用於發光器件封裝的引線框架、發光器件封裝和照明裝置的製作方法
2023-07-04 04:26:36 2
專利名稱：用於發光器件封裝的引線框架、發光器件封裝和照明裝置的製作方法
技術領域：
本公開涉及用於發光器件封裝的引線框架、發光器件封裝以及使用該發光器件封裝的照明裝置，其中該發光器件封裝被用於封裝多個發光器件晶片。
背景技術：
發光二極體(LED)是半導體器件，其通過化合物半導體的PN結構成發光源並由此可以實現各種顏色的光。LED具有長壽命，易於製造成小尺寸且重量輕，具有強的光方向性， 因此以低電壓驅動。同樣，LED的抗衝擊和抗振動性強，不需要預熱時間或複雜的操作，並且易於以多種方式封裝。因此，LED可以在不同領域應用。通常，諸如LED的發光器件晶片通過執行第一封裝工藝和第二封裝工藝形成。在第一封裝工藝中，磷光體和透鏡安裝在引線框架上以製備多個發光器件晶片。在第二封裝工藝中，多個發光器件晶片與其他器件一起安裝在電路板上以製備電路。為了使諸如LED的發光器件受到關注，需要降低其製造成本。關於這一點，正在廣泛地進行降低材料成本和簡化製造工藝的研究。
發明內容
本發明提供了用於發光器件封裝的引線框架、發光器件封裝和使用該發光器件封裝的照明裝置，該發光器件封裝可以通過改善發光器件晶片的封裝結構來簡化封裝工藝。附加的方面將在隨後的描述中部分地闡述，並且將由該描述而部分地清楚，或者可以通過本實施方式的實踐而習知。根據本發明的方面，用於發光器件封裝的引線框架包括多個安裝部分，多個發光器件晶片分別安裝到其上；多個連接部分，用於電路連接多個發光器件晶片；端子部分，從多個連接部分的至少一個延伸；和多個分裂部分，用於連接多個安裝部分、多個連接部分和端子部分，其中分裂部分在安裝了多個發光器件晶片之後被切除。多個連接部分可以包括中間連接部分、第一連接部分和第二連接部分，中間連接部分串聯連接多個發光器件晶片，第一連接部分電連接到設置在其中多個發光器件晶片串聯布置的串聯電路的最前面的發光器件晶片的第一電極，第二連接部分電連接到設置在其中多個發光器件晶片串聯布置的串聯電路的最後面的發光器件晶片的第二電極，其中端子部分包括從第一連接部分延伸的第一端子和從第二連接部分延伸的第二端子。第一連接部分、中間連接部分和第二連接部分可以排列成行，第一端子可以包括設置在行排列的最前面的第一前端子和設置在行排列的最後面的第一後端子，第二端子可以包括設置在行排列的最前面的第二前端子和設置在行排列的最後面的第二後端子，多個連接部分可以包括從第一連接部分沿著行排列的一側延伸到第一後端子的第一延伸部分和從第二連接部分沿著行排列的另一側延伸到第二前端子的第二延伸部分。多個連接部分可以包括共同連接到多個發光器件晶片的第一電極的第一連接部分和共同連接到多個發光器件晶片的第二電極的第二連接部分從而並聯連接多個發光器件晶片。根據本發明的另一方面，發光器件封裝包括多個發光器件晶片；和引線框架，引線框架包括多個安裝部分，多個發光器件晶片安裝到多個安裝部分；多個連接部分，用於電路連接多個發光器件晶片；和端子部分，從多個連接部分的至少一個延伸。多個發光器件晶片可以包括第一發光器件晶片和第二發光器件晶片，多個連接部分可以包括電連接到第一發光器件晶片的第一電極的第一連接部分、電連接到第一發光器件晶片的第二電極和第二發光器件的第一電極的中間連接部分以及電連接到第二發光器件晶片的第二電極的第二連接部分，和端子部分可以包括從第一連接部分延伸的第一端子和從第二連接部分延伸的第二端子。多個連接部分可以包括中間連接部分、第一連接部分和第二連接部分，該中間連接部分串聯電連接多個發光器件晶片，該第一連接部分電連接到設置在其中多個發光器件晶片串聯布置的串聯電路的最前面的發光器件晶片的第一電極，該第二連接部分電連接到設置在其中多個發光器件晶片串聯布置的串聯電路的最後面的發光器件晶片的第二電極， 和端子部分包括從第一連接部分延伸的第一端子和從第二連接部分延伸的第二端子。多個發光器件晶片可以排列成行。