一種應用於發光二極體的封裝材料及其製備方法和使用方法

2023-06-29 21:42:51 2

專利名稱：一種應用於發光二極體的封裝材料及其製備方法和使用方法
技術領域：
本發明涉及一種應用於發光二極體(LED)的封裝材料，以及這種封裝材料的製備 方法，還涉及這種封裝材料用於封裝發光二極體時的使用方法。
背景技術：
大功率發光二極體(LED)的封裝材料主要為有機矽材料。有機矽材料具有耐熱、 耐候、耐紫外光、耐溼性等優點，在-100°C 200°C的環境下長期使用，其物理化學性能不 會發生改變，是理想的LED封裝材料。例如，中國發明專利申請公布說明書CN101016446A(申請號為200710027003. 4) 公開了一種有機矽電子灌封材料，由乙烯基封端聚甲基苯基矽氧烷、乙烯基甲基矽樹脂、聚 甲基氫苯基矽氧烷、催化劑和抑制劑混合而成，且其質量比例(以乙烯基封端聚甲基苯基 矽氧烷為參照)為乙烯基封端聚甲基苯基矽氧烷100份，乙烯基甲基矽樹脂10 30份， 聚甲基氫苯基矽氧烷5 20份，催化劑0. 1 2份，抑制劑0. 05 2份。這種有機矽電子 灌封材料，製作工藝和流程簡單，而且採用這種灌封材料，產品耐熱性、耐溼性、收縮性等性 能均大大提高，能產生更有效的封裝效果，延長使用壽命，而且材料透光率可達99 %，折射 率可達1. 49 1. 53，非常適合用於LED等電子產品的封裝。又如，中國發明專利申請公布說明書CN101508882A(申請號為200910119797.6) 公開了一種應用於發光二極體的封裝材料及其製備方法，這種應用於發光二極體的封裝材 料是一種有機矽材料，含有下述重量配比的組分乙烯基矽氧烷100份、乙烯基矽樹脂5 80份、抑制劑0. 01 1份、氯鉬酸的絡合物0. 05 3份和含Si-H鍵的有機矽氧烷5 50份。這種封裝材料混合後使用壽命較長(長於8小時)，利於實際應用；固化後得到的 固化物透明度高(可見光區的光透過率大於98%)，耐黃變性良好(在150°C下加熱1000 小時後，其光透過率的下降率低於2% )，無表面粘性，不會粘附灰塵；而且固化物機械強度 較高，拉伸強度達2 6MPa，硬度達40 70 (邵氏A)，粘接強度達1 3Mpa，因此，本發明 提供的封裝材料能夠為發光二極體提供很好的機械保護，利於發光二極體的長期使用穩定 性，而且不影響發光二極體的使用壽命。但由於有機矽材料是典型的低表面能材料，該材料對於大功率LED封裝來說還存 在以下缺點固化後得到的固化物與絕大多數材料都不能形成有效粘接，以致對LED晶片 的保護不夠充分，LED在使用過程中可能會因固化物與被密封元件之間出現的間隙而被水 汽、氧氣等滲入，導致LED穩定性下降。

發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種固化後能夠給發光二極體提供良好的機 械保護且粘結強度高、有利於確保發光二極體的長期使用穩定性的封裝材料，以及這種封 裝材料的製備方法；本發明還提供這種封裝材料用於封裝發光二極體時的使用方法。採用的技術方案如下—種應用於發光二極體的封裝材料，其特徵在於它由灌封膠體和增粘底塗劑組 成。灌封膠體採用有機矽材料，固化後得到的固化物能夠為發光二極體提供很好的機 械保護；增粘底塗劑用於處理髮光二極體的支架等，在發光二極體的支架上形成一層有機 矽分子膜，提高灌封膠體的固化物與發光二極體的支架之間的粘結強度，使灌封膠體的固 化物與發光二極體的支架可靠連接。上述灌封膠體和增粘底塗劑在存放、使用過程中是相 對獨立的。