表面處理銅箔、使用了它的層疊板、印刷布線板以及覆銅板的製作方法
2023-06-29 14:09:41
表面處理銅箔、使用了它的層疊板、印刷布線板以及覆銅板的製作方法
【專利摘要】本發明提供能與樹脂良好地粘接、且隔著樹脂觀察時能實現優異的可見性的表面處理銅箔、以及使用了它的層疊板。把表面處理銅箔和與銅箔貼合之前的下述ΔB（PI）為50以上65以下的聚醯亞胺層疊構成的覆銅板的、隔著聚醯亞胺的表面的基於JIS?Z8730的色差ΔE*ab為50以上。隔著從銅箔的進行了表面處理的表面側層疊的所述聚醯亞胺用CCD攝像機拍攝銅箔時，針對通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的銅箔延伸的方向垂直的方向，測量了每個觀察地點的亮度，製作了觀察地點－亮度圖，在這樣的觀察地點－亮度圖中，從銅箔的端部到沒有銅箔的部分產生的亮度曲線的頂部平均值Bt和底部平均值Bb的差ΔB（ΔB＝Bt－Bb）為40以上。
【專利說明】表面處理銅箔、使用了它的層疊板、印刷布線板以及覆銅板
【技術領域】
[0001]本發明涉及表面處理銅箔、使用了它的層疊板、印刷布線板以及覆銅板(銅張積層板)。
【背景技術】
[0002]柔性印刷布線板(下面稱為FPC)由於容易布線和重量輕，所以被用於智慧型手機和平板電腦等小形電子設備中。近年來，由於這些電子設備的高功能化，所以正在向使信號傳送速度高速化的方向發展，在FPC中阻抗匹配也成為重要的因素。作為針對信號容量的增加的阻抗匹配對策，正在向使成為FPC基底的樹脂絕緣層(例如聚醯亞胺)的厚度增大的方向發展。此外，由於要求使布線的密度增大，FPC正在進一步向多層化方向發展。另一方面，對FPC要進行將其向液晶基材的接合和安裝IC晶片等加工，但是此時的調位(位置合t#)要通過透過樹脂絕緣層看到的定位圖案來進行，所以樹脂絕緣層的可見性(視認性)是重要的，所述樹脂絕緣層是對銅箔和樹脂絕緣層的層疊板的銅箔進行蝕刻後殘留的樹脂絕緣層。
[0003]此外，也可以使用對表面實施了粗化鍍的軋制銅箔來製造作為銅箔和樹脂絕緣層的層疊板的覆銅板。通過將通常的韌銅(氧含量100~500重量ppm)或無氧銅(氧含量10重量ppm以下)作為原材料使用，對它們的鑄錠進行熱軋後，反覆進行冷軋和退火，直到達到規定的厚度，由此可以製造所述軋制銅箔。
[0004]作為這樣的技術，例如專利文獻I公開了涉及覆銅板的發明，把聚醯亞胺膜和低粗糙度銅箔層疊，銅箔蝕刻後的膜在波長600nm下的透光率為40%以上、霧度(HAZE)為30%以下、粘合強度為500N/m以上。
[0005]此外，在專利文獻2中公開了涉及COF (覆晶薄膜(子〃 才> 7 >今))用柔性印刷布線板的發明，COF用柔性印刷布線板具有層疊有電解銅箔的導體層的絕緣層，對該導體層蝕刻形成電路時的蝕刻區域中的絕緣層的透光性為50%以上，所述電解銅箔在與絕緣層粘合的粘合面上具有由鎳一鋅合金構成的防鏽處理層，所述粘合面的表面粗糙度(Rz)為0.05~1.5 μ m，並且入射角60°下的鏡面光澤度為250以上。
[0006]此外，專利文獻3公開了涉及印刷電路用銅箔的處理方法的發明，通過銅一鈷一鎳合金鍍對銅箔的表面進行粗化處理後，形成鈷一鎳合金鍍層，進而形成鋅一鎳合金鍍層。
[0007]現有技術文獻
[0008]專利文獻
[0009]專利文獻1:日本專利公開公報特開2004 - 98659號
[0010]專利文獻2:W02003/096776
[0011]專利文獻3:日本特許第2849059號
【發明內容】
[0012]本發明要解決的技術問題[0013]在專利文獻I中，在黑化處理或施鍍處理後通過有機處理劑對粘合性進行了改進處理得到的低粗糙度銅箔，在對覆銅板要求彎曲性能的用途中，有時因疲勞而產生斷線，有時樹脂透視性能惡化。