第一端子可以包括設置在以行排列的多個發光器件晶片的最前面的第一前端子和設置在以行排列的多個發光器件晶片的最後面的第一後端子，第二端子可以包括設置在以行排列的多個發光器件晶片的最前面的第二前端子和在以行排列的多個發光器件晶片的最後面的第二後端子，多個連接部分可以包括從第一連接部分沿著以行排列的多個發光器件晶片的一側延伸到第一後端子的第一延伸部分和從第二連接部分沿著以行排列的多個發光器件晶片的另一側延伸到第二前端子的第二延伸部分。引線框架可以為在第一延伸部分和第二延伸部分的方向上延伸的長條形狀。第一延伸部分和第二延伸部分可以通過中間連接部分和由絕緣材料形成的接合件而彼此接合。接合件可以延伸到第一延伸部分和第二延伸部分的至少一部分的外部。此外，接合件可以與反射槽一體地形成為單一體，反射槽反射從多個發光器件晶片發出的光。發光器件封裝可以還包括反射從多個發光器件晶片發出的光的反射槽，其中反射槽將第一連接部分、中間連接部分和第二連接部分彼此連接。多個連接部分可以包括共同連接到多個發光器件晶片的第一電極的第一連接部分和共同連接到多個發光器件晶片的第二電極的第二連接部分從而並聯連接多個發光器件晶片，和端子部分可以包括從第一連接部分延伸的第一端子和從第二連接部分延伸的第
二端子。弓丨線框架的至少一部分可以被絕緣塗敷。在多個連接部分的一部分中可以製備多個安裝部分。多個安裝部分、多個連接部分和端子部分可以由相同的材料形成。多個安裝部分可以設置在多個連接部分之間，多個安裝部分和多個連接部分可以通過由絕緣材料形成的接合件彼此接合。多個安裝部分可以由導熱材料形成。多個發光器件晶片每個可以引線接合到多個連接部分。多個發光器件晶片每個可以倒裝晶片接合到多個連接部分。
發光器件封裝可以還包括反射從多個發光器件晶片發出的光的反射槽。發光器件封裝可以還包括使從多個發光器件晶片發出的光轉向的透鏡。多個發光器件晶片可以被能透射的樹脂覆蓋。能透射的樹脂可以包括螢光材料。多個發光器件晶片可以是發光二極體(LED)晶片。LED晶片可以包括GaN基化合物半導體。根據本發明的另一方面，照明裝置包括上文描述的發光器件封裝；和電源部分，用於將電力供應到發光器件封裝。電源部分可以包括用於接收電力的接口 ；和電力控制器，用於控制供應到發光器件封裝的電力。
通過下文結合附圖對實施方式的描述，這些和/或其它方面將變得明顯且更易於理解，附圖中圖1是根據本發明實施方式的發光器件封裝的平面圖；圖2是平面圖，示出被用於圖1的發光器件封裝中的引線框架與發光器件晶片部分之間的位置關係；圖3是沿著圖1的線A-A』截取的圖1的發光器件封裝的側截面圖；圖4是圖3的部分B的放大橫截面圖；圖5是圖1的發光器件封裝的電路圖；圖6至圖9示出安裝在圖1的發光器件封裝上的發光器件晶片的不同變形；圖10是根據本發明另一實施方式的發光器件封裝的平面圖；圖11是平面圖，示出被用於圖10的發光器件封裝中的引線框架與發光器件晶片部分之間的位置關係；圖12是沿著圖10的線C-C』截取的圖10的發光器件封裝的側截面圖；圖13是根據本發明另一實施方式的發光器件封裝的平面圖；圖14是平面圖，示出被用於圖13的發光器件封裝中的引線框架與發光器件晶片部分之間的位置關係；圖15是圖13的發光器件封裝的電路圖；圖16A至圖16G是示出根據本發明實施方式製造圖1的發光器件封裝的方法的視圖；圖17A至圖17C是示出在製造圖1的發光器件封裝期間的引線框架板的圖形；和圖18是根據本發明實施方式的使用發光器件封裝的照明裝置的方框圖。
具體實施例方式現在將詳細參考實施方式，附圖示出了實施方式的實例，其中通篇相似的附圖標記指示相似的元件。在附圖中，為了清晰誇大了元件的尺寸或厚度。圖1是根據本發明實施方式的發光器件封裝100的平面圖，圖2是平面圖，示出被用於圖1的發光器件封裝100中的引線框架與發光器件晶片部分之間的位置關係，圖3是沿著圖1的線A-A'截取的圖1的發光器件封裝100的側截面圖，圖4是圖3的部分B的放大橫截面圖，以及圖5是圖1的發光器件封裝100的電路圖。參考圖1至圖5，根據本發明當前實施方式的發光器件封裝100包括多個發光器件晶片130、將多個發光器件晶片130電連接到外部的引線框架110、接合件120和反射槽 150，該反射槽150反射從多個發光器件晶片130的每個發出的光並且將反射光引導到外部。引線框架110可以使用諸如鋁或銅的金屬板材料通過擠壓或蝕刻來形成，如圖2 所示。