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一種SF6設備水分超標處理裝置的製作方法

2023-07-04 10:34:36


本發明涉及sf6設備檢修技術領域,尤其涉及一種sf6設備水分超標處理裝置。



背景技術:

六氟化硫作為新一代的電氣絕緣介質,已應用在電氣設備的各個領域。對於運行中的六氟化硫氣體進行質量監督,能夠有效保證六氟化硫氣體的絕緣性能,從而保障六氟化硫電氣設備的安全穩定運行。對於六氟化硫氣體的質量監督標準很多,南方電網公司是按照中國南方電網有限責任公司企業標準q/csg114002-2011《電力設備預防性試驗規程》進行的。該標準規定對於運行中的六氟化硫氣體設備,需要測試溼度和現場分解產物。

運行經驗表明,六氟化硫電氣設備,特別是電壓互感器(pt)中水分超標情況嚴重。2013年進行的305組次pt預試試驗,發現水分超標缺陷106處,缺陷率達到34.8%,2014年進行的340組次pt預試試驗,發現水分超標缺陷151處,缺陷率達到44.4%,並且,該類缺陷消缺困難,缺陷容易反覆出現。

現有的水分超標常採用換氣處理,但是換氣有時並不能解決設備的根本問題。目前針對此問題的方式是採用一種加熱箱式真空型水分超標處理裝置,在使用時可以將箱式真空型離線水分超標處理裝置運送至變電站,檢修時現場運用。但是,由於加熱箱式真空型水分超標處理裝置體積大、設備笨重,運輸存在不便。加熱箱式真空型水分超標處理裝置運送不便,對於使用場地有空間、電源等要求,有時設備維修現場並不能滿足要求。需要找到一種更為輕便、便於運輸的替代產品。



技術實現要素:

本發明實施例提供了一種sf6設備水分超標處理裝置,解決了現有技術中採取加熱箱式真空型水分超標處理裝置對sf6設備進行水分超標處理時由於加熱箱式真空型水分超標處理裝置體積大、設備笨重,運輸存在不便,且對於使用場地有空間、電源等要求,使得設備維修現場較難滿足要求的技術問題。

本發明實施例提供的一種sf6設備水分超標處理裝置,包括:

加熱套、控溫系統、真空抽取裝置;

加熱套包裹於sf6設備外部,加熱套還與控溫系統連接,用於根據控溫系統的控制對sf6設備進行加熱;

真空抽取裝置與sf6設備的內部連接,用於抽取真空;

加熱套從內層到外層包括有加熱絲、隔熱層、金屬固定層;

控溫系統包括測量採集裝置、plc模塊、顯示控制屏幕,測量採集裝置設置於sf6設備外部,測量採集裝置、plc模塊、顯示控制屏幕依次連接。

優選地,測量採集裝置包括:

溫度採集模塊、貼片式鉑電阻;

貼片式鉑電阻設置於sf6設備外部,貼片式鉑電阻還與溫度採集模塊連接。

優選地,測量採集裝置還包括:微水密度傳感器。

優選地,plc模塊包括:cpu模塊;

cpu模塊分別與微水密度傳感器、溫度採集模塊連接。

優選地,顯示控制屏幕為觸控螢幕;

觸控螢幕與cpu模塊連接。

優選地,還包括:電源模塊;

電源模塊與cpu模塊連接,電源模塊與cpu模塊之間還連接有繼電器。

優選地,電源模塊還連接有交流接觸器。

優選地,隔熱層的厚度為20mm,金屬固定層的厚度為1mm。

從以上技術方案可以看出,本發明實施例具有以下優點:

本發明實施例提供了一種sf6設備水分超標處理裝置,包括:加熱套、控溫系統、真空抽取裝置;加熱套包裹於sf6設備外部,加熱套還與控溫系統連接,用於根據控溫系統的控制對sf6設備進行加熱;真空抽取裝置與sf6設備的內部連接,用於抽取真空;加熱套從內層到外層包括有加熱絲、隔熱層、金屬固定層;控溫系統包括測量採集裝置、plc模塊、顯示控制屏幕,測量採集裝置設置於sf6設備外部,測量採集裝置、plc模塊、顯示控制屏幕依次連接。本發明實施例中通過採用加熱套將待處理設備外包加熱、配合以抽真空的方式去除設備內部殘留的超標水分,對比加熱廂式真空水分處理裝置,本裝置中的加熱套更加輕便、更方便運送,且對於有問題的部位可以有針對性的處理,效果好;對比將設備運送至廠家進行處理,本裝置能大大節省檢修時間,處理更方便經濟,解決了現有技術中採取加熱箱式真空型水分超標處理裝置對sf6設備進行水分超標處理時由於加熱箱式真空型水分超標處理裝置體積大、設備笨重,運輸存在不便,且對於使用場地有空間、電源等要求,使得設備維修現場較難滿足要求的技術問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對於本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動性的前提下,還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本發明實施例提供的一種sf6設備水分超標處理裝置的加熱套的一個實施例的結構示意圖;

圖2為本發明實施例提供的一種sf6設備水分超標處理裝置的加熱套的另一個實施例的結構示意圖;

圖3為本發明實施例提供的一種sf6設備水分超標處理裝置的控溫系統的結構示意圖。

具體實施方式

本發明實施例提供了一種sf6設備水分超標處理裝置,用於解決現有技術中採取加熱箱式真空型水分超標處理裝置對sf6設備進行水分超標處理時由於加熱箱式真空型水分超標處理裝置體積大、設備笨重,運輸存在不便,且對於使用場地有空間、電源等要求,使得設備維修現場較難滿足要求的技術問題。