[0014]此外，在專利文獻2中未進行粗化處理，在COF用柔性印刷布線板以外的用途中，銅箔和樹脂的粘合強度低、達不到足夠的程度。
[0015]此外，在專利文獻3所記載的處理方法中，雖然可以利用Cu — Co — Ni對銅箔進行微細處理，但是在隔著樹脂觀察該銅箔時，不能實現優異的可見性。
[0016]本發明提供一種能夠與樹脂良好地粘合、並且在隔著樹脂觀察時能夠實現優異的可見性的表面處理銅箔、使用了它的層疊板、印刷布線板、以及覆銅板。
[0017]解決技術問題的技術方案
[0018]本發明人反覆專心研究的結果發現，用CXD攝像機對通過表面處理把表面色差控制在規定範圍的銅箔，隔著從處理面側層疊的聚醯亞胺基板進行拍攝而得到該銅箔的圖像，從該銅箔的圖像得到觀察地點一亮度圖，著眼於該觀察地點一亮度圖中描繪的銅箔端部附近的亮度曲線的斜率，控制該亮度曲線的斜率(傾t)，能夠使樹脂透明性良好而不受基板樹脂膜的種類和基板樹脂膜厚度的影響。[0019]以上述的認識為基礎完成了本發明，本發明的一個方面提供一種表面處理銅箔，把所述表面處理銅箔和與該銅箔貼合之前的下述△ B (PI)為50以上65以下的聚醯亞胺層疊而構成的覆銅板的、隔著所述聚醯亞胺的表面的基於JIS Z8730的色差AE*ab為50以上，當隔著從進行了表面處理的表面側層疊的所述聚醯亞胺用CCD攝像機拍攝所述銅箔時，針對通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的所述銅箔延伸的方向垂直的方向，測量了每個觀察地點的亮度，製作了觀察地點一亮度圖，在所述觀察地點一亮度圖中，從所述銅箔的端部到沒有所述銅箔的部分產生的亮度曲線的頂部平均值Bt和底部平均值Bb的差ΛΒ(ΔΒ = Bt - Bb)為 40 以上。
[0020]本發明的另一個方面提供一種表面處理銅箔，把所述表面處理銅箔和與該銅箔貼合之前的下述ΛΒ (PI)為50以上65以下的聚醯亞胺層疊而構成的覆銅板的、隔著所述聚醯亞胺的表面的基於JIS Z8730的色差AE*ab為50以上，當隔著從進行了表面處理的表面側層疊的所述聚醯亞胺用CCD攝像機拍攝所述銅箔時，針對通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的所述銅箔延伸的方向垂直的方向，測量了每個觀察地點的亮度，製作了觀察地點一亮度圖，當在所述觀察地點一亮度圖中設從所述銅箔的端部到沒有所述銅箔的部分產生的亮度曲線的頂部平均值Bt和底部平均值Bb的差為Λ B ( AB = Bt — Bb)、且在所述觀察地點一亮度圖中設在亮度曲線和Bt的交點內表示最靠近所述銅箔的交點的位置的值為tl、設在從亮度曲線和Bt的交點起到以Bt為基準的0.1 ΛΒ的深度範圍中在亮度曲線和0.1ΔΒ的交點內表示最靠近所述銅箔的交點的位置的值為t2時，用下述(I)式定義的Sv為3.0以上，
[0021]Sv = ( ΔΒΧ0.1) / (tl - t2) (I)。
[0022]在本發明的表面處理銅箔的另一個實施方式中，當在所述觀察地點一亮度圖中設在亮度曲線和Bt的交點內表示最靠近所述銅箔的交點的位置的值為tl、設在從亮度曲線和Bt的交點起到以Bt為基準的0.1 ΛΒ的深度範圍中在亮度曲線和0.1 ΛΒ的交點內表示最靠近所述銅箔的交點的位置的值為t2時，用下述(I)式定義的Sv為3.0以上，[0023]Sv = ( ΔΒΧΟ.1) / (tl - t2) (I)。
