有機電激發光裝置的封裝結構的製作方法
2023-07-04 05:00:11 2
專利名稱：有機電激發光裝置的封裝結構的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種封裝結構，尤其是涉及一種有機電激發光裝置的封裝結構，不僅可防止封裝過程中的溢膠情形而保護在封裝蓋板內的發光元件，且也可避免粘著膠體溢流於切割道而影響後續的切割過程。
背景技術：
有機電激發光裝置相較於其它發光結構，具有自發光、高亮度、廣視角、低耗電、高應答速度、面板輕薄、元件結構與製作過程簡單等優點，所以格外受到各國研究單位與廠商的注目。
而現有有機電激發光(OLED)裝置10在封裝過程中，如圖1A、1B及1C所示，其主要是在一基板11上方設置有至少一有機電激發光(OLED)元件13，並通過一封裝蓋板17以包覆該OLED元件13，以形成一保護封裝結構，並且，在基板11及封裝蓋板17之間將一粘著膠體15塗布於一塗膠區172上來加以粘合，使得基板11及封裝蓋板17得以緊密連結，以防止外界的空氣或水氣進入封裝蓋板17及基板11間所形成的容置空間19內。
通過封裝蓋體17所形成的封裝結構，雖然可有效阻隔外界空氣及水氣進入容置空間19內，但在OLED裝置10的製造過程中，其主要是先將粘著膠體15放置於基板11及封裝蓋板17之間，從而再施予一外力F，使得粘著膠體15與基板11及封裝蓋板17間的連接關係更為緊密，以避免基板11與封裝蓋板17之間有空隙產生或容易脫落。然而，在粘著膠體15的壓合過程中，由於外力F的按壓動作，無可避免地將使得粘著膠體15變形而形成一內部溢膠151及一外部溢膠153。
其中，若內部溢膠151與OLED元件13相互接觸，更可能使得該OLED元件13產生故障，從而影響了OLED裝置10的產品的質量。該外部溢膠153則可能溢流到OLED裝置10外的切割道115，進而影響到OLED裝置10後續的切割步驟的進行。
另外，粘合膠體15在封裝過程中，並無明確的擺放位置及設置高度，如此將會增加製造上的困難度，而不利於產品的大量製造。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在於提供一種有機電激發光裝置的封裝結構，不僅可減少溢膠的問題產生，且有可明確定義出粘合膠體的塗布位置，從而提高有機電激發光裝置的生產良率及製造效率。
本發明所要解決的第二技術問題在於提供一種有機電激發光裝置的封裝結構，其主要是在封裝蓋板下方設至少一隔離牆，通過該隔離牆的設置可有效防止溢膠的情形發生，並從而有效提高有機電激發光裝置的產品質量。
本發明所要解決的第三技術問題在於提供一種有機電激發光裝置的封裝結構，在封裝蓋板下方增設至少一溢流槽，藉此以容納在壓合過程時產生的多餘粘合膠體，可減少溢膠的情形發生。
本發明所要解決的第四技術問題在於提供一種有機電激發光裝置的封裝結構，通過隔離牆及溢流槽的設置，可明確定義出粘合膠體的塗布位置及設置高度，藉此以降低製造過程的困難度，而有利於產品的大量製造。
為了實現上述目的，本發明提供了一種有機電激發光裝置的封裝結構，其特點在於，主要包括有一基板，在其上表面設有至少一有機電激發光元件；一封裝蓋板，設置於該基板上方，並用以覆蓋該有機電激發光元件；及多個隔離牆，設於該封裝蓋板塗膠區，在兩個相鄰的隔離牆之間可自然形成有一封膠區域，並在封膠區域內部容設有一粘著膠體，通過該粘著膠體而致使該封裝蓋板粘合於該基板上。
上述封裝結構，其特點在於，該封裝蓋板塗膠區還設有至少一溢流槽。
上述封裝結構，其特點在於，該隔離牆包括有一外隔離牆及一內隔離牆。
上述封裝結構，其特點在於，該外隔離牆的高度低於該內隔離牆的高度。
上述封裝結構，其特點在於，該粘著膠體的高度大於該封膠區域的深度。
上述封裝結構，其特點在於，該溢流槽包括有一外溢流槽及一內溢流槽。
上述封裝結構，其特點在於，該隔離牆以一不連續的方式環設於封裝蓋板塗膠區，而兩兩鄰近的隔離牆之間存在有一接縫。
上述封裝結構，其特點在於，該溢流槽由多個溢流孔所組成。
上述封裝結構，其特點在於，該封裝蓋板上還設有一乾燥層。
