一種可返修底部填充膠及其製備方法
2023-06-07 16:21:41 1
一種可返修底部填充膠及其製備方法
【專利摘要】本發明涉及電子膠水【技術領域】，尤其是指一種可返修底部填充膠及其製備方法，本發明的底部填充膠中採用特有配方的環氧樹脂、稀釋劑、分散劑、促進劑、偶聯劑、固化劑，通過科學的成分配比及製備方法，所製得的底部填充膠經測試值熔點超過60℃，具有容易可返修的特點，加熱除膠時可以使用更低溫度，降低對主板和元器件的熱損傷；受熱時更容易從主板和元器件上脫落，從而具有優良的可返修效果，返修報廢率低，另外，較低溫度及較短時間的加熱能耗低，降低返修成本。
【專利說明】一種可返修底部填充膠及其製備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子膠水【技術領域】，尤其是指一種可返修底部填充膠及其製備方法。【背景技術】
[0002]底部填充膠技術在上世紀七十年代發源於IBM公司，目前已經成為電子製造產業重要的製成部分。目前使用的底部填充系統可分為三類:毛細管底部填充、非流動型底部填充、預成型(角-點底部填充系統。每類系統都有其優勢和局限，但目前使用最為廣泛的是毛細管底部填充系統，其應用範圍包括板上倒裝晶片(FCOB)和封裝內倒裝晶片(FCiP)。通過採用底部填充可以分散晶片表面承受的應力進而提高整個產品的可靠性。為了滿足數碼移動產品的薄型化、小型化、高性能化的要求，在IC封裝領域高集成化的BGA (BallGridArray)和CSP (Chip Size/ScalePackage)等取代了以往的QFP,正在被迅速普及推廣。
[0003]BGA和CSP是利用錫球和線路板上的電極進行連接的。但是在實裝後會受到溫度衝擊，以及線路板彎曲等所產生的內部應力的影響，使得BGA，CSP和線路板之間連接的信賴性得不到很好的保證。這個問題近年來正在受到越來越多了關注。底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP等晶片和線路板之間，具有優良的填充特性；固化之後可以起到緩和溫度衝擊及吸收內部應力，補強BGA與基板的連接的作用，進而大大地增強了連接的可信賴性。
[0004]隨著數碼移動產品的薄型化、小型化發展，如超薄智慧型手機等產品元器件在主板上集成度越來越高，由於焊接不良等問題返修的概率越來越高，常規底部填充膠帶來了返修除膠困難的問題，尤其是採用更薄的線路板時，抗熱損傷性能更弱，更容易產生報廢多等問題，然而由於目前的底部填充膠的熔點一般都在80°C左右，在需要對電子元件返修時，需要較高的加熱溫度及較長的時間才能使底部填充膠軟化後對電子元件返修，較高溫度及較長時間內，容易造成對電路其他`元件的二次傷害，返修報廢率高，另外，對較高溫度及較長時間的加熱能耗高，增加返修成本。
【發明內容】
[0005]本發明在於針對目前底部填充膠返修溫度高等引起的問題，而提供解決以上問題的一種可返修底部填充膠及其製備方法。
[0006]為達到上述目的，本發明採用如下技術方案:
[0007]—種可返修底部填充膠，所述填充膠的成分及成分重量份如下:
[0008]環氧樹脂:雙酚A和雙酚F環氧樹脂其中一種或其組合，含40.0~70.0份；
[0009]稀釋劑:甘油醚，含10.0~20.0份；
[0010]分散劑:乙烷氧基鋁二異丙基耦合劑，含2~4份；
[0011]促進劑=UDH-J雙肼超微細粉末、2，4，6_三(二甲氨基甲基)苯酚、2-甲基咪唑脲其中一種或任意組合，含3.5~8.5份；
[0012]偶聯劑:矽烷偶聯劑，Y -氯丙基三乙氧基矽烷，鈦酸酯偶聯劑，鋁酸酯偶聯劑其中一種或任意組合，含0.5~1份；
[0013]填料:納米活性碳酸鈣、納米活性氫氧化鎂、納米二氧化鈦其中一種或任意組合；含9.0~19.0份；
[0014]顏料:碳黑，含0.5~1.0份；
[0015]固化劑:2_十七烷基咪唑、納米雙氰胺、二乙烯三胺其中一種或任意組合，含14.5 ~19.5 份。
[0016]較佳的，所述的環氧樹脂為雙酚A環氧樹脂為雙酚A環氧樹脂826、雙酚A環氧樹脂828其中一種或任意組合，雙酚F環氧樹脂為雙酚F環氧樹脂862。
[0017]較佳的，所述的甘油醚為烯丙基縮水甘油醚、正丁基縮水甘油醚、二縮水甘油醚、丁二醇二縮水甘油醚其中一種或任意組合中的一種或任意組合。