引線框架110包括第一框架部分111、第二框架部分112和中間連接部分113，其中第一框架部分111和第二框架部分112彼此分離開。第一框架部分111、第二框架部分112 和中間連接部分113通過反射槽150和由絕緣樹脂形成的接合件120而彼此接合且彼此固定。第一框架部分111包括第一連接部分11 la、第一前端子11 lb、第一延伸部分Illc 和第一後端子11 Id。第一連接部分Illa連接到在以行排列的多個發光器件晶片130的最前面設置的第一發光器件晶片130a的負電極。第一前端子Illb從第一連接部分Illa沿前端方向延伸，第一後端子Illd從第一連接部分Illa沿後端方向延伸。將第一連接部分 11 Ia連接到第一後端子11 Id的第一延伸部分11 Ic沿著以行排列的多個發光器件晶片130 的一側與中間連接部分113間隔開預定距離。第二框架部分112包括第二連接部分112a、第二後端子112b、第二延伸部分112c 和第二前端子112d。第二連接部分11 連接到在以行排列的多個發光器件晶片130的最後面設置的第六發光器件晶片130f的正電極。後端子112b從第二連接部分11 沿後端方向延伸，第二前端子112d從第二連接部分11 沿前端方向延伸。將第二連接部分11 連接到第二前端子112d的第二延伸部分112c沿著以行排列的多個發光器件晶片130的另一側與中間連接部分113間隔開預定距離。第一前端子Illb和第二前端子112d設置在發光器件封裝100的最前面，因此分別被用作負電極和正電極。同樣，第一後端子Illd和第二後端子112b設置在發光器件封裝 100的最後面，因此分別被用作負電極和正電極。因此，第一前端子111b、第二前端子112d、 第一後端子Illd和第二後端子112b構成發光器件封裝100的端子部分。根據本發明當前實施方式的發光器件封裝100通過暴露的端子部分被固定到插座或其他不同形式的連接器中，因此可以用作照明裝置的照明模塊。這裡，不需要將發光器件封裝100焊接到分離的 PCB。根據本發明當前實施方式的端子部分包括第一和第二前端子Illb和112d以及第一和第二後端子Illd和112b。然而，可以省略它們中的任何一個。中間連接部分113插置在第一連接部分Illa和第二連接部分11 之間。中間連接部分113設置在多個發光器件晶片130之間以將其正電極連接到其負電極。中間連接部分113的數量可以比多個光器件晶片130的數量少一個。例如，如在附圖中示出，當存在六個發光器件晶片130時，存在五個中間連接部分113。中間連接部分113與第一連接部分11 Ia和第二連接部分11 一起在電路中串聯連接多個發光器件晶片130。多個發光器件晶片130的電路可以類似於圖5示出的電路。多個發光器件晶片130的每個被安裝到多個安裝部分115，該多個安裝部分115被製備在中間連接部分113和第二連接部分11 上。也就是說，多個安裝部分115的每個製備在中間連接部分113和第二連接部分11 的一些區域上，有助於多個發光器件晶片130的接合的接合墊(未示出)可以附接到多個安裝部分115。在圖2中，附圖標記116指示製備反射槽150的區域，S卩，反射槽形成部分。反射槽形成部分116貫穿第一連接部分111a、中間連接部分113和第二連接部分11 而形成，使得第一連接部分111a、中間連接部分113 和第二連接部分11 通過反射槽150被固定和接合。另外，用絕緣材料塗覆而形成的絕緣層(未示出)可以形成在除了用於電連接多個發光器件晶片130的部分或端子部分之外的區域上。絕緣層可以由與反射槽150相同的材料形成並且可以與反射槽150 —起形成。多個發光器件晶片130可以是包括正電極和負電極的發光二極體(LED)晶片。LED 晶片可以根據形成LED晶片的化合物半導體的材料而發射藍光、綠光和紅光。而且，LED晶片可以塗覆有螢光材料，由此可以發射白光。例如，藍色LED晶片可以包括具有多個量子阱結構的有源層，在該量子阱結構中交替地形成GaN和InGaN。P型包覆層和N型包覆層，這兩者都由化合物半導體AlxGaYNz形成，可以分別形成在有源層的上側和下側上。此外韓國專利申請No. 