為使得本發明的發明目的、特徵、優點能夠更加的明顯和易懂,下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,下面所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而非全部的實施例。基於本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬於本發明保護的範圍。

請參閱圖1,本發明實施例提供的一種sf6設備水分超標處理裝置,包括:

加熱套、控溫系統、真空抽取裝置;

加熱套包裹於sf6設備外部,加熱套還與控溫系統連接,用於根據控溫系統的控制對sf6設備進行加熱;

真空抽取裝置與sf6設備的內部連接,用於抽取真空;

加熱套從內層到外層包括有加熱絲a1、隔熱層a2、金屬固定層a3;

控溫系統包括測量採集裝置、plc模塊、顯示控制屏幕,測量採集裝置設置於sf6設備外部,測量採集裝置、plc模塊、顯示控制屏幕依次連接。

進一步地,測量採集裝置包括:

溫度採集模塊2、貼片式鉑電阻3;

貼片式鉑電阻3設置於sf6設備外部,貼片式鉑電阻3還與溫度採集模塊2連接。

進一步地,測量採集裝置還包括:微水密度傳感器7。

進一步地,plc模塊包括:cpu模塊1;

cpu模塊1分別與微水密度傳感器7、溫度採集模塊2連接。

進一步地,顯示控制屏幕為觸控螢幕6;

觸控螢幕6與cpu模塊1連接。

進一步地,還包括:電源模塊4;

電源模塊4與cpu模塊1連接,電源模塊4與cpu模塊1之間還連接有繼電器5。

進一步地,電源模塊4還連接有交流接觸器8。

進一步地,隔熱層a2的厚度為20mm,金屬固定層a3的厚度為1mm。

為了便於理解,以下將對本發明實施例提供的sf6設備水分超標處理裝置的加熱套、控溫系統進行結構、工作原理的詳細描述。

請參閱圖1和圖2,分別為550kv電流互感器(ct)設備和110kvpt設備的加熱套結構示意圖。加熱套主要根據待包裹的sf6設備形狀,確認包裹主要部分,包括設備氣室、套管等。加熱套最裡層為加熱絲a1,同控溫系統聯合進行加溫、控溫作用。加熱絲a1層外面是一層隔熱層a2,主要採用棉質材料作為隔熱物質。最外面採用鋁合金進行固定塑形,方便安裝、搬運。其中,隔熱層a2的厚度為20mm,金屬固定層a3的厚度為1mm。

請參閱圖3,控溫系統主要由cpu模塊1、溫度採集模塊2、貼片式鉑電阻3、電源模塊4、繼電器5、觸控螢幕6、微水密度傳感器7、交流接觸器8組成。

控溫系統功能設置如下:1)利用cpu模塊1實現控制加熱套對sf6設備進行加熱,使斷路器罐體溫度維持在100攝氏度,並通過2個貼片式鉑電阻3採溫,設計當溫度小於95度時啟動加熱,當加熱到100度時停止加熱。2)對罐體的溫度、微水含量、壓力進行採集,在觸控螢幕6上進行顯示。3)在觸控螢幕6上實現罐體加熱套的啟動和停止操作。

技術參數如下:1)額定工作電壓220v/50hz;2)溫度監測範圍:-100℃到+200℃,測量精度等級a+;3)壓力監測範圍:1到12bar;4)微水密度監測範圍:10到2000ppm;5)、通訊接口rs-485總線;6)7寸智能觸控螢幕6;7)溫度採集採用貼片式鉑電阻3,合理精確採溫;8)觸控螢幕6顯示溫度、微水密度、壓力,並實現加熱套啟動停止操作;9)控制系統能夠實現移動可攜式功能。

本發明實施例提供了一種sf6設備水分超標處理裝置,包括:加熱套、控溫系統、真空抽取裝置;加熱套包裹於sf6設備外部,加熱套還與控溫系統連接,用於根據控溫系統的控制對sf6設備進行加熱;真空抽取裝置與sf6設備的內部連接,用於抽取真空;加熱套從內層到外層包括有加熱絲、隔熱層、金屬固定層;控溫系統包括測量採集裝置、plc模塊、顯示控制屏幕,測量採集裝置設置於sf6設備外部,測量採集裝置、plc模塊、顯示控制屏幕依次連接。本發明實施例中通過採用加熱套將待處理設備外包加熱、配合以抽真空的方式去除設備內部殘留的超標水分,對比加熱廂式真空水分處理裝置,本裝置中的加熱套更加輕便、更方便運送,且對於有問題的部位可以有針對性的處理,效果好;對比將設備運送至廠家進行處理,本裝置能大大節省檢修時間,處理更方便經濟,解決了現有技術中採取加熱箱式真空型水分超標處理裝置對sf6設備進行水分超標處理時由於加熱箱式真空型水分超標處理裝置體積大、設備笨重,運輸存在不便,且對於使用場地有空間、電源等要求,使得設備維修現場較難滿足要求的技術問題。

所屬領域的技術人員可以清楚地了解到,為描述的方便和簡潔,上述描述的系統,裝置和單元的具體工作過程,可以參考前述方法實施例中的對應過程,在此不再贅述。

以上所述,以上實施例僅用以說明本發明的技術方案,而非對其限制;儘管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明,本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改,或者對其中部分技術特徵進行等同替換;而這些修改或者替換,並不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的精神和範圍。

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