在實際使用中，增粘底塗劑的用量只需滿足發光二極體支架的處理需求即可 (即在發光二極體的支架表面塗覆一層增粘底塗劑後，能夠形成一層足以連接發光二極體 支架和灌封膠體固化物的有機矽分子膜)。因此，本發明的封裝材料中，灌封膠體和增粘底 塗劑之間的比例是由操作人員在封 裝發光二極體的過程中，根據實際需要所能夠確定的。本發明的關鍵在於增粘底塗劑；而灌封膠體則可採用現有的有機矽材料，尤其是 固化後得到的固化物粘結性能較差而其它性能(如耐熱性、耐溼性、收縮性、透明度、機械 強度等)較佳的有機矽材料，如中國發明專利申請公布說明書CN101016446A公開的有機矽 電子灌封材料和中國發明專利申請公布說明書CN101508882A公開的應用於發光二極體的 封裝材料。優選上述灌封膠體含有下述重量配比的組分乙烯基矽氧烷100份、乙烯基矽樹 脂5 80份、抑制劑0. 01 1份、氯鉬酸的絡合物0. 05 3份和含Si-H鍵的有機矽氧烷 5 50份。優選上述乙烯基矽氧烷的結構式為
？1 /？1 \ =0ΗΛ ？1
H2C=CH-S 卜 0~(~Si—0~J~(~Si——0~^Si—CH 二 CH2 Ri ^R2Ri /n r1其中10彡m+n彡10000, R1、R2為甲基或苯基。優選上述乙烯基矽樹脂的結構式為(R3SiOa 5) x [R2 (CH2 = CH) SiO0.5] y (SiO2) z，其中 (x+y)/z = 0. 5 1，R為甲基或苯基。上述乙烯基矽樹脂是具有三維網絡結構的有機矽樹 脂。上述抑制劑可以是炔醇類化合物、胺類化合物、吡啶類化合物、乙烯基化合物、含 磷化合物、羧酸酯類化合物和含碸化合物中的一種或其中多種的混合物。上述氯鉬酸的絡合物可以是氯鉬酸乙烯基矽氧烷絡合物、氯鉬酸異丙醇絡合物、 氯鉬酸鄰苯二甲酸二乙酯絡合物、氯鉬酸_順丁烯二酸二丁酯絡合物和氯鉬酸四氫呋喃絡 合物中的一種或其中多種的混合物。優選氯鉬酸的絡合物中鉬的含量為1000 6000ppm。優選上述含Si-H鍵的有機矽氧烷的結構式為
？3 if WT Af
H—S 卜 0"(~Si—0~^~Si——0~j~Si——H R3 V r4 /Π7'\ R3 Jn' 其中5彡m，+η，( 500，R3、R4為甲基或苯基。
上述灌封膠體中，乙烯基矽氧烷作為基礎封裝膠體，但其膠體固化後機械強度較 低，故加入乙烯基矽樹脂，由於乙烯基矽樹脂具有三維網絡結構，因此乙烯基矽樹脂的加入 能夠提高灌封膠體的機械強度，同時使灌封膠體仍保持較佳的透明性、高溫穩定性及紫外 穩定性。上述抑制劑的加入則是為了延長灌封膠體的使用壽命及保存時間。上述氯鉬酸的 絡合物起交聯固化的催化作用。上述含Si-H鍵的有機矽氧烷作為交聯劑，使乙烯基矽氧烷 和乙烯基矽樹脂交聯固化。上述灌封膠體可按照以下步驟製備(1)將5 80份乙烯基矽樹脂溶於100份溶劑內，並進行攪拌，直至所有乙烯基矽 樹脂溶解於溶劑中，形成溶液；(2)將100份乙烯基矽氧烷溶於100 400份溶劑內，所用溶劑與步驟(1)的溶劑 相同，並進行攪拌，直至所有乙烯基矽氧烷溶解於溶劑中，形成溶液；(3)將步驟⑴得到的溶液與步驟⑵得到的溶液混合，並攪拌均勻，然後除去其 中的溶劑，形成液體；(4)將步驟(3)得到的液體與0. 01 1份抑制劑、0. 05 3份氯鉬酸的絡合物混 合，並攪拌均勻；(5)將5 50份含Si-H鍵的有機矽氧烷加入到步驟⑷得到的混合物中，並攪拌 均勻，即可製成灌封膠體；上述步驟⑴、⑵、⑷和(5)中，各種原料的份數為重量份。