[0024]在本發明的表面處理銅箔的其他的實施方式中，把所述表面處理銅箔和與該銅箔貼合之前的下述ΛΒ (PI)為50以上65以下的聚醯亞胺層疊而構成的覆銅板的、隔著所述聚醯亞胺的表面的基於JIS Z8730的色差AE*ab為53以上。
[0025]在本發明的表面處理銅箔的其他的實施方式中，所述亮度曲線的用(I)式定義的Sv為3.5以上。
[0026]在本發明的表面處理銅箔的其他的實施方式中，所述亮度曲線的用(I)式定義的Sv為3.9以上。
[0027]在本發明的表面處理銅箔的其他的實施方式中，所述亮度曲線的用(I)式定義的Sv為5.0以上。
[0028]在本發明的表面處理銅箔的其他的實施方式中，所述表面的TD的平均粗糙度Rz為0.20~0.64 μ m,所述銅箔表面的三維表面積A和二維表面積B之比A/B為1.0~1.7。
[0029]在本發明 的表面處理銅箔的其他的實施方式中，所述表面的TD的平均粗糙度Rz為 0.26 ~0.62 μ m。
[0030]在本發明的表面處理銅箔的其他的實施方式中，所述A/B為1.0~1.6。
[0031]本發明的另一個方面提供一種層疊板，其是通過把本發明的表面處理銅箔和樹脂基板層疊而構成的。
[0032]本發明的另一個方面提供一種印刷布線板，其使用了本發明的表面處理銅箔。
[0033]本發明的另一個方面提供一種電子設備，其使用了至少一個本發明的印刷布線板。
[0034]本發明的另一個方面提供一種印刷布線板，其具有絕緣樹脂基板以及設在所述絕緣樹脂基板上的銅電路，隔著所述絕緣樹脂基板的所述銅電路表面的基於JIS Z8730的色差AE*ab為50以上，當隔著所述絕緣樹脂基板用C⑶攝像機拍攝所述銅電路時，針對通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的所述銅電路延伸的方向垂直的方向，測量了每個觀察地點的亮度，製作了觀察地點一亮度圖，在所述觀察地點一亮度圖中，從所述銅電路的端部到沒有所述銅電路的部分產生的亮度曲線的頂部平均值Bt和底部平均值Bb的差ΛΒ (ΔΒ=Bt - Bb)為 40 以上。
[0035]本發明的另一個方面提供一種覆銅板，其具有絕緣樹脂基板和設在所述絕緣樹脂基板上的銅箔，隔著所述絕緣樹脂基板的所述銅箔表面的基於JIS Z8730的色差AE*ab為50以上，在通過蝕刻使所述覆銅板的所述銅箔成為線條狀的銅箔後，當隔著所述絕緣樹脂基板用CCD攝像機拍攝時，針對通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的所述線條狀的銅箔延伸的方向垂直的方向，測量了每個觀察地點的亮度，製作了觀察地點一亮度圖，在所述觀察地點一亮度圖中，從所述線條狀的銅箔的端部到沒有所述線條狀的銅箔的部分產生的亮度曲線的頂部平均值Bt和底部平均值Bb的差Λ B ( ΛΒ = Bt — Bb)為40以上。
[0036]本發明的另一個方面提供一種印刷布線板，其具有絕緣樹脂基板以及設在所述絕緣樹脂基板上的銅電路，隔著所述絕緣樹脂基板的所述銅電路表面的基於JIS Ζ8730的色差AE*ab為50以上，當隔著所述絕緣樹脂基板用CXD攝像機拍攝所述銅電路時，針對通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的所述銅電路延伸的方向垂直的方向，測量了每個觀察地點的亮度，製作了觀察地點一亮度圖，當在所述觀察地點一亮度圖中設從所述銅電路的端部到沒有所述銅電路的部分產生的亮度曲線的頂部平均值Bt和底部平均值Bb的差為ΔΒ ( ΔΒ = Bt - Bb)、且在所述觀察地點一亮度圖中設在亮度曲線和Bt的交點內表示最靠近所述銅電路的交點的位置的值為tl、設在從亮度曲線和Bt的交點起到以Bt為基準的