2010-015422或No. 2010-018259中公開的發光二極體晶片可以用作根據本發明當前實施方式的發光器件晶片。在當前實施方式中，發光器件晶片是LED晶片。然而，本發明不限於此，多個發光器件晶片130可以是例如，UV光二極體晶片、雷射二極體晶片或有機發光二極體(OLED)晶片。多個發光器件晶片130被排列成行並且在電路中被串聯連接到引線框架110。如圖4所示，多個發光器件晶片130的每個的基板表面被接合到引線框架110的中間連接部分113或第二連接部分112a，導線141和142電力線連接(electrically wired)到彼此間隔開的第一連接部分111a、中間連接部分113以及第二連接部分11 。第一連接部分111a、 中間連接部分113和第二連接部分11 彼此間隔開間隙G，該間隙G可以用與反射槽150 相同的材料填充或者可以是空的。在當前實施方式中，製備了六個發光器件晶片130。然而，本發明不限於此，發光器件晶片130的數量可以根據使用發光器件封裝100的照明裝置的電源而適當地選擇。而且，在當前實施方式中，引線框架110具有沿發光器件晶片130的排列方向的重複圖案。因此，中間連接部分113的數量可以根據需要的發光器件晶片130的數量而容易地改變。反射槽150可以被製備用於多個發光器件晶片130的每個。反射槽150反射從多個發光器件晶片130朝反射表面150a發出的光並允許反射光以預定角度範圍發出。同樣， 從多個發光器件晶片130發射到外部的光提取效率可以由於反射槽150而得以改善。反射槽150可以通過注塑工藝與接合件120同時形成。在這種情況下，反射槽150可以由與接合件120相同的絕緣材料形成。絕緣材料的實例可以包括環氧樹脂、矽樹酯和塑料。多個發光器件晶片130每個可以安裝在反射槽150的內側上，然後能透光的樹脂 160每個可以填充在反射槽150中以保護多個發光器件晶片130。此外，能透光的樹脂160 包括螢光材料，因此可以發出預定螢光。例如，當多個發光器件晶片130是藍色LED晶片或 UV光二極體晶片時，能透光的樹脂160可以包括黃色螢光粉、紅色螢光粉和綠色螢光粉，由此可以發出白光。螢光材料的實例可以包括氮化物基螢光材料、硫化物基螢光材料和使用矽酸鹽基螢光材料或量子點的螢光材料。在當前實施方式中，多個發光器件晶片130可以利用引線接合安裝在反射槽150 中。然而，本發明不限於此。
圖6至圖9示出安裝在圖1的發光器件封裝100中的發光器件晶片130的不同變形。參考圖6，透鏡170可以進一步製備在其上安裝發光器件晶片130的反射槽150 上。透鏡170可以聚集或漫射從發光器件晶片130發出的光，從而有助於光分布的設計。透鏡170可以由透明樹脂或玻璃形成，並可以直接形成在反射槽150上。此外，透鏡170可以與反射槽150分開地形成，然後被附接到反射槽150。能透光的樹脂160和透鏡170可以彼此一體地形成為單一體。這裡，圖6的實施方式與前面的實施方式基本相同，除了還製備透鏡170之外，因此將不再重複其詳細說明。在前面的實施方式中，製備了反射槽150。然而，本發明不限於此，反射槽可以被省略，如圖7和圖8所示。在圖7中，能透光的樹脂161直接塗覆在引線接合的發光器件晶片130上而沒有反射槽。不同的螢光材料被添加到能透光的樹脂161，使得可以發出白光或其他螢光色。此外，如圖7所示，透鏡171還製備在能透光的樹脂161上，由此可以通過會聚或漫射從發光器件晶片130發出的光來調整光的分布。能透光的樹脂161和透鏡171可以彼此一體地形成為單一體。在圖8中，發光器件晶片131倒裝晶片接合到基板。在這種情況下，發光器件晶片131通過由諸如金的導電材料形成的凸塊145和146電連接到引線框架110。在倒裝晶片接合中，來自發光器件晶片131的光穿過與發光器件晶片131的接合表面相反的表面發射。能透光的樹脂162可以塗覆在倒裝晶片接合的發光器件晶片131上。螢光材料可以擴散到能透光的樹脂162。能透光的樹脂162可以以膜形式覆蓋發光器件晶片131。此外，透鏡172可以進一步形成在能透光的樹脂162上。