實際使用過程中，通常將步驟(4)得到的混合物與含Si-H鍵的有機矽氧烷分開存 放，使灌封膠體具有較長的保存期限；在對發光二極體進行封裝操作之前，再將含Si-H鍵 的有機矽氧烷加入到步驟(4)得到的混合物中並攪拌均勻，得到應用於發光二極體封裝的 灌封膠體。上述步驟⑴和步驟⑵所用的溶劑是既可以溶解乙烯基矽樹脂、又可以溶解乙 烯基矽氧烷的溶劑，例如甲苯、二甲苯等。本發明提供的上述灌封膠體混合(指上述含Si-H鍵的有機矽氧烷與步驟(4)得 到的混合物混合)後使用壽命較長(長於8小時)，利於實際應用；灌封膠體固化後得到的 固化物透明度高(可見光區的光透過率大於98%)，耐黃變性良好(在150°C下加熱1000 小時後，其光透過率的下降率低於2% )，無表面粘性，不會粘附灰塵，而且固化物機械強度 較高，其拉伸強度達2 6MPa，其硬度達40 70 (邵氏A)。優選上述增粘底塗劑含有下述重量配比的組分有機溶劑100份；矽樹脂1 20 份；矽烷偶聯劑和含反應性基團的矽氧烷共0. 1 30份，其中矽烷偶聯劑0 30份，含反 應性基團的矽氧烷0 30份；鈦酸酯或鉬配合物10_5 4份。也就是說，上述增粘底塗劑 中，可同時含有矽烷偶聯劑和含反應性基團的矽氧烷兩者，也可只含有矽烷偶聯劑和含反 應性基團中的一種；上述增粘底塗劑中只含有鈦酸酯和鉬配合物中的一種。上述有機溶劑是既能溶解矽樹脂、又能溶解鈦酸酯或鉬配合物的溶劑，可以是苯、 甲苯、二甲苯、正庚烷、甲基環己烷和正丁醇中的一種或其中多種的混合物。上述有機溶劑 作為稀釋劑。上述矽樹脂的結構式為(R5Si03/2) u (R52SiO) v (R53Si01/2) w (Si02) p
5
其中0彡U、ν、w、ρ彡2000, R5代表H、甲基、乙烯基或苯基。上述矽烷偶聯劑是同一分子內有兩種不同的反應基團(即無機反應基團和有機 反應基團)的矽基化合物，可以是乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯 基三 (β -甲氧基乙氧基)矽烷、Y -縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基矽烷、Y -甲基丙烯醯氧基丙 基三甲氧基矽烷和四乙氧基矽烷中的一種或其中多種的混合物。上述含反應性基團的矽氧烷可以是正矽酸甲酯、正矽酸乙酯、正矽酸丙酯、正矽酸 丁酯或含Si-H鍵的有機矽氧烷(如甲基氫矽氧烷)。上述鈦酸酯或鉬配合物作為催化劑。鈦酸酯可以是鈦酸丁酯、鈦酸丙酯和鈦酸乙 酯中的一種或其中多種的混合物。優選上述鉬配合物是氯鉬酸的絡合物，可以是氯鉬酸乙 烯基矽氧烷絡合物、氯鉬酸異丙醇絡合物、氯鉬酸鄰苯二甲酸二乙酯絡合物、氯鉬酸-順丁 烯二酸二丁酯絡合物和氯鉬酸四氫呋喃絡合物中的一種或其中多種的混合物。上述增粘底塗劑可按以下步驟製備(1)按重量計，向100份有機溶劑中加入1 20份矽樹脂，然後加入10_5 4份 鈦酸酯或鉬配合物，攪拌至混合均勻並升溫至40 120°C ；(2)向步驟⑴攪拌後得到的混合物中滴加總和為0. 1 30份的矽烷偶聯劑和 含反應性基團的矽氧烷；滴加完畢後在40 120°C的溫度下保持1 4小時，然後冷卻至 10 30°C，得到增粘底塗劑。利用上述方法製備的增粘底塗劑，將其塗覆於LED的支架上，可以明顯提高灌封 膠體對支架的粘接強度，剝離時達到內聚破壞的效果，有利於發光二極體的長期使用穩定 性。本發明還提供上述封裝材料用於封裝發光二極體時的使用方法，其特徵是先將 增粘底塗劑塗覆於發光二極體的支架上，待增粘底塗劑中的有機溶劑揮發後，再用灌封膠 體進行灌封；最後使增粘底塗劑和灌封膠體固化(優選在25 V 170°C下固化1 24小 時)。