0.1ΔΒ的深度範圍中在亮度曲線和0.1 ΛΒ的交點內表示最靠近所述銅電路的交點的位置的值為t2時，用下述(I)式定義的Sv為3.0以上，
[0037]Sv = ( ΔΒΧ0.1) / (tl — t2) (I)。
[0038]本發明的另一個方面提供一種覆銅板，其具有絕緣樹脂基板和設在所述絕緣樹脂基板上的銅箔，隔著所述絕緣樹脂基板的所述銅箔表面的基於JIS Z8730的色差AE*ab為50以上，在通過蝕刻使所述覆銅板的所述銅箔成為線條狀的銅箔後，當隔著所述絕緣樹脂基板用CCD攝像機拍攝時，針對通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的所述線條狀的銅箔延伸的方向垂直的方向，測量了每個觀察地點的亮度，製作了觀察地點一亮度圖，當在所述觀察地點一亮度圖中設從所述線條狀的銅箔的端部到沒有所述線條狀的銅箔的部分產生的亮度曲線的頂部平均值Bt和底部平均值Bb的差為ΛΒ( ΛΒ = Bt — Bb)、且在所述觀察地點一亮度圖中設在亮度曲線和Bt的交點內表示最靠近所述線條狀的銅箔的交點位置的值為tl、設在從亮度曲線和Bt的交點起到以Bt為基準的0.1 ΛΒ的深度範圍中在亮度曲線和0.1 ΛΒ的交點內表示最靠近所述線條狀的銅箔的交點位置的值為t2時，用下述(I)式定義的Sv為3.0以上，
[0039]Sv = ( ΔΒΧ0.1) / (tl — t2) (I)。
[0040]本發明的另一個方面提供一種製造兩個以上的印刷布線板連接而成的印刷布線板的方法，連接兩個 以上的本發明的印刷布線板，由此製造所述兩個以上的印刷布線板連接而成的印刷布線板。
[0041]本發明的另一個方面提供一種製造兩個以上的印刷布線板連接而成的印刷布線板的方法，其包括連接至少一個本發明的印刷布線板和另一個本發明的印刷布線板的工序，或者包括連接至少一個本發明的印刷布線板和另一個不符合本發明的印刷布線板的印刷布線板的工序。
[0042]本發明的另一個方面提供一種電子設備，其使用了一個以上的、連接至少一個本發明的印刷布線板而得到的印刷布線板。
[0043]本發明的另一個方面提供一種用於本發明的印刷布線板的表面處理銅箔。
[0044]本發明的另一個方面提供一種用於本發明的覆銅板的表面處理銅箔。
[0045]發明效果
[0046]按照本發明，能夠提供與樹脂良好地粘合、並且在隔著樹脂觀察時能夠實現優異的可見性的表面處理銅箔、使用了它的層疊板、印刷布線板、以及覆銅板。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0047]圖1是定義Bt和Bb的示意圖。
[0048]圖2是定義tl、t2和Sv的示意圖。
[0049]圖3是表示在評價亮度曲線的斜率時攝影裝置的構成和亮度曲線的斜率的測量方法的示意圖。
[0050]圖4a是在評價Rz時的比較例I的銅箔表面的SEM觀察照片。[0051 ] 圖4b是在評價Rz時的實施例1的銅箔表面的SEM觀察照片。
[0052]圖5是在實施例中使用的夾雜物的外觀照片。
[0053]圖6是在實施例中使用的夾雜物的外觀照片。
【具體實施方式】
[0054][表面處理銅箔的形態和製造方法]
[0055]在本發明中使用的銅箔用於在層疊在樹脂基板上製造層疊體、並通過蝕刻形成電路中所使用的銅箔等。
[0056]本發明中使用的銅箔可以是電解銅箔，也可以是軋制銅箔。通常，以提高層疊後的銅箔的剝離強度為目的，針對銅箔的與樹脂基板粘合的面亦即表面處理側的表面，可以在脫脂後的銅箔表面上進行疙瘩狀的電沉積的粗化處理。電解銅箔雖然在製造時有凹凸，但是可以通過粗化處理使電解銅箔的凸部增大，從而使凹凸進一步增大。在本發明中，可以通過銅一鈷一鎳合金鍍或銅一鎳一磷合金鍍等合金鍍來進行所述粗化處理，優選的是通過銅合金鍍進行所述粗化處理。作為粗化前的前處理，有時進行通常的鍍銅等。作為粗化後的精加工處理，有時進行通常的鍍銅等，用於防止電沉積物脫落。