如圖7和圖8所示，當不存在反射槽時，引線框架110中的第一連接部分111a、中間連接部分113和第二連接部分11 可以通過能透光的樹脂161和162以及透鏡171和 172而接合，或者可以通過單獨的接合件(未示出)而固定並接合。在圖1至圖8中，多個發光器件晶片130和131安裝到其上的多個安裝部分製備在用於電連接的連接部分IllaUlh和113上。然而，本發明不限於此，安裝部分可以設置在連接部分之間。參考圖9，引線框架110』包括彎曲部分110a』，散熱塊(heat slug) 118 設置在由彎曲部分110a』製備的空間中以與彎曲部分110a』間隔開。散熱塊118通過固定件119固定和接合到引線框架110』。散熱塊118被用作發光器件晶片130安裝到其上的安裝部分。也就是說，發光器件晶片130附接到散熱塊118，並通過導線141和142電連接到引線框架110』的彎曲部分110a』。散熱塊118由具有優良導熱率的金屬形成，因此被用作發射出發光器件晶片130產生的光的路徑。而且，發光器件晶片130可以塗覆有能透光的樹脂163，其中能透光的樹脂163可以包括螢光材料。此外，發光器件晶片130可以被反射槽150』圍繞，透鏡173可以形成在其上。在圖9的實施方式中，散熱塊118被用於提高熱輻射。然而，可以使用不同的眾所周知的熱輻射結構。圖10是根據本發明另一實施方式的發光器件封裝101的平面圖，圖11是平面圖， 示出圖10的發光器件封裝101中使用的引線框架與發光器件晶片部分之間的位置關係，圖 12是沿圖10的線C-C』截取的圖10的發光器件封裝101的側截面圖。在圖12中，沒有示出導線。
在根據本發明當前實施方式的發光器件封裝101中，除了反射槽151之外的元件與參考圖1至圖5描述的發光器件封裝100中的元件相同。因此，將僅詳細描述反射槽151。參考圖10至圖12，反射槽151在垂直於多個發光器件晶片130的布置方向的方向上延伸，因此覆蓋第一延伸部分Illc和第二延伸部分112c。也就是說，反射槽形成部分 116』包括第一延伸部分Illc和第二延伸部分112c的外部。反射槽151可以由絕緣樹脂形成。由於反射槽151延伸到第一延伸部分Illc和第二延伸部分112c，所以不僅第一連接部分111a、中間連接部分113和第二連接部分11 被固定並接合，而且第一延伸部分Illc 和第二延伸部分112c也可以被固定並接合。因此，在本發明當前實施方式中，引線框架110 被反射槽151固定而沒有圖1的單獨的接合件120。此外，反射槽151覆蓋第一延伸部分 Illc和第二延伸部分112c的外部，因此發光器件封裝101可以具有提高的絕緣性能。如圖12所示，反射槽151可以僅形成在多個發光器件晶片130安裝在其上的引線框架110上。在這種情況下，引線框架110的下側被暴露以有效地發射多個發光器件晶片 130產生的光。在一些情況下，反射槽151可以形成為圍繞引線框架110的下側。對於多個發光器件晶片130的每個形成反射槽151，並且反射槽151彼此間隔開。 然而，本發明不限於此，反射槽151可以形成為覆蓋除了端子部分和多個發光器件晶片130 的安裝部分之外的區域。圖13是根據本發明另一實施方式的發光器件封裝200的平面圖，圖14是平面圖， 示出圖13的發光器件封裝200中使用的引線框架與發光器件晶片部分之間的位置關係，圖 15是圖13的發光器件封裝200的電路圖。在根據本發明當前實施方式的發光器件封裝200中，並聯布置多個發光器件晶片 230。參考圖13至圖15，發光器件封裝200包括引線框架210、多個發光器件晶片230和反射槽250。如圖14所示，引線框架210包括第一框架部分211和第二框架部分212，並且具有長條形狀。第一框架部分211的兩端伸出一長段以形成第一前端子211a和第一後端子 211b。同樣，第二框架部分212的兩端伸出一長段以形成第二前端子21 和第二後端子 212b。第一框架部分211和第二框架部分212彼此間隔開預定距離，多個安裝部分215形成在第二框架部分212的一側上。發光器件晶片230每個安裝在安裝部分215上，通過不同的眾所周知的接合方法諸如引線接合或倒裝晶片接合來完成電布線(electric wiring) 0 反射槽250形成為覆蓋第一框架部分211和第二框架部分212。