本發明還提供一種有機電激發光裝置的封裝結構，其特點在於，主要包括有一基板，在其上表面設有至少一有機電激發光元件；一封裝蓋板，設置於該基板上方，並用以覆蓋該有機電激發光元件；至少一隔離牆及至少一溢流槽，環設於封裝蓋板塗膠區，而隔離牆與該封裝蓋板之間可形成有一封膠區域；及一粘著膠體，設置於該封膠區域內，而使該封裝蓋板粘合於該基板上。
上述封裝結構，其特點在於，該隔離牆包括有一外隔離牆及一內隔離牆。
上述封裝結構，其特點在於，該外隔離牆的高度低於該內隔離牆的高度。
上述封裝結構，其特點在於，該粘著膠體的高度大於該封膠區域的深度。
上述封裝結構，其特點在於，該溢流槽包括有一外溢流槽及一內溢流槽。
上述封裝結構，其特點在於，該隔離牆以一不連續的方式環設於封裝蓋板塗膠區，而兩兩鄰近的隔離牆之間存在有一接縫。
上述封裝結構，其特點在於，該溢流槽由多個溢流孔所組成。
上述封裝結構，其特點在於，該封裝蓋板上還設有一乾燥層。
本發明的功效如下1)不僅減少溢膠的問題產生，且有可明確定義出粘合膠體的塗布位置，從而提高有機電激發光裝置的生產良率及製造效率。
2)在封裝蓋板下方設至少一隔離牆，通過該隔離牆的設置可有效防止溢膠的情形發生，並從而有效提高有機電激發光裝置的產品質量。
3)在封裝蓋板下方增設至少一溢流槽，藉此以容納在壓合過程時產生的多餘粘合膠體，可減少溢膠的情形發生。
4)可明確定義出粘合膠體的塗布位置及設置高度，藉此以降低製造過程的困難度，而有利於產品的大量製造。
以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。
圖1A為現有封裝結構的俯視圖；圖1B為現有封裝結構的剖面示意圖；圖1C為現有封裝結構的剖面示意圖；
圖2A為本發明一較佳實施例的俯視圖；圖2B為本發明實施例的剖面示意圖；圖2C為本發明實施例的局部放大示意圖；圖3A為本發明又一實施例的俯視圖；圖3B為本發明上述實施例的剖面示意圖；圖4A為本發明又一實施例的俯視圖；圖4B為本發明上述實施例的剖面示意圖；圖5A為本發明又一實施例的俯視圖；圖5B為本發明上述實施例的剖面示意圖。
其中，附圖標記10-有機電激發光裝置，11-基板115-切割道，13-有機電激發光元件15-粘著膠體，151-內部溢膠153-外部溢膠，17-封裝蓋板172-塗膠區，19-容置空間20-有機電激發光裝置，21-基板215-切割道，23-有機電激發光元件25-粘著膠體，26-乾燥層27-封裝蓋板，271-內隔離牆272-塗膠區，273-外隔離牆275-封膠區域，29-容置空間30-有機電激發光裝置，37-封裝蓋板371-內隔離牆，372-塗膠區373-外隔離牆，375-封膠區域377-溢流槽，379-溢流孔40-有機電激發光裝置，47-封裝蓋板471-內隔離牆，472-塗膠區473-外隔離牆，4731-接縫475-封膠區域，477-溢流槽50-有機電激發光裝置，57-封裝蓋板
571-內隔離牆，5711-接縫572-塗膠區，573-外隔離牆5731-接縫，575-封膠空間577-內溢流槽，579-外溢流槽具體實施方式
首先，請參閱圖2A、2B及2C，分別為本發明一較佳實施例的俯視圖、剖面示意圖及局部放大示意圖；如圖所示，本發明有機電激發光(OLED)裝置20的封裝結構主要是在一基板21上表面設有至少一有機電激發光(OLED)元件23，並在基板21上方設有一封裝蓋板27，該封裝蓋板27用以覆蓋該OLED元件23，以形成一保護封裝結構。並且，在封裝蓋板27的塗膠區272設有至少一隔離牆，例如本實施例所示的內隔離牆271及外隔離牆273，而內隔離牆271、外隔離牆273及封裝蓋板27塗膠區272之間可自然形成有一封膠區域275，該封膠區域275則可被定義且用以放置有一粘著膠體25的擺放位置，通過該粘著膠體25的設置，而可將基板21及封裝蓋板27緊密粘合，以防止外界的水氣或空氣進入該封裝蓋板27與基板21之間所形成的容置空間29內，藉此以保護存在於容置空間29內的OLED元件23，相對也將有效提高OLED裝置20的使用可靠度及使用壽命。
當粘著膠體25置放於封膠區域275內時，該粘著膠體25的高度R1略高於該封膠區域275的深度H，以確保封裝蓋板27與基板21在封裝壓合動作後的緊密接觸。並且，粘著膠體25的寬度R2則可略小於該封膠區域275的寬度W，以保留一容置空間來作為粘著膠體25受力(F)變形時的延展空間，從而降低粘著膠體25溢出的可能性。