灌封膠體中，通常將配製好的乙烯基矽氧烷、乙烯基矽樹脂、抑制劑和氯鉬酸的絡合 物的混合物與含Si-H鍵的有機矽氧烷分開存放；在對發光二極體進行封裝操作之前，再將 含Si-H鍵的有機矽氧烷加入到乙烯基矽氧烷、乙烯基矽樹脂、抑制劑和氯鉬酸的絡合物的 混合物中，並攪拌均勻，得到灌封膠體。本發明的封裝材料由灌封膠體和增粘底塗劑組成，在用灌封膠體進行灌封之前， 先在LED的支架表面塗覆一層增粘底塗劑，待增粘底塗劑的溶劑揮發後，在LED的支架上形 成一層有機矽分子膜，在LED的支架與灌封膠體的固化物之間架起「分子橋」，把LED的支架 與灌封膠體兩者連接在一起。灌封膠體固化後得到的固化物能夠給發光二極體提供良好的 機械保護(灌封膠體固化後得到的固化物透明度高，耐黃變性良好，並且無表面粘性，不會 粘附灰塵；固化物機械強度較高，拉伸強度達2 6MPa，硬度達40 70 (邵氏A))，而增粘 底塗劑層則具有較高的粘結強度(粘接強度達1 3Mpa)，能夠使灌封膠體固化物與LED的 支架可靠粘結，使灌封膠體固化物與LED的支架之間不留間隙，防止使用過程中水汽、氧氣 等滲入LED而對LED產生不良影響，因此能夠對LED提供充分的保護，確保LED的長期使用 穩定性，而且不影響發光二極體的使用壽命。本發明提供的封裝材料的製備方法工藝流程 簡單，易於施行且成本較低。
具體實施例方式實施例1本實施例中，應用於發光二極體的封裝材料由灌封膠體和增粘底塗劑組成。灌封膠體的製備方法及組成可參考中國發明專利申請公布說明書 CN101508882A(申請號為200910119797.6)說明書的實施例1中的封裝材料的製備方法及 組成。本實施例中，增粘底塗劑的製備方法包括下述步驟(1)按重量計，向100份甲苯中加入1份矽樹脂，矽樹脂的結構式為(Me3Si03/2) 62 ( Me2Si00.5) 38 (MeViSi00.5)6(Si02) 29 ；然後加入1份鈦酸丁酯，攪拌至混合均勻並升溫至80°C ；(2)向步驟(1)攪拌後得到的混合物中滴加10份正矽酸乙酯、2份甲基丙烯 醯氧基丙基三甲氧基矽烷及6份甲基氫矽氧烷；滴加完畢後在80°C的溫度下保持2小時， 然後冷卻至25°C，得到增粘底塗劑。上述甲基氫矽氧烷的結構式為 得到的增粘底塗劑由100份甲苯、1份矽樹脂、1份鈦酸丁酯、10份正矽酸乙酯、2 份、-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷和6份甲基氫矽氧烷組成。上述封裝材料用於封裝發光二極體時的使用方法先將增粘底塗劑塗覆於發光二 極管的支架上，待增粘底塗劑中的有機溶劑揮發後，再用灌封膠體進行灌封；最後使增粘底 塗劑和灌封膠體固化(在100°C下固化1小時)。實施例2本實施例中，應用於發光二極體的封裝材料由灌封膠體和增粘底塗劑組成。灌封膠體的製備方法及組成可參考中國發明專利申請公布說明書 CN101508882A(申請號為200910119797. 6)說明書的實施例2中的封裝材料的製備方法及 組成。本實施例中，增粘底塗劑的製備方法包括下述步驟(1)按重量計，向100份正庚烷中加入10份矽樹脂，矽樹脂的結構式為(Me3Si03/2 )43 (Me2Si00.5) 59 (MeViSi00.5) 8 (Si02) 32 ；然後加入10_5份氯鉬酸乙烯基矽氧烷絡合物，攪拌至 混合均勻並升溫到100°C ；(2)向步驟(1)攪拌後得到的混合物中滴加13份甲基氫矽氧烷和16份乙烯基三 甲氧基矽烷；滴加完畢後在100°c的溫度下保持2小時，然後冷卻至20°C，得到增粘底塗劑。