因此，反射槽250朝預定方向反射從發光器件晶片230發出的光，並且將第一框架部分211接合到第二框架部分212。發光器件晶片230可以是包括正電極和負電極的LED晶片。例如，發光器件晶片 230的正電極可以共同地電連接到第一框架部分211，發光器件晶片230的負電極可以共同地電連接到第二框架部分212。因此如圖15所示，發光器件晶片230通過第一框架部分211 和第二框架部分212並聯連接。圖16A至圖16G是示出根據本發明實施方式的製造圖1的發光器件封裝100的方法的視圖，圖17A至圖17C是示出在製造圖1的發光器件封裝100期間的引線框架板的視圖。首先，製備圖16A和圖16B中示出的引線框架110。圖16A是引線框架110的平面圖，圖16B是引線框架110的側截面圖。引線框架110的材料和厚度可以是眾所周知的。例如，利用具有亞毫米厚度的諸如鋁或銅的金屬板材料通過擠壓或蝕刻可以圖案化引線框架110，如圖16A所示。引線框架110通過第一框架部分111、第二框架部分112、中間連接部分113和分裂部分(cleavage portion) 117被連接和支撐。圖16A和16B示出的引線框架110處於一個光發射器件封裝部分中。如圖17A所示，多個引線框架110可以形成在一個引線框架板300上。然後，如圖16C和16D所示，反射槽150形成在引線框架110上。反射槽150可以由諸如矽樹酯或環氧樹脂的塑料通過注塑模製而形成。當形成反射槽150時，也可以形成接合件120，其中接合件120將第一框架部分111接合到中間連接部分113以及將第二框架部分112接合到中間連接部分113。在一些情況下，反射槽150可以如圖10所示的延伸，接合件120可以被去除。反射槽150和接合件120形成在引線框架板300中，如圖17B所示。然後，如圖16E和16F所示，多個發光器件晶片130安裝在引線框架110上。多個發光器件晶片130可以管芯附接到引線框架110的安裝部分(參考圖2的安裝部分115)。 然後，多個發光器件晶片130利用導線來電力線連接，反射槽150用透明樹脂填充。在一些情況下，可以進一步製備透鏡。然後，如圖16G所示，引線框架110的分裂部分117被去除，因此引線框架110分離開，從而完成發光器件封裝100的製造。在圖17C中，分裂部分117從引線框架板300去除。在一些情況下，在多個發光器件晶片130被安裝並且然後被電力線連接以及填充透明樹脂之前，可以去除發光器件封裝100的分裂部分117。當分裂部分117被去除後，多個發光器件晶片130被電路連接。因此，電力可以供應到多個發光器件晶片130，使得可以測試多個發光器件晶片130的電力線連接狀態或光發射狀態。在這種情況下，每個發光器件封裝100可以利用眾所周知的方法(例如，系杆(tie bar))附接在引線框架板300中。圖18是根據本發明實施方式的使用發光器件封裝的照明裝置400的方框圖。參考圖18，根據本發明當前實施方式的照明裝置400包括照明模塊490和將電力供應到照明模塊490的電源部分410。照明模塊490可以是參考圖1至圖15描述的發光器件封裝。 電源部分410可以包括接收電力的接口 420和控制供應到照明模塊490的電力的電力控制器430。接口 420可以包括阻擋過多的電流的保險絲和為接口 420屏蔽電磁幹擾信號的電磁波屏蔽過濾器。電力可以從外部或從內置電池供應。當交流電力被作為電力輸入時，電力控制器430可以進一步包括整流部分和恆壓控制器，其中整流部分將交流電 (AC)轉換成直流電(DC)，恆壓控制器將電壓轉換成適合於照明模塊490的電壓。當電源是具有適合於照明模塊490的電壓的DC源(例如，電池)時，可以省略整流部分或恆壓控制器。同樣，當器件諸如，AC-LED被用作照明模塊490的發光器件晶片時，交流電力可以直接供應到照明模塊490。在這種情況下，同樣可以省略整流部分或恆壓控制器。此外，電力控制器430可以控制色溫並且可以根據人的敏感度來實現照明表現。