由於本發明通過內隔離牆271及外隔離牆273的設置，以明確定義出粘合膠體25的塗布位置275及設置高度R1，因此，可有效降低產品生產時的困難度，而有利於產品的大量生產。並且，由於內隔離牆271、外隔離牆273及封膠區域275的設置，有利於控制及容納粘合膠體25在壓合過程時的膠體流動區域，因此，不僅可保護容置空間29內的OLED元件23，且也可以避免粘合膠體25留置於封裝蓋板27外的切割道215上，而有助於後續製作的進行。
粘著膠體25可選擇為一熱硬化膠或紫外線硬化膠，例如，環氧樹脂或丙烯酸樹脂等聚合物。
當然，在封裝蓋板27及基板21之間所形成的容置空間29內部，也可增設有至少一乾燥層26，通過乾燥層26的設置可將OLED裝置20封裝後可吸附內部的水氣，從而以減少OLED元件23與水氣接觸的機會，並達到提高OLED裝置20使用壽命的目的。
請參閱圖3A及圖3B，分別為本發明又一實施例的俯視圖及剖面示意圖；如圖所示，本發明OLED裝置30的封裝結構主要是在基板21上表面設有一OLED元件23，並在基板21上方覆蓋有一封裝蓋板37，而封裝蓋板37的塗膠區372則設有一內隔離牆371及一溢流槽377。
內隔離牆371的設置可有效防止OLED裝置20在封裝步驟中有部分粘著膠體25溢膠的情形產生，而該溢流槽377的設置則提供粘著膠體25另一容置空間，可增加粘著膠體25對封裝蓋板37的粘附力，並減低粘著膠體25向外溢膠的可能性。
並且，溢流槽377可選擇以連續或不連續的方式環設於封裝蓋板37下方，當溢流槽377以不連續的方式設置時，也可選擇由多個不連續的小孔所構成的溢流孔379所組成。
在本實施例中可選擇未設置有外隔離牆373，因此粘著膠體25可能會向外溢出至切割道215，但在封裝步驟進行時可對粘著膠體25的塗布量加以控制，再加上內隔離牆371及溢流槽377的設置，可使得溢出的部分粘著膠體25不至於影響OLED裝置30的切割步驟的進行。
在本發明又一實施例中，其也可選擇外隔離牆373與內隔離牆371高度不一的設計，為了可確保部分粘著膠體25不至於溢留至容置空間29內，因此，外隔離牆373的高度h2將低於內隔離牆371的高度h1。當粘著膠體25的塗布量過多時，內隔離牆371及外隔離牆373將可初步限制粘著膠體25的溢流方向，至封膠區域375或溢流槽377內。若塗布量還是過多時，則選擇讓部分粘著膠體25通過高度較低的外隔離牆373溢出，從而確保OLED元件23不至於受到影響。
接著，請參閱圖4A及圖4B，分別為本發明又一實施例的俯視圖及剖面示意圖；如圖所示，本發明有機電激發光裝置40的封裝結構主要是在封裝蓋板47的塗膠區472環設有一內隔離牆471、一外隔離牆473及一內溢流槽477。
內隔離牆471、外隔離牆473及內溢流槽477在設置時，可選擇以一連續的方式設置，當然，也可選擇以一不連續的方式設置。其中，若選擇以連續的方式設置內隔離牆471及外隔離牆473，則可將粘著膠體25完全限制於內隔離牆471與外隔離牆473之間所自然形成的封膠區域475內部，並阻絕粘著膠體25溢出的可能性，以達到提高產品質量的目的。
如果該外隔離牆473以不連續的方式設置，如圖5A所示，則粘著膠體25雖然有在接縫4731溢出的可能，但適當的溢膠也可增加粘著膠體25與基板21及封裝蓋板47的接觸面積，而提高基板21與封裝蓋板47之間的粘附力，因此，若對粘著膠體25的用量加以控制，則可在不影響後續製程進行的前提下達到增加基板21與封裝蓋板47粘附力的目的。
最後，請參閱圖5A及圖5B，分別為本發明又一實施例的俯視圖及剖面示意圖；如圖所示，本發明有機電激發光裝置50的封裝結構主要是在封裝蓋板57塗膠區572環設有一內隔離牆571、一外隔離牆573、一內溢流槽577及一外溢流槽579，其中，內隔離牆571及外隔離牆573以不連續的方式交錯環設。