[0057]本發明中使用的銅箔可以在進行了粗化處理後，或也可以省略粗化處理，對表面實施耐熱鍍層處理、防鏽鍍層處理。作為省略了粗化處理在表面實施耐熱鍍層、防鏽鍍層的處理，可以採用利用了下述條件的Ni — W鍍浴進行的鍍層處理。
[0058]鍍浴組成:N1:20 ~30g/L，W:15 ~40mg/L
[0059]pH:3.0 ~4.0
[0060]溫度:35~45 °C
[0061]電流密度Dk: 1.7 ~2.3A/dm2
[0062]施鍍時間:18~25秒
[0063]此外，在本發明中使用的銅箔的厚度沒有必要進行特別的限定，例如可以是Iym以上、2 μ m以上、3 μ m以上、5 μ m以上，例如可以是3000 μ m以下、1500 μ m以下、800μπι以下、300 μ m以下、150μηι以下、IOOym以下、70μηι以下、50μηι以下、40μηι以下。
[0064]此外，本發明的軋制銅箔中也包括含有Ag、Sn、In、T1、Zn、Zr、Fe、P、N1、S1、Te、Cr、Nb、V、B、Co等元素中的一種以上的銅合金箔。如果所述元素的濃度變大(例如合計在10質量％以上)，則有時導電率降低。軋制銅箔的導電率優選的是50%IACS以上，更優選的是60%IACS以上，進一步優選的是80%IACS以上。此外，軋制銅箔中也包括用韌銅(JISH3100C1100)或無氧銅(JIS H3100C1020)製造的銅箔。
[0065]此外，本發明使用的電解銅箔的製造條件如下所示。
[0066]〈電解液組成〉
[0067]銅:90~110g/L
[0068]硫酸:90~110g/L
[0069]氣:50~IOOppm
[0070]整平劑I (雙(3-磺丙基)二硫醚(匕' 7 (3 ^ ^ * 7。口匕。7 4 F')):10 ~30ppm
[0071]整平劑2 (胺化合物):10~30ppm[0072]所述的胺化合物可以使用以下化學式的胺化合物。
[0073][化學式1]
[0074]
【權利要求】
1.一種表面處理銅箔，其特徵在於，把所述表面處理銅箔和與該銅箔貼合之前的下述ΔΒ (PI)為50以上65以下的聚醯亞胺層疊而構成的覆銅板的、隔著所述聚醯亞胺的表面的基於JIS Z8730的色差AE*ab為50以上， 當隔著從進行了表面處理的表面側層疊的所述聚醯亞胺用CCD攝像機拍攝所述銅箔時，針對通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的所述銅箔延伸的方向垂直的方向，測量了每個觀察地點的亮度，製作了觀察地點一亮度圖， 在所述觀察地點一亮度圖中，從所述銅箔的端部到沒有所述銅箔的部分產生的亮度曲線的頂部平均值Bt和底部平均值Bb的差Λ B ( ΛΒ = Bt — Bb)為40以上。
2.一種表面處理銅箔，其特徵在於，把所述表面處理銅箔和與該銅箔貼合之前的下述ΔΒ (PI)為50以上65以下的聚醯亞胺層疊而構成的覆銅板的、隔著所述聚醯亞胺的表面的基於JIS Ζ8730的色差AE*ab為50以上， 當隔著從進行了表面處理的表面側層疊的所述聚醯亞胺用CCD攝像機拍攝所述銅箔時，針對通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的所述銅箔延伸的方向垂直的方向，測量了每個觀察地點的亮度，製作了觀察地點一亮度圖， 當在所述觀察地點一亮度圖中設從所述銅箔的端部到沒有所述銅箔的部分產生的亮度曲線的頂部平均值Bt和底部平均值Bb的差為ΛΒ( AB = Bt — Bb)、且在所述觀察地點一亮度圖中設在亮度曲線和Bt的交點內表示最靠近所述銅箔的交點的位置的值為tl、設在從亮度曲線和Bt的交點起到以Bt為基準的0.1 ΛΒ的深度範圍中在亮度曲線和0.1 ΛΒ的交點內表示最靠近所述銅箔的交點的位置的值為t2時，用下述(I)式定義的Sv為3.0以上，