用作照明模塊490的發光器件封裝將多個發光器件晶片封裝成一個模塊以確保足夠的光。作為一般照明模塊，發光器件晶片(例如，LED晶片)首先與螢光材料和透鏡一起被封裝在引線框架中，且通過串聯和/或並聯連接首先封裝的發光器件晶片，首先封裝的發光器件晶片被二次封裝，從而安裝在印刷電路板(PCB)上。然而，在根據本發明當前實施方式的照明裝置400中，圖1的發光器件封裝100、圖10的發光器件封裝101或圖13的發光器件封裝200通過在圖1的引線框架110或圖13的引線框架210中串聯和/或並聯連接圖1的多個發光器件晶片130或圖13的多個發光器件晶片230而被封裝，並被用作照明模塊。當使LED商業化作為照明裝置的新光源來代替諸如螢光燈的廉價光源時，重要的是降低製造成本。根據本發明實施方式，發光器件晶片的電路在引線框架110或210中實現，因此通過單個封裝工藝，發光器件封裝100、101或200可以直接用作照明裝置的照明模塊，使得可以簡化封裝並且可以降低照明模塊的製造成本。 應當理解，這裡描述的示範實施方式應該僅以描述的含義理解而不用於限制的目的。在每個實施方式中的特徵或方面的描述應該典型地理解為對其他實施方式中的其他類似特徵或方面適用。
權利要求
1.一種用於發光器件封裝的引線框架，包括多個安裝部分，多個發光器件晶片分別安裝在該多個安裝部分上；多個連接部分，用於電路連接所述多個發光器件晶片；端子部分，從所述多個連接部分的至少一個延伸；和多個分裂部分，用於連接所述多個安裝部分、所述多個連接部分以及所述端子部分，其中在安裝所述多個發光器件晶片之後所述分裂部分被切除。
2.如權利要求1所述的引線框架，其中所述多個連接部分包括中間連接部分、第一連接部分和第二連接部分，所述中間連接部分串聯連接所述多個發光器件晶片，所述第一連接部分電連接到設置在其中所述多個發光器件晶片串聯布置的串聯電路的最前面的所述發光器件晶片的第一電極，所述第二連接部分電連接到設置在其中所述多個發光器件晶片串聯布置的串聯電路的最後面的所述發光器件晶片的第二電極，其中所述端子部分包括從所述第一連接部分延伸的第一端子和從所述第二連接部分延伸的第二端子。
3.如權利要求2所述的引線框架，其中所述第一連接部分、所述中間連接部分和所述第二連接部分排列成行，所述第一端子包括設置在行排列的最前面的第一前端子和設置在所述行排列的最後面的第一後端子，所述第二端子包括設置在所述行排列的最前面的第二前端子和在所述行排列的最後面的第二後端子，所述多個連接部分包括從所述第一連接部分沿著所述行排列的一側延伸到所述第一後端子的第一延伸部分和從所述第二連接部分沿著所述行排列的另一側延伸到所述第二前端子的第二延伸部分。
4.如權利要求1所述的引線框架，其中所述多個連接部分包括共同連接到所述多個發光器件晶片的所述第一電極的所述第一連接部分和共同連接到所述多個發光器件晶片的所述第二電極的所述第二連接部分，從而並聯連接所述多個發光器件晶片。
5.一種發光器件封裝，包括多個發光器件晶片；和引線框架，包括多個安裝部分，所述多個發光器件晶片安裝到所述多個安裝部分；多個連接部分，用於電路連接所述多個發光器件晶片；和端子部分，從所述多個連接部分的至少一個延伸。
6.如權利要求5所述的發光器件封裝，其中所述多個發光器件晶片包括第一發光器件晶片和第二發光器件晶片，所述多個連接部分包括電連接到所述第一發光器件晶片的第一電極的第一連接部分、電連接到所述第一發光器件晶片的第二電極和所述第二發光器件的第一電極的中間連接部分、以及電連接到所述第二發光器件晶片的第二電極的第二連接部分，所述端子部分包括從所述第一連接部分延伸的第一端子和從所述第二連接部分延伸的Λ-Λ- ~·丄山弟一兄而子°
7.如權利要求5所述的發光器件封裝，其中所述多個連接部分包括中間連接部分、第一連接部分和第二連接部分，所述中間連接部分串聯電連接所述多個發光器件晶片，所述第一連接部分電連接到設置在其中所述多個發光器件晶片串聯布置的串聯電路的最前面的所述發光器件晶片的第一電極，所述第二連接部分電連接到設置在其中所述多個發光器件晶片串聯布置的串聯電路的最後面的所述發光器件晶片的第二電極，和所述端子部分包括從所述第一連接部分延伸的第一端子和從所述第二連接部分延伸的第二端子。
8.如權利要求7所述的發光器件封裝，其中所述多個發光器件晶片排列成行。