當內隔離牆571及外隔離牆573以不連續的方式交錯設置時，粘著膠體25將可能會由內隔離牆571的接縫5711向內溢膠或由外隔離牆573的接縫5731向外溢膠，但配合內溢流槽577及外溢流槽579的設置，以及對粘著膠體25的塗布量進行控制，則可將多餘的粘著膠體25導入內溢流槽577及外溢流槽579中，並對粘著膠體25的溢出量進行控制。例如，粘著膠體25灌入的體積若略大於封膠區域575，將會有部分粘著膠體25溢出的情形，如此將可增加粘著膠體25與基板21及封裝蓋板57的接觸面積，並在不影響後續製作過程中增加基板21及封裝蓋板57的粘附能力。
綜上所述，本發明有關於一種封裝結構，尤其是一種有機電激發光裝置的封裝結構，不僅可防止封裝過程中的溢膠情形而保護在封裝蓋板內的發光元件，且還可避免粘著膠體溢流於切割道而影響後續的切割製程。
當然，本發明還可有其他多種實施例，在不背離本發明精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員可根據本發明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬於本發明權利要求的保護範圍。
權利要求
1.一種有機電激發光裝置的封裝結構，其特徵在於，包括有一基板，在其上表面設有至少一有機電激發光元件；一封裝蓋板，設置於該基板上方，並用以覆蓋該有機電激發光元件；及多個隔離牆，設於該封裝蓋板塗膠區，在兩個相鄰的隔離牆之間可自然形成有一封膠區域，並在封膠區域內部容設有一粘著膠體，通過該粘著膠體而致使該封裝蓋板粘合於該基板上。
2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特徵在於，該封裝蓋板塗膠區還設有至少一溢流槽。
3.根據權利要求1所述的封裝結構，其特徵在於，該隔離牆包括有一外隔離牆及一內隔離牆。
4.根據權利要求3所述的封裝結構，其特徵在於，該外隔離牆的高度低於該內隔離牆的高度。
5.根據權利要求1所述的封裝結構，其特徵在於，該粘著膠體的高度大於該封膠區域的深度。
6.根據權利要求2所述的封裝結構，其特徵在於，該溢流槽包括有一外溢流槽及一內溢流槽。
7.根據權利要求1所述的封裝結構，其特徵在於，該隔離牆以一不連續的方式環設於封裝蓋板塗膠區，而兩兩鄰近的隔離牆之間存在有一接縫。
8.根據權利要求2所述的封裝結構，其特徵在於，該溢流槽由多個溢流孔所組成。
9.根據權利要求1所述的封裝結構，其特徵在於，該封裝蓋板上還設有一乾燥層。
10.一種有機電激發光裝置的封裝結構，其特徵在於，包括有一基板，在其上表面設有至少一有機電激發光元件；一封裝蓋板，設置於該基板上方，並用以覆蓋該有機電激發光元件；至少一隔離牆及至少一溢流槽，環設於封裝蓋板塗膠區，而隔離牆與該封裝蓋板之間可形成有一封膠區域；及一粘著膠體，設置於該封膠區域內，而使該封裝蓋板粘合於該基板上。
11.根據權利要求10所述的封裝結構，其特徵在於，該隔離牆包括有一外隔離牆及一內隔離牆。
12.根據權利要求11所述的封裝結構，其特徵在於，該外隔離牆的高度低於該內隔離牆的高度。
13.根據權利要求10所述的封裝結構，其特徵在於，該粘著膠體的高度大於該封膠區域的深度。
14.根據權利要求10所述的封裝結構，其特徵在於，該溢流槽包括有一外溢流槽及一內溢流槽。
15.根據權利要求10所述的封裝結構，其特徵在於，該隔離牆以一不連續的方式環設於封裝蓋板塗膠區，而兩兩鄰近的隔離牆之間存在有一接縫。
16.根據權利要求10所述的封裝結構，其特徵在於，該溢流槽由多個溢流孔所組成。
17.根據權利要求10所述的封裝結構，其特徵在於，該封裝蓋板上還設有一乾燥層。
全文摘要
本發明涉及一種有機電激發光裝置的封裝結構，主要包括有基板，在其上表面設有至少有機電激發光元件；封裝蓋板，設置於基板上方，並用以覆蓋有機電激發光元件；及多個隔離牆，設於封裝蓋板塗膠區，在兩個相鄰的隔離牆之間可自然形成有一封膠區域，並在封膠區域內部容設有一粘著膠體，通過粘著膠體而致使封裝蓋板粘合於該基板上。本發明可提高有機電激發光裝置的生產良率及製造效率，有效提高有機電激發光裝置的產品質量，還可以減少溢膠的情形發生，降低製造過程的困難度，而有利於產品的大量製造。
文檔編號H05B33/02GK1652647SQ200510053928
公開日2005年8月10日 申請日期2005年3月14日 優先權日2005年3月14日
發明者藍文正, 馮建源, 曾源倉, 陳丁洲, 石升旭, 林志平, 江建志 申請人:悠景科技股份有限公司