[0018]上述的可返修底部填充膠的製備方法，包括以下工藝步驟:
[0019](I)、依次將環氧樹脂、稀釋劑、顏料加入真空雙行星攪拌機中，高速攪拌速率1000r/min±50r/min,低速攬拌速率 50r/min±5r/min,真空度 0.06 — 0.09MPa,時間30±5min，溫度控制在45±5°C，攪拌分散均勻；
[0020](2)、再依次將分散劑、促進劑、偶聯劑、填料加入，高速攪拌速率1400r/min±50r/min,低速攪拌速率80r/min±5r/min,真空度0.06 一 0.09MPa,時間90±5min,溫度控制在20 ±5 °C，攪拌分散均 勻；
[0021](3)、再加入固化劑，高速攪拌速率1200r/min±50r/min，低速攪拌速率60r/min±5r/min，真空度0.06 一 0.09MPa,時間60±5min，溫度控制在20 ±5 °C，攪拌分散均勻
即得所述的可返修底部填充膠。
[0022]本發明的有益效果在於:本發明的底部填充膠中採用特有配方的環氧樹脂、稀釋劑、分散劑、促進劑、偶聯劑、固化劑，通過科學的成分配比及製備方法，選用納米級的填料和固化劑，通過科學的成分配比及製備方法，所製得的底部填充膠經測試值熔點超過600C，具有容易可返修的特點，加熱除膠時可以使用更低溫度，降低對主板和元器件的熱損傷；受熱時更容易從主板和元器件上脫落，從而具有優良的可返修效果，返修報廢率低，另外，較低溫度及較短時間的加熱能耗低，降低返修成本。
【具體實施方式】
[0023]下面結合實施例對本發明進一步說明:
[0024]實施例1:
[0025]本實施例的底部填充膠由含以下重量份的組分製成:
[0026]
【權利要求】
1.一種可返修底部填充膠，其特徵在於，所述填充膠的成分及成分重量份如下: 環氧樹脂:雙酚A和雙酚F環氧樹脂其中一種或其組合，含40.0~70.0份； 稀釋劑:甘油醚，含10.0~20.0份； 分散劑:乙烷氧基鋁二異丙基耦合劑，含2~4份； 促進劑ADH-J雙肼超微細粉末、2，4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚、2-甲基咪唑脲其中一種或任意組合，含3.5~8.5份； 偶聯劑:矽烷偶聯劑，Y-氯丙基三乙氧基矽烷，鈦酸酯偶聯劑，鋁酸酯偶聯劑其中一種或任意組合，含0.5~1份； 填料:納米活性碳酸鈣、納米活性氫氧化鎂、納米二氧化鈦其中一種或任意組合；含9.0 ~19.0 份； 顏料:碳黑，含0.5~1.0份； 固化劑:2_十七烷基咪唑、納米雙氰胺、二乙烯三胺其中一種或任意組合，含14.5~19.5 份。
2.根據權利要求1所述的可返修底部填充膠，其特徵在於:所述的環氧樹脂為雙酚A環氧樹脂為雙酚A環氧樹脂826、雙酚A環氧樹脂828其中一種或任意組合，雙酚F環氧樹脂為雙酚F環氧樹脂862。
3.根據權利要求1所述的可返修底部填充膠，其特徵在於:所述的甘油醚為烯丙基縮水甘油醚、正丁基縮水甘油醚、二縮水甘油醚、丁二醇二縮水甘油醚其中一種或任意組合中的一種或任意組合。
4.根據權利要求1-3任意一項所述的可返修底部填充膠的製備方法，包括以下工藝步驟: (I)、依次將環氧樹脂、稀釋劑、顏料加入真空雙行星攪拌機中，高速攪拌速率1000r/min±50r/min,低速攬拌速率 50r/min±5r/min,真空度 0.06 — 0.09MPa,時間 30±5min,溫度控制在45±5°C，攪拌分散均勻； (2 )、再依次將分散劑、促進劑、偶聯劑、填料加入，高速攪拌速率1400r/min 土 50r/min，低速攪拌速率80r/min±5r/min，真空度0.06 — 0.09MPa，時間90±5min，溫度控制在20 ±5 °C，攪拌分散均勻； (3)、再加入固化劑，高速攪拌速率1200r/min±50r/min,低速攪拌速率60r/min±5r/min，真空度0.06 一 0.09MPa,時間60±5min，溫度控制在20±5°C，攪拌分散均勻即得、所述的可返修底部填充膠。
【文檔編號】C09J11/06GK103773300SQ201310719026
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年12月23日 優先權日:2013年12月23日
【發明者】劉德軍, 周波 申請人:東莞市亞聚電子材料有限公司