9.如權利要求8所述的發光器件封裝，其中所述第一端子包括設置在以行排列的所述多個發光器件晶片的最前面的第一前端子和設置在以行排列的所述多個發光器件晶片的最後面的第一後端子，所述第二端子包括設置在以行排列的所述多個發光器件晶片的最前面的第二前端子和設置在以行排列的所述多個發光器件晶片的最後面的第二後端子，所述多個連接部分包括從所述第一連接部分沿著以行排列的所述多個發光器件晶片的一側延伸到所述第一後端子的第一延伸部分和從所述第二連接部分沿著以行排列的所述多個發光器件晶片的另一側延伸到所述第二前端子的第二延伸部分。
10.如權利要求9所述的發光器件封裝，其中所述引線框架為在所述第一延伸部分和所述第二延伸部分的方向上延伸的長條的形狀。
11.如權利要求9所述的發光器件封裝，其中所述第一延伸部分和所述第二延伸部分通過所述中間連接部分和由絕緣材料形成的接合件而彼此接合。
12.如權利要求11所述的發光器件封裝，其中所述接合件延伸到所述第一延伸部分和所述第二延伸部分的至少一部分的外部。
13.如權利要求12所述的發光器件封裝，其中所述接合件與反射槽一體地形成為單一體，所述反射槽反射從所述多個發光器件晶片發出的光。
14.如權利要求8所述的發光器件封裝，還包括反射從所述多個發光器件晶片發出的光的反射槽，其中所述反射槽將所述第一連接部分、所述中間連接部分和所述第二連接部分彼此連接。
15.如權利要求5所述的發光器件封裝，其中所述多個連接部分包括共同連接到所述多個發光器件晶片的第一電極的第一連接部分和共同連接到所述多個發光器件晶片的第二電極的第二連接部分，從而並聯連接所述多個發光器件晶片，所述端子部分包括從所述第一連接部分延伸的第一端子和從所述第二連接部分延伸的第二端子。
16.如權利要求5所述的發光器件封裝，其中所述引線框架的至少一部分被絕緣塗敷。
17.如權利要求5所述的發光器件封裝，其中在所述多個連接部分的一部分中製備所述多個安裝部分。
18.如權利要求17所述的發光器件封裝，其中所述多個安裝部分、所述多個連接部分和所述端子部分由相同的材料形成。
19.如權利要求5所述的發光器件封裝，其中所述多個安裝部分設置在所述多個連接部分之間，所述多個安裝部分和所述多個連接部分通過由絕緣材料形成的接合件彼此接I=I O
20.如權利要求19所述的發光器件封裝，其中所述多個安裝部分由導熱材料形成。
21.如權利要求5所述的發光器件封裝，其中所述多個發光器件晶片均被引線接合到所述多個連接部分。
22.如權利要求5所述的發光器件封裝，其中所述多個發光器件晶片均被倒裝晶片接合到所述多個連接部分。
23.如權利要求5所述的發光器件封裝，還包括反射從所述多個發光器件晶片發出的光的反射槽。
24.如權利要求5所述的發光器件封裝，還包括使從所述多個發光器件晶片發出的光轉向的透鏡。
25.如權利要求5所述的發光器件封裝，其中所述多個發光器件晶片被能透光的樹脂覆蓋。
26.如權利要求23所述的發光器件封裝，其中所述能透光的樹脂包括螢光材料。
27.如權利要求5所述的發光器件封裝，其中所述多個發光器件晶片是發光二極體晶片。
28.如權利要求27所述的發光器件封裝，其中所述發光二極體晶片包括GaN基化合物半導體。
29.一種照明裝置，包括如權利要求5至觀中任一所述的發光器件封裝；和電源部分，用於將電力供應到所述發光器件封裝。
30.如權利要求四所述的裝置，其中所述電源部分包括 用於接收電力的接口 ；和電力控制器，用於控制供應到所述發光器件封裝的電力。
全文摘要
本發明公開了用於發光器件封裝的引線框架、發光器件封裝和使用該發光器件封裝的照明裝置。引線框架包括多個安裝部分，多個發光器件晶片安裝到其上；多個連接部分，用於電路連接多個發光器件晶片；端子部分，從多個連接部分延伸。通過在引線框架上直接安裝多個發光器件晶片並在引線框架上封裝被安裝的發光器件晶片來形成發光器件封裝。引線框架包括用於電路連接多個發光器件晶片的多個連接部分和暴露其電路的一部分的端子部分。
文檔編號H01L25/075GK102237484SQ20111010359
公開日2011年11月9日 申請日期2011年4月25日 優先權日2010年4月23日
發明者宋永僖, 崔一興, 文敬美, 李庭旭, 李永鎮 申請人:三星Led株式會社