上述甲基氫矽氧烷的結構式為 得到的增粘底塗劑由100份正庚烷、10份矽樹脂、10_5份氯鉬酸乙烯基矽氧烷絡合物、13份甲基氫矽氧烷和16份乙烯基三甲氧基矽烷組成。上述封裝材料用於封裝發光二極體時的使用方法先將增粘底塗劑塗覆於發光二極體的支架上，待增粘底塗劑中的有機溶劑揮發後，再用灌封膠體進行灌封；最後使增粘底 塗劑和灌封膠體固化(在170°C下固化1小時)。實施例3本實施例中，應用於發光二極體的封裝材料由灌封膠體和增粘底塗劑組成。灌封膠體的製備方法及組成可參考中國發明專利申請公布說明書 CN101508882A(申請號為200910119797. 6)說明書的實施例3中的封裝材料的製備方法及 組成。本實施例中，增粘底塗劑的製備方法包括下述步驟(1)按重量計，向100份甲苯中加入5份矽樹脂，矽樹脂的結構式為(MeSiOv2)36( Ph2SiO) 42 (Me2ViSiOl72)8(SiO2)25 ；然後加入0. 2份鉬的含量為6000ppm的氯鉬酸異丙醇絡合 物，攪拌至混合均勻並升溫至50°C ；(2)向步驟(1)攪拌後得到的混合物中滴加8份甲基氫矽氧烷；滴加完畢後，在 50°C的溫度下保持3小時，然後冷卻至10°C，得到增粘底塗劑。上述甲基氫矽氧烷的結構式為 其中Ph代表苯基。得到的增粘底塗劑由100份甲苯、5份矽樹脂、0. 2份氯鉬酸異丙醇絡合物和8份
甲基氫矽氧烷。上述封裝材料用於封裝發光二極體時的使用方法先將增粘底塗劑塗覆於發光二 極管的支架上，待增粘底塗劑中的有機溶劑揮發後，再用灌封膠體進行灌封；最後使增粘底 塗劑和灌封膠體固化(在25°C下固化24小時)。實施例4本實施例中，應用於發光二極體的封裝材料由灌封膠體和增粘底塗劑組成。灌封膠體的製備方法及組成可參考中國發明專利申請公布說明書 CN101508882A(申請號為200910119797. 6)說明書的實施例4中的封裝材料的製備方法及 組成。本實施例中，增粘底塗劑的製備方法包括下述步驟(1)按重量計，向100份二甲苯中加入19份矽樹脂，矽樹脂的結構式為(MeSiO3/ 2) 28 (Ph2SiO) 40 (Me2ViSiOl72) 5 (SiO2) 36 ；然後加入3. 9份鈦酸丙酯，攪拌至混合均勻並升溫至 120 0C ；(2)向步驟(1)攪拌後得到的混合物中滴加0. 2份γ -甲基丙烯醯氧丙基三甲氧 基矽烷，滴加完畢後在120°C的溫度下保持1小時，然後冷卻至30°C，得到增粘底塗劑。得到的增粘底塗劑由100份二甲苯、19份矽樹脂、3. 9份鈦酸丙酯、0. 2份γ-甲基
丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷組成。
上述封裝材料用於封裝發光二極體時的使用方法先將增粘底塗劑塗覆於發光二 極管的支架上，待增粘底塗劑中的有機溶劑揮發後，再用灌封膠體進行灌封；最後使增粘底 塗劑和灌封膠體固化(在60°C下固化12小時)。本發明中，灌封膠體並不局限於上述實施例1-4所描述的灌封膠體，灌封膠體也 可採用現有的有機矽材料，尤其是固化後得到的固化物粘結性能較差而其它性能(如耐熱 性、耐溼性、收縮性、透明度、機械強度等)較佳的有機矽材料，如中國發明專利申請公布說 明書CN101016446A公開的有機矽電子灌封材料。
權利要求
一種應用於發光二極體的封裝材料，其特徵在於它由灌封膠體和增粘底塗劑組成。
