] 圖8為本發明單板在位狀態檢測裝置實施例的結構示意圖，如圖8所示，單板在位 狀態檢測裝置80包括：處理模塊801、選取模塊802、定義模塊803、連接模塊804、判斷模塊 805。
[0065] 其中，處理模塊801，用於將第一功能板內n+m個連接器依次串聯，並將所述第一 功能板內第n+m個連接器接地GND，其中，所述第一功能板內前η個連接器為第二功能板上 包含的連接器，所述η為正整數，所述m為大於等於1的整數；
[0066] 選取模塊802,用於從所述第一功能板的前η個連接器中選取任一連接器，在選取 的連接器上選擇一根低速信號回流地管腳。
[0067] 定義模塊803,用於將所述選取模塊選取的所述低速信號回流地管腳定義為新在 位信號PSnew，所述PSnew對應的背板上的管腳定義為懸空處理NC或GND ;
[0068] 連接模塊804,用於將所述PSnew與第η個連接器和第n+1個連接器之間的插穩信 號 PSn_PS(n+l)相連；
[0069] 判斷模塊805,用於根據所述第一功能板內的第一在位信號判斷所述第一功能板 是否在位。
[0070] 上述實施例的設備，用於執行圖1所示方法實施例一的技術方案，其實現原理和 技術效果類似，此處不再贅述。
[0071] 本發明實施例提供的單板在位狀態檢測裝置，通過處理模塊將第一功能板內的連 接器相互串聯，同時通過選取模塊在第一功能板的任一連接器上設置一新在位信號，且新 在位信號對應的背板的管腳定義為懸空處理或接地，解決了第一功能板與第二背板在位檢 測的兼容問題，同時還克服現有技術中第一功能板與第一背板在位檢測時增加軟體或邏輯 的工作量和複雜度，以及增加硬體設計的複雜度的問題。
[0072] 進一步地，在本實施例的基礎上，所述定義模塊803具體用於：將所述PSnew對應 的第一背板上的管腳定義為所述NC，其中，所述第一背板包含n+m個連接器，所述第一功能 板內的n+m個連接器與所述第一背板內的n+m個連接器--對應。
[0073] 進一步地，在本實施例的基礎上，所述背板包括第一背板和第二背板，所述第一背 板包含n+m個連接器，第二背板包含η個連接器。
[0074] 進一步地，在本實施例的基礎上，所述定義模塊803具體用於：當所述第一功能板 與所述第一背板配合時，將所述PSnew對應的第一背板上的管腳定義為懸空處理NC。
[0075] 進一步地，在本實施例的基礎上，所述定義模塊803具體用於：當所述第一功能板 與所述第二背板配合時，將所述PSnew對應的第二背板上的管腳定義為GND。
[0076] 進一步地，在本實施例的基礎上，所述判斷模塊805具體用於：若所述第一功能板 內的第一在位信號PS1為低電平，則判斷所述第一功能板在位；
[0077] 若所述第一功能板內的第一在位信號PS1為高電平，則判斷所述第一功能板不在 位。
[0078] 進一步地，在本實施例的基礎上，所述PSnew的鏈路上串聯Oohm-lOOohm中任一阻 值的電阻。
[0079] 本實施例的設備，可以用於執行本發明方法實施例一、二或三所提供的技術方案， 其實現原理和技術效果類似，此處不再贅述。
[0080] 本領域普通技術人員可以理解：實現上述各方法實施例的全部或部分步驟可以通 過程序指令相關的硬體來完成。前述的程序可以存儲於一計算機可讀取存儲介質中。該程 序在執行時，執行包括上述各方法實施例的步驟；而前述的存儲介質包括：ROM、RAM、磁碟 或者光碟等各種可以存儲程序代碼的介質。
[0081] 最後應說明的是：以上各實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制； 儘管參照前述各實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其 依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特徵 進行等同替換；而這些修改或者替換，並不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技 術方案的範圍。