Sv = ( ΔΒΧ0.1) / (tl - t2) (I)。
3.根據權利要求1所述的表面處理銅箔，其特徵在於， 當在所述觀察地點一亮度圖中設在亮度曲線和Bt的交點內表示最靠近所述銅箔的交點的位置的值為tl、設在從亮度曲線和Bt的交點起到以Bt為基準的0.1 ΛΒ的深度範圍中在亮度曲線和0.1 Λ B的交點內表示最靠近所述銅箔的交點的位置的值為t2時，用下述(I)式定義的Sv為3.0以上，
Sv = ( ΔΒΧ0.1) / (tl - t2) (I)。
4.根據權利要求1~3中任一項所述的表面處理銅箔，其特徵在於， 把所述表面處理銅箔和與該銅箔貼合之前的下述ΛΒ (PD為50以上65以下的聚醯亞胺層疊而構成的覆銅板的、隔著所述聚醯亞胺的表面的基於JIS Z8730的色差AE*ab為53以上。
5.根據權利要求2~4中任一項所述的表面處理銅箔，其特徵在於， 所述亮度曲線的用(I)式定義的Sv為3.5以上。
6.根據權利要求5所述的表面處理銅箔，其特徵在於， 所述亮度曲線的用(I)式定義的Sv為3.9以上。
7.根據權利要求6所述的表面處理銅箔，其特徵在於， 所述亮度曲線的用(I)式定義的Sv為5.0以上。
8.根據權利要求1~7中任一項所述的表面處理銅箔，其特徵在於， 所述表面的TD的平均粗糙度Rz為0.20~0.64 μ m,所述銅箔表面的三維表面積A和二維表面積B之比A/B為1.0~1.7。
9.根據權利要求8所述的表面處理銅箔，其特徵在於， 所述表面的TD的平均粗糙度Rz為0.26~0.62 μ m。
10.根據權利要求8或9所述的表面處理銅箔，其特徵在於， 所述A/B為1.0~1.6。
11.一種層疊板，其特徵在於， 所述層疊板是通過把權利要求1~10中任一項所述的表面處理銅箔和樹脂基板層疊而構成的。
12.—種印刷布線板，其特徵在於， 使用了權利要求1~10中任一項所述的表面處理銅箔。
13.—種電子設備,其特徵在於， 使用了至少一個權利要求12所述的印刷布線板。
14.一種印刷布線板，其特徵在於，所述印刷布線板具有絕緣樹脂基板以及設在所述絕緣樹脂基板上的銅電路， 隔著所述絕緣樹脂基板的所述銅電路表面的基於JIS Z8730的色差AE*ab為50以上， 當隔著所述絕緣樹脂基板用CCD攝像機拍攝所述銅電路時，針對通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的所述銅電路延伸的方向垂直的方向，測量了每個觀察地點的亮度，製作了觀察地點一亮度圖， 在所述觀察地點一亮度圖中，從所述銅電路的端部到沒有所述銅電路的部分產生的亮度曲線的頂部平均值Bt和底部平均值Bb的差Λ B ( ΛΒ = Bt — Bb)為40以上。
15.一種覆銅板，其特徵在於，所述覆銅板具有絕緣樹脂基板和設在所述絕緣樹脂基板上的銅箔， 隔著所述絕緣樹脂基板的所述銅箔表面的基於JIS Ζ8730的色差AE*ab為50以上， 在通過蝕刻使所述覆銅板的所述銅箔成為線條狀的銅箔後，當隔著所述絕緣樹脂基板用CCD攝像機拍攝時，針對通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的所述線條狀的銅箔延伸的方向垂直的方向，測量了每個觀察地點的亮度，製作了觀察地點一亮度圖， 在所述觀察地點一亮度圖中，從所述線條狀的銅箔的端部到沒有所述線條狀的銅箔的部分產生的亮度曲線的頂部平均值Bt和底部平均值Bb的差Λ B ( ΛΒ = Bt — Bb)為40以上。