2.根據權利要求1所述的應用於發光二極體的封裝材料，其特徵是所述增粘底塗劑 含有下述重量配比的組分有機溶劑100份；矽樹脂1 20份；矽烷偶聯劑和含反應性基 團的矽氧烷共0. 1 30份，其中矽烷偶聯劑0 30份，含反應性基團的矽氧烷0 30份； 鈦酸酯或鉬配合物10-5 4份。
3.根據權利要求2所述的應用於發光二極體的封裝材料，其特徵是所述有機溶劑是 苯、甲苯、二甲苯、正庚烷、甲基環己烷和正丁醇中的一種或其中多種的混合物。
4.根據權利要求2所述的應用於發光二極體的封裝材料，其特徵是所述矽樹脂的結 構式為(R5Si03/2) u (R52SiO) v (R53Si01/2) w (Si02) p其中0 ≤ u、v、w、p≤2000, R5代表H、甲基、乙烯基或苯基。
5.根據權利要求2所述的應用於發光二極體的封裝材料，其特徵是所述矽烷偶聯劑 是乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三(0-甲氧基乙氧基)矽烷、縮 水甘油醚氧基丙基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷和四乙氧基矽烷 中的一種或其中多種的混合物。
6.根據權利要求2所述的應用於發光二極體的封裝材料，其特徵是所述含反應性基 團的矽氧烷是正矽酸甲酯、正矽酸乙酯、正矽酸丙酯、正矽酸丁酯或含Si-H鍵的有機矽氧 焼。
7.根據權利要求2所述的應用於發光二極體的封裝材料，其特徵是所述鈦酸酯是鈦 酸丁酯、鈦酸丙酯和鈦酸乙酯中的一種或其中多種的混合物。
8.根據權利要求2所述的應用於發光二極體的封裝材料，其特徵是所述鉬配合物是 氯鉬酸乙烯基矽氧烷絡合物、氯鉬酸異丙醇絡合物、氯鉬酸鄰苯二甲酸二乙酯絡合物、氯鉬 酸_順丁烯二酸二丁酯絡合物和氯鉬酸四氫呋喃絡合物中的一種或其中多種的混合物。
9.權利要求1所述的應用於發光二極體的封裝材料的製備方法，分別製備灌封膠體和 增粘底塗劑，其特徵是所述增粘底塗劑按以下步驟製備(1)按重量計，向100份有機溶劑中加入1 20份矽樹脂，然後加入10-5 4份鈦酸 酯或鉬配合物，攪拌至混合均勻並升溫至40 120°C ；(2)向步驟(1)攪拌後得到的混合物中滴加總和為0.1 30份的矽烷偶聯劑和含反 應性基團的矽氧烷；滴加完畢後在40 120°C的溫度下保持1 4小時，然後冷卻至10 30°C，得到增粘底塗劑。
10.權利要求1所述的應用於發光二極體的封裝材料的使用方法，其特徵是先將增粘 底塗劑塗覆於發光二極體的支架上，待增粘底塗劑中的有機溶劑揮發後，再用灌封膠體進 行灌封；最後使增粘底塗劑和灌封膠體固化。
全文摘要
一種應用於發光二極體的封裝材料，其特徵在於它由灌封膠體和增粘底塗劑組成。增粘底塗劑含有下述重量配比的組分有機溶劑100份；矽樹脂1～20份；矽烷偶聯劑和含反應性基團的矽氧烷共0.1～30份，其中矽烷偶聯劑0～30份，含反應性基團的矽氧烷0～30份；鈦酸酯或鉑配合物10-5～4份。本發明中，灌封膠體固化後得到的固化物能夠給發光二極體提供良好的機械保護，而增粘底塗劑層則具有較高的粘結強度，能夠使灌封膠體固化物與LED的支架可靠粘結，使灌封膠體固化物與LED的支架之間不留間隙，防止使用過程中水汽、氧氣等滲入LED而對LED產生不良影響，因此能夠對LED提供充分的保護。
文檔編號H01L33/56GK101872832SQ201010206538
公開日2010年10月27日 申請日期2010年6月13日 優先權日2010年6月13日
發明者周博軒, 周振基, 郭予高 申請人:汕頭市駿碼凱撒有限公司