【權利要求】
1. 一種單板在位狀態檢測方法，其特徵在於，所述方法包括： 將第一功能板內n+m個連接器依次串聯，並將所述第一功能板內第n+m個連接器接地 GND，其中，所述第一功能板內前η個連接器為第二功能板上包含的連接器，所述η為正整 數，所述m為大於等於1的整數； 從所述第一功能板的前η個連接器中選取任一連接器，在選取的連接器上選擇一根低 速信號回流地管腳，並將所述低速信號回流地管腳定義為新在位信號PSnew，將所述PSnew 對應的背板上的管腳定義為懸空處理NC或GND ; 將所述PSnew與第η個連接器和第n+1個連接器之間的插穩信號PSn_PS (n+1)相連； 根據所述第一功能板內第一在位信號PS1判斷所述第一功能板是否在位。
2. 根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述背板包括第一背板和第二背板，所述 第一背板包含n+m個連接器，第二背板包含η個連接器。
3. 根據權利要求2所述的方法，其特徵在於，當所述第一功能板與所述第一背板配合 時，將所述PSnew對應的第一背板上的管腳定義為懸空處理NC。
4. 根據權利要求2所述的方法，其特徵在於，當所述第一功能板與所述第二背板配合 時，將所述PSnew對應的第二背板上的管腳定義為GND。
5. 根據權利要求1-4任一所述的方法，其特徵在於，所述根據所述第一功能板內第一 在位信號PS1判斷所述第一功能板是否在位，包括 ： 若所述第一功能板內的所述PS1為低電平，則判斷所述第一功能板在位； 若所述第一功能板內的所述PS1為高電平，則判斷所述第一功能板不在位。
6. 根據權利要求1-5任一所述的方法，其特徵在於，所述PSnew的鏈路上串聯 Oohm-lOOohm中任一阻值的電阻。
7. -種單板在位狀態檢測裝置，其特徵在於，包括： 處理模塊，用於將第一功能板內n+m個連接器依次串聯，並將所述第一功能板內第n+m 個連接器接地GND，其中，所述第一功能板內前η個連接器為第二功能板上包含的連接器， 所述η為正整數，所述m為大於等於1的整數； 選取模塊，用於從所述第一功能板的前η個連接器中選取任一連接器，在選取的連接 器上選擇一根低速信號回流地管腳； 定義模塊，用於將所述選取模塊選取的所述低速信號回流地管腳定義為新在位信號 PSnew，所述PSnew對應的背板上的管腳定義為懸空處理NC或GND ; 連接模塊，用於將所述PSnew與第η個連接器和第n+1個連接器之間的插穩信號PSn_ PS (n+1)相連； 判斷模塊，用於根據所述第一功能板內第一在位信號PS1判斷所述第一功能板是否在 位。
8. 根據權利要求7所述的裝置，其特徵在於，所述背板包括第一背板和第二背板，所述 第一背板包含n+m個連接器，第二背板包含η個連接器。
9. 根據權利要求8所述的裝置，其特徵在於，所述定義模塊具體用於：當所述第一功能 板與所述第一背板配合時，將所述PSnew對應的第一背板上的管腳定義為懸空處理NC。
10. 根據權利要求8所述的裝置，其特徵在於，所述定義模塊具體用於：當所述第一功 能板與所述第二背板配合時，將所述PSnew對應的第二背板上的管腳定義為GND。
11. 根據權利要求7-10任一所述的裝置，其特徵在於，所述判斷模塊具體用於：若所述 第一功能板內的所述PS1為低電平，則判斷所述第一功能板在位； 若所述第一功能板內的所述PS1為高電平，則判斷所述第一功能板不在位。
12. 根據權利要求7-11任一所述的裝置，其特徵在於，所述PSnew的鏈路上串聯 Oohm-lOOohm中任一阻值的電阻。
【文檔編號】G06F11/22GK104063296SQ201410309584
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2014年6月30日 優先權日:2014年6月30日
【發明者】呂豔飛, 孫家東 申請人:華為技術有限公司