16.一種印刷布線板，其特徵在於，所述印刷布線板具有絕緣樹脂基板以及設在所述絕緣樹脂基板上的銅電路， 隔著所述絕緣樹脂基板的所述銅電路表面的基於JIS Ζ8730的色差AE*ab為50以上， 當隔著所述絕緣樹脂基板用CCD攝像機拍攝所述銅電路時，針對通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的所述銅電路延伸的方向垂直的方向，測量了每個觀察地點的亮度，製作了觀察地點一亮度圖，當在所述觀察地點一亮度圖中設從所述銅電路的端部到沒有所述銅電路的部分產生的亮度曲線的頂部平均值Bt和底部平均值Bb的差為Λ B (AB = Bt —Bb)、且在所述觀察地點一亮度圖中設在亮度曲線和Bt的交點內表示最靠近所述銅電路的交點的位置的值為tl、設在從亮度曲線和Bt的交點起到以Bt為基準的0.1 ΛΒ的深度範圍中在亮度曲線和0.1ΛΒ的交點內表示最靠近所述銅電路的交點的位置的值為t2時，用下述(1)式定義的Sv為3.0以上， Sv = ( ΔΒΧΟ.1) / (tl - t2) (I)。
17.一種覆銅板，其特徵在於，所述覆銅板具有絕緣樹脂基板和設在所述絕緣樹脂基板上的銅箔， 隔著所述絕緣樹脂基板的所述銅箔表面的基於JIS Z8730的色差AE*ab為50以上， 在通過蝕刻使所述覆銅板的所述銅箔成為線條狀的銅箔後，當隔著所述絕緣樹脂基板用CCD攝像機拍攝時，針對通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的所述線條狀的銅箔延伸的方向垂直的方向，測量了每個觀察地點的亮度，製作了觀察地點一亮度圖， 當在所述觀察地點一亮度圖中設從所述線條狀的銅箔的端部到沒有所述線條狀的銅箔的部分產生的亮度曲線的頂部平均值Bt和底部平均值Bb的差為ΛΒ( ΛΒ = Bt — Bb)、且在所述觀察地點一亮度圖中設在亮度曲線和Bt的交點內表示最靠近所述線條狀的銅箔的交點位置的值為tl、設在從亮度曲線和Bt的交點起到以Bt為基準的0.1 ΛΒ的深度範圍中在亮度曲線和0.1 ΛΒ的交點內表示最靠近所述線條狀的銅箔的交點位置的值為t2時，用下述(1)式定義的Sv為3.0以上，
Sv = ( ΔΒΧ0.1) / (tl - t2) (1)。
18.—種製造兩個以上的印刷布線板連接而成的印刷布線板的方法，其特徵在於， 連接兩個以上的權利要求14或16所述的印刷布線板，由此製造所述兩個以上的印刷布線板連接而成的印刷布線板。
19.一種製造兩個以上的印刷布線板連接而成的印刷布線板的方法，其特徵在於，至少包括連接至少一個權利要求14或16所述的印刷布線板和另一個權利要求14或16所述的印刷布線板的工序，或者至少包括連接至少一個權利要求14或16所述的印刷布線板和另一個不符合權利要求14或16所述的印刷布線板的印刷布線板的工序。
20.—種電子設備,其特徵在於， 所述電子設備使用了一個以上的、連接至少一個權利要求14或16所述的印刷布線板而得到的印刷布線板。
21.一種用於權利要求14或16所述的印刷布線板的表面處理銅箔。
22.一種用於權利要求15或17所述的覆銅板的表面處理銅箔。
【文檔編號】H05K1/03GK103946426SQ201380003589
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2013年11月11日 優先權日:2012年11月9日
【發明者】新井英太, 三木敦史, 新井康修, 中室嘉一郎 申請人:Jx日礦日石金屬株式會社